JPWO2022210384A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を含み、
前記エポキシ樹脂が、分子内に２以上６以下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含み、
前記硬化剤が、分子内に２以上の活性水素を有する化合物を含み、
前記硬化剤の活性水素当量に対する前記エポキシ樹脂のエポキシ当量の比である当量比が、１．４５以上２．０以下であり、
前記エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表されるモノマーを含み、
熱機械分析（ＴＭＡ）において、昇温速度：５℃／ｍｉｎの条件下で測定される当該封止用樹脂組成物のガラス転移温度が１９０℃以上３３０℃以下である、封止用樹脂組成物。
- 請求項１に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂が、前記一般式（１）で表されるモノマーを含むエポキシ樹脂と前記モノマーとは異なる１種類または２種類以上のエポキシ樹脂との混合物である、封止用樹脂組成物。 - 請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、多官能型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂のうち１種または２種を含む、封止用樹脂組成物。 - 請求項１～３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、トリフェニルメタン型フェノール樹脂またはビフェニレン骨格含有多官能フェノール樹脂を含む、封止用樹脂組成物。 - 請求項１～４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
ＪＩＳ Ｋ ７２０９に基づいて測定された吸水率が０．６％以下である、封止用樹脂組成物。 - 請求項１～５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
当該封止用樹脂組成物を１７５℃で１２０秒間熱処理した後、２００℃で４時間処理して得られる硬化物の、動的粘弾性測定器を用いて測定した３００℃における貯蔵弾性率Ｅ'３００と３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ'３５０の比Ｅ'３００／Ｅ'３５０が１．４以上２．０以下である、封止用樹脂組成物。 - 請求項１～６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
当該封止用樹脂組成物を１７５℃で１２０秒間熱処理した後、２００℃で４時間処理して得られる硬化物の、動的粘弾性測定器を用いて測定した３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ'３５０と４００℃における貯蔵弾性率Ｅ'４００の比Ｅ'３５０／Ｅ'４００が１．４以上２．０以下である、封止用樹脂組成物。 - 請求項１～７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物であって、
縦軸が動的粘弾性測定器を用いて昇温速度：５℃／分、周波数：１０Ｈｚ、測定モード：圧縮の条件で測定したｔａｎδ、横軸が温度（℃）のグラフにおいて、ｔａｎδの値が減少から上昇に転じる変曲点をガラス転移温度以上４００℃以下の温度域で有する、封止用樹脂組成物。 - 請求項１～８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物で封止された電子部品を備える、電子装置。
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