JPS62287045A - 半導体機器リ−ド用鉄合金 - Google Patents
半導体機器リ−ド用鉄合金Info
- Publication number
- JPS62287045A JPS62287045A JP13002886A JP13002886A JPS62287045A JP S62287045 A JPS62287045 A JP S62287045A JP 13002886 A JP13002886 A JP 13002886A JP 13002886 A JP13002886 A JP 13002886A JP S62287045 A JPS62287045 A JP S62287045A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- semiconductor device
- ferrous alloy
- thermal expansion
- exceeds
- Prior art date
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- Pending
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- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
次に本発明合金の組成の限定理由について説明する。
Ｃｒは１１．５％未満では熱膨張係数が大きすぎ、また
、強度、耐食性も不十分である。逆に１８％を超えると
製造性が悪くなり、コスト高となる。
、強度、耐食性も不十分である。逆に１８％を超えると
製造性が悪くなり、コスト高となる。
Ｃは０．１％を超えると加工性、曲げ性が悪くなり、ま
たモールド材との密着性も劣化するため」二限を０．０
２％と定めた。
たモールド材との密着性も劣化するため」二限を０．０
２％と定めた。
Ｐは０．０４％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため」二限を０．０４％と
定めた。
ルド材との密着性も劣化するため」二限を０．０４％と
定めた。
Ｓは０．０３％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド材との密着性も劣化するため」二限を０．０３％と
定めた。
ルド材との密着性も劣化するため」二限を０．０３％と
定めた。
Ｓｉはモールド材との密着性を向上させるとともに脱酸
剤として有効であるが、１．０％を超えると加工性が悪
化するとともに熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
剤として有効であるが、１．０％を超えると加工性が悪
化するとともに熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
Ｍｎはモールド材との密着性を向上させるとともに脱酸
剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超えると加
工性が悪くなるため好ましくない。
剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超えると加
工性が悪くなるため好ましくない。
Ｏは０．０１．５％を超えるとモール１〜材との密着性
、あるいはめっき密着性が劣化するため」二限を０．０
１５％と定めた。
、あるいはめっき密着性が劣化するため」二限を０．０
１５％と定めた。
Ｎは０．０２５％を超えると加工性、曲げ性が悪くなり
、またモールド材との密着性も劣化するため上限を０．
０２５％と定めた。
、またモールド材との密着性も劣化するため上限を０．
０２５％と定めた。
次に副成分であるが、Ａ１はモール１く材との密着性を
向上させるとともに脱酸剤としても有効であるが、０．
０５％未満では効果がなく、］、Ｏ％を超えると加工性
が悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない
。
向上させるとともに脱酸剤としても有効であるが、０．
０５％未満では効果がなく、］、Ｏ％を超えると加工性
が悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない
。
Ｔｉはモールド材との密着性を向上させるが、０．０１
％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が悪
くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が悪
くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
Ｚｒは脱酸剤として有効であるとともに強度の向」二に
有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０
％を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくな
るため好ましくない。
有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０
％を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくな
るため好ましくない。
Ｎｂは炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ４；１の製
造性改善に有効であるとともに、強度の向」二、耐食性
の向上に有効であるが、０．０５％未満では効果がなく
、１．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ま
しくない。
造性改善に有効であるとともに、強度の向」二、耐食性
の向上に有効であるが、０．０５％未満では効果がなく
、１．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ま
しくない。
Ｃｕはモールド材との密着性を向」ニさせるが、０．０
１％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着
性を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好まし
くない。
１％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着
性を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好まし
くない。
Ｍｇは脱酸剤として有効であるとともに強度の向」二に
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
Ｃａは脱酸剤、脱硫剤として有効であり、ひいては曲げ
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０゜５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０゜５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
■は炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性改
善に有効であるとともに、強度の向上に有効であるが、
０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると熱
膨張係数が大きくなるため＝８− 好ましくない。
善に有効であるとともに、強度の向上に有効であるが、
０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると熱
膨張係数が大きくなるため＝８− 好ましくない。
Ｂは強度の向上が極めて有効であるが、０．００５％未
満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてくる
ため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてくる
ため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
なお、結晶粒度は特に限定されるものではない。
かくして本発明によれば、半導体素子とも封止摺脂とも
熱膨張の問題がなく、かつ高強度であるとともに、リー
ド材用合金に求められるめっき密着性、曲げ性等につい
て著しく改善された。半導体機器リードに好適な鉄合金
が得られる。
熱膨張の問題がなく、かつ高強度であるとともに、リー
ド材用合金に求められるめっき密着性、曲げ性等につい
て著しく改善された。半導体機器リードに好適な鉄合金
が得られる。
以下、本発明を実施例により詳細に８）２明する。
第１表に本発明合金と比較例を示す。
各合金は真空高周波誘導溶解炉により溶解鋳造した後、
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．５■の板とした。
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．５■の板とした。
この冷延材を焼鈍し、板ＩＩメ０．３５■に冷間圧延し
た後、再び光輝焼鈍を行い、最終板厚が０．３ｍｍにな
るように冷間圧延で仕Ｉ−げた。 −
・ これらの試料について熱膨張係数、強度、伸び、曲げ性
、めっき密着性を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用
い、２５〜２５０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
た後、再び光輝焼鈍を行い、最終板厚が０．３ｍｍにな
るように冷間圧延で仕Ｉ−げた。 −
・ これらの試料について熱膨張係数、強度、伸び、曲げ性
、めっき密着性を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用
い、２５〜２５０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
強度、伸びについては、ＪＩＳ １３ Ｂ 号試験
片により通常の引張試験を行った。
片により通常の引張試験を行った。
折り曲げ性は、板厚である０、３ｎｗｎの曲げＲで９０
°曲げを行い、曲げ部の目視評価をした。
°曲げを行い、曲げ部の目視評価をした。
めっき密着性は、試料に厚さ３μのＡｇめっきを施し、
この試料を４００℃、２分、大気中で加熱し、表面に発
生するフクレの有無を目視観察することにより評価した
。
この試料を４００℃、２分、大気中で加熱し、表面に発
生するフクレの有無を目視観察することにより評価した
。
これらの結果を第１表に示す。これらの結果かられかる
ように本発明の例は熱膨張特性、引張強さ、伸び、曲げ
性、めっき密着性の全ての諸特性に優れており、４２合
金に代替しうる熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨張差と
いう観点からは４２合金よりも優れた特性を示す。また
、銅合金にくらべ高強度、低熱膨張であるため、４２合
金、銅合金では満たすことのできなかった諸特性に優れ
ているとともに、従来のステンレスでは問題のあった曲
げ性、めっき密着性といった項目についても改善がはか
られているため、半導体機器リード用材料として最適で
あり、工業的にその意義は大きいといえる。
ように本発明の例は熱膨張特性、引張強さ、伸び、曲げ
性、めっき密着性の全ての諸特性に優れており、４２合
金に代替しうる熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨張差と
いう観点からは４２合金よりも優れた特性を示す。また
、銅合金にくらべ高強度、低熱膨張であるため、４２合
金、銅合金では満たすことのできなかった諸特性に優れ
ているとともに、従来のステンレスでは問題のあった曲
げ性、めっき密着性といった項目についても改善がはか
られているため、半導体機器リード用材料として最適で
あり、工業的にその意義は大きいといえる。
以下余白
Claims (1)
- （１）重量％でＣｒ１１．５〜１８％、Ｃ０．１％以下
、Ｐ０．０４％以下、Ｓ０．０３％以下、Ｓｉ１．０％
以下、Ｍｎ１．０％以下、Ｏ０．０１５％以下、Ｎ０．
０２５％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とする半導体機器リード用鉄合金。（２）重量
％でＣｒ１１．５〜１８％、Ｃ０．１％以下、Ｐ０．０
４％以下、Ｓ０．０３％以下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ
１．０％以下、Ｏ０．０１５％以下、Ｎ０．０２５％以
下、副成分としてＡｌ０．０５〜１．０％、Ｔｉ０．０
１〜１．０％、Ｚｒ０．０５〜１．０％、Ｎｂ０．０５
〜１．０％、Ｃｕ０．０１〜２．０％、Ｍｇ０．０１〜
０．５％、Ｃａ０．０１〜０．５％、Ｖ０．０１〜０．
５％、Ｂ０．００５〜０．２％のうち１種または２種以
上、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなることを特徴と
する半導体機器リード用鉄合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002886A JPS62287045A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002886A JPS62287045A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287045A true JPS62287045A (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=15024367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13002886A Pending JPS62287045A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287045A (ja) |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP13002886A patent/JPS62287045A/ja active Pending
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