JPH0553281B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、チツプ状の絶縁体基板の表面に抵
抗体が設けられ、この基板の両端部に電極が形成
されたチツプ抵抗器との製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、チツプ抵抗器の電極の構造は、ガラスを
バインダに用いてAg−Pt等を成分とするいわゆ
るメタルグレーズペーストを塗布し焼成して形成
したものであつた。

また、特公昭58−46161号公報に開示されてい
るように、メタルグレーズによる電極を、熱硬化
性樹脂中にAgを混入したAg−レンジ系の導電性
ペーストによつて内包し加熱硬化させて電極を形
成したものもある。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術の前者の場合、ハンダ付けの際
にメタルグレーズ中のAg粒子がハンダと合金し、
いわゆるハンダくわれが生じ、ハンダ強度が低下
するとともに、ハンダの付け直しもできないとい
う問題点がある。さらに、この場合電極は抵抗体
が設けられた側にのみ形成されているので、回路
基板にハンダ付けした際の固着力強度が低いとい
う問題点がある。

また、上記従来の技術の後者の場合、メタルグ
レーズの電極をAg−レジンペーストで全体的に
被わなければならず、極めて小さいチツプ抵抗器
の電極部を正確に内包するように塗布するのは比
較的難しい上、樹脂で電極全体を被うため電極を
ハンダ付けした後のハンダ強度が弱いという問題
点がある。

この発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて成
されたもので、ハンダくわれに強く、回路基板に
ハンダ付けした際の固着力が大きく、製造も容易
なチツプ抵抗器とその製造方法を提供することを
目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この発明は、絶縁性セラミツク基板表面の両端
部に抵抗体と直接に接続されたメタルグレーズ系
の第１電極を有し、基板裏面の前記基板を挟んで
この第１電極と対向する位置にもメタルグレーズ
系の第２電極を有し、この第１、及び第２電極と
直接に接続されたAg−レジン系の第３電極を有
し、該第３電極は前記基板の両端面において略コ
の字状にメタルグレーズ系の第１電極および第２
電極上に一部重畳して設けられ、さらに前記第
１、第２電極の一部と第３電極を覆うNiメツキ
層とこのNiメツキ層の上に積層されたハンダメ
ツキ層とを有するチツプ抵抗器である。

またこの発明は、絶縁性セラミツク基板の表面
にメタルグレーズ系の第１電極を印刷形成する工
程と、基板裏面の前記基板を挟んでこの第１電極
と対向する位置にもメタルグレーズ系の第２電極
を印刷形成する工程と前記第１電極が直接接続さ
れる抵抗体を印刷形成してガラスコートする工程
と、第１、第２電極及び抵抗体が形成された基板
をその表裏面端部に第１、第２電極が位置する状
態にスクライブする工程と、スクライブ後の各基
板の側端部にレジン含有銀塗料を略コの字状に表
裏面の第１、第２電極上に一部重畳する状態に厚
く直接に塗布し低温で加熱処理して第３電極を形
成する工程と、第１、第２及び第３電極の外面側
にNiメツキ処理する工程と、Niメツキ層にさら
にハンダメツキ処理する工程と、基板をスクライ
ブする前又はハンダメツキ処理後に抵抗体にトリ
ミングしてからレジンコートを施す工程とからな
ることを特徴とするチツプ抵抗器の製造方法であ
る。

（作用） この発明のチツプ抵抗器は、絶縁体基板の両端
部の表裏面及び端面に設けた第１、第２、第３電
極をNiメツキで覆つてハンダくわれを防ぎ、さ
らにハンダメツキ処理してNiメツキ層のハンダ
濡れ性を改善してある。

また基板の下面側では第３電極を第２電極に一
部重畳して設けてあるため、電極が段状に形成さ
れ、本発明チツプ抵抗器をプリント回路基板に取
り付けた際、電極の下面側と回路基板との間に生
じた隙間にハンダが回り込み、本発明チツプ抵抗
器が小さくても充分な固着力が得られるようにな
つている。

さらに本発明のチツプ抵抗器の製造方法では、
スクライブ後の基板の粗い両側面を含む側端部に
レジン含有銀塗料を表裏面の第１、第２電極に一
部重畳して塗布し、低温で加熱処理してAg−レ
ジン系の第３電極を形成するものであるから、基
板に対する固着力が強く、また第３電極が適度の
柔軟性を有するので、大きな機械的強度が得られ
る。

加えて、メツキ工程において第３電極及びレジ
ンコートがメツキ液の浸透を効果的に防ぐので、
電極や抵抗体に剥離等の欠陥を生じ難い。

（実施例） 以下この発明の一実施例について図面に基づい
て説明する。

この実施例のチツプ抵抗器１は、第１図に示す
ように、セラミツクの基板２の表面に凸型の抵抗
体３が印刷形成され、この両端に電極４が設けら
れている。抵抗体３は、酸化ルテニウム約10μの
厚みに設け、レーザー又はサンドブラストにより
凸型の底辺から上方に向つてトリミング溝５を形
成し、抵抗値のトリミングが成されている。

このチツプ抵抗器１の電極４は、抵抗体３が直
接に接続している第１電極６と、この第１電極６
と基板２をはさんで対向して形成された第２電極
７を有し、この第１、第２電極６，７は、Ag−
Pd、Ag−Pt等のメタルグレーズペーストを印刷
形成したものである。さらに、第１、第２電極
６，７をはさんで基板２の端面に、キシレン又は
エポキシフエノール樹脂にAgを混入したAg−レ
ジン系の導電性ペーストによる第３電極８が設け
られ、この第３電極８は、第１、第２電極６，７
を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図
つている。そして、この第１、第２、第３電極全
体を覆つてNiメツキ９及びハンダメツキ１０が
施されている。

また、抵抗体３の表面には、ガラスコート１１
及びレジンコート１２を施して保護している。

この実施例のチツプ抗器の製造方法は、第３図
ＡないしＦに示すように、先ず、基板となるセラ
ミツク板１３のスリツト１４をはさんで所定間隔
で第１電極６となるメタルグレーズペーストを複
数列印刷して、900℃近い温度で焼成する。さら
に同様にして第２電極７も第１電極６と対向する
位置に形成する。次に、第３図Ｂに示すように、
第１電極６の間のセラミツク板１３上にマトリク
ス状に抵抗体３を印刷形成し、平均850℃の温度
で焼成する。そして、第３図Ｃに示すように、抵
抗体３の表面にガラスコート１１を施し平均650
℃の温度で焼成する。この後、セラミツク板１３
を各チツプ抵抗器毎に縦横に設けられたスリツト
１４に沿つて切断（スクライブ）し、第３図Ｄに
示すように、基板２の端面にAg−レジン系の導
電性ペーストの第３電極８を20μ程度の厚みに塗
布し、200℃程度の温度で硬化させる。そして、
第３図Ｅ，Ｆに示すように、Niメツキ９、ハン
ダメツキ１０を各々順次施し、第１、第２、第３
電極６，７，８を被覆する。

この場合、スリツト１４は基板の両側より設け
られているため、セラミツク基板端面に、樹脂を
一部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械
的にも良好な状態が得られる。

この方法によるとセラミツク基板端面におい
て、端子電極の剥がれやスラツク等の欠陥が生じ
なくなる。なお第１図のように端子電極は即端部
５面に形成することもできる。

最後に、各チツプ抵抗器の抵抗体３をトリミン
グして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジン
コート１２を施し200℃付近の温度で硬化させる。

また、トリミングは、第３図Ｃの状態で行うこ
ともあり、この場合はその後レジンコート１２を
施して第３図Ｄ以下の工程を行う。これによつ
て、セラミツク板１３をチツプ毎に分離しない状
態で抵抗値のトリミングを行うので効率良くトリ
ミング作業を行うことができ、しかもレジンコー
ト１２によつて、後のメツキ作業時にも抵抗体に
悪影響を与えることもない。

この実施例のチツプ抵抗器によれば、ハンダく
われに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回
路基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみ
でできた電極とを比べ柔軟性が高いので強い。ま
た、ハンダ付けの際の回路基板に対する固着力
も、第１、第２電極６，７が回路基板に強固にハ
ンダ付けされるので、極めて強く、第３電極を
Ag−レジン系にしたことによる固着力の低下は
生じない。

尚、この発明のチツプの抵抗器の抵抗体は、金
属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選定し得るものである。またメタルグレ
ーズペースト、Ag−レジン系導電性ペーストの
成分は、適宜他の添加物が入つていても良い。本
願のものは抵抗体上にガラスコートを施しトリミ
ングしているが、適宜公知の方法で変更しうるも
のであり、他の抵抗体を用いたチツプ部品にも同
様に応用でき、この実施例のものに限定されるも
のではない。

〔発明の効果〕

この発明のチツプ抵抗器は、基板の両面に設け
たメタルグレーズ系の第１、第２電極にまたがつ
て基板の端面にAg−レジン系の第３電極を設け、
この第１、第２、第３電極を覆うNiメツキ層及
び該Niメツキ層を覆うハンダメツキ層を形成し
たので、ハンダくわれに強く、回路基板への付け
直しが可能である。また基板の下面側の第２電極
に一部重畳して第３電極を設けたので、基板の下
面側の電極で段差が形成され、回路基板へハンダ
付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる
〓間にハンダが回り込んで強い固着力が得られ
る。しかも基板の端面に設けたAg−レジン系の
第３電極が適度の柔軟性を有するので、回路基板
の曲げに対しても十分に耐え得るものである。

また本発明によるチツプ抵抗器の製造方法は、
スクライブ後の基板側端部５面にレジン含有銀塗
料を表裏面の第１、第２電極上に一部重畳する状
態で直接に塗布し低温で加熱処置して第３電極を
形成するので、切断されたままの粗い基板断面に
対し直接に接合し第３電極の接着力が強い。また
ハンダ付け用電極にメツキ処理する際、第３電極
がメツキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れ
やクラツク等の欠陥を生ずることのない高品質の
製品を製造し得る。またメツキ前にレジンコート
をすればメツキ液に弱い抵抗体をレジンコートに
より保護するので、抵抗体の特性も維持できる。

従つて、今日の実装密度の高度化の要求により
チツプ抵抗器も小型化しているが、電極が小さく
ても十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量
化、信頼性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄
与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチツプ抵抗器の一実施例の
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆはこの実施例のチツプ抵
抗器の製造工程を示す縦断面図である。 １……チツプ抵抗器、２……基板、３……抵抗
体、４……電極、５……トリミング溝、６……第
１電極、７……第２電極、８……第３電極、９…
…Niメツキ、１０……ハンダメツキ、１１……
ガラスコート、１２……レンジコート、１３……
セラミツク板、１４……スリツト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性セラミツクの基板表面に印刷形成され
   た抵抗体の両端に多層構造の電極が設けられたチ
   ツプ抵抗器において、絶縁性セラミツク基板表面
   の両端部に抵抗体と直接に接続されたメタルグレ
   ーズ系の第１電極を有し、基板裏面の前記基板を
   挟んでこの第１電極と対向する位置にもメタルグ
   レーズ系の第２電極を有し、この第１、及び第２
   電極と直接に接続されたAg−レジン系の第３電
   極を有し、該第３電極は前記基板の両端面におい
   て略コの字状にメタルグレーズ系の第１電極及び
   第２電極上に一部重畳して設けられ、さらに前記
   第１、第２電極の一部分と第３電極を覆うNiメ
   ツキ層とこのNiメツキ層の上に積層されたハン
   ダメツキ層とを有することを特徴とするチツプ抵
   抗器。 ２ 絶縁性セラミツク基板の表面にメタルグレー
   ズ系の第１電極を印刷形成する工程と、基板裏面
   の前記基板を挟んでこの第１電極と対向する位置
   にもメタルグレーズ系の第２電極を印刷形成する
   工程と、前記第１電極が直接接続される抵抗体を
   印刷形成してガラスコートする工程と、第１、第
   ２電極及び抵抗体が形成された基板をその表裏面
   端部に第１、第２電極が位置する状態にスクライ
   ブする工程と、スクライブ後の各基板の側端部に
   レジン含有銀塗料を略コの字状に表裏面の第１、
   第２電極上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布
   し低温で加熱処理して第３電極を形成する工程
   と、第１、第２及び第３電極の外面側にNiメツ
   キ処理する工程と、Niメツキ層にさらにハンダ
   メツキ処理する工程と、基板をスクライブする前
   又はハンダメツキ処理後に抵抗体にトリミングし
   てからレジンコートを施す工程とからなることを
   特徴とするチツプ抵抗器の製造方法。