JPS63244855A - プロ−ブ装置によるウエハの検査方法 - Google Patents
プロ−ブ装置によるウエハの検査方法Info
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- JPS63244855A JPS63244855A JP62078892A JP7889287A JPS63244855A JP S63244855 A JPS63244855 A JP S63244855A JP 62078892 A JP62078892 A JP 62078892A JP 7889287 A JP7889287 A JP 7889287A JP S63244855 A JPS63244855 A JP S63244855A
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- probe
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- probe card
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は半導体ウェハ上に形成されたチップの電気的
特性を測定するためのプローブ装置によるウェハの検査
方法に関する。
特性を測定するためのプローブ装置によるウェハの検査
方法に関する。
[従来の技術]
一般にオートプローバ装置においては第3図に示すよう
に複数のウェハ1を収納したカセットlO3をローダ一
部101にセットし1品種を登録すると、自動的にカセ
ット103内よりウェハ1を取り出し、チャック21に
搭載する。そしてアライメントステージ102等でコー
スアライメント、ウェハ厚み測定を行ない、XYステー
ジ100のセンターにチャック21を移動して、測定が
行なわれる。この際、測定の最初のウェハについては第
4図に示すようにチャック21をプローブ針ll側へ上
昇接近せしめた後、マイクロスコープによってθ方向及
びXY方向の微WR11を行ない、第5図に示すように
チップ2の電極3とプローブ針11とを一致させる。
に複数のウェハ1を収納したカセットlO3をローダ一
部101にセットし1品種を登録すると、自動的にカセ
ット103内よりウェハ1を取り出し、チャック21に
搭載する。そしてアライメントステージ102等でコー
スアライメント、ウェハ厚み測定を行ない、XYステー
ジ100のセンターにチャック21を移動して、測定が
行なわれる。この際、測定の最初のウェハについては第
4図に示すようにチャック21をプローブ針ll側へ上
昇接近せしめた後、マイクロスコープによってθ方向及
びXY方向の微WR11を行ない、第5図に示すように
チップ2の電極3とプローブ針11とを一致させる。
[発明が解決しようとする問題点コ
このように従来のプローバにおいては、プローブ針とチ
ップの針合わせは、マイクロスコープを用いてオペレー
タによって行なわれており、その操作に熟練と多くの時
間を要していた。
ップの針合わせは、マイクロスコープを用いてオペレー
タによって行なわれており、その操作に熟練と多くの時
間を要していた。
本発明はオートプローブ装置における自動化の難関であ
ったプローブ針とチップ電極との自動針合わせを可能に
し、フルオートプローブ装置の実現を可能にすることを
目的とする。
ったプローブ針とチップ電極との自動針合わせを可能に
し、フルオートプローブ装置の実現を可能にすることを
目的とする。
[問題点を解決するための手段]
このような目的を達成するため本発明の針合わせ方法は
、被検査ウェハのアライメントに先立って前記チップの
配列方向とプローブカードとが一致するように前記プロ
ーブカードを回転方向に調整しておき1次いで前記ウェ
ハのアライメント調整を行いこの時の前記ウェハの回転
量を記憶し。
、被検査ウェハのアライメントに先立って前記チップの
配列方向とプローブカードとが一致するように前記プロ
ーブカードを回転方向に調整しておき1次いで前記ウェ
ハのアライメント調整を行いこの時の前記ウェハの回転
量を記憶し。
次に前記プローブカードを前記記憶した回転量と同量回
転した後、前記プローブ針と前記チップの電極とが一致
するように、前記ウェハを水平方向に調整したのちウェ
ハの検査を実行することを特徴とし、更にチップの配列
方向とプローブカードとの回転方向の調整及び前記水平
方向の調整は、予め記憶されたウェハとプローブ針との
距離に基づいて前記ウェハを前記プローブ針に接近させ
た後行なうことを特徴とする。
転した後、前記プローブ針と前記チップの電極とが一致
するように、前記ウェハを水平方向に調整したのちウェ
ハの検査を実行することを特徴とし、更にチップの配列
方向とプローブカードとの回転方向の調整及び前記水平
方向の調整は、予め記憶されたウェハとプローブ針との
距離に基づいて前記ウェハを前記プローブ針に接近させ
た後行なうことを特徴とする。
[実施例]
以下、本発明の検査方法を図面に示す実施例に基き説明
する。
する。
第1図は本発明が適用されるプローブ装置の概要を示し
、主としてテスタ(図示せず)に接続されプローブ針が
設けられるプローブカード部10゜ウェハを載置し、検
査プログラムに従って移動するためのステージ201位
置決めなどの画像処理部30及び検査プログラムを出力
する中央制御部40とから成る。
、主としてテスタ(図示せず)に接続されプローブ針が
設けられるプローブカード部10゜ウェハを載置し、検
査プログラムに従って移動するためのステージ201位
置決めなどの画像処理部30及び検査プログラムを出力
する中央制御部40とから成る。
プローブカード部10はプローブ装置のヘッドプレート
のほぼ中央に設けられ、プローブ針11を備えたプロー
ブカード12が取付けられ、プローブカード12をθ方
向に回転する機構を備える。
のほぼ中央に設けられ、プローブ針11を備えたプロー
ブカード12が取付けられ、プローブカード12をθ方
向に回転する機構を備える。
ステージ20はウェハ1を搭載するウェハ載置台21、
ウェハ載置台21を支軸22方向(Z方向)に駆動する
ステップモータ23、ウェハ載置台21をXレール(図
示せず)及びYレール(図示せず)に沿って移動するた
めのX軸駆動モータ24、Y軸駆動モータ25から成る
。
ウェハ載置台21を支軸22方向(Z方向)に駆動する
ステップモータ23、ウェハ載置台21をXレール(図
示せず)及びYレール(図示せず)に沿って移動するた
めのX軸駆動モータ24、Y軸駆動モータ25から成る
。
画像処理部30はプローブカード部10上方に設置され
るITVカメラ31とモニタ一部32から成り、モニタ
一部32は中央制御部40に接続されている。
るITVカメラ31とモニタ一部32から成り、モニタ
一部32は中央制御部40に接続されている。
中央制御部40はプローブカード部10のθ回転機構及
びステージ20のステップモータ23゜X軸駆動モータ
24.Y軸駆動モータ25を駆動制御する制御部41と
その駆動量を記憶するメモリー42を備える。
びステージ20のステップモータ23゜X軸駆動モータ
24.Y軸駆動モータ25を駆動制御する制御部41と
その駆動量を記憶するメモリー42を備える。
ウェハ1とプローブカード12との関係及びチップ2の
電極3とプローブ針11との位置関係は第4図及び第5
図に示すとおりである。
電極3とプローブ針11との位置関係は第4図及び第5
図に示すとおりである。
次に、このような構成において本発明の位置合わせ方法
について説明する。第2図はそのフローチャート図であ
る。
について説明する。第2図はそのフローチャート図であ
る。
まず、m定に先立ってプローブカード部20にプローブ
カード12を取付けると、ステップモータ23を駆動し
チャックトップ21をプローブ針12に接触するまでZ
方向に上昇させる。この時のステップモータ23の駆動
量(チャックトップ21の移動量)からウェハ載置台2
1上面の基準位置(ウェハを搭載する位置)からプロー
ブ針12までの距離りを求め、メモリー42に記憶する
。
カード12を取付けると、ステップモータ23を駆動し
チャックトップ21をプローブ針12に接触するまでZ
方向に上昇させる。この時のステップモータ23の駆動
量(チャックトップ21の移動量)からウェハ載置台2
1上面の基準位置(ウェハを搭載する位置)からプロー
ブ針12までの距離りを求め、メモリー42に記憶する
。
次に、測定のスタートボタンを押すと、ウェハ1が搬送
部より搬送され、ロードポジションでウェハ載置台21
上にセットされる。
部より搬送され、ロードポジションでウェハ載置台21
上にセットされる。
ここでウェハの厚み測定を行う。
この時、測定されたウェハの厚みdは中央制御部40の
メモリー42に記憶する。
メモリー42に記憶する。
次いでウェハ1はアラインメントの前に、プローブカー
ド部lO下に移動し、ウェハlがプローブ針11に接触
する直前までZ方向に上昇させる。
ド部lO下に移動し、ウェハlがプローブ針11に接触
する直前までZ方向に上昇させる。
この時の2方向の駆動量(z8)はメモリー42に記憶
されたh及びdから自動的に決まる。ここでhはウェハ
載置台の基準位置からプローブ針までの高さ、dはウェ
ハの厚みである。すなわち。
されたh及びdから自動的に決まる。ここでhはウェハ
載置台の基準位置からプローブ針までの高さ、dはウェ
ハの厚みである。すなわち。
Z、はCh−rl)より若干量(10μ厘程度の所定量
)少ない値である。
)少ない値である。
このようにウェハ1とプローブ針11が接近した状態で
画像処理部30によってウェハ1とプローブカードの位
置合わせ、即ち、ウェハ1のストリートライン2aとプ
ローブカード12のθ方向とが一致するようにプローブ
カード12のO回転機構を調整する。
画像処理部30によってウェハ1とプローブカードの位
置合わせ、即ち、ウェハ1のストリートライン2aとプ
ローブカード12のθ方向とが一致するようにプローブ
カード12のO回転機構を調整する。
次いでウェハ載置台21を基準位置まで下降させアライ
メントステージに移動し、アライメントを行なう。すな
わち、ストリートライン2aとX。
メントステージに移動し、アライメントを行なう。すな
わち、ストリートライン2aとX。
Yレールの直交性が所定の精度となるようにウェハ載置
台21のθ軸を合わせる。この時のウェハ載置台21の
θ回転量(θI)をメモリー42に記憶する。
台21のθ軸を合わせる。この時のウェハ載置台21の
θ回転量(θI)をメモリー42に記憶する。
アライメント後のウェハlを再びプローブカード部10
に移動し、Z方向に上昇させる。この時の駆IIJ量は
先の駆動量(Zt)と同じである。そしてプローブカー
ド12をアライメントステージにおけるウェハam台2
1のθ回転ff1(θi)と同じだけ回転させる。これ
によってプローブカード12とウェハ1のストリートラ
イン2aは一致する。
に移動し、Z方向に上昇させる。この時の駆IIJ量は
先の駆動量(Zt)と同じである。そしてプローブカー
ド12をアライメントステージにおけるウェハam台2
1のθ回転ff1(θi)と同じだけ回転させる。これ
によってプローブカード12とウェハ1のストリートラ
イン2aは一致する。
次に1画像処理部30によりモニターしながら今度はプ
ローブ針11とチップ2の電極3が一致するようにX軸
駆動モータ24及びY軸駆動モータ25を駆動制御する
。プローブ針11と電極3が第5図に示すように一致す
ると、プローブ針11とステージ21を相対的に移動た
とえばウェハ載置台21を所定量上昇し、測定準備が完
了する。
ローブ針11とチップ2の電極3が一致するようにX軸
駆動モータ24及びY軸駆動モータ25を駆動制御する
。プローブ針11と電極3が第5図に示すように一致す
ると、プローブ針11とステージ21を相対的に移動た
とえばウェハ載置台21を所定量上昇し、測定準備が完
了する。
これより、予め定められた検査例えば5点チェック、測
定を開始する。即ち、テスタから電気信号を出力し、電
極パッドからの出力信号を検出して予め記憶された期待
値と比較して検査する。
定を開始する。即ち、テスタから電気信号を出力し、電
極パッドからの出力信号を検出して予め記憶された期待
値と比較して検査する。
[効果]
以上の説明からも明らかなように本発明のウェハ検査方
法においては、アライメントに先立ってプローブカード
のθをウェハのストリートラインと調整しておくと共に
、アライメント時のウエノ)(載置台)の回転量を記憶
しておき、ウェハの針合わせ時には記憶された回転量だ
けプローブカードを回転させるようにしたので、ウェハ
の針合わせはX及びY方向のみ調整するだけでよく、短
時間に針合わせを行なうことができる。また、予めプロ
ーブ針とウェハ載置台までの距離を測定、記憶しておく
のでθ調整時及びXY調整時にはその記憶した距離に基
き自動的に所望の位置までウェハをプローブ針に接近さ
せることができる。
法においては、アライメントに先立ってプローブカード
のθをウェハのストリートラインと調整しておくと共に
、アライメント時のウエノ)(載置台)の回転量を記憶
しておき、ウェハの針合わせ時には記憶された回転量だ
けプローブカードを回転させるようにしたので、ウェハ
の針合わせはX及びY方向のみ調整するだけでよく、短
時間に針合わせを行なうことができる。また、予めプロ
ーブ針とウェハ載置台までの距離を測定、記憶しておく
のでθ調整時及びXY調整時にはその記憶した距離に基
き自動的に所望の位置までウェハをプローブ針に接近さ
せることができる。
第1図は本発明を適用するためのプローブ装置の概略図
、第2図は本発明の一実施例を示すフローチャート図、
第3図はプローブ装置の平面図、第4図はウェハとプロ
ーブ針を示す図、第5図はチップの電極とプローブ針を
示す図である。 1.21・・・・・・ウェハ l01L2・・・・プローブカード 11・・・・プローブ針 20・・・・ステージ 23・・・・ステップモータ 30・・・・画像処理部 31・・・・ITVカメラ 32・・・・モニタ一部 40・・・・中央制御部 41・・・・駆動制御部 42・・・・メモリー 代理人 弁理人 守 谷 −雄 第1図 第2図
、第2図は本発明の一実施例を示すフローチャート図、
第3図はプローブ装置の平面図、第4図はウェハとプロ
ーブ針を示す図、第5図はチップの電極とプローブ針を
示す図である。 1.21・・・・・・ウェハ l01L2・・・・プローブカード 11・・・・プローブ針 20・・・・ステージ 23・・・・ステップモータ 30・・・・画像処理部 31・・・・ITVカメラ 32・・・・モニタ一部 40・・・・中央制御部 41・・・・駆動制御部 42・・・・メモリー 代理人 弁理人 守 谷 −雄 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被検査ウェハのアライメントに先立って前記チップ
の配列方向とプローブカードとが一致するように前記プ
ローブカードを回転方向に調整しておき、次いで前記ウ
ェハのアライメント調整を行いこの時の前記ウェハの回
転量を記憶し、次に前記プローブカードを前記記憶した
回転量と同量回転した後、前記プローブ針と前記チップ
の電極とが一致するように、前記ウェハを水平方向に調
整したのちウェハの検査を実行することを特徴とするプ
ローブ装置によるウェハの検査方法。 2、チップの配列方向とプローブカードとの回転方向の
調整及び前記水平方向の調整は、予め記憶されたウェハ
とプローブ針との距離に基づいて前記ウェハを前記プロ
ーブ針に接近させた後行なうことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のプローブ装置によるウェハの検査方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62078892A JPH0719811B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プロ−ブ装置によるウエハの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62078892A JPH0719811B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プロ−ブ装置によるウエハの検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63244855A true JPS63244855A (ja) | 1988-10-12 |
JPH0719811B2 JPH0719811B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13674463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62078892A Expired - Lifetime JPH0719811B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プロ−ブ装置によるウエハの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0719811B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63301537A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプロ−バ |
KR20020046981A (ko) * | 2000-12-13 | 2002-06-21 | 나까무라 쇼오 | 프로브 카드와 태브(tab)를 위한 위치 결정 장치 |
JP2005521066A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62078892A patent/JPH0719811B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63301537A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプロ−バ |
KR20020046981A (ko) * | 2000-12-13 | 2002-06-21 | 나까무라 쇼오 | 프로브 카드와 태브(tab)를 위한 위치 결정 장치 |
JP2005521066A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
JP4803959B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2011-10-26 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0719811B2 (ja) | 1995-03-06 |
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