JPS62287048A - 半導体機器リ−ド用鉄合金 - Google Patents
半導体機器リ−ド用鉄合金Info
- Publication number
- JPS62287048A JPS62287048A JP13002786A JP13002786A JPS62287048A JP S62287048 A JPS62287048 A JP S62287048A JP 13002786 A JP13002786 A JP 13002786A JP 13002786 A JP13002786 A JP 13002786A JP S62287048 A JPS62287048 A JP S62287048A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal expansion
- less
- semiconductor device
- ferrous alloy
- effective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
次に本発明合金の組成の限定理由について説明する。
Ｃｒは１０％未満ではα相が不安定になり熱膨張係数が
大きすぎ、また、耐食性も著しく悪くなる。他方、１８
％を超えて含有させると溶解精錬が難かしくなり、コス
ト高となる。
大きすぎ、また、耐食性も著しく悪くなる。他方、１８
％を超えて含有させると溶解精錬が難かしくなり、コス
ト高となる。
Ｍｏは熱膨張係数を小さくする効果があるとともに、強
度、耐食性の向上をももたらす、リード材として極めて
有効な元素であるが、０．５％未満ではその効果が少な
く、３％を超えると製造性が悪くなるので好ましくない
。
度、耐食性の向上をももたらす、リード材として極めて
有効な元素であるが、０．５％未満ではその効果が少な
く、３％を超えると製造性が悪くなるので好ましくない
。
Ｃは０．０３％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため上限を０．０３％と定
めた。
ルド材との密着性も劣化するため上限を０．０３％と定
めた。
Ｐは０．０４％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため」−眼を０．０４％と
定めた。
ルド材との密着性も劣化するため」−眼を０．０４％と
定めた。
Ｓば０．０３％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ル１く材との密着性も劣化するため１−限を０．０３％
と定めた。
ル１く材との密着性も劣化するため１−限を０．０３％
と定めた。
Ｓｉはモール１〜制との密着性を向−１−させるととも
に脱酸剤として有効であるが、１．０％、を超えると加
工性が悪化するとともに熱膨張係数も犬ぎくなるため好
ましくない。
に脱酸剤として有効であるが、１．０％、を超えると加
工性が悪化するとともに熱膨張係数も犬ぎくなるため好
ましくない。
Ｍｎはモールド材との密着性を向−１−させるとともに
脱酸剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超える
と加工性が悪くなるため好ましくない。
脱酸剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超える
と加工性が悪くなるため好ましくない。
次に副成分であるが、Ａ１はモールド材との密着性を向
上させるとともに脱酸ダｆすとしても有効であるが、０
．０５％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工
性が悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
上させるとともに脱酸ダｆすとしても有効であるが、０
．０５％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工
性が悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
Ｔ１はモールド材との密着性を向」ニさせるが、０．０
１％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
１％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
Ｚｒは脱酸剤として有効であるとともに強度の向上に有
効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０％
を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくなる
ため好ましくない。
効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０％
を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくなる
ため好ましくない。
Ｎｂは炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性
改善に有効であるとともに、強度の向」二、耐食性の向
」二に有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、
１．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好まし
くない。
改善に有効であるとともに、強度の向」二、耐食性の向
」二に有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、
１．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好まし
くない。
Ｃｕはモールド材との密着性を向上させるが、０．０１
％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着性
を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好ましく
ない。
％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着性
を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好ましく
ない。
Ｍｇは脱酸剤として有効であるとともに強度の向」二に
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
Ｃａは脱酸剤、脱硫剤として有効であり、ひいては曲げ
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０．５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０．５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
■は炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性改
善に有効であるとともに、強度の向上に有効であるが、
０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると熱
膨張係数が大きくなるため好ましくない。
善に有効であるとともに、強度の向上に有効であるが、
０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると熱
膨張係数が大きくなるため好ましくない。
Ｂは強度の向」二が極めて有効であるが、０．００５％
未満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてく
るため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
未満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてく
るため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
なお、結晶粒度は特に限定されるものではない。
かくして本発明によれば、半導体素子及び刺止樹脂に対
していずれも熱膨張の問題がなく、かっ高強度であり、
リード材用合金に求められる他の特性にも優れた半導体
機器リード用鉄合金が得られる。
していずれも熱膨張の問題がなく、かっ高強度であり、
リード材用合金に求められる他の特性にも優れた半導体
機器リード用鉄合金が得られる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１表に本発明合金と比較例を示す。
各合金は真空高周波誘導溶解炉により溶解鋳造した後、
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．５圃の板とした。
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．５圃の板とした。
この冷延材をアンモニア分解ガス雰囲気中で光輝焼鈍し
、板厚０．４０ｎｗｎに冷間圧延した後、再び光輝焼鈍
を行い、最終板厚が０゜３ｗｌになるように冷間圧延で
仕上げた。
、板厚０．４０ｎｗｎに冷間圧延した後、再び光輝焼鈍
を行い、最終板厚が０゜３ｗｌになるように冷間圧延で
仕上げた。
これらの試料について熱膨張係数、強度、伸び、曲げ性
を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用い、２５〜２５
０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用い、２５〜２５
０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
強度、伸びについては、ＪＩＳｌ、３Ｂ号試験片により
通常の引張試験を行った。
通常の引張試験を行った。
折り＋１１口ず性は、板厚である０、３ｍｍの曲げＲで
９０°曲げを行い、曲げ部の目視評価をした。
９０°曲げを行い、曲げ部の目視評価をした。
これらの結果を第１−表に示す。これらの結果かられか
るように本発明の＃ｉＩ□は熱膨張特性、引張強さ、伸
び、曲げ性の全ての薄着性に優れており、４２合金に代
替しうる熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨張差という観
点からは４２合金よりも優れた特性を示す。また、銅合
金にくらべ高強度、低熱膨張であるため、４２合金、銅
合金では満たすことのできなかった薄着性に優れた半導
体機器リード用鉄合金を提供することができるものであ
る。
るように本発明の＃ｉＩ□は熱膨張特性、引張強さ、伸
び、曲げ性の全ての薄着性に優れており、４２合金に代
替しうる熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨張差という観
点からは４２合金よりも優れた特性を示す。また、銅合
金にくらべ高強度、低熱膨張であるため、４２合金、銅
合金では満たすことのできなかった薄着性に優れた半導
体機器リード用鉄合金を提供することができるものであ
る。
以下余白
Claims (2)
- （１）重量％でＣｒ１０〜１８％、Ｍｏ０．５〜３％、
Ｃ０．０３％以下、Ｐ０．０４％以下、Ｓ０．０３％以
下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ１．０％以下、残部Ｆｅ及
び不可避的不純物からなることを特徴とする半導体機器
リード用鉄合金。 - （２）重量％でＣｒ１０〜１８％、Ｍｏ０．５〜３％、
Ｃ０．０３％以下、Ｐ０．０４％以下、Ｓ０．０３％以
下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ１．０％以下、副成分とし
てＡｌ０．０５〜１．０％、Ｔｉ０．０１〜１．０％、
Ｚｒ０．０５〜１．０％、Ｎｂ０．０５〜１．０％、Ｃ
ｕ０．０１〜２．０％、Ｍｇ０．０１〜０．５％、Ｃａ
０．０１〜０．５％、Ｖ０．０１〜０．５％、Ｂ０．０
０５〜０．２％のうち１種または２種以上、残部Ｆｅ及
び不可避的不純物からなることを特徴とする半導体機器
リード用鉄合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002786A JPS62287048A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002786A JPS62287048A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287048A true JPS62287048A (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=15024343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13002786A Pending JPS62287048A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287048A (ja) |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP13002786A patent/JPS62287048A/ja active Pending
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