JPH08304845A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH08304845A JPH08304845A JP7125676A JP12567695A JPH08304845A JP H08304845 A JPH08304845 A JP H08304845A JP 7125676 A JP7125676 A JP 7125676A JP 12567695 A JP12567695 A JP 12567695A JP H08304845 A JPH08304845 A JP H08304845A
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Links
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＣＰの接続にプリント基板を使用しないよ
うにして、表示面の額縁部分を狭くするとともに資材費
を削減する。組み立て工数を削減する。 【構成】 ガラス基板１の周辺部に、ＴＣＰ１４、１５
の入力端子１２、１３および出力端子１０、１１を接続
するための接続電極を形成しておき、異方性導電フィル
ムを介して、ガラス基板１上に、ＴＣＰ１４、１５をセ
ットする。ツールによりＴＣＰ１４、１５を加熱・加圧
して、ＴＣＰ１４、１５のＴＣＰ入力端子１２、１３お
よびＴＣＰ出力端子１０、１１をガラス基板１上の接続
電極に接続する。
うにして、表示面の額縁部分を狭くするとともに資材費
を削減する。組み立て工数を削減する。 【構成】 ガラス基板１の周辺部に、ＴＣＰ１４、１５
の入力端子１２、１３および出力端子１０、１１を接続
するための接続電極を形成しておき、異方性導電フィル
ムを介して、ガラス基板１上に、ＴＣＰ１４、１５をセ
ットする。ツールによりＴＣＰ１４、１５を加熱・加圧
して、ＴＣＰ１４、１５のＴＣＰ入力端子１２、１３お
よびＴＣＰ出力端子１０、１１をガラス基板１上の接続
電極に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、特
に液晶駆動用ＩＣと液晶パネルの接続構造に関するもの
である。
に液晶駆動用ＩＣと液晶パネルの接続構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルは、画素電極、薄膜トランジ
スタ等が形成されたガラス基板に、共通電極やカラーフ
ィルタ等が形成された前面ガラス基板を狭い間隙を隔て
て貼り合わせ、その間隙に液晶を注入して形成される。
この液晶を駆動するために、液晶パネルには複数の液晶
駆動用ＩＣを接続することが必要となる。通常、液晶パ
ネルと液晶駆動用ＩＣとの接続には、ポリイミドテープ
上に、インナーリード部とアウターリード部とを有する
リードを複数設け、そのインナーリード部にＩＣチップ
の電極を接続した後ポッティングによる樹脂封止を行っ
て形成した、テープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰ
と記す）と呼ばれる半導体装置が用いられる。そして、
表示素子が数十万以上になると、現在の製造技術では、
１個で全ての表示素子に信号を供給する駆動用ＩＣチッ
プを製造することはできないため、ＴＣＰは通常ガラス
基板の各辺に複数個搭載される。
スタ等が形成されたガラス基板に、共通電極やカラーフ
ィルタ等が形成された前面ガラス基板を狭い間隙を隔て
て貼り合わせ、その間隙に液晶を注入して形成される。
この液晶を駆動するために、液晶パネルには複数の液晶
駆動用ＩＣを接続することが必要となる。通常、液晶パ
ネルと液晶駆動用ＩＣとの接続には、ポリイミドテープ
上に、インナーリード部とアウターリード部とを有する
リードを複数設け、そのインナーリード部にＩＣチップ
の電極を接続した後ポッティングによる樹脂封止を行っ
て形成した、テープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰ
と記す）と呼ばれる半導体装置が用いられる。そして、
表示素子が数十万以上になると、現在の製造技術では、
１個で全ての表示素子に信号を供給する駆動用ＩＣチッ
プを製造することはできないため、ＴＣＰは通常ガラス
基板の各辺に複数個搭載される。
【０００３】図５は、液晶パネルに対するＴＣＰの従来
の接続構造を示す平面図である（以下、これを第１の従
来例という）。ガラス基板１上には前面ガラス基板２が
貼着されており、ここに液晶表示部が形成されている。
ガラス基板１の長辺側の２辺の周辺部にはＨ側ＴＣＰ２
５が搭載され、ガラス基板１の短辺側の１辺の周辺部に
はＶ側ＴＣＰ２２が搭載されている。Ｈ側ＴＣＰ２５に
は、Ｈ側駆動用ＩＣチップ１７が搭載されておりアウタ
ーリードとしてＴＣＰ入力端子２６とＴＣＰ出力端子２
７とが形成されている。また、Ｖ側ＴＣＰ２２には、Ｖ
側駆動用ＩＣチップ１８が搭載されておりアウターリー
ドとしてＴＣＰ入力端子２３とＴＣＰ出力端子２８とが
形成されている。
の接続構造を示す平面図である（以下、これを第１の従
来例という）。ガラス基板１上には前面ガラス基板２が
貼着されており、ここに液晶表示部が形成されている。
ガラス基板１の長辺側の２辺の周辺部にはＨ側ＴＣＰ２
５が搭載され、ガラス基板１の短辺側の１辺の周辺部に
はＶ側ＴＣＰ２２が搭載されている。Ｈ側ＴＣＰ２５に
は、Ｈ側駆動用ＩＣチップ１７が搭載されておりアウタ
ーリードとしてＴＣＰ入力端子２６とＴＣＰ出力端子２
７とが形成されている。また、Ｖ側ＴＣＰ２２には、Ｖ
側駆動用ＩＣチップ１８が搭載されておりアウターリー
ドとしてＴＣＰ入力端子２３とＴＣＰ出力端子２８とが
形成されている。
【０００４】Ｈ側ＴＣＰ２５とＶ側ＴＣＰ２２のＴＣＰ
出力端子２７、２８は、ガラス基板１の周辺部に形成さ
れたＴＣＰ出力端子接続電極に、異方性導電フィルムに
より接続されている。また、Ｈ側ＴＣＰ２５とＶ側ＴＣ
Ｐ２２のＴＣＰ入力端子２６、２３は、それぞれＨ側プ
リント基板２９とＶ側プリント基板２４に形成された入
力端子接続電極に半田付けにより接続されている。
出力端子２７、２８は、ガラス基板１の周辺部に形成さ
れたＴＣＰ出力端子接続電極に、異方性導電フィルムに
より接続されている。また、Ｈ側ＴＣＰ２５とＶ側ＴＣ
Ｐ２２のＴＣＰ入力端子２６、２３は、それぞれＨ側プ
リント基板２９とＶ側プリント基板２４に形成された入
力端子接続電極に半田付けにより接続されている。
【０００５】Ｈ側プリント基板２９とＶ側プリント基板
２４には、各ＴＣＰ間接続用の配線と信号および電源供
給用の配線が形成されている。各プリント基板への信号
および電源供給は、各プリント基板に半田付けにより接
続された接続ジャンパ３０、３１を介して信号処理基板
（図示なし）より供給される。
２４には、各ＴＣＰ間接続用の配線と信号および電源供
給用の配線が形成されている。各プリント基板への信号
および電源供給は、各プリント基板に半田付けにより接
続された接続ジャンパ３０、３１を介して信号処理基板
（図示なし）より供給される。
【０００６】図６は、ＣＯＧ（Chip on Glass ）方式に
より駆動用ＩＣを搭載する場合の液晶パネルの平面図で
ある（以下、これを第２の従来例という）。ガラス基板
１の周辺には、ベアチップである駆動用ＩＣを接続する
ためのチップ接続電極３２、３５が形成されており、チ
ップ接続電極間は、チップ間配線パターン３３、３６に
より接続されている。駆動用ＩＣは半田（または金）バ
ンプによりあるいは導電性微粒子を用いてチップ接続電
極３２、３５に接続される。駆動用ＩＣへの電源および
信号の供給は、ジャンパ接続電極３４に接続される接続
ジャンパを介して信号処理基板（いずれも図示なし）に
より行われる。これら第１、第２の従来例は、例えば
「表面実装技術」１９９３年３月号、ｐｐ．４−９に記
載されている。
より駆動用ＩＣを搭載する場合の液晶パネルの平面図で
ある（以下、これを第２の従来例という）。ガラス基板
１の周辺には、ベアチップである駆動用ＩＣを接続する
ためのチップ接続電極３２、３５が形成されており、チ
ップ接続電極間は、チップ間配線パターン３３、３６に
より接続されている。駆動用ＩＣは半田（または金）バ
ンプによりあるいは導電性微粒子を用いてチップ接続電
極３２、３５に接続される。駆動用ＩＣへの電源および
信号の供給は、ジャンパ接続電極３４に接続される接続
ジャンパを介して信号処理基板（いずれも図示なし）に
より行われる。これら第１、第２の従来例は、例えば
「表面実装技術」１９９３年３月号、ｐｐ．４−９に記
載されている。
【０００７】また、特開平３−５９５３３号公報には、
駆動ＩＣチップの電極にチップの端部より突出するアウ
ターリードをボンディングして実装部品を製作し、これ
を液晶パネルのガラス基板上に搭載することが提案され
ている（以下、これを第３の従来例という）。
駆動ＩＣチップの電極にチップの端部より突出するアウ
ターリードをボンディングして実装部品を製作し、これ
を液晶パネルのガラス基板上に搭載することが提案され
ている（以下、これを第３の従来例という）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した第１の従来例
では、ＴＣＰの入力端子側のアウターリードはプリント
基板に半田付けにより接続されており、ＴＣＰを折り曲
げて使用しない場合、このプリント基板の部分が、表示
面の表示されない額縁の部分として、広い面積を占有す
ることになる。
では、ＴＣＰの入力端子側のアウターリードはプリント
基板に半田付けにより接続されており、ＴＣＰを折り曲
げて使用しない場合、このプリント基板の部分が、表示
面の表示されない額縁の部分として、広い面積を占有す
ることになる。
【０００９】ＴＣＰを折り曲げた場合は、前記額縁の部
分は必要なくなるが、液晶表示装置全体の厚さが厚くな
るという欠点があった。また、プリント基板を使用する
ため、液晶表示装置の資材費がかさみ、また組立工数が
増加するという欠点があった。
分は必要なくなるが、液晶表示装置全体の厚さが厚くな
るという欠点があった。また、プリント基板を使用する
ため、液晶表示装置の資材費がかさみ、また組立工数が
増加するという欠点があった。
【００１０】第２の従来例であるＣＯＧ方式で液晶表示
装置を製造した場合は、駆動用ＩＣのベアチップを金属
バンプなどで接続する方式がとられるため、ガラス基板
の接続電極と、ベアチップのバンプとの位置合わせが難
しく、特に高精細の表示の場合、電極が高密度になり短
絡事故が発生しやすくなり歩留まりが低下するという欠
点があった。
装置を製造した場合は、駆動用ＩＣのベアチップを金属
バンプなどで接続する方式がとられるため、ガラス基板
の接続電極と、ベアチップのバンプとの位置合わせが難
しく、特に高精細の表示の場合、電極が高密度になり短
絡事故が発生しやすくなり歩留まりが低下するという欠
点があった。
【００１１】また、ＣＯＧ方式はベアチップを使用して
いるため、このベアチップに外部からの光で誤動作しな
いように黒色の樹脂を塗布して遮光する必要がある。こ
のため、ベアチップ不良が発生した場合、ベアチップを
取り外すにはこの樹脂を剥離しなければならず、ベアチ
ップを交換することが非常に難しいという欠点があっ
た。
いるため、このベアチップに外部からの光で誤動作しな
いように黒色の樹脂を塗布して遮光する必要がある。こ
のため、ベアチップ不良が発生した場合、ベアチップを
取り外すにはこの樹脂を剥離しなければならず、ベアチ
ップを交換することが非常に難しいという欠点があっ
た。
【００１２】また、第３の従来例のものは、ＣＯＧ方式
と同様の方式を採用しているため、上述したＣＯＧ方式
の場合と同様の問題点を有する。さらに、この従来例で
は、アウターリードをＩＣチップ端より７ｍｍ以下に形
成するとされており、本従来例の実装部品をガラス基板
に接続する場合、圧着装置のヘッド部分の形成が困難と
なる。また、ＩＣチップのごく近傍に加熱された圧着装
置のヘッドが来るためＩＣチップに熱ストレスをかける
危険がある。
と同様の方式を採用しているため、上述したＣＯＧ方式
の場合と同様の問題点を有する。さらに、この従来例で
は、アウターリードをＩＣチップ端より７ｍｍ以下に形
成するとされており、本従来例の実装部品をガラス基板
に接続する場合、圧着装置のヘッド部分の形成が困難と
なる。また、ＩＣチップのごく近傍に加熱された圧着装
置のヘッドが来るためＩＣチップに熱ストレスをかける
危険がある。
【００１３】本発明はこのような従来例の問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、第１に、プリン
ト基板の使用を不要ならしめて、表示面の額縁部分の面
積を極力小さくするとともに資材費を削減することであ
り、第２に、接続が容易でかつ交換が容易な駆動用ＩＣ
の取り付け方式を提供することである。
てなされたものであって、その目的は、第１に、プリン
ト基板の使用を不要ならしめて、表示面の額縁部分の面
積を極力小さくするとともに資材費を削減することであ
り、第２に、接続が容易でかつ交換が容易な駆動用ＩＣ
の取り付け方式を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、中央部に表示部が設けられ、少な
くとも一辺の周辺部に入力端子接続電極と前記表示部に
接続された出力端子接続電極とが形成されているガラス
基板と、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接続さ
れ、入力端子および出力端子を構成するアウターリード
部が絶縁テープ上に形成されている第１種テープキャリ
アパッケージと、を備え、前記入力端子および前記出力
端子と前記入力端子接続電極および前記出力端子接続電
極とが異方性導電フィルムによって接続されていること
を特徴とする液晶表示装置、提供される。
め、本発明によれば、中央部に表示部が設けられ、少な
くとも一辺の周辺部に入力端子接続電極と前記表示部に
接続された出力端子接続電極とが形成されているガラス
基板と、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接続さ
れ、入力端子および出力端子を構成するアウターリード
部が絶縁テープ上に形成されている第１種テープキャリ
アパッケージと、を備え、前記入力端子および前記出力
端子と前記入力端子接続電極および前記出力端子接続電
極とが異方性導電フィルムによって接続されていること
を特徴とする液晶表示装置、提供される。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の、ＴＣＰ
を接続する前の液晶パネルの状態を示す平面図である。
この液晶パネルでは、ガラス基板１の周辺の、前面ガラ
ス基板２よりはみ出した領域に、ガラス基板１の端面か
ら約１０〜３０ｍｍの幅で、Ｈ側およびＶ側ＴＣＰ（１
４、１５）を接続するための、ＴＣＰ出力端子接続電極
３、４およびＴＣＰ入力端子接続電極５、６が形成され
ている。ＴＣＰ出力端子接続電極３、４は、表示部の素
子（例えばＴＦＴ素子）に接続されており、ＴＣＰ入力
端子接続電極５、６は、ジャンパ接続電極９から引き出
された、またＴＣＰ間同士を接続するＴＣＰ間配線パタ
ーン７、８に接続されている。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の、ＴＣＰ
を接続する前の液晶パネルの状態を示す平面図である。
この液晶パネルでは、ガラス基板１の周辺の、前面ガラ
ス基板２よりはみ出した領域に、ガラス基板１の端面か
ら約１０〜３０ｍｍの幅で、Ｈ側およびＶ側ＴＣＰ（１
４、１５）を接続するための、ＴＣＰ出力端子接続電極
３、４およびＴＣＰ入力端子接続電極５、６が形成され
ている。ＴＣＰ出力端子接続電極３、４は、表示部の素
子（例えばＴＦＴ素子）に接続されており、ＴＣＰ入力
端子接続電極５、６は、ジャンパ接続電極９から引き出
された、またＴＣＰ間同士を接続するＴＣＰ間配線パタ
ーン７、８に接続されている。
【００１６】図１に示された液晶パネル上に、図２に示
すように、ＴＣＰを搭載し、接続ジャンパを接続する。
すなわち、ＴＣＰ出力端子接続電極３、４およびＴＣＰ
入力端子接続電極５、６上に異方性導電フィルムを仮接
着した後、その上にＨ側駆動用ＩＣチップ１７の搭載さ
れたＨ側ＴＣＰ１４と、Ｖ側駆動用ＩＣチップ１８の搭
載されたＶ側ＴＣＰ１５セットする。そして、圧接装置
のヘッドを、温度２５０〜３５０℃程度とし、圧力１．
５〜３Ｋｇｆ／ｃｍ2 程度を２０秒〜１分程度加え、異
方性導電フィルムを熱硬化させることにより、Ｈ側ＴＣ
Ｐ１４のＴＣＰ出力端子１０とＴＣＰ入力端子１２をそ
れぞれＴＣＰ出力端子接続電極３とＴＣＰ入力端子接続
電極５に接続し、またＶ側ＴＣＰ１５のＴＣＰ出力端子
１１とＴＣＰ入力端子１３をそれぞれＴＣＰ出力端子接
続電極４とＴＣＰ入力端子接続電極６に接続する。
すように、ＴＣＰを搭載し、接続ジャンパを接続する。
すなわち、ＴＣＰ出力端子接続電極３、４およびＴＣＰ
入力端子接続電極５、６上に異方性導電フィルムを仮接
着した後、その上にＨ側駆動用ＩＣチップ１７の搭載さ
れたＨ側ＴＣＰ１４と、Ｖ側駆動用ＩＣチップ１８の搭
載されたＶ側ＴＣＰ１５セットする。そして、圧接装置
のヘッドを、温度２５０〜３５０℃程度とし、圧力１．
５〜３Ｋｇｆ／ｃｍ2 程度を２０秒〜１分程度加え、異
方性導電フィルムを熱硬化させることにより、Ｈ側ＴＣ
Ｐ１４のＴＣＰ出力端子１０とＴＣＰ入力端子１２をそ
れぞれＴＣＰ出力端子接続電極３とＴＣＰ入力端子接続
電極５に接続し、またＶ側ＴＣＰ１５のＴＣＰ出力端子
１１とＴＣＰ入力端子１３をそれぞれＴＣＰ出力端子接
続電極４とＴＣＰ入力端子接続電極６に接続する。
【００１７】このように、ガラス基板１上にＴＣＰ１
４、１５を搭載する際には、ＴＣＰの入力端子１２、１
３およびＴＣＰの出力端子１０、１１上を圧接ヘッドで
同時に押さえることにより、ＴＣＰの入力端子１２、１
３と出力端子１０、１１とを一度の圧接動作で同時に接
続する。なお、ＴＣＰ１４、１５の入力端子１２、１３
およびＴＣＰの出力端子１０、１１は図示された状態で
ポリイミドテープの裏面側に形成されている。
４、１５を搭載する際には、ＴＣＰの入力端子１２、１
３およびＴＣＰの出力端子１０、１１上を圧接ヘッドで
同時に押さえることにより、ＴＣＰの入力端子１２、１
３と出力端子１０、１１とを一度の圧接動作で同時に接
続する。なお、ＴＣＰ１４、１５の入力端子１２、１３
およびＴＣＰの出力端子１０、１１は図示された状態で
ポリイミドテープの裏面側に形成されている。
【００１８】ジャンパ接続電極９への接続ジャンパ１６
の接続は、異方性導電フィルムによりＴＣＰの接続条件
と同じ程度の温度と圧力をかけることにより、ＴＣＰの
接続と同時にあるいはＴＣＰとは別工程にて行う。各Ｔ
ＣＰ１４および１５間は、ガラス基板１内に前記ＴＣＰ
入力端子接続電極５、６およびＴＣＰ出力端子接続電極
３、４を形成するときに同時に形成されたＴＣＰ間配線
パターン７、８により接続されており、各ＴＣＰ１４お
よび１５には、図外信号処理基板から接続ジャンパ１７
およびＴＣＰ間配線パターン７、８を介して電源および
信号が供給される。
の接続は、異方性導電フィルムによりＴＣＰの接続条件
と同じ程度の温度と圧力をかけることにより、ＴＣＰの
接続と同時にあるいはＴＣＰとは別工程にて行う。各Ｔ
ＣＰ１４および１５間は、ガラス基板１内に前記ＴＣＰ
入力端子接続電極５、６およびＴＣＰ出力端子接続電極
３、４を形成するときに同時に形成されたＴＣＰ間配線
パターン７、８により接続されており、各ＴＣＰ１４お
よび１５には、図外信号処理基板から接続ジャンパ１７
およびＴＣＰ間配線パターン７、８を介して電源および
信号が供給される。
【００１９】図３は、本発明の第２の実施例を示す平面
図である。この実施例では、表示部に信号を供給するＴ
ＣＰ出力端子接続電極と、ＴＣＰ入力端子接続電極が、
ガラス基板１の長辺および短辺の片側の周辺部にのみ形
成されている。この実施例では、Ｈ側ＴＣＰ１４は片側
だけに搭載されるため、図外信号処理基板からの信号お
よび電源の供給は、ガラス基板１の片側からのみ行えば
よくなり、接続ジャンパ１９は一方のみに接続される。
図である。この実施例では、表示部に信号を供給するＴ
ＣＰ出力端子接続電極と、ＴＣＰ入力端子接続電極が、
ガラス基板１の長辺および短辺の片側の周辺部にのみ形
成されている。この実施例では、Ｈ側ＴＣＰ１４は片側
だけに搭載されるため、図外信号処理基板からの信号お
よび電源の供給は、ガラス基板１の片側からのみ行えば
よくなり、接続ジャンパ１９は一方のみに接続される。
【００２０】この場合、表示用信号を供給するＨ側ＴＣ
Ｐ１４は、ガラス基板１の両側にＴＣＰを設けた時の片
側のＴＣＰと同数搭載するものとすれば、信号出力端子
は２倍必要となり、ＴＣＰ接続用端子のピッチは半分と
なるため、より微細な接続を行うことが必要となる。ま
た、出力端子数が同じＴＣＰを使用するならば、２倍の
数でより幅の小さなＴＣＰを一列に実装することが必要
になる。
Ｐ１４は、ガラス基板１の両側にＴＣＰを設けた時の片
側のＴＣＰと同数搭載するものとすれば、信号出力端子
は２倍必要となり、ＴＣＰ接続用端子のピッチは半分と
なるため、より微細な接続を行うことが必要となる。ま
た、出力端子数が同じＴＣＰを使用するならば、２倍の
数でより幅の小さなＴＣＰを一列に実装することが必要
になる。
【００２１】図４は、本発明の第３の実施例を示す平面
図である。この実施例では、ガラス基板１の短辺側では
Ｖ側プリント基板２４を使用し、Ｖ側ＴＣＰ２２の入力
端子２３はＶ側プリント基板２４に接続し、ＴＣＰ２２
の出力端子のみを異方性導電フィルムによりガラス基板
上の接続電極に接続する。また、ガラス基板１の長片側
では、その両側においてＨ側ＴＣＰ１４の入力端子およ
び出力端子を異方性導電フィルムにより接続する。
図である。この実施例では、ガラス基板１の短辺側では
Ｖ側プリント基板２４を使用し、Ｖ側ＴＣＰ２２の入力
端子２３はＶ側プリント基板２４に接続し、ＴＣＰ２２
の出力端子のみを異方性導電フィルムによりガラス基板
上の接続電極に接続する。また、ガラス基板１の長片側
では、その両側においてＨ側ＴＣＰ１４の入力端子およ
び出力端子を異方性導電フィルムにより接続する。
【００２２】この実施例の装置を作製するには、まず、
Ｈ側ＴＣＰ１４の入力端子および出力端子と、Ｖ側ＴＣ
Ｐ２２の出力端子とを、前記圧接条件と同様の温度およ
び圧力を加えて接続する。しかる後、ガラス基板１の短
辺側のＴＣＰ入力端子２３を、従来例の場合と同様にプ
リント基板２４に形成されたＴＣＰ入力端子接続電極に
半田付または異方性導電フィルムを用いて接続する。異
方性導電フィルムを用いて接続する場合、温度は２００
℃〜３００℃程度、圧力は１〜２Ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件
で２０〜４０秒加熱・加圧して接続する。
Ｈ側ＴＣＰ１４の入力端子および出力端子と、Ｖ側ＴＣ
Ｐ２２の出力端子とを、前記圧接条件と同様の温度およ
び圧力を加えて接続する。しかる後、ガラス基板１の短
辺側のＴＣＰ入力端子２３を、従来例の場合と同様にプ
リント基板２４に形成されたＴＣＰ入力端子接続電極に
半田付または異方性導電フィルムを用いて接続する。異
方性導電フィルムを用いて接続する場合、温度は２００
℃〜３００℃程度、圧力は１〜２Ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件
で２０〜４０秒加熱・加圧して接続する。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による液晶
表示装置は、ＴＣＰの接続をガラス基板の同一平面内で
行うものであるため、従来例の場合のようにＴＣＰの入
力端子側をプリント基板に接続することは必要でなくな
る。したがって、資材費を削減することができるととも
に表示面の額縁の部分を少なくすることができ、表示面
の面積を小さくすることができる。あるいは、プリント
基板を折り返さなくなったことにより表示装置の厚さを
薄くすることができる。また、半田付けを行うことな
く、異方性導電フィルムの圧接のみによりＴＣＰの入力
側および出力側の端子を同時に接続することができるた
め、装置の組み立て工数を削減することができる。
表示装置は、ＴＣＰの接続をガラス基板の同一平面内で
行うものであるため、従来例の場合のようにＴＣＰの入
力端子側をプリント基板に接続することは必要でなくな
る。したがって、資材費を削減することができるととも
に表示面の額縁の部分を少なくすることができ、表示面
の面積を小さくすることができる。あるいは、プリント
基板を折り返さなくなったことにより表示装置の厚さを
薄くすることができる。また、半田付けを行うことな
く、異方性導電フィルムの圧接のみによりＴＣＰの入力
側および出力側の端子を同時に接続することができるた
め、装置の組み立て工数を削減することができる。
【図１】 本発明の第１の実施例の、ＴＣＰの接続前の
状態を示す平面図。
状態を示す平面図。
【図２】 本発明の第１の実施例を示す平面図。
【図３】 本発明の第２の実施例を示す平面図。
【図４】 本発明の第３の実施例を示す平面図。
【図５】 第１の従来例の平面図。
【図６】 第２の従来例の平面図。
１ ガラス基板 ２ 前面ガラス基板 ３、４ ＴＣＰ出力端子接続電極 ５、６ ＴＣＰ入力端子接続電極 ７、８ ＴＣＰ間配線パターン ９、３４ ジャンパ接続電極 １０、１１、２７、２８ ＴＣＰ出力端子 １２、１３、２３、２６ ＴＣＰ入力端子 １４、２５ Ｈ側ＴＣＰ １５、２２ Ｖ側ＴＣＰ １６、１９、２０、２１、３０、３１ 接続ジャンパ １７ Ｈ側駆動用ＩＣチップ １８ Ｖ側駆動用ＩＣチップ ２４ Ｖ側プリント基板 ２９ Ｈ側プリント基板 ３２、３５ チップ接続電極 ３３、３６ チップ間配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 中央部に表示部が設けられ、少なくとも
一辺の周辺部に入力端子接続電極と前記表示部に接続さ
れた出力端子接続電極とが形成されているガラス基板
と、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接続され、
入力端子および出力端子を構成するアウターリード部が
絶縁テープ上に形成されている第１種テープキャリアパ
ッケージと、を備え、 前記入力端子および前記出力端子と前記入力端子接続電
極および前記出力端子接続電極とが異方性導電フィルム
によって接続されていることを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項２】 前記ガラス基板のコーナ部にはジャンパ
接続電極が形成され、前記第１種テープキャリアパッケ
ージの下には前記ジャンパ接続電極と前記入力端子接続
電極との間および前記第１種テープキャリアパッケージ
間を接続する配線が形成されていることを特徴とする請
求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記ガラス基板の短辺側の１辺の周辺
部、および、前記ガラス基板の長辺側の１ないし２辺の
周辺部には、それぞれ複数の第１種テープキャリアパッ
ケージが搭載されていることを特徴とする請求項１記載
の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記ガラス基板の短辺側の１辺の周辺部
には、出力端子接続電極のみが形成され、該出力端子接
続電極には、インナーリード部に駆動用ＩＣの電極が接
続され、入力端子および出力端子を有し出力端子を構成
するアウターリード部が絶縁テープ上に形成されている
第２種テープキャリアパッケージの出力端子が異方性導
電フィルムにより接続され、前記入力端子は、プリント
基板上に形成された電極に接続されていることを特徴と
する請求項１記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125676A JPH08304845A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7125676A JPH08304845A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08304845A true JPH08304845A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14915912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7125676A Pending JPH08304845A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08304845A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000347590A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Seiko Epson Corp | マルチチップの実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
| US6590629B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-07-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates |
| US6618111B1 (en) | 1999-10-21 | 2003-09-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
| KR100505009B1 (ko) * | 1997-08-29 | 2005-10-06 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈 |
| US7027043B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring substrate connected structure, and display device |
| JP2007294826A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品の熱圧着装置及び熱圧着方法 |
| JP2007299740A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-11-15 | Koizumi Lighting Technology Corp | Ｅｌ光源体 |
| JP2011061240A (ja) * | 2006-03-30 | 2011-03-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品の実装装置及び実装方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0157719B2 (ja) * | 1980-09-19 | 1989-12-07 | Kogyo Gijutsu Incho | |
| JPH0329923A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-07 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH05303109A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4126226B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2008-07-30 | 日本電産コパル株式会社 | デジタルスチルカメラ用フォーカルプレンシャッタ |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP7125676A patent/JPH08304845A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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