JP2968139B2

JP2968139B2 - パネルの実装構造

Info

Publication number: JP2968139B2
Application number: JP34841292A
Authority: JP
Inventors: 伸一杉本; 久雄川口
Original assignee: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Current assignee: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority date: 1992-12-28
Filing date: 1992-12-28
Publication date: 1999-10-25
Anticipated expiration: 2014-10-25
Also published as: JPH06202132A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装構造に関
する。より詳しくは、例えば液晶パネルのような周縁部
に電極端子が配設されたパネルを実装する構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図６に示すように、液晶パネル１２０
は、一般に、一対のガラス基板１０１，１０２の間に液
晶１２１を封入して構成されている。この液晶パネル１
２０は、一方のガラス基板１０２の周縁部に、画素につ
ながる電極端子１０３と、外部から駆動用信号を受ける
ための電極端子１８５が設けられている。実装状態で
は、上記電極端子１０３と電極端子１８５との間に、液
晶パネル１２０を駆動するための駆動用ＩＣ１０５(バ
ンプ電極１１２を有する)が図示しない導電ペーストに
よって接続される(チップ・オン・グラス(ＣＯＧ)方
式)。また、電極端子１８５には、フレキシブル配線板
１８１を介して、上記駆動用ＩＣ１０５に駆動用信号を
供給するための回路基板１８２が接続される。電極端子
１８５とフレキシブル配線板１８１とは異方導電材１８
４を熱圧着して接続される一方、フレキシブル配線板１
８１と回路基板１８２とは半田１８３によって接続され
る。上記駆動用ＩＣ１０５の図において奥または手前に
並ぶ他の駆動用ＩＣには、上記回路基板１８２に設けら
れたバスライン１７３を通して上記駆動用信号が供給さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の液晶
パネルの開発競争には非常に厳しいものがあり、液晶パ
ネルの実装状態(モジュール)のサイズを小型軽量化する
ことが強く要求されている。しかしながら、上記従来の
実装構造では、液晶パネル１２０の側方に離間して回路
基板１８２を配しているため、どうしてもモジュールの
サイズが大きくなるという問題がある。ガラス基板１２
０の周縁部に駆動用ＩＣ１０５を搭載しているため、上
記周縁部の幅が広くなり、液晶パネル１２０自体も余分
にモジュールのサイズを増加させている。また、隣接す
る他の駆動用ＩＣに駆動用信号を供給する必要から、フ
レキシブル配線板と回路基板との２つの大物部品を設け
ている。このため、モジュールの重量が増大しており、
軽量化が阻まれている。

【０００４】また、フレキシブル配線板と回路基板との
２つの大物部品を設けているため、部品点数が増加して
材料費が嵩むとともに、異方導電材１８４,半田１８３
による２回の接続工程の工数が増加して、コストが高く
つくという問題がある。

【０００５】また、液晶パネル１２０(ガラス基板１０
２)の周縁部に駆動用ＩＣ(チップ)１０５を搭載してい
るため、検査パッドとしてＩＣ並みのプローバコンタク
トを要し、動作テスト(パネル検査)が複雑で長時間かか
るという問題がある。

【０００６】また、上記駆動用ＩＣ１０５は導電ペース
トによって接続されているので、液晶パネル１２０に強
固に取り付けられている。このため、パネル検査によっ
て不良であると判明した駆動用ＩＣ１０５を取り外すと
き、液晶パネル１２０に損傷を与えるという問題があ
る。また、上記不良ＩＣ１０５に代えて新しい駆動用Ｉ
Ｃを接続するためには、新しい駆動用ＩＣのバンプ電極
に導電ペーストを転写し、液晶パネル１２０の電極端子
１０３,１８５と位置合わせし、さらに上記導電ペース
トを硬化させるという一連の工程を要する。このため、
駆動用ＩＣの取り替え(リワーク)に手間がかかるという
問題がある。この点は、コストアップにもつながってい
る。

【０００７】そこで、この発明の目的は、小型軽量かつ
低コストで、動作テストおよびリワークを簡単に行うこ
とができるパネルの実装構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、片面の周縁部に沿って複数配設された
電極端子を有するパネルの上記電極端子に、上記パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを接続し、上記駆動用ＩＣ
に、外部から与えられた信号を伝達する回路配線を接続
するパネルの実装構造において、上記パネルの周縁部
に、上記電極端子よりも下層に、上記周縁部に沿って延
び、絶縁層を挟んで上記各電極端子と電気的に絶縁され
た回路配線を設けるとともに、上記回路配線と導通し、
所定の箇所で上記絶縁層を貫通して上記電極端子と同一
層をなす中継端子を設け、上記駆動用ＩＣを搭載したチ
ップ基板を備え、上記チップ基板の片面で、上記パネル
周縁部の上記中継端子,電極端子と対応する箇所に、上
記駆動用ＩＣにつながる入力端子,出力端子を設け、上
記パネルの周縁部に上記チップ基板を重ねて、上記パネ
ル周縁部の中継端子,電極端子と上記チップ基板の入力
端子,出力端子とをそれぞれ異方導電材を介して接続し
たことを特徴としている。

【０００９】また、上記チップ基板１枚当たり、複数の
上記駆動用ＩＣを搭載しているのが望ましい。

【００１０】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子は、上記片面の片側に配列されているのが望まし
い。

【００１１】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率は同一であるのが望ましい。

【００１２】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ＩＣは、所定の保護用樹脂で覆われているのが
望ましい。

【００１３】

【作用】動作時に、外部からパネル周縁部の回路配線に
与えられた信号は、中継端子からチップ基板の入力端子
を経て駆動用ＩＣに入力される。この駆動用ＩＣが出力
した信号はチップ基板の出力端子、パネル周縁部の電極
端子を経てパネル内部へ供給される。これによりパネル
が駆動される。

【００１４】この実装構造では、従来パネルの側方に配
されていたフレキシブル配線板と回路基板(図６参照)が
省略され、新たにチップ基板が設けられている。このチ
ップ基板はパネル周縁部に重ねられているので、従来に
比して、モジュールのサイズが小さくなる。また、パネ
ル周縁部に駆動用ＩＣを搭載せず、チップ基板に搭載し
ているので、パネル周縁部の幅自体が狭まり、モジュー
ルのサイズがさらに小さくなる。また、部品点数とし
て、チップ基板が増えるが、フレキシブル配線板と回路
基板の２つの大物部品が省略される。したがって、従来
に比して部品点数が減少して、モジュールの重量が軽く
なる。

【００１５】また、このように部品点数が減少するの
で、材料費が削減される。しかも、パネルの中継端子,
電極端子とチップ基板の入力端子,出力端子とは異方導
電材を介して一括して接続される。したがって、接続工
程が１回で済み、従来に比して工数が減少する。したが
って、コストが低下する。

【００１６】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びる回路配線の端部(パネ
ルのコーナー部)に設けられる。このようにした場合、
プローバの接触が容易になり、動作テストが簡単に短時
間で行なわれる。

【００１７】また、この発明では、パネルとチップ基板
とを重ねた状態で、対応する端子同士が異方導電材を介
して接続されている。したがって、動作テストによって
パネルや駆動用ＩＣが不良であると判明したとき、双方
に損傷を与えることなく、パネルとチップ基板とが容易
に取り外される。また、取り外した後、良品部品はその
まま再使用することが可能である。したがって、従来に
比して、リワークが簡単になされる。

【００１８】また、上記チップ基板１枚当たり、複数の
上記駆動用ＩＣを搭載した場合、さらに部品点数が減少
し、パネルとチップ基板との接続工程の工数が減少す
る。したがって、さらにコストが低減される。

【００１９】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子は、上記片面の片側に配列されている場合、プロ
ーバを容易に接触できる。したがって、チップ基板自体
の動作テストが容易になる。

【００２０】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率は同一である場合、環境温度が変化したとし
ても、パネルの中継端子,電極端子とチップ基板の入力
端子,出力端子との位置がずれることがない。したがっ
て、電極端子のピッチを微少化することが可能となる。

【００２１】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ＩＣは、所定の保護用樹脂で覆われている場
合、この樹脂によって、端子同士の接続箇所や駆動用Ｉ
Ｃに対して水分,ガスなどが侵入するのが妨げられる。
したがって、信頼性が高まる。

【００２２】

【実施例】以下、この発明のパネルの実装構造を実施例
により詳細に説明する。

【００２３】図１は一実施例の液晶モジュールの概略断
面を示している。液晶パネル２０は、一対のガラス基板
１,２の間に液晶２１を封入して構成されている。一方
のガラス基板２の周縁部に、ガラス基板２と同一の熱膨
張率を有するチップ基板４が重ねられている。チップ基
板４には、液晶パネル２０を駆動するための駆動用ＩＣ
５が搭載されている。

【００２４】図３は図１において液晶パネル２０の周縁
部を上方から見たところ、図４は図３におけるＢ−Ｂ′
線矢視断面を示している。図３に示すように、液晶パネ
ル２０(ガラス基板２)の周縁部には、パネル内部の画素
(図示せず)につながる複数の電極端子３が配設されてい
る。図４に示すように、この電極端子３よりも下層に、
回路配線としてのバスライン７３が設けられている。バ
スライン７３は、パネル周縁部に沿って延び、絶縁層９
を挟んで各電極端子３と電気的に絶縁されている(バス
ライン７３とガラス基板２との間には、絶縁性を有する
ベースコート１１が設けられている。)。バスライン７
３上には、所定の箇所に貫通孔７４が形成され、この貫
通孔７４を通してバスライン７３と導通する中継端子４
５が設けられている。中継端子４５は上記電極端子３と
同一層をなしている。一方、図３に示すように、チップ
基板４は矩形状のものであり、片面の片側の一辺に沿っ
て短冊状の入力端子４４,出力端子４２が設けられてい
る。この入力端子４４,出力端子４２は配線４３,４１に
よって駆動用ＩＣ５につながっている。駆動用ＩＣは入
力端子４４,出力端子４２と反対側の辺に沿って、導電
ペーストなどによって搭載されている。なお、配線４３
には、信号調整用のコンデンサ５５が接続されている。
チップ基板４の隣には、全く同一構成のチップ基板４′
が設けられている。

【００２５】図４に示すように、上記パネル周縁部の中
継端子４５,電極端子４２と上記チップ基板の入力端子
４４,出力端子４２とは、一括して、それぞれ異方導電
材９５を介して圧着して接続されている。

【００２６】動作時には、外部から図３に示すパネル周
縁部のバスライン７３に駆動用の信号が与えられる。こ
の信号は、中継端子４５からチップ基板４の入力端子４
４,配線４３を経て駆動用ＩＣ５に入力される。この駆
動用ＩＣ５が出力した信号は配線４１,出力端子４２,パ
ネル周縁部の電極端子３を経て液晶パネル２０の内部へ
供給される。これにより液晶パネル２０が駆動される。

【００２７】この液晶モジュールでは、従来ガラス基板
２の側方に配されていた回路基板(図６参照)が省略し
て、新たにチップ基板４を設けている。このチップ基板
４はパネル周縁部に重なっているので、従来に比して、
モジュールのサイズを小さくすることができる。また、
パネル周縁部に駆動用ＩＣ５を搭載せず、チップ基板４
に搭載しているので、パネル周縁部の幅自体を狭くで
き、モジュールのサイズをさらに小型にすることができ
る。また、部品点数として、チップ基板４が増えるが、
図６に示したフレキシブル配線板１８１と回路基板１８
２の２つの大物部品を省略できる。したがって、従来に
比して、部品点数を減少させて、モジュールの重量を軽
くすることができる。

【００２８】また、このように部品点数を削減している
ので、材料費を削減することができる。しかも、パネル
周縁部の端子４５,３とチップ基板の端子４４,４２とを
異方導電材９５を介して一括して接続できる。したがっ
て、接続工程が１回で済み、従来に比して工数を減少さ
せることができる。したがって、コストを下げることが
できる。

【００２９】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びるバスライン７３の端部
(パネルのコーナー部)に設けることができる。このよう
にした場合、プローバの接触が容易になり、動作テスト
を簡単に短時間で行うことができる。なお、チップ基板
４の検査、すなわち駆動用ＩＣ５の検査も、チップ基板
４の一辺に入力端子４４,出力端子４２を設けているの
で、同様に簡単に行うことができる。

【００３０】また、この液晶モジュールでは、液晶パネ
ル２０とチップ基板４とを重ねた状態で、対応する端子
同士４５,４４;３,４２を異方導電材９５を介して接続
している。したがって、動作テストによって液晶パネル
２０や駆動用ＩＣ５が不良であると判明したとき、双方
に損傷を与えることなく、液晶パネル２０とチップ基板
４とを容易に取り外すことができる。また、取り外した
後、良品部品はそのまま再使用することができる。した
がって、従来に比して、リワークを簡単に行うことがで
きる。これにより、コストメリットも生ずる。

【００３１】また、チップ基板４の熱膨張率をガラス基
板２と同一にしているので、環境温度が変化したとして
も、パネル周縁部の端子４５,３とチップ基板の端子４
４,４２との位置がずれることがない。したがって、電
極端子３のピッチを微少化することができる。この場
合、駆動用ＩＣ５の出力端子数を増やすことによって、
液晶パネル２０の画像を高精細化することができる。

【００３２】また、図２に示すように、液晶パネル２０
の周縁部とチップ基板４とが重なっている箇所および駆
動用ＩＣ５をエポキシ系,紫外線硬化型の保護用樹脂９
２で覆っても良い。この樹脂９２によって、端子同士４
５,４４;３,４２の接続箇所や駆動用ＩＣ５に対して水
分,ガスなどが侵入するのを妨げることができる。した
がって、信頼性を高めることができる。

【００３３】また、図５に示すように、チップ基板１
４,１４′,１４″の各１枚当たり、２つ(またはそれ以
上)の駆動用ＩＣ５を搭載しても良い(図中、８はバスラ
イン７３に駆動用の信号を供給するコネクタを示してい
る。)。この場合、さらに部品点数を減少でき、液晶パ
ネル２０とチップ基板１４,…との接続工程の工数を減
少できる。したがって、さらにコストを低減できる。な
お、この場合、チップ基板１４,…内に、駆動用ＩＣ５
同士を接続するバスラインを設けても良い。このバスラ
インの構造は、パネル周縁部に設けたバスライン７３の
構造と同じにする。

【００３４】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のパ
ネルの実装構造は、従来パネルの側方に配されていたフ
レキシブル配線板,回路基板を省略して、新たにチップ
基板を設け、このチップ基板はパネル周縁部に重ねてい
るので、従来に比して、モジュールのサイズを小さくで
きる。また、パネル周縁部に駆動用ＩＣを搭載せず、チ
ップ基板に搭載しているので、パネル周縁部の幅自体を
狭くでき、モジュールのサイズをさらに小さくできる。
また、全体として部品点数を減少でき、モジュールの重
量を軽くすることができる。

【００３５】また、このように部品点数を減少できるの
で、材料費を削減できる。しかも、パネルの中継端子,
電極端子とチップ基板の入力端子,出力端子とは異方導
電材を介して一括して接続されるので、接続工程が１回
で済み、従来に比して工数を減少できる。したがって、
コストを下げることができる。

【００３６】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びる回路配線の端部(パネ
ルのコーナー部)に設けることができる。したがって、
容易にプローバを接触でき、動作テストを簡単に短時間
で行うことができる。

【００３７】また、パネルとチップ基板とを重ねた状態
で、対応する端子同士を異方導電材を介して接続してい
るので、動作テストによってパネルや駆動用ＩＣが不良
であると判明したとき、双方に損傷を与えることなく、
パネルとチップ基板とを容易に取り外すことができる。
また、取り外した後、良品部品をそのまま再使用するこ
とができる。したがって、従来に比して、リワークを簡
単に行うことができる。

【００３８】また、上記チップ基板１枚当たり、複数の
上記駆動用ＩＣを搭載した場合、さらに部品点数を減少
でき、パネルとチップ基板との接続工程の工数を減少で
きる。したがって、さらにコストを下げることができ
る。

【００３９】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子を、上記片面の片側に配列した場合、プローバを
容易に接触できる。したがって、チップ基板自体の動作
テストを容易に行うことができる。

【００４０】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率を同一にした場合、環境温度が変化したとし
ても、パネルの中継端子,電極端子とチップ基板の入力
端子,出力端子との位置がずれることがない。したがっ
て、電極端子のピッチを微少化することができる。

【００４１】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ＩＣを、所定の保護用樹脂で覆った場合、この
樹脂によって、端子同士の接続箇所や駆動用ＩＣに対し
て水分,ガスなどが侵入するのを妨げることができる。
したがって、信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の液晶モジュールの概略
断面を示す図である。

【図２】上記液晶モジュールの変形例を示す図であ
る。

【図３】図１に示した液晶モジュールの要部を上方か
ら見たところを示す図である。

【図４】図３におけるＢ−Ｂ′線矢視断面を示す図で
ある。

【図５】この発明の別の実施例の液晶モジュールを斜
めから見たところを示す図である。

【図６】従来の液晶モジュールの概略断面を示す図で
ある。

【符号の説明】

１,２ガラス基板３電極端子４チップ基板５駆動用ＩＣ４２出力端子４４入力端子４５中継端子７３バスライン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 G09F 9/00 - 9/46 H05K 1/14 H05K 3/36

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】片面の周縁部に沿って複数配設された電
極端子を有するパネルの上記電極端子に、上記パネルを
駆動するための駆動用ＩＣを接続し、上記駆動用ＩＣ
に、外部から与えられた信号を伝達する回路配線を接続
するパネルの実装構造において、上記パネルの周縁部に、上記電極端子よりも下層に、上
記周縁部に沿って延び、絶縁層を挟んで上記各電極端子
と電気的に絶縁された回路配線を設けるとともに、上記
回路配線と導通し、所定の箇所で上記絶縁層を貫通して
上記電極端子と同一層をなす中継端子を設け、上記駆動用ＩＣを搭載したチップ基板を備え、上記チップ基板の片面で、上記パネル周縁部の上記中継
端子,電極端子と対応する箇所に、上記駆動用ＩＣにつ
ながる入力端子,出力端子を設け、上記パネルの周縁部に上記チップ基板を重ねて、上記パ
ネル周縁部の中継端子,電極端子と上記チップ基板の入
力端子,出力端子とをそれぞれ異方導電材を介して接続
したことを特徴とするパネルの実装構造。
【請求項２】上記チップ基板１枚当たり、複数の上記
駆動用ＩＣを搭載したことを特徴とする請求項１に記載
のパネルの実装構造。
【請求項３】上記チップ基板の上記入力端子,出力端
子は、上記片面の片側に配列されていることを特徴とす
る請求項１または２に記載のパネルの実装構造。
【請求項４】上記パネル周縁部と上記チップ基板の熱
膨張率は同一であることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれか一つに記載のパネルの実装構造。
【請求項５】上記パネル周縁部と上記チップ基板とが
重なっている箇所および上記チップ基板に搭載された駆
動用ＩＣは、所定の保護用樹脂で覆われていることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載のパネル
の実装構造。