JP7370075B2 - ヒーターチップユニット - Google Patents
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Description
そして、熱圧着する工程では、熱により気化した導線の被覆の一部がヒュームとなりコテ先面に付着する。また、ヒーターチップは繰り返し昇温、冷却されるので、コテ先面が次第に酸化して微細な凹凸ができる。このため、熱圧着後、砥石や研磨紙などにコテ先面を押し当てつつコテ先面に平行に移動させることにより付着していた被覆を剥がすと共にコテ先面の酸化物を研磨し、清浄な平面に修正している。
また、発熱部の断面積を小さくして熱効率を高めても、断面積を小さくしたことで表面積が減少することとなり、これにより電流を遮断した後の冷却時間が長くなって単時間当たりの作業回数が減少するという不都合を生じる。
前記ヒーターチップは、
前記端子用導線に当接するコテ先部をコテ本体に備えたコテ部と、
前記コテ本体の左右端部から上方へ互いに離間した状態で延設され、電源からの電流をコテ本体に流してコテ部を昇温させる一対の接続腕部と、を備え、
前記コテ本体と接続腕部との少なくとも一方の表裏面に、前記表裏面の面方向に対して交差する方向に立ち下がる壁面を縁に有する窪部が互いに背向する状態でそれぞれ形成され、
前記窪部は、前記ヒーターチップの板厚方向に窪んだ深さを揃えて形成され、
前記温度センサーは、前記ヒーターチップのコテ部の近傍に備えられ、表面に耐酸化性被膜層が形成されていることを特徴とするヒーターチップユニットである。
前記ヒーターチップは、
前記端子用導線に当接するコテ先部をコテ本体に備えたコテ部と、
前記コテ本体の左右端部から上方へ互いに離間した状態で延設され、電源からの電流をコテ本体に流してコテ部を昇温させる一対の接続腕部と、を備え、
前記コテ本体と接続腕部との少なくとも一方の表裏面に、前記表裏面の面方向に対して交差する方向に立ち下がる壁面を両側に有する窪部が互いに背向する状態でそれぞれ形成され、
前記窪部は、前記ヒーターチップの板厚方向に窪んだ深さを揃えて形成され、
前記温度センサーは、前記ヒーターチップのコテ部の近傍に備えられ、表面に耐酸化性被膜層が形成されていることを特徴とするヒーターチップユニットである。
請求項1に記載の発明によれば、コテ本体と接続腕部の少なくとも一方の表裏面に、前記表裏面の面方向に対して交差する方向に立ち下がる壁面を縁に有する窪部が互いに背向する状態でそれぞれ形成されているので、窪部の壁面の外側の部分がリブとして機能し、これにより剛性を確保することができる。また、窪部を形成することに伴って周りにできる壁面の分だけヒーターチップの表面積を増加させることができ、これにより空気に触れる面積が増えて放熱機能を高めることができる。したがって、冷却時間が短縮されてタクト時間の短縮化を図ることができ、これにより生産効率を高めることができる。
また、ヒーターチップに温度センサーを備え、この温度センサーの表面に耐酸化性被膜層が形成されているので、加熱と放冷が繰り返されても酸化のし易さを抑えることができ、ヒーターチップユニットの耐久性を高めることができる。
また、ヒーターチップに温度センサーを備え、この温度センサーの表面に耐酸化性被膜層が形成されているので、加熱と放冷が繰り返されても酸化のし易さを抑えることができ、ヒーターチップユニットの耐久性を高めることができる。
ヒーターチップユニット1は、端子用導線を端子部材に熱圧着するための板状のヒーターチップ2と、温度センサーとして取り付けられた熱電対3とを備えて構成されている。
この様に幅広部分に複数並べて形成すると溝部15の壁面14を効率よく増大することができ、これにより単位面積当たりの放熱効果を無理なく大きく増すことができる。また、両端開放により雰囲気の抜けが良好となる。なお、この溝部15を形成する部位は、窪部13と同様限定されるものではなく、また、幅や深さも限定されない。
熱電対3は、図4に示すように、2種の素線の先端同士を溶接して球体状の測温接点(測温部)を構成し、電気絶縁性を有する素線被覆材で各素線をそれぞれ被覆し、さらには外側被覆材の被覆により1本に束ねて導線を構成している。
ヒーターチップ2においては、熱圧着の度に昇温、冷却を繰り返すので、表面が酸化し易く、特に、コテ部4(発熱部)近傍、および熱電対3を溶着した部分においては酸化が顕著である。このため、発熱部近傍の酸化部分が剥離して強度が低下してしまい加圧時に破損する不都合が生じたり、また、熱電対3の溶着部分が腐食することで強度が低下して、遂には熱電対3が離脱して使用できないなどの不都合が発生することがある。
まず、素材(母材)となる金属板、具体的には、従来一般的に用いられていたタングステン(硬度HV430程度)、タングステン合金(硬度HV200~400程度)よりも耐研磨性に優れたいわゆる超硬材(硬度HV900~2400)(正式名;超硬質合金、硬質の金属炭化物の粉末を焼結した合金)を使用することが望ましく、この超硬材の板材をワイヤーカットにより所定形状に切り出す。そして、前記した窪部13を形成する場合には、放電加工(型使用)、エンドミル加工などにより加工することができる。また、溝部15であれば、素材となる金属板を加工する場合とは90度角度を変えて、即ち、金属板の面方向とワイヤーの方向とが平行になるようにセットしてワイヤーカットにより加工することができる。
そして、コテ部4の上部に形成したV字あるいはU字状の測温止着部に熱電対3の測温接点をレーザー溶接する。この溶接において、測温止着部の表面(止着接触面)にニッケル層の被膜が形成されているので濡れ性が高められ、これにより溶接の確実性、溶接強度が向上する。また、溶接時の濡れ性が高められるとレーザーの出力を従来よりも抑制することができるとともに母材へのダメージを抑制することができ、品質向上とエネルギー消費の節約を図ることができる。
熱電対3の溶接が終了したならば、更にメッキ前処理を施し、熱電対3を装着したヒーターチップユニット1を電解液に浸漬し、熱電対3の測温接点を含めた全体の表面にニッケルメッキを施す。
2 ヒーターチップ
3 熱電対
4 コテ部
5 接続腕部
6 コテ本体
7 コテ先部
8 コテ先面
9 コテ凹部
11 装着穴
13 窪部
14 壁面
15 溝部
20 導線収納空部
Claims (3)
- 端子用導線を端子部材に熱圧着するための板状のヒーターチップと、前記ヒーターチップに備えられた温度センサーと、を備えたヒーターチップユニットであって、
前記ヒーターチップは、
前記端子用導線に当接するコテ先部をコテ本体に備えたコテ部と、
前記コテ本体の左右端部から上方へ互いに離間した状態で延設され、電源からの電流をコテ本体に流してコテ部を昇温させる一対の接続腕部と、を備え、
前記コテ本体と接続腕部との少なくとも一方の表裏面に、前記表裏面の面方向に対して交差する方向に立ち下がる壁面を縁に有する窪部が互いに背向する状態でそれぞれ形成され、
前記窪部は、前記ヒーターチップの板厚方向に窪んだ深さを揃えて形成され、
前記温度センサーは、前記ヒーターチップのコテ部の近傍に備えられ、表面に耐酸化性被膜層が形成されていることを特徴とするヒーターチップユニット。 - 前記ヒーターチップは、前記接続腕部からコテ部に亘る範囲内に、電流が流れる方向に直交する方向の断面が、電流が流れる他の部分の断面よりも面積が小さく設定された発熱部が形成され、該発熱部に、前記窪部の一部と前記壁面の一部が含まれていることを特徴とする請求項1に記載のヒーターチップユニット。
- 端子用導線を端子部材に熱圧着するための板状のヒーターチップと、前記ヒーターチップに備えられた温度センサーと、を備えたヒーターチップユニットであって、
前記ヒーターチップは、
前記端子用導線に当接するコテ先部をコテ本体に備えたコテ部と、
前記コテ本体の左右端部から上方へ互いに離間した状態で延設され、電源からの電流をコテ本体に流してコテ部を昇温させる一対の接続腕部と、を備え、
前記コテ本体と接続腕部との少なくとも一方の表裏面に、前記表裏面の面方向に対して交差する方向に立ち下がる壁面を両側に有する窪部が互いに背向する状態でそれぞれ形成され、
前記窪部は、前記ヒーターチップの板厚方向に窪んだ深さを揃えて形成され、
前記温度センサーは、前記ヒーターチップのコテ部の近傍に備えられ、表面に耐酸化性被膜層が形成されていることを特徴とするヒーターチップユニット。
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---|---|---|---|---|
JP2001284781A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 熱圧着用ヒーターチップ及びその製造方法 |
JP2012222316A (ja) | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Apollo Giken:Kk | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 |
JP2014082004A (ja) | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 熱圧着用ヒーターチップおよび巻線電子部品の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP5457107B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2014-04-02 | ミヤチテクノス株式会社 | ヒータチップ及び接合装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284781A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 熱圧着用ヒーターチップ及びその製造方法 |
JP2012222316A (ja) | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Apollo Giken:Kk | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 |
JP2014082004A (ja) | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 熱圧着用ヒーターチップおよび巻線電子部品の製造方法 |
WO2017038282A1 (ja) | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 株式会社工房Pda | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
Also Published As
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