KR100252051B1 - 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프 - Google Patents

Abstract

휨 현상이 없는 탭 테이프가 개시된다. 상기 탭 테이프는, 기판역할을 하는 폴리이미드(Polyimide) 테이프와, 칩을 전기적으로 외부와 연결하기 위해 상기 폴리이미드 테이프의 상부에 소정의 면적으로 형성되는 구리 패턴과, 상기 구리 패턴을 보호하기 위해 상기 구리 패턴의 상부에 형성되는 솔더 레지스트(Solder Resist), 및 상기 테이프가 휘어지는 것을 방지하기 위해 상기 폴리이미드 테이프의 하부에 형성되는 휨 방지막을 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리이미드 테이프와 상기 구리 패턴은 이들 사이에 형성되는 접착제로 서로 접착된다. 특히 상기 휨 방지막은 상기 솔더 레지스트와 동일한 물질로 이루어거나 또는 상기 솔더 레지스트와의 열팽창계수의 차가 10%이내인 물질로 이루어진다. 또한 상기 휨 방지막은 상기 폴리이미드 테이프의 하부 전체에 형성되거나 또는 상기 폴리이미드 테이프의 하부의 일부에 형성된다.

Description

휨 방지막을 구비하는 탭 테이프

본 발명은 탭 테이프에 관한 것으로, 특히 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프에 관한 것이다.

반도체 제조방법에 있어서 탭(TAB, Tape Automated Bonding) 방식은 범프(Bump)를 통해 IC(Integrated Circuit) 칩의 패드와 테이프의 내부리드(Inner Lead)를 연결하는 방식이며, 탭 패키지는 LCD(Liquid Crystal Display)에 실장 적용되는 반도체장치, 즉 LCD 구동 IC에 주로 사용되고 있다. 최근에 LCD의 대형화에 따라서 이를 구동하는 구동 IC에서는 슬림(Slim)화, 미세피치(Fine Pitch)화, 및 다핀화가 끊임없이 진행되고 있으며, 또한 탭에서도 슬림화 및 미세피치화가 요구되고 있다.

탭 테이프는, 일반적으로 3층구조를 가지며 테이프와, 상기 테이프의 상부에 형성되는 패턴, 및 상기 테이프와 상기 패턴을 서로 접착시키기 위해 이들 사이에 형성되는 접착제로 구성된다. 그런데 서로 다른 재질의 3층 구조를 갖는 탭 테이프는 온도 차이가 있는 여러 공정을 거치면서 제작되는 데, 이에 따라 재질간의 열팽창계수의 차이에 의해 일반적으로 열팽창계수가 적은 패턴쪽 방향으로 휨(Camber) 현상이 발생된다. 또한 탭 테이프 제작공정의 마지막 공정에서는 패턴을 보호하기 위해 패턴의 상부에 보호막이 도포되는 데, 이는 더 큰 휨 현상을 발생시키는 원인이 된다. 특히 최근에 탭 테이프의 다핀화 및 슬림화에 의해 좁고 긴 형태의 탭 테이프가 만들어지고 있으며, 이 경우에는 휨 현상이 더욱 심해진다.

따라서 탭 테이프의 휨 현상으로 인하여, 탭 테이프가 PCB나 LCD 패널에 실장될 때 PCB나 LCD 패널과 접착되는 부분이 휘어진 상태로 접착되기 때문에 정확하게 맞추기가 어려울 뿐만 아니라 불량이 발생될 수 있다.

따라서 본 발명의 목적은 휨 현상이 없는 탭 테이프를 제공하는 데 있다.

도 1은 일반적인 탭 테이프의 평면도

도 2는 도 1에 도시된 탭 테이프의 단면도

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 테이프의 단면도

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탭 테이프는, 기판 역할을 하는 테이프와, 칩을 전기적으로 외부와 연결하기 위해 상기 테이프의 상부에 소정의 면적으로 형성되는 패턴과, 상기 패턴을 보호하기 위해 상기 패턴의 상부에 형성되는 보호막, 및 상기 테이프가 휘어지는 것을 방지하기 위해 상기 테이프의 하부에 형성되는 휨 방지막을 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직한 실시예에 의하면, 상기 테이프와 상기 패턴은 이들 사이에 형성되는 접착제로 서로 접착된다. 상기 테이프는 폴리이미드로 이루어지고, 상기 패턴은 구리로 이루어지며, 상기 보호막은 솔더 레지스트로 이루어진다. 특히 상기 휨 방지막은 상기 보호막과 동일한 물질로 이루어거나 또는 상기 보호막과의 열팽창계수의 차가 10%이내인 물질로 이루어진다. 또한 상기 휨 방지막은 상기 테이프의 하부 전체에 형성되거나 또는 상기 테이프의 하부의 일부에 형성된다.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다. 첨부도면에서 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 사용되었다.

도 1은 일반적인 탭 테이프의 평면도이다.

도 1을 참조하면, 상기 탭 테이프는, 칩(1)과, 폴리이미드 테이프(Polyimide Tape)(2)와, 구리 패턴(Cu Pattern)(3)과, 슬릿 홀(Slit Hole)(4)와, 디바이스 홀(Device Hole)(5), 및 솔더 레지스트(Solder Resist)(6)을 구비한다.

상기 칩(1)은, LCD 구동 IC와 같이 소정의 기능을 수행하는 IC를 포함한다. 상기 폴리이미드 테이프(2)는 기판 역할을 한다. 상기 구리 패턴(3)은 상기 칩(1)을 전기적으로 외부와 연결한다. 상기 슬릿 홀(4)는 상기 탭 테이프, 즉 탭 패키지가 PCB에 실장될 때 사용되는 공간이다. 상기 디바이스 홀(5)는 상기 칩(1)이 놓이는 공간이다. 상기 솔더 레지스트(6)은 외부의 영향으로부터 상기 구리 패턴(3)을 보호하기 위한 것이다.

도 2는 도 1에 도시된 탭 테이프의 단면도로서, A-A'를 기준으로 한 것이다.

도 2를 참조하면, 상기 탭 테이프는 3층 구조를 가지며, 기판 역할을 하는 폴리이미드 테이프(2)와, 상기 칩(1)을 전기적으로 외부와 연결하기 위해 상기 폴리이미드 테이프(2)의 상부에 소정면적으로 형성되는 구리 패턴(3), 및 상기 폴리이미드 테이프(2)와 상기 구리 패턴(3)을 서로 접착시키기 위해 이들 사이에 형성되는 접착제(7)로 구성된다. 또한 외부의 영향으로부터 상기 구리 패턴(3)을 보호하기 위해 상기 구리 패턴(3)의 노출된 상부에 솔더 레지스트(6), 즉 보호막이 도포된다. 일반적으로 상기 솔더 레지스트(6)은 상기 구리 패턴(3) 쪽 방향에만 도포된다.

그런데 상기 솔더 레지스트(6)은 상기 폴리이미드 테이프(2)와 열팽창계수가 다르므로, 상기 탭 테이프가 제작된 후에는 도 2에서와 같이 전체적으로 상기 솔더 레지스트(6)이 도포되어 있는 방향으로 휨 현상이 발생된다. 따라서 탭 테이프의 휨 현상으로 인하여, 상기 탭 테이프가 PCB나 LCD 패널에 실장될 때 PCB나 LCD 패널과 접착되는 부분이 휘어진 상태로 접착되기 때문에 정확하게 맞추기가 어려울 뿐만 아니라 불량이 발생될 수 있다. 탭 테이프의 휨의 정도는 상기 솔더 레지스트(6)의 면적이나 두께에 따라 차이가 있으며, 통상 상기 솔더 레지스트(6)의 두께가 두꺼울수록 또한 면적이 좁고 긴 형태일수록 탭 테이프의 휨 현상은 심해진다. 특히 핀수가 많은 탭 테이프나 좁고 긴 형태의 탭 테이프에서는 휨 현상이 더욱 심해진다.

따라서 본 발명에서는 탭 테이프의 구조를 변경함으로써 휨 현상을 방지하고자 한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 테이프의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 상기 본 발명에 따른 탭 테이프는, 기판 역할을 하는 폴리이미드 테이프(2)와, 상기 칩(1)을 전기적으로 외부와 연결하기 위해 상기 폴리이미드 테이프(2)의 상부에 소정면적으로 형성되는 구리 패턴(3), 및 상기 폴리이미드 테이프(2)와 상기 구리 패턴(3)을 서로 접착시키기 위해 이들 사이에 형성되는 접착제(7), 외부의 영향으로부터 상기 구리 패턴(3)을 보호하기 위해 상기 구리 패턴(3)의 노출된 상부에 도포되는 솔더 레지스트(6), 즉 보호막, 및 상기 탭 테이프가 휘어지는 것을 방지하기 위해 상기 폴리이미드 테이프(2)의 하부에 형성되는 휨 방지막(8)을 구비한다.

상기 휨 방지막(8)은 상기 솔더 레지스트(6)과 동일한 물질로 구성되는 것이 바람직하며, 또한 상기 솔더 레지스트(6)과의 열팽창계수 차가 10%이내인 물질로 구성될 수 있다. 상기 휨 방지막(8)은, 상기 폴리이미드 테이프(2)의 하부의 일부, 예컨데 상기 구리 패턴(3)의 상부에 도포되는 솔더 레지스트(6)의 면적만큼 형성되는 것이 바람직하며, 또한 상기 폴리이미드 테이프(2)의 하부 전체에 형성될 수 있다.

이에 따라 상기 탭 테이프의 한쪽 방향으로 휘어지는 힘과 동일한 힘이 반대쪽 방향에도 작용함으로써 힘의 평형이 이루어지게 되어 탭 테이프의 휨 현상이 방지된다.

이상과 같이, 본 발명을 일실시예를 들어 한정적으로 설명하였으나 이에 한정되지 않으며 본 발명의 사상의 범위 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 본원 발명에 대한 각종 변형이 가능함은 자명하다.

따라서 상술한 본 발명에 따른 탭 테이프에서는 휨 현상이 방지되므로, 상기 탭 테이프가 PCB나 LCD 패널에 실장될 때 PCB나 LCD 패널과 접착되는 부분이 정확히 맞추어지게 되며 이에 따라 불량이 감소된다.

Claims (9)

1. 기판 역할을 하는 테이프;

   칩을 전기적으로 외부와 연결하기 위해 상기 테이프의 상부에 소정의 면적으로 형성되는 패턴;

   상기 패턴을 보호하기 위해 상기 패턴의 상부에 형성되는 보호막;

   상기 테이프가 휘어지는 것을 방지하기 위해 상기 테이프의 하부에 형성되는 휨 방지막을 구비하는 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
2. 제1항에 있어서, 상기 테이프와 상기 패턴은 이들 사이에 형성되는 접착제로 서로 접착되는 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
3. 제1항에 있어서, 상기 테이프는 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
4. 제1항에 있어서, 상기 패턴은 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
5. 제1항에 있어서, 상기 보호막은 솔더 레지스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
6. 제1항에 있어서, 상기 휨 방지막은 상기 보호막과 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
7. 제1항에 있어서, 상기 휨 방지막은 상기 보호막과의 열팽창계수의 차가 10%이내인 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
8. 제1항에 있어서, 상기 휨 방지막은 상기 테이프의 하부 전체에 형성되는 것을 특징으로 하는 탭 테이프.
9. 제1항에 있어서, 상기 휨 방지막은 상기 테이프의 하부의 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 탭 테이프.

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