JPS63166242A - ウエハプロ−バにおける針圧調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウエハプローバにおける針圧調整方法に関
するものである。

〔従来の技術〕

第４図は、従来のクエハプローパの針圧調整方法を説明
する構成図である。同図において、１は半導体試験装置
、２は半導体ウェハを試験する自動機であるウエハプロ
ーバであり、被試験ウェハ４とグローブカード３の針３
＆との接触部分を見るための顕微鏡５を装備している。

このプローブカード３は針３ｍのついた測定ボードで形
成されウエハプローバ２にとりつけられて被試験ウエノ
・４と半導体試験装置ｌとの媒体となっている。

このような構成において、針圧調整方法は、被試験ウェ
ハ４の各チップのパッド部分でプローブカード３０針３
１先と被試験ウェハ４との間のコンタクト状態を顕微鏡
５で確認しながら、人手によりプローブカード３を徐々
に下げて針３ａを降ろし、コンタクトするポイントを見
つける。さらに適切なオーバードライブ量まで針３１を
下げることで行なっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の方法では、ウエハプローバ２において被試験ウェ
ハ４とプローブカード３０針３ａ先とのコンタクト状態
を確認しながら、人手で針３ａを下げることにより、針
圧調整を行なわなければならなかった。また、そのコン
タクト状態にばらつきが生じるなどの問題があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、被試験ウェハとプローブカードの針先との
間の針圧調整を高精度で行なうと共に最適なコンタクト
状態をとり得るウエハプローバにおける針圧調整方法を
提供することを目的とする。

〔問題点を解決するだめの手段〕

この発明における針圧調整方法は、半導体試験装置でコ
ンタクトチェックの判定を行ない、その判定結果をウエ
ハプローバにフィードバックすることを繰り返し、プロ
ーブカードの針先と被試験ウェハとの間の針圧調整を自
動で行なうようにするとともに最適なコンタクト状態を
得ることができる。

〔作用〕

この発明におけるウェハプローバの針圧調整方法は、半
導体試験装置でプローブカード上の針先と被試験ウェハ
との間のコンタクトチェックを判定し、その結果をウエ
ハプローバにフィードバックすることを繰り返し行なう
ことによシ、コンタクト開始ポイントが得られるととも
に最適なコンタクト状態の針圧調整が自動的に得られる
。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例によるウエハプローバの針
圧調整方法を説明する構成図であシ、前述の図と同一部
分は同一符号を付しである。同図において、プローブカ
ード３は半導体試験装置１の各端子と被試験ウェハ４の
チップの接触部とがその針３ａで接触するように配線さ
れている。また、半導体試験装置ｌは各端子からプロー
ブカード３を通して被試験ウェハ４に必要な入力を与え
ると共に逆に出力の判定を行なう機能を有している。ま
た、プローブカード３とウェハプローバ２と半導体試験
装置１との間は電気的に接続され、被試験ウェハ４とプ
ローブカード３との間は針３ａで電気的に導通、非導通
するように構成されており、この間の針圧は適切な状態
に設定する必要があるので、第２図（−）に示すように
針３ａが被試験ウェハ４に接触しているショート状態で
あれば、ＩＣテスタでは各端子出力値からショートの判
定を行ない、第２図（ｂ）に示すように接触していない
オープン状態であればオープンの判定を行なう。

次に第３図に示すフローチャートを用いてその針圧調整
方法を説明する。同図において、まず、ステップ１１で
被試験ウェハ４をウェハプローバク上にセットし、ステ
ップ１２でウェハプローバク上に針３ａを十分に離れた
位置、すなわち第２図（ｂ）に示すようなオープン状態
にプローブカード３を配置する。次にステップ１３でウ
ェハプローバク上のプローブカード３を下げ、その針３
ａを例えば１０μｍずつ徐々に降ろし、そのたびに半導
体試験装置１でコンタクトチェックの判定を行なう。こ
こで針３ａが第２図（ｂ）に示すようにオープン状態で
あれば、ステップ１３に戻って前述と同様の動作を再度
行ない、被試験ウェハ４に針３＆が接触し、第２図（−
）に示すように全部の針３ａでショート状態となりその
ショートの判定が出るまで繰シ返し行なう。次にそのシ
ョートの判定が出た後、ステップ１４でウエハプローバ
２上Ｏ針３　ｍの位置から適切なオーバードライブ値Ｘ
μｍ　のみさらに下けた位置に針３ａをセットすること
によシ、ステップ１５でクエハプローパ２の針圧調整を
終了する。この場合、ステップ１４の針３ａ位置から適
切なオーバードライブ値Ｘμｍのみ針３＆を下げるプロ
グラムをウエハプローバ２および半導体試験装置１にセ
ットしておけば、常に適切なコンタクト状態となるよう
にウエハプローバ２の針圧調整が自動的に行なわれる。

なお、このウエハプローバ２には針３ａの下げ過ぎによ
る摩耗。

折れを防止するために規定値以下には針３ａが降りない
保護機能も有している。とのようにして針圧調整を行な
った後、被試験ウェハ４をウエハプローバ２にセットし
、被試験ウェハ４上の各半導体チップの試験を行なう。

また、針圧調整を行なう場合、アルミウェハなどの被試
験ウェハの代りに被試験ウェハチップを使用しても良い
。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、半導体試験装置
でコンタクトチェックの判定を行ない、この判定結果を
ウエハプローバにフィードバックすることを繰り返すこ
とで、測定ボードと半導体ウェハとの間の適切なコンタ
クト状態が高精度で得られ自動的に針圧調整を行なうこ
とができるという極めて優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるウエハプローバにお
ける針圧調整方法を説明する構成図、第２図はその動作
状態を示す図、第３図はこの実施例におけるウエハプロ
ーバ及び半導体試験装置の動作を説明するフローチャー
ト、第４図は従来のウエハプローバの針圧調整方法を説
明する構成図である。 １・・・・半導体試験装置、２・・・・ウエハプローバ
、３・・・・プローブカード（針のついた測定ボード）
、３ａ・・・・針、４・・・・被試験ウエノ・。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 針のついた測定ボードを半導体ウェハに接触させて試験
   を行なうウエハプローバと、前記測定ボードと半導体ウ
   エハとの間のコンタクトチェックの判定を行なう半導体
   試験装置とを備え、前記コンタクトチェックを判定し、
   その結果をウエハプローバにフイードバツクすることを
   繰り返し、前記半導体ウエハと測定ボードとの間のコン
   タクト開始のチェックを行ない、コンタクト部の針圧を
   適切なコンタクト状態に調整することを特徴としたウエ
   ハプローバにおける針圧調整方法。