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KR100200351B1 - 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조 - Google Patents

티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조 Download PDF

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KR100200351B1
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, PCB 기판과 탭 아이시를 연결할 때 충격 또는 진동에 따른 스트레스(stress)를 방지하기 위해 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시의 실장 구조에 관한 것이다. 다수의 탭 아이시에 속하는 각각의 OLB 패드부에 의해 액정 패널이 부착되어 있으며 다수의 상기 탭 아이시에 속하는 각각의 솔더링 패드부에 의해 상기 액정 패널 위에 위치한 PCB 기판이 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조로서, 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 양쪽 가장자리에 액정 패널과 PCB 기판을 연결하기 위해 부착되어 있는 티시피를 포함하고 있다. 따라서, 본 발명에 따른 탭 아이시의 실장 구조에서는 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 티시피를 부착됨으로서 제조시 운반 또는 이동에 의해 가해지는 충격 또는 진동을 일차로 티시피가 흡수함으로서 탭 아이시에 가해지는 스트레스가 줄어들어 팁 아이시의 불량을 최소화하여 장치의 신뢰도를 높이는 효과가 있다.

Description

티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조
제1도는 종래 기술에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이고,
제2도는 제1도에서 일반적인 탭 아이시의 구조를 도시한 평면도이고,
제3도는 본 발명이 실시예에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 표시 패널 2 : 탭 아이시
3 : PCB 기판 4 : 티시피
본 발명은 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조에 관한것으로서, 더욱 상세하게는, PCB 기판과 탭 아이시를 연결할 때 충격 또는 진동에 따른 스트레스(stress)를 방지하기 위해 티시피가 부착되어 있는 탭 아이시의 실장 구조에 관한 것이다.
일반적으로 실장이라 함은 PCB(printed circuit board) 상에 전자부품을 고정시키는 것을 나타내는 반면, 표시 장치에서 실장은 표시패널(display panel), 탭-집적회로(TAB-IC : Tape Automated Bonding)및 PCB를 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다. 더욱 상세하게는 표시 패널에 구동용 탭 집적 회로를 접속시키는 작업과 탭 직접 회로를 PCB 접속시키는 작업을 의미한다. 그리고 TAB는 필림 상에 집적회로를 실장시켜 표시 패널의 화면부와 PCB의 회로부를 전기적, 기구적으로 연결시키는 것을 말하고 여기서, 표시 패널과 TAB-IC를 부착하는 부위를 OLB(out lead bonding) 패드부라 지칭하고 PCB와 TAB-IC를 부착하는 부위를 TAB 솔더링 패드(soldering pad) 부로 지칭하기로 한다.
제1도는 종래 기술에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이고, 제2도는 제1도에서 일반적인 팁 아이시의 구조를 도시한 평면도이다.
제1도에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 탭 아이시의 실장 구조는 사각형 모양의 액정 패널(1)의 일면 위에 인접하도록 위치하고 있는 PCB 기판(3)이 있고 다수의 탭 아이시(2)가 탭 아이시(2)의 일부인 OLB 패드부(23)에 의해 액정 패널(1)에 부착되어 있으며 탭 아이시(2)의 일부인 솔더링 패드부(22)에 의해 PCB 기판(3)이 부착되어 있다.
제2도에 도시한 바와 같이, 일반적인 탭 아이시(2)는 중앙에 표시 패널을 구동하기 위한 신호를 인가하는 집적 회로(21)가 위치하고 있고 집적 회로(21)를 기준으로 상부 또는 하부에 다수의 패드로 이루어져 표시 패널과 접속되는 OLB 본딩 패드부(23)가 있고, OLB 본딩 패드부(23) 맞은 편에 다수의 패드로 이루어져 PCB 기판과 접속되는 솔더링 패드부(22)가 있다. 여기서, 솔더링 패드부(22) 및 솔더링 패드부(22)의 각각의 패드는 집적회로(21)에서 이어지는 리드와 연결되어 있으며 집적회로(21)와 리드와 연결되는 부분인 ILB 사이드(24)가 집적회로(21) 둘레에 형성되어 있다.
이러한 종래의 탭 아이시의 실장 구조에서는 집적회로(21)를 탭아이시(2)의 중앙에 실장시키고 PCB 기판(3), 탭 아이시(2) 및 표시 패널(1)을 연결하기 위해 탭 아이시(2)에 속하는 솔더링 패드부(22)는 납땜하고 탭 아이시(2)에 속하는 OLB 본딩 패드부(23)는 이방성 도전막을 이용하여 연결시킨다.
그러나, 이러한 종래의 탭 아이시의 실장에서는 구조적으로 작업과정에서 이동 중에 충격 또는 진동에 따라 양쪽 가장자리에 위치한 탭 아이시(2)가 스트레스를 받게 된다. 이로 인하여 집적 회로(21)가 실장될 때 형성되는 ILB 사이드(24)에 스트레스가 가해지므로 불량이 빈번하게 발생한다.
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 PCB 기판 및 표시 패널의 가장자리에 집적회로가 실장되지 않은 티시피를 부착하여 탭 아이시에 가해지는 스트레스를 환화하는 데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탭 아이시의 실장 구조는,
다수의 탭 아이시에 속하는 각각의 OLB 패드부에 의해 액정 패널이 부착되어 있으며 다수의 상기 탭 아이시에 속하는 각각의 솔더링 패드부에 의해 상기 액정 패널 위에 위치한 PCB 기판이 부착되어 있는 탭 아이시 실장 구조로서,
다수의 상기 탭 아이시가 부착되어 있는 양쪽 가장자리에 상기 액정 패널과 PCB 기판을 연결하기 위해 부착되어 있는 티시피를 포함하고 있다.
본 발명에 따른 이러한 탭 아이시 실장 구조에서는 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 티시피를 부착함으로서 제조시 운반 또는 이동에 의해 가해지는 충격 또는 진동을 일차로 티시피가 흡수함으로서 탭 아이시에 가해지는 스트레스가 줄어든다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 탭 아이시 실장 구조의 한 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명이 실시예에 따른 탭 아이시의 실장 구조를 도시한 평면도이다.
제3도에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 탭 아이시의 실장 구조는 사각형 모양의 액정 패널(1)의 일면 위에 인접하도록 위치하고 있는 PCB 기판(3)이 있고 다수의 탭 아이시(2)가 탭 아이시(2)에 속하는 OLB 패드부(23)에 의해 액정 패널(1)에 부착되어 있으며 탭 아이시(2)에 속하는 솔더링 패드부(22)에 의해 PCB 기판(3)이 부착되어 있다. 그리고 다수의 탭 아이시(2)가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 집적회로가 실장되어 있지 않은 티시피(4)가 각각 부착되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 탭 아이시의 실장 구조에서는 다수의 탭 아이시가 부착되어 있는 가장자리 양쪽에 티시피를 부착됨으로서 제조시 운반 또는 이동에 의해 가해지는 충격 또는 진동을 일차로 티시피가 흡수함으로서 탭 아이시에 가해지는 스트레스가 줄어들어 팁 아이시의 불량을 최소화하여 장치의 신뢰도를 높이는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 액정 패널; 상기한 액정 패널과 일정한 거리가 띄워져 배치되어 있는 PCB 기판; 상기 액정 패널과 연결되어 있는 OLB 패드부 및 상기 PCB 기판과 연결되어 있는 솔더링 패드부를 구비하고 있으며 PCB 기판의 전기적인 신호를 받아 액정 패널에 구동 신호를 전달하고 있는 탭 아이시; 상기 탭 아이시를 보호하기 위하여 상기 탭 아이시의 양쪽 가장자리에 위치하고 있으며 액정 패널과 PCB 기판을 연결하되 집적 회로가 실장되어 있지 않는 티시피를 포함하는 탭 아이시 실장 구조.
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