KR100299392B1

KR100299392B1 - 고항장력전해구리박및그제조방법

Info

Publication number: KR100299392B1
Application number: KR1019980700193A
Authority: KR
Inventors: 히사오 사카이; 토시코 요코타; 쯔토무 아사이; 스스무 타카하시; 미쯔오 스즈키; 마코토 도바시; 야스지 하라
Original assignee: 미야무라 신페이; 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤
Priority date: 1996-05-13
Filing date: 1997-05-13
Publication date: 2001-09-22
Also published as: DE69707391T2; EP0841412B1; US5958209A; CN1193360A; ATE207141T1; CN1125194C; DE69707391D1; WO1997043466A1; JP3346774B2; MY138743A; EP0841412A1; KR19990028891A; TW432124B; ES2162278T3; EP0841412A4; US6194056B1

Abstract

구리박의 조면의 표면거칠기를 평활화시키는 동시에, 항장력, 특히 열후의 항장력을 향상시킨 전해구리박으로서, 구리박의 조면의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛ 이하이고, 열후의 항장력이 40kgf/㎟ 이상인 것을 특징으로 하는 고항장력 전래구리박이 제공된다. 또, 황상구리 및 황산을 주성분으로하고, 철이온 0.5∼5.0g/l, 구조식(-CH₂CH₂O-)n로 표시되는 폴리에테르 0.01∼0.10g/l, 황산주석 0.9∼1.8g/l를 함유하고, 또한 염소이온 0.1㎎/l 미만의 전해액에 의해 전해하는 것을 특징으로 하는 전해구리박의 제조방법이다.

Description

고항장력 전해구리박 및 그 제조방법{HIGH-TENSILE ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 고항장력 전해구리박 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 구리박의 조면(粗面)쪽의 결정입자직경을 미세화시켜서 표면거칠기를 저감시키고, 또한 열후(熱後)의 항장력을 높인 전해구리박 및 전해액 속에 폴리에테르와 주석이온 및 철이온을 함유시키고, 또한 염소이온을 저감함으로써, 항장력, 특히 열후의 항장력을 높게 유지하는 동시에, 조면쪽의 결정입자직경을 미세화시켜서 표면거칠기를 작게 한 전해구리박의 제조방법에 관한 것이다. 이와 같이 해서 얻어진 구리박은 TAB(Tape Automated Bonding)테이프용으로 적합하게 사용하는 동시에, 일반용 구리박으로서 널리 사용할 수 있다.

[종래기술]

일반적으로, TAB의 제조에 사용되는 TAB테이프는, 전해에 의해 얻어진 구리박의 조면쪽을 폴리이미드 등의 기재의 한쪽면 또는 양면에 접착시켜서 얻어진다. 이와 같이 해서 제조된 TAB테이프는, 에칭에 의해 구리박위에 소망의 회로패턴이 형성된다.

최근의 TAB테이프는, 고밀도 파인패턴화가 점점 더 진행되고 있으며, 차세대의 TAB테이프로서 320채널, 50㎛피치용의 TAB테이프의 개발이 요청되고 있다.

이 고밀도 파인패턴화의 요청에 대처하려면, 회로패턴간의 절연성을 충분히 확보할 필요가 있으며, 즉, 에칭에 의한 회로패턴의 상부(Top)폭과 하부(bottom)폭의 차를 작게해서 단면계수를 높일 것, 및 하부라인의 요철(凹凸)의 정도를 좋게할(요철의 나오고 들어감의 차를 작게 할)필요가 있다(도 1참조). 즉, 도1(b)와 같이 하부라인의 요철의 정도가 나쁘면, 회로패턴간의 절연성을 충분히 확보할 수 없고, 도 1(a)와 같이 요철의 정도를 좋게 하면, 절연성을 충분히 확보할 수 있다. 또, 구리박이 기재(基材)에 접착된 TAB테이프를 제조하는 라미네이트시에 약 180℃로 가열되나, 가열에 의해, 구리박의 열후의 항장력이 저하해서 에칭후의 뒤공정에 있어서 이너리드부의 변형을 발생하는 일이 있기 때문에, 열후의 항장력이 큰 이너리드부의 변형을 방지할 수 있는 구리박이 요구되고 있다.

그러나, 현재까지 파인피치회로용으로서 개발되어있는 구리박은, 모두 이와 같은 요청에 보답하는데는 불충분하고, 상기 목적을 달성하기에는 이르지 못하고 있다.

즉, 폴리이미드 등의 기재와의 접착면쪽이 되는 구리박의 조면쪽의 조도의 저감, 결정입자의 미세화를 더욱 진전시켜서, 필강도를 유지하면서 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도를 향상시키고, 또 에칭팩터 및 열후의 항장력을 높임으로써, 에칭후의 뒤공정에 있어서 이너리드부의 변형을 방지할 수 있는 구리박이 요구되고 있다.

또, 이때까지의 전해구리박은 전해액조성, 전해조건 및 첨가제등을 조정해서 용도별에 따른 종류가 다른 구리박이 제조되고 있다. 지금까지 시판되고 있는TAB테이프용의 전해구리박의 물성치의 일예(일본국, 미쯔이킨조쿠제 VLP)를 표 1에 표시한다.

	구 리 박 물 성 (18㎛)
	상 태	열 후 * 1
	항장력(kgf/mm²)	신율(%)	항장력(kgf/mm²)	신율(%)	거칠기(㎛)
시판의 전해구리박	50.0	7.0	48.0	6.0	3.8

* 1: 180℃, 1시간오븐가열후

한편, TAB테이프에서는 상기한 바와 같이 고밀도의 파인패턴화에 적합한 TAB테이프의 개발이 요청되고 있으며, 이 요청에 대응할 수 있는 전해구리박의 제조방법이 요구되고 있다.

예를 들면, 파인피치회로용의 구리박을 생각했을 경우, 종래의 기술에서는 구리박의 조면의 표면상태가 나쁘고 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도가 열악한 것으로 되어 있었다.

이 때문에, 폴리이미드 등의 기재와의 접착면이 되는 전해구리박의 조면쪽의 결정입자직경을 미세화시켜 표면거칠기 Rz를 저감함으로써, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도를 향상시키고, 또한 에칭팩터 및 열후의 항장력을 높임으로써, 회로패턴의 제작, 에칭 후의 뒤공정에 있어서, 이너리드의 변형을 방지하고, 또한 기재의 패턴부와의 밀착성을 열악화시키는 일이 없는 전해구리박 및 그 제조방법이 요구되고 있다.

본 발명의 목적은, 구리박의 조면쪽의 결정입자직경을 미세화시켜 표면거칠기를 저감시키는 동시에, 높은 에칭팩터 및 항장력, 특히 열후의 항장력을 향상시킨 고항장력 전해구리박 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

(발명의 개시)

본 발명자들은 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 구리박의 조면쪽의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛이하이고 열후의 항장력이 40kgf/mm²이상으로 함으로써 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도를 향상할 수 있고, 또 이너리드의 변형을 방지할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 또, 고항장력 전해구리박의 제조방법은, 전해액 속에 폴리에테르와 주석이온 및 철이온을 함유시키고, 또한 염소이온을 저감함으로써 달성되는 것을 발견하였다.

즉, 본 발명의 고항장력 전해구리박은, 구리박의 조면의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛ 이하이고 열후의 항장력이 40kgf/mm²이상인 것, 또, 구리박조면쪽이 무질서배향해 있는 것을 특징으로 한다. 또, 본 발명의 고항장력 전해구리박의 제조방법은, 황산구리 및 황산을 주성분으로하고, 폴리에테르 0.01~0.10g/l, 주석이온 0.5~1.0g/l 및 철이온 0.5~5.0g/l를 함유하고, 또한 염소이온 0.1mg/l미만의 전해액에 의해 전해하는 것을 특징으로 한다.

도 1은, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도의 상태를 표시한 모식도

도 2는, 실시예 1에서 얻어진 전해구리박의 조면쪽의 표면상태의 주사형전자현미경(SEM)사진

도 3은, 비교예 1에서 얻어진 전해구리박의 조면쪽의 표면상태의 주사형전자현미경(SEM)사진

도 4는, 실시예 1에서 얻어진 50㎛피치의 회로의 주사형전자현미경(SEM)사진

도 5는, 비교예 1에서 얻어진 50㎛피치의 회로의 주사형전자현미경(SEM)사진

도 6은, 에칭팩터 Ef를 구하기 위한 모식도

도 7은, 회로의 직선성의 정도를 산출하기 위한 모식도

도 8은, 실시예 1 및 비교예 1에서 얻어진 전해구리박의 X선 회절도

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)

이하, 본 발명의 고항장력 전해구리박에 대해서 상세히 설명한다.

본 발명의 고항장력 전해구리박은, 구리박의 조면쪽의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛이하이다. 구리박의 조면쪽의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛를 초과하면, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도가 나빠지고 바람직하지 않다.

또, 본 발명의 고항장력 전해구리박은, 열후의 항장력이 40kgf/mm²이상이다. 열후의 항장력이 40kgf/mm²에 미달이면, 에칭후의 뒤공정에 있어서 이너리드부의 변형을 방지할 수 없어 바람직하지 않다.

이와 같이, 전해구리박의 조면쪽의 표면거칠기를 소정치 이하로 저감시키고, 또한 에칭팩터 및 열후의 항장력을 높임으로써, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도를 좋게하고, 이너리드부의 변형을 방지해서 고밀도 파인패턴화용TAB테이프의 요청에 충분히 보답할 수 있다.

또, 본 발명의 고항장력 전해구리박에서는, 에칭팩터를 높이기 위해서는 구리박의 조면쪽의 구리결정을 무질서배향시킨 것이 바람직하다. 즉, 구리박의 조면쪽의 구리결정의 (111)면, (200)면, (220)면 및 (311)면등의 피크의 X선회절강도에 대해서 무질서하게 배향시킨 것이 바람직하다.

본 발명자들은 황산구리 및 황산을 주성분으로하고, 소정 농도의 폴리에테르, 주석이온 및 철이온을 함유하고, 또한 염소이온을 저감시킨 전해액에 의해 전해함으로써, 구리박의 조면쪽의 결정입자직경이 미세하고, 무질서배향하는 동시에, 얻어진 구리박의 열후의 항장력을 높일 수 있는 것을 발견하였다. 또, 이와 같이 해서 얻어진 전해구리박 속에는, Sn 50~1200ppm 및 Fe 1~50ppm함유시키는 것이 바람직하다. 구리박 속의 Sn농도가 50ppm 미만에서는 구리박의 열후의 항장력이 나빠지고 바람직하지 않다. 한편, Sn농도가 1200ppm을 초과하면, 열후의 항장력은 그다지 증가하지 않고 결정입자직경이 크게 되어 조면의 표면거칠기가 커진다. 또, 구리박 속의 Fe농도가 1ppm 미만에서는, 구리박의 조면쪽의 결정의 미세화 효과를 얻을 수 없다. 한편 Fe농도가 50ppm을 초과해도 그 이상의 효과는 얻을 수 없다.

다음에, 본 발명의 전해구리박의 제조방법을 상세히 설명한다.

본 발명의 전해구리박의 제조에 사용되는 전해액은, 통상 사용되는 황산구리(CuSO₄·5H₂O)와 황산(H₂SO₄)을 주성분으로 하는 전해액이다. 본 발명의 전해구리박의 제조방법에서는, 전해액 속의 염소이온을 저감할 필요가 있다. 즉,염소이온 농도를 0.1mg/l 미만으로 한다. 이와 같이 염소이온을 저감함으로써, 얻어지는 구리박의 상태에서의 항장력이 높고, 또한 조면의 요철의 볼록부가 작아진다고하는 현상이 발생한다. 염소이온 농도가 0.1mg/l 이상에서는 구리박의 상태(常態)에서의 항장력이 저하하고, 또 조면의 표면거칠기가 거칠어진다.

본 발명의 전해구리박의 제조방법에서 사용되는 전해액 속에는, 구조식

( R - O )_N

(여기서, R은 저급알킬기, n은 200까지의 정수를 표시함.)

로 표시되는 폴리에테르를 함유하나, 그 농도는 0.01~0.10g/l이다. 이 농도범위에서 폴리에테르를 함유함으로써, 얻어진 전해구리박의 상태에서의 항장력이 향상한다. 전해액 속의 폴리에테르 농도가 상기 범위 미만에서는 얻어지는 전해구리박의 상태에서의 항장력이 저하하고, 폴리에테르 농도가 상기 범위를 초과하면, 상태에서의 항장력은 변화하지 않으나, 구리박의 조면의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛보다 커져서 바람직하지 않다. 이 폴리에테르로서는, 폴리에틸렌글리콜이 바람직하게 사용되며, 분자량은 400~6000의 것이 바람직하다. 또, 본 발명의 전해구리박의 제조방법에는, 메티오닌도 사용할 수 있다.

또, 이 전해액 속에는 주석이온을 함유하나, 그 농도는 0.5~1.0g/l이다. 이 범위에서 주석이온을 함유함으로써, 열후의 항장력이 대폭적으로 향상한다. 주석이온의 농도가 0.5g/l 미만에서는 열후의 항장력의 개선효과는 얻을 수 없고, 1.0g/l를 초과하면, 얻어지는 구리박의 조면의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛보다 커져서바람직하지 않다. 주석의 염으로서는 특별히 한정되지 않으나, 황산 제 1주석(SnSO₄)이 바람직하게 사용된다.

또, 이 전해액 속에는 철이온을 함유하나, 그 농도는 0.5~5.0g/l이다. 이 범위에서 철이온을 함유함으로써, 얻어지는 전해구리박의 조면의 표면거칠기를 저감할 수 있다. 전해액 속의 철이온 농도가 상기 범위 미만에서는 조면의 표면거칠기가 커지고, 철이온농도가 5.0g/l를 초과하면 표면거칠기의 저감은 확인될 수 있으나, 전류효율이 나빠져서 바람직하지 않다. 철의 염으로서는 특별히 한정되지 않으나, 황산제 1철 7수화물(FeSO₄·7H₂O)이 바람직하게 사용된다.

이와 같은 본 발명의 전해구리박의 제조에 사용되는 전해액의 각 성분의 바람직한 농도범위를 이하에 표시한다.

(전해액농도의 범위)CuSO₄·5H₂O : 283~334g/lH₂SO₄: 110~200g/l폴리에테르 : 0.01~0.10g/l주석이온 : 0.5~1.0g/l철이온 : 0.5~5.0g/l염소이온 : <0.1mg/l

이하, 실시예 및 비교예에 의거하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.

실시예 1

황산구리(CuSO₄·5H₂O)314g/l, 황산(H₂SO₄)150g/l, 폴리에테르(분자량 약 6000의 폴리에틸렌글리콜)0.01g/l, Sn0.5g/l 및 Fe 1g/l로 조정한 전해액조성으로하고, 전류밀도를 40∼65A/d㎡ 및 액온 45∼55℃에서 전해를 행하여 18㎛두께의 전해구리박을 제조하였다.

얻어진 전해구리박의 조면쪽의 표면상태의 주사형 전자현미경(SEM)사진을 도 2에 표시한다. 이 표면의 SEM사진으로부터 명백한 바와 같이, 표면은 미세한 요철이 밀도 높게 형성되어 있다.

이와 같이 해서 얻어진 전해구리박의 조면쪽의 표면거칠기 Rz는, 표면거칠기계를 사용해서 측정한 결과, 2.5㎛이고, 한편 열후(180℃, 1시간오븐가열후)의 항장력은 41.1kgf/㎟였다.

다음에, 이 전해구리박의 조면쪽에 접착강도증가를 위한 조면화처리를 이하의 방법에 의해 행하였다. 이 조면화처리에서는, 이하에 표시한 3단계의 처리를 행하였다.

(1) 1단처리(혹도금)

Cu 12g/l

H₂SO₄80g/l

액온 25℃

전류밀도 40A/d㎡

전해시간 4초

(2) 2단처리(씌우기도금)

Cu 60g/l

H₂SO₄90g/l

액온 50℃

전류밀도 50∼60A/d㎡

전해시간 4초

(3) 3단처리(수염도금)

Cu 8g/l

H₂SO₄80g/l

9-페닐아크리딘 150㎎/l

Cl^-25㎎/l

액온 30℃

WE전류밀도 40A/d㎡

전해시간 4초

이와 같이 조면화 처리된 구리박의 표면상에, 순차 하기의 조건에 의해 방청처리를 행하였다.

(아연-니켈도금욕조성)

Zn 1.5g/l

Ni 0.5g/l

피로인산칼륨 170㎎/l

pH 10.5

(도금조건)

액온 38℃

전류밀도 40A/d㎡

전해시간 4초

이와 같은 조건에서 아연-니켈도금을 실시한 후, 물세척하고, 이 면에 이하의 조건에서 크로메이트 방청처리를 행하였다.

(크로메이트방청처리조건)

CrO₃0.5g/l

pH 11.5

액온 30℃

전류밀도 40A/d㎡

전해시간 4초

이 크로메이트방청처리후, 곧바로 물세척하고, 실란커플링제와 크롬산혼합액을 샤워에 의해 도포하였다. 이 처리액의 조성은, 이하의 조건이다.

(실란커플링제-크롬산액조성)

CrO₃0.5g/l

실란커플링제 5g/l

pH 5.0

이상과 같이 조면화처리 및 방청처리해서 얻게된 전해구리박을 폴리이미드기재에 접착해서 TAB테이프를 제조하였다. 얻어진 TAB테이프에 50㎛피치의 파인패턴의 회로를 형성하고, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도 및 50㎛피치의 이너리드부의 구부러짐을 평가하였다. 이 이너리드부의 구부러짐(휨)계측법은, 현미경에 의해 측면으로부터 관측해서 측정하였다.

이 결과, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도는 양호하며, 회로의 상부폭과 하부폭과의 차가 작고 상부폭도 넓다. 또, 이너리드부의 구부러짐도 발생하지 않았다.

또, 이 TAB테이프에 관해서 이하의 평가시험을 실시했다.

(1) 배선패턴의 직선성

실시예 1에서 얻게된 회로를 형성한 TAB테이프를 전자현미경용의 시료대에 얹고, 주사형 전자현미경(일본국, 히타치세이사쿠쇼제, S-4100)에 의해 1000배의 현미경사진을 촬영하였다(도 4).

다음에, 도 7에 표시한 바와 같이 회로의 하부(bottom) 및 상부(top)의 폭에 대해서, 회로의 길이방향으로 평행선을 긋고, 10㎛의 등간격으로 10점의 측정점에서의 폭을 측정하여, 각각의 평균치와 표준편차를 산출하였다. 이 표준편차치는 회로의 하부 및 상부의 직선성의 정도를 표시한 지침이며, 수치가 작을수록, 폭의 불균일이 작을수록, 즉 에칭된 흔적이 보다 직선에 가까운 형상으로 남아 있는 것을 표시하고 있다(도 1(a)참조).

이들 얻어진 결과를 종합해서 표 3에 표시한다.

또, 본 발명의 전해구리박의 제조방법에 의해 얻게된 구리박의 X선회절의 결과를 도 8(a)에 표시한다. X선회절피크의 강도로부터 Willson의 식을 사용해서 구한 배향지수는 하기의 값이 되기 때문에, 본 실시예에 의해 얻어진 전해구리박의 조면쪽은, 거의 구리결정이 무질서하게 배향되어 있는 것을 알 수 있다(무질서배향은, 배향지수 1에 상당함).

배향면 (111) (200) (220) (311)

배향지수 0.90 0.85 1.6 1.2

(2) 에칭팩터

표 3의 측정치로부터 도 6에 표시한 바와 같이 TAB테이프의 배선패턴의 상부바닥을 a, 하부바닥을 b, 구리박의 두께를 h로해서 에칭팩터 Ef를 하기 식에 의해 구하였다.

Ef = 2h / (b-a) ; h = 18㎛

여기서 회로의 단면이 4각형에 가까워질수록, 즉 샤프해질수록, 에칭팩터가 커지는 것을 알 수 있다. 여기서 얻어진 에칭팩터는, 10점의 평균에서 4.0이였다.

비교예 1

종래부터 파인피치회로용으로서 개발되고 있는 18㎛두께의 구리박(일본국, 미쯔이킨조쿠코교 카부시키카이샤제 VLP, 조면쪽의 조도 3.8㎛, 열후(180℃, 1시간 오븐가열후)의 항장력 48.0㎏f/㎟)을 사용해서, 실시예 1과 마찬가지로 해서 TAB테이프를 제조하였다.

얻어진 전해구리박의 조면쪽의 표면상태의 주사형 전자현미경(SEM)사진을 도 3에 표시한다. 이 표면의 SEM사진으로부터 명백한 바와 같이, 표면은 실시예 1에서 얻어진 구리박의 표면에 비해서 표면의 돌기가 크고, 매우 거칠게 되어 있다.

이와 같이 해서 얻어진 TAB테이프에 실시예 1과 마찬가지로 50㎛피치의 파인패턴의 회로를 형성하고, 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도 및 이너리드부의 구부러짐을 평가하였다. 이 결과, 이너리드부의 일부에 구부러짐이 있고, 이너리드의 상부폭과 하부폭과의 차가 크고, 하부폭과 비교하여 상부폭은 상당히 좁게 되어 있다. 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도가 나빴다. 또, 전해구리박의 조면쪽의 표면상태를 표면거칠기 Rz에 의해 평가하였다.

또, 실시예 1과 완전히 마찬가지로 해서 주사형 전자현미경(일본국, 히타치세이사쿠쇼제, S-4100)에 의해 1000배의 현미경사진을 촬영하여(도 5), 실시예 1과 마찬가지로해서 회로의 하부 및 상부의 폭에 대해서 각각의 평균치와 표준편차를 산출하였다.

이들 얻게된 결과를 종합해서 표 3에 표시한다.

또, 비교예 1에서 사용한 구리박의 X선회절의 결과를 도 8(b)에 표시한다. 실시예 1과 마찬가지로 X선회절피크의 강도로부터 Willson의 식을 사용해서 구한 배향지수는 하기의 값이 되기 때문에, 본 비교예에 의해 얻어진 통상의 전해구리박의 조면쪽은, 구리결정이 (220)면에 우선(優先) 배향되어 있는 것을 알 수 있다(배향지수).

배향면 (111) (200) (220) (311)

배향지수 0.58 0.56 3.9 1.2

	패턴단면	에칭팩터Ef	직선성하부치표준편차	상부치표준편차	조면거칠기Rz(㎛)	이너리드의구부러짐	열후의항장력(㎏f/㎟)
	상부치평균치 a㎛	에칭팩터Ef	직선성하부치표준편차	상부치표준편차	조면거칠기Rz(㎛)	이너리드의구부러짐	열후의항장력(㎏f/㎟)	하부치평균치b㎛
실시예 1	13.4	22.3	4.0	0.12	0.12	2.5	없음	41.1
비교예 1	6.5	24.4	2.0	1.16	0.20	3.8	일부있음	48.0

실시예 2∼5 및 비교예 2∼7

표 4에 표시된 전해액조성에 의해 전해구리박을 제조하였다. 전해밀도는 40∼65A/d㎡, 액온 45∼55℃이다. 이와 같이 해서 얻어진 전해구리박의 상태, 열후(180℃, 1시간 오븐가열후)의 항장력 및 신율을 평가한 결과를 실시예 1 및 비교예 1의 결과와 함께 표 4에 표시한다. 또, 전해구리박의 조면쪽의 표면상태를 표면거칠기 Rz에 의해 평가하였다.

실시예·비교예	전 해 액 조 성(g/l)	구 리 박 물 성
	CuSO₄·5H₂O	H₂SO₄	폴리에테르	주석이온	철이온	상태	열후*1	표면상태
	CuSO₄·5H₂O	H₂SO₄	폴리에테르	주석이온	철이온	항장력(㎏f/㎟)	신율(%)	항장력(㎏f/㎟)	신율(%)	거칠기Rz(㎛)
실시예 1	314	150	0.1	0.5	1.0	52.0	4.5	41.1	6.6	2.5
실시예 2	314	150	0.01	0.5	0.5	55.7	4.8	40.5	6.2	2.4
실시예 3	314	150	0.05	0.5	1.0	54.1	4.5	40.8	7.6	2.5
실시예 4	314	150	0.10	1.0	1.0	54.0	4.5	48.8	5.6	2.4
실시예 5	314	150	0.10	1.0	5.0	53.8	4.7	48.5	5.9	2.5
비교예 1	일본국, 미쯔이킨조쿠제 VLP박	52.0	7.0	48.0	6.0	3.8
비교예 2	314	150	-	-	1.0	64.6	3.8	30.1	13.8	2.1
비교예 3	314	150	0.01	-	1.0	71.2	3.7	30.1	15.5	2.0
비교예 4	314	150	0.05	-	1.0	70.0	4.2	29.5	15.0	2.1
비교예 5	314	150	0.10	-	1.0	70.1	4.2	29.6	16.2	2.0
비교예 6	314	150	-	-	-	53.0	4.9	28.0	15.0	4.5
비교예 7	314	150	Cl^-1ppm	46.3	13.2	-	-	9.6

* 1: 180℃, 1시간 오븐가열후

표 4에 표시되어 있는 바와 같이, 실시예 2∼5에서는 전해구리박의 상태(常態) 및 열후의 항장력이나 신율이 바람직한 범위에 있고, 또 조면쪽의 Rz도 작다. 특히, 실시예 4와 실시예 5에서는 열후의 항장력이 높은 값을 표시한다.

이에 대해서 전해액속에 폴리에테르와 주석이온을 함유하지 않는 비교예 2, 주석이온을 함유하지 않는 비교예 3∼5는, 전해구리박의 상태에서의 항장력은 높고, 또 조면의 표면상태도 매우 작은 Rz를 표시하나, 열후의 항장력이 바람직한 범위보다 저하한다.

또, 전해액으로서 황산구리와 황산만으로 이루어진 비교예 6 또는 이것에 염소이온을 일정량함유하는 비교예 7은, 얻어지는 전해구리박의 조면의 표면상태도 Rz가 크고, 또 열후의 항장력이 뒤떨어진 것으로 된다.

이상 설명한 바와 같이, 구리박의 조면의 결정입자직경을 미세화시켜서 표면거칠기를 저감화시킴으로써, 본 발명에 의해 얻어지는 전해구리박은 에칭에 의한 회로패턴의 하부라인의 요철의 정도를 향상할 수 있다. 또, 구리박의 조면쪽을 무질서배향시킴으로써, 에칭팩터가 커지고, 그 결과 회로단면의 상부폭과 하부폭과의 차가 작고, 큰 단면계수의 회로를 얻을 수 있는 것 및 이 전해구리박은 열후의 항장력이 높기 때문에, 이너리드부 등의 변형도 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명에 의해 얻어지는 전해구리박은, 파인피치회로가 요구되고 있는 TAB테이프 등에 사용되는 구리박으로서 매우 적당하다.

Claims

구리박의 조면의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛이하이고 열후의 항장력이 40kgf/㎟ 이상이고, 상기 구리박 속에 Sn 50∼1200ppm 및 Fe 1∼50ppm 함유하는 것을 특징으로 하는 고항장력 전해구리박.
제 1항에 있어서, 구리박의 조면쪽의 구리결정의 (111)면, (200)면, (220)면 및 (311)면의 피크의 X선회절강도에 대해서 무질서하게 배향해 있는 것을 특징으로 하는 고항장력 전해구리박.
황산구리 및 황산을 주성분으로하고, 폴리에테르 0.01∼0.10g/l, 주석이온 0.5∼1.0g/l 및 철이온 0.5∼5.0g/l를 함유하고, 또한 염소이온 0.1mg/l 미만의 전해액에 의해, 40∼65A/d㎡의 전류밀도, 액온 45∼55℃에서 전해하는 것을 특징으로 하는 고항장력 전해구리박의 제조방법.
절연기재의 표면에 구리박의 조면의 표면거칠기 Rz가 2.5㎛ 이하이고 열후의 항장력이 40kgf/㎟ 이상을 가진 구리박의 조면쪽에서 접착되고, 에칭에 의해 형성된 회로를 포함하는 TAB테이프.