JP3228619B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶、プラズマ、ＥＬ等
の表示部と、その表示部を駆動するためのＩＣとを一体
化させた表示装置の改良に関するものである。
の表示部と、その表示部を駆動するためのＩＣとを一体
化させた表示装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】表示装置に駆動用ＩＣを
設ける手段として、各種方法が提案されているが、その
一例として、ＩＣのベアチップ実装があり、これによれ
ば、基板上の接続配線と、そのＩＣとをワイヤーボンデ
ィングにより接続している。
設ける手段として、各種方法が提案されているが、その
一例として、ＩＣのベアチップ実装があり、これによれ
ば、基板上の接続配線と、そのＩＣとをワイヤーボンデ
ィングにより接続している。
【０００３】例えば、液晶表示装置の分野においては、
ＣＯＧ式液晶表示装置が提案されているが、この液晶表
示装置によれば、内面に電極を有する２枚のガラス基板
を液晶層を介して貼り合わせるとともに、その液晶層の
周囲をシール材により封止した液晶表示セル構成であ
り、その一方のガラス基板の上には駆動用ＩＣを設け、
液晶表示セルから伸びた配線端子と駆動用ＩＣとをワイ
ヤボンディングにより接続し、更に駆動用ＩＣは外部接
続端子部用のフレキシブル配線板とも接続されている。
ＣＯＧ式液晶表示装置が提案されているが、この液晶表
示装置によれば、内面に電極を有する２枚のガラス基板
を液晶層を介して貼り合わせるとともに、その液晶層の
周囲をシール材により封止した液晶表示セル構成であ
り、その一方のガラス基板の上には駆動用ＩＣを設け、
液晶表示セルから伸びた配線端子と駆動用ＩＣとをワイ
ヤボンディングにより接続し、更に駆動用ＩＣは外部接
続端子部用のフレキシブル配線板とも接続されている。
【０００４】しかも、この構成の液晶表示装置において
は、ガラス基板上の接続配線をアルミニウム等の金属で
もって薄膜プロセスにより形成しているが、そのため、
この膜厚を数μｍ以上にすることが実際上困難であっ
た。特に、この接続配線は内面に電極を有する２枚のガ
ラス基板を液晶層を介して貼り合わせるに当たって、基
板間隔を厳密にするために、その接続配線の厚みを１μ
ｍ前後に設定しなくてはならなかった。
は、ガラス基板上の接続配線をアルミニウム等の金属で
もって薄膜プロセスにより形成しているが、そのため、
この膜厚を数μｍ以上にすることが実際上困難であっ
た。特に、この接続配線は内面に電極を有する２枚のガ
ラス基板を液晶層を介して貼り合わせるに当たって、基
板間隔を厳密にするために、その接続配線の厚みを１μ
ｍ前後に設定しなくてはならなかった。
【０００５】しかしながら、実際のＣＯＧ式液晶表示装
置においては、その接続配線の厚みを１μｍ前後にした
場合、その配線の抵抗値が大きくなって、各電極間の入
力信号が劣化するという問題点があり、その解決のため
に、その接続配線の幅を大きくすることが行われてい
た。
置においては、その接続配線の厚みを１μｍ前後にした
場合、その配線の抵抗値が大きくなって、各電極間の入
力信号が劣化するという問題点があり、その解決のため
に、その接続配線の幅を大きくすることが行われてい
た。
【０００６】ところが、この接続配線の幅やその引回し
に要する面積によって、その占有面積が大きくなり、こ
れに伴って装置自体の寸法が大きくなり、近年、装置の
小型化が要求される傾向のなかで、その要求に沿わない
という問題点があった。
に要する面積によって、その占有面積が大きくなり、こ
れに伴って装置自体の寸法が大きくなり、近年、装置の
小型化が要求される傾向のなかで、その要求に沿わない
という問題点があった。
【０００７】また、この接続配線はアルミニウム等の金
属材料により形成するが、このアルミ製接続配線の上に
半田を介して電子部品チップを実装することは、実際上
難しく、そのために所要により例えばコネクター、コン
デンサー、抵抗等をこの接続配線の上に直接実装するこ
とができないという問題点があった。
属材料により形成するが、このアルミ製接続配線の上に
半田を介して電子部品チップを実装することは、実際上
難しく、そのために所要により例えばコネクター、コン
デンサー、抵抗等をこの接続配線の上に直接実装するこ
とができないという問題点があった。
【０００８】他方、このようなＣＯＧ式液晶表示装置に
おいて、接続配線であるバスラインが形成されたフレキ
シブル回路基板（ＦＰＣ）をガラス基板に付設すること
が提案されている（特開昭６４−３７５３３号参照）。
おいて、接続配線であるバスラインが形成されたフレキ
シブル回路基板（ＦＰＣ）をガラス基板に付設すること
が提案されている（特開昭６４−３７５３３号参照）。
【０００９】図１０はこの提案の液晶表示装置１の要部
平面図であり、同図によれば、図示せぬ透明電極を互い
の対向面に形成した上ガラス基板２と下ガラス基板３の
間にシール材を介して液晶が封入されており、下ガラス
基板３の張出部３ａの上には上ガラス基板２と下ガラス
基板３の各透明電極と接続された接続パターン４が形成
されている。５ははんだバンプ付フリップチップタイプ
のドライバー（駆動用）ＩＣ、６はバスライン７が形成
されたＦＰＣである。また、上記張出部３ａの上にはバ
スライン７への中継接続パターン８が半田付け可能な金
属によって形成されている。ＦＰＣ６については、スル
ーホール９と接続された中継接続パターン１０を形成し
てなるターミナル部６ａがドライバーＩＣ５群に対応し
て複数個設けられ、このターミナル部６ａの中継接続パ
ターン１０と前記中継接続パターン８とがはんだ付、或
いは異方導電性膜を介して電気的に導通がとられる。そ
して、このＦＰＣ６は図中の２点鎖線の位置Ａで折り曲
げられて下ガラス基板３の裏面側へ位置して省スペース
化を計るようにしている。
平面図であり、同図によれば、図示せぬ透明電極を互い
の対向面に形成した上ガラス基板２と下ガラス基板３の
間にシール材を介して液晶が封入されており、下ガラス
基板３の張出部３ａの上には上ガラス基板２と下ガラス
基板３の各透明電極と接続された接続パターン４が形成
されている。５ははんだバンプ付フリップチップタイプ
のドライバー（駆動用）ＩＣ、６はバスライン７が形成
されたＦＰＣである。また、上記張出部３ａの上にはバ
スライン７への中継接続パターン８が半田付け可能な金
属によって形成されている。ＦＰＣ６については、スル
ーホール９と接続された中継接続パターン１０を形成し
てなるターミナル部６ａがドライバーＩＣ５群に対応し
て複数個設けられ、このターミナル部６ａの中継接続パ
ターン１０と前記中継接続パターン８とがはんだ付、或
いは異方導電性膜を介して電気的に導通がとられる。そ
して、このＦＰＣ６は図中の２点鎖線の位置Ａで折り曲
げられて下ガラス基板３の裏面側へ位置して省スペース
化を計るようにしている。
【００１０】しかしながら、この構成の液晶表示装置１
においては、ドライバーＩＣ５の固定及び電気的導通に
はんだバンプを用いるので、更に中継接続パターン８を
形成しなくてはならず、これにより、その余分な引き回
しにより液晶表示装置１の寸法が大きくなるという問題
点があった。
においては、ドライバーＩＣ５の固定及び電気的導通に
はんだバンプを用いるので、更に中継接続パターン８を
形成しなくてはならず、これにより、その余分な引き回
しにより液晶表示装置１の寸法が大きくなるという問題
点があった。
【００１１】しかも、はんだ付や異方導電性膜を介して
電気的に導通するための中継接続パターン８、１０の各
線幅は、少なくとも３ｍｍ前後必要であり、これによっ
ても、その引き回しパターンが大きくなり、この液晶表
示装置１の寸法が大きくなるという問題点があった。
電気的に導通するための中継接続パターン８、１０の各
線幅は、少なくとも３ｍｍ前後必要であり、これによっ
ても、その引き回しパターンが大きくなり、この液晶表
示装置１の寸法が大きくなるという問題点があった。
【００１２】また、長尺状のＦＰＣ６を下ガラス基板３
の張出部３ａに沿って配設した場合、このＦＰＣ６自体
が有するフレキシブル性により電気的に精度よく導通す
ることは実際上困難であり、量産性がむずかしいという
問題点もあった。
の張出部３ａに沿って配設した場合、このＦＰＣ６自体
が有するフレキシブル性により電気的に精度よく導通す
ることは実際上困難であり、量産性がむずかしいという
問題点もあった。
【００１３】更にＦＰＣ６の折り曲げ位置が下ガラス基
板３の端付近であり、その付近にて無理に曲げるように
しており、これにより、このＦＰＣ６にストレスが生
じ、ＦＰＣ６自体の信頼性が顕著に低下するという問題
点もある。
板３の端付近であり、その付近にて無理に曲げるように
しており、これにより、このＦＰＣ６にストレスが生
じ、ＦＰＣ６自体の信頼性が顕著に低下するという問題
点もある。
【００１４】更にまた、このＦＰＣ６では、実際上一方
の面にバスライン７を設けるとともに、他方の面にスル
ーホール９を介して中継接続パターン１０を形成してお
り、このような両面のＦＰＣ６に対してバスラインを２
層以上の多層構造にすることは、それ自体の折り曲げ構
造により現実的に困難である。
の面にバスライン７を設けるとともに、他方の面にスル
ーホール９を介して中継接続パターン１０を形成してお
り、このような両面のＦＰＣ６に対してバスラインを２
層以上の多層構造にすることは、それ自体の折り曲げ構
造により現実的に困難である。
【００１５】また、上記ＦＰＣを付設した液晶表示装置
１に代えて、駆動用ＩＣをテープキャリアーに搭載し
た、所謂ＴＡＢをガラス基板に設ける構成も提案されて
いる。図１１はこのＴＡＢ方式の液晶表示装置１１の要
部断面図であり、図示せぬ透明電極を互いの対向面に形
成した上ガラス基板１２と下ガラス基板１３の間にシー
ル材を介して液晶（図示せず）が封入されており、下ガ
ラス基板１３の張出部１３ａの上には上ガラス基板１２
と下ガラス基板１３の各透明電極と接続された接続パタ
ーン（図示せず）が形成されている。１４は駆動用ＩＣ
１５をフィルムキャリア１６の上に搭載したＴＡＢであ
り、この駆動用ＩＣ１５ははんだバンプ１７を介して固
定し、電気的に導通し、しかも、このＩＣ１５を保護樹
脂１８により被覆する。また、バスラインが設けられた
回路基板（ＰＣＢ）１９を下ガラス基板１３の張出部１
３ａの端面に並設し、この回路基板１９と張出部１３ａ
との上にＴＡＢ１４を固定するとともに、電気的に導通
する。このような固定且つ導通は、回路基板１９におい
て、はんだ２０を用いており、張出部１３ａにおいて
は、異方性導電フィルム２１を用いる。
１に代えて、駆動用ＩＣをテープキャリアーに搭載し
た、所謂ＴＡＢをガラス基板に設ける構成も提案されて
いる。図１１はこのＴＡＢ方式の液晶表示装置１１の要
部断面図であり、図示せぬ透明電極を互いの対向面に形
成した上ガラス基板１２と下ガラス基板１３の間にシー
ル材を介して液晶（図示せず）が封入されており、下ガ
ラス基板１３の張出部１３ａの上には上ガラス基板１２
と下ガラス基板１３の各透明電極と接続された接続パタ
ーン（図示せず）が形成されている。１４は駆動用ＩＣ
１５をフィルムキャリア１６の上に搭載したＴＡＢであ
り、この駆動用ＩＣ１５ははんだバンプ１７を介して固
定し、電気的に導通し、しかも、このＩＣ１５を保護樹
脂１８により被覆する。また、バスラインが設けられた
回路基板（ＰＣＢ）１９を下ガラス基板１３の張出部１
３ａの端面に並設し、この回路基板１９と張出部１３ａ
との上にＴＡＢ１４を固定するとともに、電気的に導通
する。このような固定且つ導通は、回路基板１９におい
て、はんだ２０を用いており、張出部１３ａにおいて
は、異方性導電フィルム２１を用いる。
【００１６】しかしながら、このＴＡＢ方式の液晶表示
装置１１によれば、ＴＡＢ１４に対して回路基板１９と
張出部１３ａという２種類の部材に接合し、しかも、そ
れぞれ異なった接続方法を採用しなければならず、これ
により、工程数が増加し、部品点数が増え、その結果、
製造コストが増大するという問題点があった。
装置１１によれば、ＴＡＢ１４に対して回路基板１９と
張出部１３ａという２種類の部材に接合し、しかも、そ
れぞれ異なった接続方法を採用しなければならず、これ
により、工程数が増加し、部品点数が増え、その結果、
製造コストが増大するという問題点があった。
【００１７】また、このように工程数が増加し、部品点
数が増え、製造コストが増大する問題点は特公昭５８−
２３６１２号に記載された液晶パネルにおいても同様に
指摘できる。
数が増え、製造コストが増大する問題点は特公昭５８−
２３６１２号に記載された液晶パネルにおいても同様に
指摘できる。
【００１８】
【問題点を解決するための手段】請求項１に係る本発明
の表示装置は、Ｘ方向とＹ方向に規定した表示領域を有
するガラス基板上の非表示領域に駆動用ＩＣを配設し、
該ガラス基板の端面と多層配線から成る回路基板の端面
が当接するように連設せしめるとともに、その回路基板
上に上記駆動用ＩＣ用の入力配線を形成し、その入力配
線と駆動用ＩＣとをワイヤーボンディングにより接続せ
しめた装置であって、前記ガラス基板と回路基板とを駆
動用ＩＣの配設側にて上補強板でもって固定し、この上
補強板を回路基板に対しては半田付けし、さらにＸ方向
に配設した駆動用ＩＣに対応して設けた回路基板と、Ｙ
方向に配設した駆動用ＩＣに対応して設けた回路基板と
を分離し、これら両回路基板の近接端部同士をＦＰＣ片
でもって電気的に導通したことを特徴とする。
の表示装置は、Ｘ方向とＹ方向に規定した表示領域を有
するガラス基板上の非表示領域に駆動用ＩＣを配設し、
該ガラス基板の端面と多層配線から成る回路基板の端面
が当接するように連設せしめるとともに、その回路基板
上に上記駆動用ＩＣ用の入力配線を形成し、その入力配
線と駆動用ＩＣとをワイヤーボンディングにより接続せ
しめた装置であって、前記ガラス基板と回路基板とを駆
動用ＩＣの配設側にて上補強板でもって固定し、この上
補強板を回路基板に対しては半田付けし、さらにＸ方向
に配設した駆動用ＩＣに対応して設けた回路基板と、Ｙ
方向に配設した駆動用ＩＣに対応して設けた回路基板と
を分離し、これら両回路基板の近接端部同士をＦＰＣ片
でもって電気的に導通したことを特徴とする。
【００１９】請求項２に係る本発明の表示装置は、Ｘ方
向とＹ方向に規定した表示領域を有するガラス基板の端
面と多層配線から成る回路基板の端面が当接するように
連設せしめ、その回路基板上に駆動用ＩＣを配設すると
ともに、上記ガラス基板の非表示領域に表示領域からの
引出し電極を形成し、この引出し電極と駆動用ＩＣとを
ワイヤーボンディングにより接続せしめた装置であっ
て、前記ガラス基板と回路基板とを駆動用ＩＣの配設側
にて上補強板でもって固定し、この上補強板を回路基板
に対しては半田付けし、さらにＸ方向に配設した回路基
板と、Ｙ方向に配設した回路基板とを分離し、これら両
回路基板の近接端部同士をＦＰＣ片でもって電気的に導
通したことを特徴とする。
向とＹ方向に規定した表示領域を有するガラス基板の端
面と多層配線から成る回路基板の端面が当接するように
連設せしめ、その回路基板上に駆動用ＩＣを配設すると
ともに、上記ガラス基板の非表示領域に表示領域からの
引出し電極を形成し、この引出し電極と駆動用ＩＣとを
ワイヤーボンディングにより接続せしめた装置であっ
て、前記ガラス基板と回路基板とを駆動用ＩＣの配設側
にて上補強板でもって固定し、この上補強板を回路基板
に対しては半田付けし、さらにＸ方向に配設した回路基
板と、Ｙ方向に配設した回路基板とを分離し、これら両
回路基板の近接端部同士をＦＰＣ片でもって電気的に導
通したことを特徴とする。
【００２０】
【作用】請求項１の表示装置によれば、駆動用ＩＣ配設
基板に端面同士が当接するように多層配線から成る回路
基板を並設するとともに、この回路基板上に上記駆動用
ＩＣ用の入力配線を形成し、その入力配線と駆動用ＩＣ
とをワイヤーボンディングにより接続した構成であり、
また、請求項２の表示装置によれば、基板に端面同士が
当接するように多層配線から成る回路基板を並設し、そ
の回路基板上に駆動用ＩＣを配設するとともに、その一
方の基板の非表示領域に表示領域からの引出し電極を形
成し、この引出し電極と駆動用ＩＣとをワイヤーボンデ
ィングにより接続した構成である。
基板に端面同士が当接するように多層配線から成る回路
基板を並設するとともに、この回路基板上に上記駆動用
ＩＣ用の入力配線を形成し、その入力配線と駆動用ＩＣ
とをワイヤーボンディングにより接続した構成であり、
また、請求項２の表示装置によれば、基板に端面同士が
当接するように多層配線から成る回路基板を並設し、そ
の回路基板上に駆動用ＩＣを配設するとともに、その一
方の基板の非表示領域に表示領域からの引出し電極を形
成し、この引出し電極と駆動用ＩＣとをワイヤーボンデ
ィングにより接続した構成である。
【００２１】このように配設した両者の回路基板であれ
ば、この基板上に駆動用ＩＣに必要とするバスラインを
形成し、更に電源や処理回路等を搭載するとともに、各
種配線を多層に形成することができ、これにより、その
回路基板の寸法を限定しながらも、これらの接続配線の
幅を大きくすることができ、その結果、接続配線の幅や
その引回しに要する面積の全体的な縮小化に伴って液晶
表示装置の小型化が達成できる。
ば、この基板上に駆動用ＩＣに必要とするバスラインを
形成し、更に電源や処理回路等を搭載するとともに、各
種配線を多層に形成することができ、これにより、その
回路基板の寸法を限定しながらも、これらの接続配線の
幅を大きくすることができ、その結果、接続配線の幅や
その引回しに要する面積の全体的な縮小化に伴って液晶
表示装置の小型化が達成できる。
【００２２】また、この回路基板の上に所要により例え
ばコネクター、コンデンサー、抵抗等をこの接続配線の
上に直接実装することができる。
ばコネクター、コンデンサー、抵抗等をこの接続配線の
上に直接実装することができる。
【００２３】加えて、従来のＦＰＣを付設した液晶表示
装置と比べても、ＦＰＣを用いず、表示領域の基板に端
面同士が当接するように回路基板を並設した構成であ
り、そのＦＰＣを折り曲げることによる問題点、即ち電
気的な精度不良が解消され、これにより、高信頼性且つ
高品質の表示装置を量産することができる。
装置と比べても、ＦＰＣを用いず、表示領域の基板に端
面同士が当接するように回路基板を並設した構成であ
り、そのＦＰＣを折り曲げることによる問題点、即ち電
気的な精度不良が解消され、これにより、高信頼性且つ
高品質の表示装置を量産することができる。
【００２４】しかも、従来のＴＡＢを付設した液晶表示
装置と比べても、このＴＡＢを搭載したことによる問題
点、即ちＴＡＢに２種類の部材に各々異なった接続方法
により接続し、工程数が増加し、部品点数が増えるとい
う問題点が解消され、その結果、製造コストが低減す
る。
装置と比べても、このＴＡＢを搭載したことによる問題
点、即ちＴＡＢに２種類の部材に各々異なった接続方法
により接続し、工程数が増加し、部品点数が増えるとい
う問題点が解消され、その結果、製造コストが低減す
る。
【００２５】
【実施例】以下、本実施例を液晶表示装置を例にとって
説明する。
説明する。
【００２６】（例１）図１〜図３は請求項１に係るＣＯ
Ｇ方式の液晶表示装置２２を示しており、図１はこの装
置２２の要部断面図、図２は分解図、図３は斜視図であ
る。
Ｇ方式の液晶表示装置２２を示しており、図１はこの装
置２２の要部断面図、図２は分解図、図３は斜視図であ
る。
【００２７】これらの図によれば、２３はセグメント側
のガラス基板、２４はガラス基板２３に比べて小さな面
積のコモン側のガラス基板であり、これらの基板２３、
２４の間に封止剤２５によって液晶が封入され、表示領
域２６が形成されている。ガラス基板２３の非表示領域
には駆動用ＩＣ２７を実装し、更にこの基板２３に端面
同士が当接するように回路基板であるガラスエポキシ基
板２８（新神戸電気（株）製ＣＥＬ−４４５Ａ）を並設
する。この基板２８は基板内部に１種もしくは２種以上
の配線層が形成できる多層配線構造であり、このような
多層配線構造のガラスエポキシ基板２８を並設するに当
たって、ガラス基板２３とガラスエポキシ基板２８の各
板の厚みは、両者間の固定強度を維持するために、実質
上同程度であるのがよい。
のガラス基板、２４はガラス基板２３に比べて小さな面
積のコモン側のガラス基板であり、これらの基板２３、
２４の間に封止剤２５によって液晶が封入され、表示領
域２６が形成されている。ガラス基板２３の非表示領域
には駆動用ＩＣ２７を実装し、更にこの基板２３に端面
同士が当接するように回路基板であるガラスエポキシ基
板２８（新神戸電気（株）製ＣＥＬ−４４５Ａ）を並設
する。この基板２８は基板内部に１種もしくは２種以上
の配線層が形成できる多層配線構造であり、このような
多層配線構造のガラスエポキシ基板２８を並設するに当
たって、ガラス基板２３とガラスエポキシ基板２８の各
板の厚みは、両者間の固定強度を維持するために、実質
上同程度であるのがよい。
【００２８】この並設のための固定手段は単にその当接
面を接着剤でもって接着固定する方法があるが、その他
に後述するように別途小片をこの当接付近に付け、この
補強手段でもって固定してもよい。２９はガラス基板２
３、２４の各内面に配列された電極の接続配線である。
面を接着剤でもって接着固定する方法があるが、その他
に後述するように別途小片をこの当接付近に付け、この
補強手段でもって固定してもよい。２９はガラス基板２
３、２４の各内面に配列された電極の接続配線である。
【００２９】また、ガラス基板２３とガラスエポキシ基
板２８との熱膨張率は、実質上同じであるのが望まし
い。ガラス基板２３に通常の板ガラスを用いると、その
熱膨張率は８〜９×１０-6／℃であり、これに対して上
記ガラスエポキシ基板２８の熱膨張率も８〜９×１０-6
／℃である。しかし、熱膨張率が１０〜１５×１０-6／
℃である他の種類のガラスエポキシ基板２８を用いても
実際上支障なかった。上記駆動用ＩＣ２７には表示領域
２６のＸ方向のＩＣ２７ａと、Ｙ方向のＩＣ２７ｂとの
２種類あり、これらに対応して各ガラスエポキシ基板２
８ａ、２８ｂがある。このガラスエポキシ基板２８ａは
信号側の回路基板であり、ＩＣ２７ａの駆動に必要なバ
スラインと、電源、ロジック等の各系を層別に配線した
多層基板であり、更にこの基板上には各ＩＣ２７ａとワ
イヤーボンディングするためのパッドが配列されてい
る。また、ガラスエポキシ基板２８ｂは走査側の回路基
板であり、ＩＣ２７ｂの駆動に必要なバスラインと、外
部から供給される各種電源や信号の処理回路を搭載する
多層基板であり、この基板上にも各ＩＣ２７ｂとワイヤ
ーボンディングするためのパッドが配列されている。更
にこれら２個のガラスエポキシ基板２８ａのガラスエポ
キシ基板２８ｂ付近には端子が設けられており、その端
子はガラスエポキシ基板２８ｂと接続されている。そし
て、これら両基板２７、２８の近接端部同士を図示しな
いジャンパー（小さなＦＰＣ片）でもって電気的に導通
させる。
板２８との熱膨張率は、実質上同じであるのが望まし
い。ガラス基板２３に通常の板ガラスを用いると、その
熱膨張率は８〜９×１０-6／℃であり、これに対して上
記ガラスエポキシ基板２８の熱膨張率も８〜９×１０-6
／℃である。しかし、熱膨張率が１０〜１５×１０-6／
℃である他の種類のガラスエポキシ基板２８を用いても
実際上支障なかった。上記駆動用ＩＣ２７には表示領域
２６のＸ方向のＩＣ２７ａと、Ｙ方向のＩＣ２７ｂとの
２種類あり、これらに対応して各ガラスエポキシ基板２
８ａ、２８ｂがある。このガラスエポキシ基板２８ａは
信号側の回路基板であり、ＩＣ２７ａの駆動に必要なバ
スラインと、電源、ロジック等の各系を層別に配線した
多層基板であり、更にこの基板上には各ＩＣ２７ａとワ
イヤーボンディングするためのパッドが配列されてい
る。また、ガラスエポキシ基板２８ｂは走査側の回路基
板であり、ＩＣ２７ｂの駆動に必要なバスラインと、外
部から供給される各種電源や信号の処理回路を搭載する
多層基板であり、この基板上にも各ＩＣ２７ｂとワイヤ
ーボンディングするためのパッドが配列されている。更
にこれら２個のガラスエポキシ基板２８ａのガラスエポ
キシ基板２８ｂ付近には端子が設けられており、その端
子はガラスエポキシ基板２８ｂと接続されている。そし
て、これら両基板２７、２８の近接端部同士を図示しな
いジャンパー（小さなＦＰＣ片）でもって電気的に導通
させる。
【００３０】また、ガラスエポキシ基板２８ａ、２８ｂ
の上の各バスラインは、それぞれＩＣ２７ａ、２７ｂと
ワイヤーボンディング３０されており、これらＩＣ２７
ａ、２７ｂは接続配線２９ともワイヤーボンディング３
１されている。これらワイヤーボンディング３０、３１
は金線により行い、これに対応するボンディングパッド
は金やアルミニウム等により表面処理されている。
の上の各バスラインは、それぞれＩＣ２７ａ、２７ｂと
ワイヤーボンディング３０されており、これらＩＣ２７
ａ、２７ｂは接続配線２９ともワイヤーボンディング３
１されている。これらワイヤーボンディング３０、３１
は金線により行い、これに対応するボンディングパッド
は金やアルミニウム等により表面処理されている。
【００３１】かくして、本例の液晶表示装置２２におい
ては、ガラスエポキシ基板２８の上に駆動用ＩＣ２７に
必要とするバスラインを形成し、更に電源、ロジック等
の各系を層別に配線したり、あるいはガラスエポキシ基
板２８は外部から供給される各種電源や信号の処理回路
を搭載した多層基板を設けており、これにより、そのガ
ラスエポキシ基板２８を縮小できるとともに、その基板
２８での接続配線の幅を大きくすることができ、その結
果、接続配線の幅やその引回しに要する面積の全体的な
縮小化に伴って液晶表示装置２２の小型化が達成でき
た。例えば、従来のＣＯＧ方式の液晶表示装置に比べて
Ｘ方向にわたって約２０ｍｍ位小さくなったことを実験
上確認した。
ては、ガラスエポキシ基板２８の上に駆動用ＩＣ２７に
必要とするバスラインを形成し、更に電源、ロジック等
の各系を層別に配線したり、あるいはガラスエポキシ基
板２８は外部から供給される各種電源や信号の処理回路
を搭載した多層基板を設けており、これにより、そのガ
ラスエポキシ基板２８を縮小できるとともに、その基板
２８での接続配線の幅を大きくすることができ、その結
果、接続配線の幅やその引回しに要する面積の全体的な
縮小化に伴って液晶表示装置２２の小型化が達成でき
た。例えば、従来のＣＯＧ方式の液晶表示装置に比べて
Ｘ方向にわたって約２０ｍｍ位小さくなったことを実験
上確認した。
【００３２】加えて、従来のＦＰＣを付設した液晶表示
装置と比べても、ＦＰＣを用いておらず、そのため、そ
のＦＰＣを折り曲げることによる問題点、即ち電気的な
精度不良が解消できた。
装置と比べても、ＦＰＣを用いておらず、そのため、そ
のＦＰＣを折り曲げることによる問題点、即ち電気的な
精度不良が解消できた。
【００３３】しかも、従来のＴＡＢを付設した液晶表示
装置と比べても、部品点数が減少するので、工程数も減
少し、その結果、製造コストが低減した。
装置と比べても、部品点数が減少するので、工程数も減
少し、その結果、製造コストが低減した。
【００３４】また、ガラス基板２３の上に駆動用ＩＣ２
７を搭載しているので、その基板２３の表面平滑性によ
り信頼性の高いワイヤーボンディング３１ができた。更
にまた、このガラス基板２３の端にまで接続配線２９が
延在していないので、そのガラス板のエッジのクラック
や割れによる影響がないという利点もある。
７を搭載しているので、その基板２３の表面平滑性によ
り信頼性の高いワイヤーボンディング３１ができた。更
にまた、このガラス基板２３の端にまで接続配線２９が
延在していないので、そのガラス板のエッジのクラック
や割れによる影響がないという利点もある。
【００３５】（例２）本例の請求項２に係る液晶表示装
置３２においては、図４に示すように上記液晶表示装置
２２の駆動用ＩＣ２７の搭載部位を、ガラス基板２３に
代えてガラスエポキシ基板２８にしており、その他の構
成は同様とした。尚、同図中、図１〜図３に示す箇所と
同一機能の部材には同一符合を付す。
置３２においては、図４に示すように上記液晶表示装置
２２の駆動用ＩＣ２７の搭載部位を、ガラス基板２３に
代えてガラスエポキシ基板２８にしており、その他の構
成は同様とした。尚、同図中、図１〜図３に示す箇所と
同一機能の部材には同一符合を付す。
【００３６】本例の液晶表示装置３２においても、多層
基板のガラスエポキシ基板２８により基板２８を縮小で
きるとともに、その基板２８での接続配線の幅を大きく
することができ、液晶表示装置３２の小型化が達成でき
た。
基板のガラスエポキシ基板２８により基板２８を縮小で
きるとともに、その基板２８での接続配線の幅を大きく
することができ、液晶表示装置３２の小型化が達成でき
た。
【００３７】（例３）本例は図５〜図９に示す通り、駆
動用ＩＣ２７をガラス基板２３に搭載した前記液晶表示
装置２２において、ガラスエポキシ基板２８をガラス基
板２３に並設するための固定手段として、別途例えば炭
素鋼ＳＳ４１やＳ３５Ｃ等から成る小片もしくはガラス
エポキシ板を用いて、この補強手段でもって固定した液
晶表示装置３３である。図５はこの液晶表示装置３３の
平面図、図６はその正面図であり、また、図７と図８は
それぞれ液晶表示装置３３の要部断面図、図９は液晶表
示装置３３の要部斜視図である。尚、同図中、図１〜図
３に示す部材と同一箇所には同一符合を付す。
動用ＩＣ２７をガラス基板２３に搭載した前記液晶表示
装置２２において、ガラスエポキシ基板２８をガラス基
板２３に並設するための固定手段として、別途例えば炭
素鋼ＳＳ４１やＳ３５Ｃ等から成る小片もしくはガラス
エポキシ板を用いて、この補強手段でもって固定した液
晶表示装置３３である。図５はこの液晶表示装置３３の
平面図、図６はその正面図であり、また、図７と図８は
それぞれ液晶表示装置３３の要部断面図、図９は液晶表
示装置３３の要部斜視図である。尚、同図中、図１〜図
３に示す部材と同一箇所には同一符合を付す。
【００３８】図７はガラスエポキシ基板２８ａを固定す
るために、例えば両面テープのような接着層３４を介し
て下補強板３５（例えばガラスエポキシ板）を付着させ
た構成を示す。
るために、例えば両面テープのような接着層３４を介し
て下補強板３５（例えばガラスエポキシ板）を付着させ
た構成を示す。
【００３９】この下補強板３５は短冊状の板であり、こ
の短辺の大きさはガラスエポキシ基板２８ａをガラス基
板２３に固定する程度に、しかも、この基板２３の表示
領域にまで到達しない程度に決定する。また、その長手
寸法はガラスエポキシ基板２８ａの全長程度にあればよ
い。また、この板３５の厚みは最大でも１ｍｍ、例えば
０．３ｍｍでもよい。
の短辺の大きさはガラスエポキシ基板２８ａをガラス基
板２３に固定する程度に、しかも、この基板２３の表示
領域にまで到達しない程度に決定する。また、その長手
寸法はガラスエポキシ基板２８ａの全長程度にあればよ
い。また、この板３５の厚みは最大でも１ｍｍ、例えば
０．３ｍｍでもよい。
【００４０】図８と図９は上補強板３７でもって付着さ
せた構成であり、ガラス基板２３と上補強板３７とは熱
硬化型接着剤のような接着層３６を介して固定し、ま
た、ガラスエポキシ基板２８ｂと上補強板３７とは例え
ば半田のような接着層３６を介して固定する。尚、この
半田付けであれば、ガラスエポキシ基板２８ｂの取り外
しが容易となり、この基板２８ｂの再利用が可能とな
る。
せた構成であり、ガラス基板２３と上補強板３７とは熱
硬化型接着剤のような接着層３６を介して固定し、ま
た、ガラスエポキシ基板２８ｂと上補強板３７とは例え
ば半田のような接着層３６を介して固定する。尚、この
半田付けであれば、ガラスエポキシ基板２８ｂの取り外
しが容易となり、この基板２８ｂの再利用が可能とな
る。
【００４１】以上のように各補強板３５、３７でもって
ガラスエポキシ基板２８を固定すると、図５と図６に示
すような構成となる。尚、図５においては、上述したジ
ャンパー（基板２７、２８の近接端部同士を電気的に導
通させる小さなＦＰＣ片）を３８の符合でもって例示
し、更に３９はコネクタを示す。
ガラスエポキシ基板２８を固定すると、図５と図６に示
すような構成となる。尚、図５においては、上述したジ
ャンパー（基板２７、２８の近接端部同士を電気的に導
通させる小さなＦＰＣ片）を３８の符合でもって例示
し、更に３９はコネクタを示す。
【００４２】下補強板３５については、駆動用ＩＣ２７
ａの配列面となる非表示領域の幅が比較的狭いために
（例えば５ｍｍ以下）、また、そのＩＣ２７ａのワイヤ
ーボンディング３０、３１を保護するために、このＩＣ
２７ａを樹脂でもって封止することが行われるが、この
封止工程による影響を避けるために、ガラス基板２３の
裏側に下補強板３５を付着させている。
ａの配列面となる非表示領域の幅が比較的狭いために
（例えば５ｍｍ以下）、また、そのＩＣ２７ａのワイヤ
ーボンディング３０、３１を保護するために、このＩＣ
２７ａを樹脂でもって封止することが行われるが、この
封止工程による影響を避けるために、ガラス基板２３の
裏側に下補強板３５を付着させている。
【００４３】また、上補強板３７については、駆動用Ｉ
Ｃ２７ｂの配列面となる非表示領域の幅が比較的広いた
めに（例えば１０ｍｍ以上）、コネクタ３９等の挿抜に
よる影響を受けないようにガラス基板２３の上側に上補
強板３７を付着させている。このような上補強板３７は
剛性の高い金属や耐熱性樹脂により形成するとよい。
Ｃ２７ｂの配列面となる非表示領域の幅が比較的広いた
めに（例えば１０ｍｍ以上）、コネクタ３９等の挿抜に
よる影響を受けないようにガラス基板２３の上側に上補
強板３７を付着させている。このような上補強板３７は
剛性の高い金属や耐熱性樹脂により形成するとよい。
【００４４】かくして、本例の液晶表示装置３３におい
ては、（例１）の液晶表示装置２２に比べて各補強板３
５、３７でもって強固に固定しており、これにより、長
期間にわたって高い信頼性が得られた。
ては、（例１）の液晶表示装置２２に比べて各補強板３
５、３７でもって強固に固定しており、これにより、長
期間にわたって高い信頼性が得られた。
【００４５】また、本発明者は実施例として回路基板に
ガラスエポキシ基板を採用したが、その他にＢＴレジン
基板、アラミド繊維強化エポキシ基板、ＦＰＣを裏面か
らガラエポで補強した基板、セラミック基板等の回路基
板でもって同様にガラス基板２３に並設しても、同じ作
用効果が得られたことを実験上確認した。
ガラスエポキシ基板を採用したが、その他にＢＴレジン
基板、アラミド繊維強化エポキシ基板、ＦＰＣを裏面か
らガラエポで補強した基板、セラミック基板等の回路基
板でもって同様にガラス基板２３に並設しても、同じ作
用効果が得られたことを実験上確認した。
【００４６】尚、本発明は上記実施例のように液晶表示
装置に限定されるものではなく、プラズマ、ＥＬ等の各
種表示装置にも適用できる。また、この実施例の他に本
発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等は
何ら差し支えない。
装置に限定されるものではなく、プラズマ、ＥＬ等の各
種表示装置にも適用できる。また、この実施例の他に本
発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等は
何ら差し支えない。
【００４７】例えば、この実施例においては、２個のガ
ラスエポキシ基板２８ａと１個のガラスエポキシ基板２
８ｂにより構成したが、その他、所要により１個のガラ
スエポキシ基板２８ａと１個のガラスエポキシ基板２８
ｂにより構成してよく、また、１個のガラスエポキシ基
板２８でもって集約的にまとめてもよい。
ラスエポキシ基板２８ａと１個のガラスエポキシ基板２
８ｂにより構成したが、その他、所要により１個のガラ
スエポキシ基板２８ａと１個のガラスエポキシ基板２８
ｂにより構成してよく、また、１個のガラスエポキシ基
板２８でもって集約的にまとめてもよい。
【００４８】更にまた、ガラス基板２３やガラスエポキ
シ基板２８に対する駆動用ＩＣ２７の搭載面を上記実施
例にて示す側の裏面であってもよい。
シ基板２８に対する駆動用ＩＣ２７の搭載面を上記実施
例にて示す側の裏面であってもよい。
【００４９】また、ガラス基板２３とガラスエポキシ基
板２８との固定手段は、上述の例に限定されず、その
他、適宜所望通りの方法により並設することができる。
板２８との固定手段は、上述の例に限定されず、その
他、適宜所望通りの方法により並設することができる。
【００５０】
【発明の効果】以上のように、請求項１の表示装置によ
れば、駆動用ＩＣ配設基板に端面同士が当接するように
多層配線から成る回路基板を連設するとともに、この回
路基板上に上記駆動用ＩＣ用の入力配線を形成し、その
入力配線と駆動用ＩＣとをワイヤーボンディングにより
接続した構成である。また、請求項２の表示装置によれ
ば、基板に端面同士が当接するように多層配線から成る
回路基板を連設し、その回路基板上に駆動用ＩＣを配設
するとともに、その基板の非表示領域に表示領域からの
引出し電極を形成し、この引出し電極と駆動用ＩＣとを
ワイヤーボンディングにより接続した構成である。
れば、駆動用ＩＣ配設基板に端面同士が当接するように
多層配線から成る回路基板を連設するとともに、この回
路基板上に上記駆動用ＩＣ用の入力配線を形成し、その
入力配線と駆動用ＩＣとをワイヤーボンディングにより
接続した構成である。また、請求項２の表示装置によれ
ば、基板に端面同士が当接するように多層配線から成る
回路基板を連設し、その回路基板上に駆動用ＩＣを配設
するとともに、その基板の非表示領域に表示領域からの
引出し電極を形成し、この引出し電極と駆動用ＩＣとを
ワイヤーボンディングにより接続した構成である。
【００５１】この両者の発明であれば、回路基板の寸法
を限定しながらも、接続配線の幅を大きくすることがで
き、これにより、接続配線の幅やその引回しに要する面
積の全体的な縮小化に伴って液晶表示装置の小型化が達
成できた。また、この回路基板の上に所要により例えば
コネクター、コンデンサー、抵抗等をこの接続配線の上
に直接実装することができた。
を限定しながらも、接続配線の幅を大きくすることがで
き、これにより、接続配線の幅やその引回しに要する面
積の全体的な縮小化に伴って液晶表示装置の小型化が達
成できた。また、この回路基板の上に所要により例えば
コネクター、コンデンサー、抵抗等をこの接続配線の上
に直接実装することができた。
【００５２】また、本発明においては、従来のＦＰＣを
付設した表示装置やＴＡＢを付設した表示装置と比べて
も、高信頼性且つ高品質の表示装置を量産することがで
き、製造コストが低減した。
付設した表示装置やＴＡＢを付設した表示装置と比べて
も、高信頼性且つ高品質の表示装置を量産することがで
き、製造コストが低減した。
【図１】実施例の液晶表示装置の要部断面図である。
【図２】実施例の液晶表示装置の分解図である。
【図３】実施例の液晶表示装置の斜視図である。
【図４】他の実施例の液晶表示装置の要部断面図であ
る。
る。
【図５】更に他の実施例の液晶表示装置の平面図であ
る。
る。
【図６】更に他の実施例の液晶表示装置の正面図であ
る。
る。
【図７】更に他の実施例の液晶表示装置の要部断面図で
ある。
ある。
【図８】更に他の実施例の液晶表示装置の要部断面図で
ある。
ある。
【図９】更に他の実施例の液晶表示装置の要部斜視図で
ある。
ある。
【図１０】従来の液晶表示装置の要部平面図である。
【図１１】従来の液晶表示装置の要部断面図である。
２３ ガラス基板 ２６ 表示領域 ２７ 駆動用ＩＣ ２８ ガラスエポキシ基板 ２９ 接続配線 ３０、３１ ワイヤーボンディング ３５ 下補強板 ３７ 上補強板
Claims (2)
- 【請求項１】Ｘ方向とＹ方向に規定した表示領域を有す
るガラス基板上の非表示領域に駆動用ＩＣを配設し、該
ガラス基板の端面と多層配線から成る回路基板の端面が
当接するように連設せしめるとともに、その回路基板上
に上記駆動用ＩＣ用の入力配線を形成し、その入力配線
と駆動用ＩＣとをワイヤーボンディングにより接続せし
めた表示装置であって、前記ガラス基板と回路基板とを
駆動用ＩＣの配設側にて上補強板でもって固定し、この
上補強板を回路基板に対しては半田付けし、さらにＸ方
向に配設した駆動用ＩＣに対応して設けた回路基板と、
Ｙ方向に配設した駆動用ＩＣに対応して設けた回路基板
とを分離し、これら両回路基板の近接端部同士をＦＰＣ
片でもって電気的に導通したことを特徴とする表示装
置。 - 【請求項２】Ｘ方向とＹ方向に規定した表示領域を有す
るガラス基板の端面と多層配線から成る回路基板の端面
が当接するように連設せしめ、その回路基板上に駆動用
ＩＣを配設するとともに、上記ガラス基板の非表示領域
に表示領域からの引出し電極を形成し、この引出し電極
と駆動用ＩＣとをワイヤーボンディングにより接続せし
めた表示装置であって、前記ガラス基板と回路基板とを
駆動用ＩＣの配設側にて上補強板でもって固定し、この
上補強板を回路基板に対しては半田付けし、さらにＸ方
向に配設した回路基板と、Ｙ方向に配設した回路基板と
を分離し、これら両回路基板の近接端部同士をＦＰＣ片
でもって電気的に導通したことを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30024493A JP3228619B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30024493A JP3228619B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07152044A JPH07152044A (ja) | 1995-06-16 |
| JP3228619B2 true JP3228619B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=17882447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30024493A Expired - Fee Related JP3228619B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228619B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11075329B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display panel with light emitting diode (LED) power transfer structure and display apparatus including the same |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP30024493A patent/JP3228619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11075329B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display panel with light emitting diode (LED) power transfer structure and display apparatus including the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07152044A (ja) | 1995-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |