JP3159963B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状の絶縁性
セラミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の
両端部に電極が形成されたチップ抵抗器に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】チップ抵抗器の基本構造は、絶縁性セラ
ミック基板の表面の両端部に一対の電極が形成され、こ
れら一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体
が印刷形成される構造である。そして従来から、回路基
板への半田付けに用いる電極構造としては、種々のもの
が提案されている。また抵抗体をレーザトリミングする
ために、抵抗体の表面にガラスコートを施すことも行わ
れている。更に、トリミングを終了した後に、前述のガ
ラスコート（下側ガラスコート）の上に更にガラスコー
ト（上側ガラスコート）を施した構造のチップ抵抗器も
提案されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来のチップ抵抗器に
おいては、特にチップ抵抗器が実装された回路基板に曲
げ力が加わり、回路基板の電極に半田付け接続されたチ
ップ抵抗器の電極に無理な力が加わると、基板の両端に
設けられた一対の電極にクラックが入ったり接続不良が
発生することがあり、信頼性が低くなる問題があった。 【０００４】本発明の目的は、半田付けの信頼性の高い
チップ抵抗器を提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性セラミ
ック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、
一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体が印
刷形成され、抵抗体を覆うようにガラスコートが施され
ているチップ抵抗器を改良の対象とする。 【０００６】本発明では、絶縁性セラミック基板とし
て、セラミック板の両面に縦横に設けられたスリットに
沿って切断されて形成されたものを用いる。また一対の
電極を絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に形成
されたメタルグレーズ系の一対の第１電極とし、また絶
縁性セラミック基板の基板裏面の両端部に第１電極と対
向するように形成されたメタルグレーズ系の一対の第２
電極を設け、更に絶縁性セラミック基板の端面を覆い且
つ第１電極と第２電極とを接続するように導電ペースト
により形成された一対の第３電極を設け、第１電極，第
２電極及び第３電極を覆うようにメッキ層を形成しても
よい。そして第３電極をその両端部がそれぞれ第１電極
及び第２電極の表面上に一部重畳するように形成する。 【０００７】このように絶縁性基板の両端部の表裏面及
び端面に設けた第１，第２，第３電極をＮｉメッキで覆
うとハンダくわれを防ぐことができ、さらにハンダメッ
キ処理してＮｉメッキ層のハンダ濡れ性を改善すること
ができる。 【０００８】また第３電極は、実装用の回路基板上に配
置された状態で回路基板と第２電極との間に溶融半田が
入り込む隙間が形成されるように第２電極の表面上に一
部重畳しているため、即ち基板の下面側では第３電極を
第２電極に一部重畳して設けてあるため、電極が段状に
形成され、本発明のチップ抵抗器を実装用のプリント回
路基板に取り付けた際、第２電極の下面側と回路基板と
の間に生じた隙間に溶融半田が回り込み、本発明のチッ
プ抵抗器が小さくても充分な固着力が得られる。 【０００９】特に本発明で用いる絶縁性セラミック基板
は、端縁部にスリットの一部を構成する傾斜部を備えて
いるため、ほぼ直角になるような角部が端縁部に形成さ
れることはない。そのため後述する第３の電極を形成す
るための導電性ペーストが基板の角部で薄くなって電極
部における抵抗値が大きくなるのを防止できる。そして
本発明では、第３電極をキシレンフェノール樹脂又はエ
ポキシフェノール樹脂等のフェノール系樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストにより形成す
る。このような導電性ペーストを用いて基板の端面に形
成したＡｇ−レジン系の第３電極は、適度の柔軟性を有
するため、回路基板の曲げに対しても十分に耐えること
ができる。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて説明する。 【００１１】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。抵抗
体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに設け、レーザ
又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向って
トリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成され
ている。 【００１２】図２に示すように、このチップ抵抗器１の
電極４は、抵抗体３が直接に接続している第１電極６
と、この第１電極６と基板２をはさんで対向して形成さ
れた第２電極７を有し、この第１，第２電極６，７はＡ
ｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペーストを印
刷形成したものである。さらに、第１，第２電極６，７
をはさんで基板２の端面に、キシレンフェノール樹脂又
はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジ
ン系の導電性ペーストによる第３電極８が設けられ、こ
の第３電極８は、第１，第２電極６，７を一部被覆する
ように設けられ、両者の導通を図っている。そして、こ
の第１，第２，第３電極全体を覆ってＮｉメッキ９及び
ハンダメッキ１０が施されている。 【００１３】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。 【００１４】この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３のスリット１４をはさんで所定間隔で第１電極
６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷して、９
００℃近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極
７も第１電極６と対向する位置に形成する。次に、図３
Ｂに示すように、第１電極６の間のセラミック板１３上
にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃
の温度で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗
体３の表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温
度で焼成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵
抗器毎に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断
（スクライブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面
にＡｇ−レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０
μ程度の厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させ
る。そして、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，
ハンダメッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電
極６，７，８を被覆する。 【００１５】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。すなわち図２には示していない
が、図３に示す方法で製造すると、絶縁性セラミック基
板２は、端縁部にスリット１４，１４の一部を構成する
傾斜部を備えているため、ほぼ直角になるような角部が
端縁部に形成されることはない。そのため第３の電極８
を形成するための導電性ペーストが基板２の角部で薄く
なって電極部における抵抗値が大きくなるのを防止でき
る。この方法によるとセラミック基板端面において、端
子電極の剥がれやクラック等の欠陥が生じなくなる。 【００１６】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。 【００１７】また、トリミングは、図３Ｃの状態で行う
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。 【００１８】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた
電極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、ハンダ
付けの際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極
６，７が回路基板に強固にハンダ付けされるので、極め
て強く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固
着力の低下は生じない。 【００１９】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。 【００２０】本実施例のチップ抵抗器は、基板の両面に
設けたメタルグレーズ系の第１，第２電極にまたがって
基板の端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第
１，第２，第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッ
キ層を覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわ
れに強く、回路基板への付け直しが可能である。また基
板の下面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けた
ので、基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板
へハンダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じ
る隙間にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。し
かも基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適
度の柔軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十
分に耐え得るものである。また本実施例のように、スク
ライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の
第１，第２電極上に一部重畳する状態で直接塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成すると、切断されたまま
の粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力が
強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第３
電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れや
クラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を製
造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッキ
液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、抵
抗体の特性も維持できる。 【００２１】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。 【００２２】 【発明の効果】本発明によれば、絶縁性セラミック基板
は端縁部にスリットの一部を構成する傾斜部を備えてい
るため、ほぼ直角になるような角部が端縁部に形成され
ることはなく、第３の電極を形成するための導電性ペー
ストが基板の角部で薄くなって電極部における抵抗値が
大きくなるのを防止できる。 また本発明によれば、第３
電極は、実装用の回路基板上に配置された状態で回路基
板と第２電極との間に溶融半田が入り込む隙間が形成さ
れるように第２電極の表面上に一部重畳しているため、
この隙間にも溶融半田が回り込み、チップ抵抗器が小さ
くても充分な固着力が得られる。 【００２３】また、基板の端面に設けたフェノール系樹
脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の第３電極が適度の
柔軟性を有するため、チップ抵抗器が実装される回路基
板の曲げに対しても十分に耐えることができて、信頼性
が増す利点がある。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図であ
る。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆはこの実施例のチップ
抵抗器の製造工程を示す横断面図である。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−86801（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−87704（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−176101（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−119501（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 7/00

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の
   電極が形成され、前記一対の電極に接続されるように前
   記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵抗体を覆
   うようにガラスコートが施されているチップ抵抗器であ
   って、前記絶縁性セラミック基板は、セラミック板の両面に縦
   横に設けられたスリットに沿って切断されて形成された
   ものからなり、 前記一対の電極はメタルグレーズ系の第１電極からな
   り、 前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記
   第１電極と対向するように形成されたメタルグレーズ系
   の一対の第２電極が更に設けられ、 前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電
   極と前記第２電極とを接続するように導電ペーストによ
   り形成された一対の第３電極が設けられ、 前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うよ
   うにメッキ層が形成されており、 前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び
   第２電極の表面上に一部重畳するように形成されてお
   り、 前記第３電極は、実装用の回路基板上に配置された状態
   で前記回路基板と前記第２電極との間に溶融半田が入り
   込む隙間が形成されるように前記第２電極の表面上に一
   部重畳しており、 前記第３電極はフェノール系樹脂にＡｇを混入したＡｇ
   −レジン系の導電性ペーストにより形成されていること
   を特徴とするチップ抵抗器。