JPS62243302A - 電子部品におけるリ−ド部の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一枚の電気絶縁性の基板上に複数の抵抗素子
を集積したもの、若しくはラグネットワークのように成
る機能を持たせたもの等のようなネットワーク抵抗器、
各種電気素子や磁気素子を多層に配設するハイブリッド
ＩＣ等の電子部品の製造方法に係り、詳しくはこのよう
ないわゆる多ピン型の電子部品における基板へ、リード
部を装着する方法に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

例えば、いわゆるネットワーク抵抗器においては、第６
図に示すように、セラミック等の電気絶縁性の基板２０
上に、厚膜または薄膜の複数の抵抗素子２１を所定の形
状とおりにパターン印刷、焼成するなどして形成し、下
塗り後所定の抵抗値となるようにトリミングし、各抵抗
素子２１に電気的に接続されるように、基板２０左右両
側端部の電極部２３箇所にリードフレーム２２を装着後
、該リードフレーム２２の取付は部を含み基板の外周を
合成樹脂により外装モールド、パウダーコート、ガラス
コート等により保護外装２４するのが通常である。後に
前記リードフレーム２２の連結箇所を切断分離し、て各
リート部２５となるようにする。

前記基板２０へのリードフレーム２２の装着に際して、
従来の技術では第５図に示すように、所定の本数のリー
ド部２５が片側に一体的に突出するように打抜き成形さ
れた櫛状のリードフレーム２２を用意する。

このとき第６図に示すように、前記各リード部２５には
、その突出端縁からリード部２５の長手方向に沿って適
宜長さの切り線２６を施し、一方を直線状の端部２５ａ
に形成する一方、他方の端部２５ｂを湾曲させて、基板
２０をその表裏から挟持するように構成しし、この左右
一対のり一トフレーム２２を基板２０の左右両側から近
付けて挟持し、さらにその後、その挟持状態を強固にす
るため、前記両端部２５ａ、２５ｂを上下から押圧する
ようにしていた。

このようなリード部の装着方法では、次のような問題点
が生じていた。

即ち、基板２０端部へ前記両端部２５ａ、２５ｂの挿入
を円滑に行うため、各リードフレーム２２における前記
一方の端部２５ａを屈曲形成すると共に、両端部２５　
ａ、　　２５　ｂ間の隙間寸法が基板２０の厚さより大
きくなるよう予め形成する必要があり、リードフレーム
の形成のためのコストが上昇する。

前記両端部２５ａ、２５ｂを基板２０に挟持するために
は、基板２０の厚さ方向から左右一対のリードフレーム
２２を近付ける工程が必要であると共に、基板２０とリ
ードフレーム２２とを両者の厚さ方向において、互いに
平行状に配置セントする必要があり、この工程のための
作業機の構造が複雑となる。

前記各リードフレーム２２が基板２０からずれ落ちない
ようにするため、挿入作業後、前記両端部２５ａ、２５
ｂの上下から基板２０の表裏両面を押圧する作業工程が
必要となる。

従って、作業工程数が増加し、抵抗器の製造能率を高め
ることができないと云う問題がある。

さらに、基板２０の表裏を挟持する強度を前記両端部２
５ａ、２５ｂに与えるため、各々の幅寸法が一定以上必
要となり、従って各リー「部２５の幅寸法を狭くするこ
とができない。

従って、基板２０上の複数の抵抗素子２１の相隣接する
間隔を短くできないことになり、リード部２５の数が多
くなる程ネットワーク抵抗器の小型化が困難になると云
う問題もあった。

同様な問題はハイブリッドＩＣにおいても生じていた。

本発明は、前記の諸問題点を解決することを目的として
なされたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

このため本発明は、電気絶縁性の基板に、予め抵抗素子
等の回路素子及び／または導体と、これらの回路素子及
び／または導体に接続できる導体膜とを成形し、該各導
体膜にリードフレームにおける平坦状のり一１゛部を接
当させるように前記基板とリードフレームとを重ね合わ
せ、その導体膜とリード部とを半田等により接着する方
法を採用したものである。

〔発明の作用・効果〕

本発明では、リードフレームにおける平坦状のリード部
に、抵抗器における基板やハイブリッドＩＣ等の電子部
品における多層配線基板などの電気絶縁性を有する基板
の広巾面に形成された電極膜等の導体膜が接当するよう
に、基板とリードフレームを重ねるので、両者間の位置
合わせが容易となり、従来のリード部における一対の端
部にて基板をその厚さ方向に挟持する場合のように、基
板の薄い厚さ方向にリードフレームを近付けるときのよ
うな位置合わせの困難性が無くなると共に、本発明では
挟持作業も不要となり、作業工程を大幅に簡略化できる
。そのための作業機械も複雑にする必要がない。

また、基板の左右両側の導体部からリード部を突出させ
る場合にも、本発明によれば、枠状のリードフレームに
リード部が左右両側から一体的に突出させた形状のもの
を採用して、基板をそのリード部の平坦面に載置するよ
うに重ねることもでき、一層位置合わせの作業性が向上
する。

リードフレームにおける平坦なリード部と同じく平坦な
基板の導体膜との接着は、両者を仮付けしたのち通常の
ディップ式半田付け、リフロー炉加熱によるハンダリフ
ロ一方式、レーザー等による熱パルスを加えて接着する
ウェルディング方式や加圧と加熱によるスポット溶接等
の種々の方式を採用することができ、必要に応して接着
部の強度を向」ニさせることができる。

従来のり一り部の一対の端部にて挟持する方法であると
、挟持部における基板との接合強度を確保するため、そ
の挟持部の外周を含み基板の表裏全体を、合成樹脂等に
よりさらにパッケージする必要があるが、本発明では、
基板における導体膜とリード部とを接当状態にて半田付
番ノ等に強固に接着ができることになり、多層配線基板
等のように、基板における片面または両面に形成した抵
抗素子、等の電気素子、コンデンサ等の磁気素子等の回
路素子の表面部分を覆う外装コートのみで済ますことが
でき、抵抗器等の電子部品の製作コストを大幅に低減さ
せることができるとともに、基板における回路素子や導
体膜の無い側面への外装厚さを省略してその分のコンバ
ク１−化も図ることができる。

従来では基板の端部を挟持するためのリード部における
一対の端部が当該リード部の幅方向に位置するので、基
板における各抵抗素子等の回路素子および／または導体
に対するリード部を並列状に配置するとき、その隣接す
るピンチ間隔を狭くする場合の制約を受けたが、本発明
では、前記従来の場合における片側の端部に相当する平
坦なリード部の幅寸法だけで済み、多数の抵抗素子等の
回路素子および／またはジャンパー線等の導体を一枚の
基板における片面または両面に形成してそのリード部を
並列配置する場合の当該リート部の設置間隔であるピン
チを縮小でき、抵抗器やＩＣ等の電子部品をコンパクト
化することができると云う効果も奏する。

〔実施例〕

次に本発明をネットワーク抵抗器に適用した実施例につ
いて説明すると、第１図は金属製の帯板状のリードフレ
ーム１で、窓箇所ｌａ内に左右両側からリード部２を並
列状に一部ピンチ（例えば０．６３５　ｍｍ）にて突出
するように打ち抜いである。

この各リード部２は自由端側が、後述する基板３の片面
に接当てきるように断面り字状に屈曲形成させである。

符号３はセラミック製等の電気絶縁性の基板で、大きな
板片に予め設けられた溝等の弱化線箇所に沿って分割す
ることにより、後述の抵抗素子等の成形後に、製品とな
る大きさく例えば、縦５　ｖａｌ、横１４ｉｎ、厚さＯ
−６〜０　、７　ｖａｖａ　）の角状のチップに形成で
きる。

基板３の片面（下面）には、電気抵抗体となる抵抗用ペ
ーストをパターン印刷、焼成等により焼付成形すること
により、厚膜又は薄膜（例えば厚さ０．６３５　ｍｍ）
の抵抗素子４を形成する。該抵抗素子４の左右両側端部
に電気的に接続できるＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の導電性のペ
ーストをパターン印刷により左右一対の導体膜５．５を
塗布成形する。従って、抵抗素子４の左右両側端部には
前記両導体膜５゜５が一部重複している。

次に、第３図に示すように、この基板３を、その抵抗素
子４が下向きとなるようにして前記リードフレームｌに
おけるリード部２の上面に重ね、基板３における各導体
膜５，５にリード部２の平項部が接当するようにする。

この状態にて、前記各リード部２と導体膜５とが電気的
に接続できるように半田付は等の工程を経て両者を接着
する。

この接着工程は、リードフレームにおける平坦なリード
部２と同じく平坦な基板の導体膜５．５とのいずれか一
方または双方に予め予備半田を施した後に、ディップ式
半田槽に浸漬して両者を接着する、いわゆる半田付け、
リード部２に基板３の導体膜５，５を載せたままりフロ
ー炉内で加熱して導体膜５．５をリード部２に溶融接着
するハンダリフロ一方式、さらには、リート部２と導体
膜５との接当箇所にレーザー等により熱ハルスを加えて
接着するウェルディング方式を採用したり、前記リード
部２と導体膜５の接触箇所に加圧と加熱するいわゆるス
ポット溶接等の種々の方式を採用することができる。

このように基板３とリードフレーム１とを接着したのち
、基板３における前記抵抗素子４の表面及びリード部２
と導体膜５との接着部分番保護するため、ガラスコート
を塗布焼成する等による保護外装６を施しく第４図参照
）、シかる後、前記リードフレーム１を切断して隣接す
るリード部２を分離すれば、製品としての抵抗器が完成
する。

このように、本発明に従えば、従来のリード部における
一対の端部で基板を挟持する場合のように、基板とリー
ドフレームとを両者の板厚さ方向に接近させる位置合わ
せの困難性や作業の複雑な工程を省略でき、抵抗器の製
作工程を簡略化できると共に、そのための装置も複雑に
しなくて良い。

従来では、基板を挟持するための一対の端部がリート部
の幅方向に位置するので、基板における各抵抗素子に対
するリート部を並列状に配置するとき、その隣接するピ
ンチ間隔を狭くする場合の制約を受けたが、本発明では
、前記従来の場合における片側の端部に相当する平坦な
り一り部２の幅寸法だけで済み、多数の抵抗素子４など
の回路素子および／または導体を一枚の基板３の片面ま
たは両面に形成してそれに対してリート部２を並列配置
する場合のピッチを縮小でき、抵抗器をコンパクト化す
ることができると云う効果も奏する。

本発明は、ハイブリッドＩＣ等の電子部品に対しても同
様に適用できることは云うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図までは本発明の実施例を示し、第１図
はリードフレームの平面図、第２図は基板の下面図、第
３図は本発明方法を示す斜視図、第４図は完成した抵抗
器の断面図、第５図から第７図は従来技術を示し、第５
図はり−Ｉ・フレームの平面図、第６図は基板とＩＪ　
−Ｆフレームの斜視図、第７図は抵抗器の断面図である
。 １．２２・・・・リードフレーム、１ａ・・・・窓箇所
、２．２５・・・・リード部、３，２０・・・・基板、
５゜５・・・・導体膜、６・・・・保護外装、４．２１
・・・・抵抗素子、２３・・・・電極部、２５ａ、２５
ｂ・・・・端部、２６・・・・切り線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気絶縁性の基板に、予め抵抗素子等の回路素子
   及び／または導体と、これらの回路素子及び／または導
   体に接続できる導体膜とを成形し、該各導体膜にリード
   フレームにおける平坦状のリード部を接当させるように
   前記基板とリードフレームとを重ね合わせ、その導体膜
   とリード部とを半田等により接着することを特徴とする
   電子部品におけるリード部の装着方法。