JPS62287049A - 半導体機器リ−ド用鉄合金 - Google Patents
半導体機器リ−ド用鉄合金Info
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- JPS62287049A JPS62287049A JP13003086A JP13003086A JPS62287049A JP S62287049 A JPS62287049 A JP S62287049A JP 13003086 A JP13003086 A JP 13003086A JP 13003086 A JP13003086 A JP 13003086A JP S62287049 A JPS62287049 A JP S62287049A
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Landscapes
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
次に本発明合金の組成の限定理由について説明する。
Ｃｒは１８％を超えて含有させると熱膨張係数を低く押
えることができ、また強度、耐食性を著しく向上させる
ことができる。しかし３０％を超えて添加すると製造性
が悪くなり、また、エッチングなどの加工性が悪化しは
んだ付は性も劣化するので好ましくない。
えることができ、また強度、耐食性を著しく向上させる
ことができる。しかし３０％を超えて添加すると製造性
が悪くなり、また、エッチングなどの加工性が悪化しは
んだ付は性も劣化するので好ましくない。
Ｍｏは熱膨張係数を小さくする効果があるとともに、強
度、耐食性の向上をももたらす、リード材として極めて
有効な元素であるが、０．５％未満ではその効果がすく
なく、３％を超えると製造性が悪くなるので好ましくな
い。
度、耐食性の向上をももたらす、リード材として極めて
有効な元素であるが、０．５％未満ではその効果がすく
なく、３％を超えると製造性が悪くなるので好ましくな
い。
Ｃは０．０２％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため上限を０．０２％と定
めた。
ルド材との密着性も劣化するため上限を０．０２％と定
めた。
Ｐは０．０４％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため上限を０．０４％と定
めた。
ルド材との密着性も劣化するため上限を０．０４％と定
めた。
Ｓは０．０３％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため」二限を０．０３％と
定めた。
ルド材との密着性も劣化するため」二限を０．０３％と
定めた。
Ｓｊはモールド材との密着性を向上させるとともに脱酸
剤として有効であるが、１．０％を超えると加工性が悪
化するとともに熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
剤として有効であるが、１．０％を超えると加工性が悪
化するとともに熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
Ｍ、 ｎはモールド材との密着性を向上させるとともに
脱酸剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超える
と加工性が悪くなるため好ましくない。
脱酸剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超える
と加工性が悪くなるため好ましくない。
Ｏは０．０１５％を超えるとモールド材との密着性、あ
るいはめっき密着性が劣化するため上限を０．０１５％
と定めた。
るいはめっき密着性が劣化するため上限を０．０１５％
と定めた。
Ｎは０．０２５％を超えると加工性、曲げ性が悪くなり
、またモールド材との密着性も劣化するため上限を０．
０２５％と定めた。
、またモールド材との密着性も劣化するため上限を０．
０２５％と定めた。
次に副成分であるが、ＡＩはモールド材との密着性を向
上させるとともに脱酸剤としても有効であるが、０．０
５％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
上させるとともに脱酸剤としても有効であるが、０．０
５％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
Ｔｉはモールド材との密着性を向上させるが、０．０１
％未満では効果がなく、」−００％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
％未満では効果がなく、」−００％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
Ｚｒは脱酸剤として有効であるとともに強度の向上に有
効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０％
を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくなる
ため好ましくない。
効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０％
を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくなる
ため好ましくない。
Ｎｂは炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性
改善に有効であるとともに、強度の向」二、耐食性の向
上に有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１
．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましく
ない。
改善に有効であるとともに、強度の向」二、耐食性の向
上に有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１
．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましく
ない。
Ｃｕはモールド材との密着性を向上させるが、０．０１
％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着性
を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好ましく
ない。
％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着性
を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好ましく
ない。
Ｍｇは脱酸剤として有効であるとともに強度の向」二に
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
Ｃａは脱酸剤、脱硫剤として有効であり、ひいては曲げ
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０．５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０．５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
■は炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性改
善に有効であるとともに、強度の向」二に有効であるが
、０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると
熱膨張係数が大きくなるため好ましくない。
善に有効であるとともに、強度の向」二に有効であるが
、０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると
熱膨張係数が大きくなるため好ましくない。
Ｂは強度の向」二が極めて有効であるが、０６ＯＯ５％
未満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてく
るため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
未満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてく
るため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
なお、結晶粒度は特に限定されるものではない。
かくして本発明によれば、半導体素子とも封止樹脂とも
熱膨張の問題がなく、かつ高強度であり、リード材用合
金に求められる他の特性にも優れた半導体機器リード用
鉄合金が得られる。
熱膨張の問題がなく、かつ高強度であり、リード材用合
金に求められる他の特性にも優れた半導体機器リード用
鉄合金が得られる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１表に本発明合金と比較例を示す。
各合金は真空高周波誘導溶解炉により溶解鋳造した後、
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．５ｍの板とした。
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．５ｍの板とした。
この冷延材を焼鈍し、板厚０．３４ｍに冷間圧延した後
、再°）び光輝焼鈍を行い、最終板厚が０．３ＩｌＩ１
１になるように冷間圧延で仕上げた。
、再°）び光輝焼鈍を行い、最終板厚が０．３ＩｌＩ１
１になるように冷間圧延で仕上げた。
これらの試料について熱膨張係数、強度、伸び、曲げ性
を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用い、２５〜２５
０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用い、２５〜２５
０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
強度、伸びについては、ＪＩＳ １３ Ｂ号試験片
により通常の引張試験を行った。
により通常の引張試験を行った。
折り曲げ性は、板厚である０、３ｎｎの曲げＲで９０°
曲げを行い、曲げ部の目視評価をした。
曲げを行い、曲げ部の目視評価をした。
これらの結果を第１表に示す。これらの結果かられかる
ように本発明の例は熱膨張特性、引張強さ、伸び、曲げ
性の全ての諸特性に優れており、４２合金に代替しうる
熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨張差という観点からは
４２合金よりも優れた特性を示す。また、銅合金にくら
べ筒強度、低熱膨張であるため、４２合金、銅合金では
満たすことのできなかった諸特性に優れた半導体機器リ
ード用鉄合金を提供することができるものである。
ように本発明の例は熱膨張特性、引張強さ、伸び、曲げ
性の全ての諸特性に優れており、４２合金に代替しうる
熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨張差という観点からは
４２合金よりも優れた特性を示す。また、銅合金にくら
べ筒強度、低熱膨張であるため、４２合金、銅合金では
満たすことのできなかった諸特性に優れた半導体機器リ
ード用鉄合金を提供することができるものである。
Claims (2)
- （１）重量％でＣｒ１８超〜３０％、Ｍｏ０．５〜３％
、Ｃ０．０２％以下、Ｐ０．０４％以下、Ｓ０．０３％
以下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ１．０％以下、Ｏ０．０
１５％以下、Ｎ０．０２５％以下、残部Ｆｅ及び不可避
的不純物からなることを特徴とする半導体機器リード用
鉄合金。 - （２）重量％でＣｒ１８超〜３０％、Ｍｏ０．５〜３％
、Ｃ０．０２％以下、Ｐ０．０４％以下、Ｓ０．０３％
以下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ１．０％以下、Ｏ０．０
１５％以下、Ｎ０．０２５％以下、副成分としてＡｌ０
．０５〜１．０％、Ｔｉ０．０１〜１．０％、Ｚｒ０．
０５〜１．０％、Ｎｂ０．０５〜１．０％、Ｃｕ０．０
１〜２．０％、Ｍｇ０．０１〜０．５％、Ｃａ０．０１
〜０．５％、Ｖ０．０１〜０．５％、Ｂ０．００５〜０
．２％のうち１種または２種以上、残部Ｆｅ及び不可避
的不純物からなることを特徴とする半導体機器リード用
鉄合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003086A JPS62287049A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003086A JPS62287049A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287049A true JPS62287049A (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=15024414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13003086A Pending JPS62287049A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041665A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Alliage a faible dilatation thermique |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP13003086A patent/JPS62287049A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041665A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Alliage a faible dilatation thermique |
| US6123898A (en) * | 1997-03-18 | 2000-09-26 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Low heat expansion alloy |
| KR100306247B1 (ko) * | 1997-03-18 | 2001-11-30 | 오카모토 유지 | 저열팽창합금 |
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