JP3435419B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は、チップ抵抗器に
関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ抵抗器の電極の構造は、ガ
ラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を成分とするいわ
ゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼成して形成した
ものである。 【０００３】従来のチップ抵抗器では、特公昭５８−４
６１６１号公報に開示されているように、メタルグレー
ズによる電極を、熱硬化性樹脂中にＡｇを混入したＡｇ
−レジン系の導電性ペーストによって内包し加熱硬化さ
せて電極を形成したものがある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】従来のチップ抵抗器の
構造では、スクライブに失敗しやすく、スクライブされ
た端面が欠けたて、歩留まりが悪くなる問題があった。
また基板の角部で導電性ペーストが切れたり、薄くなっ
てしまう問題があった。 【０００５】本発明は、上記問題点を解消できるチップ
抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明のチップ抵抗器
は、基板と、基板の表面の両端にメタルグレーズペース
トを用いて形成された一対の第１電極と、基板の裏面に
第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用
いて形成された一対の第２電極と、一対の第１電極間に
印刷形成された抵抗体と、抵抗体の表面を覆うガラスコ
ートからなる保護コートと、抵抗体及び保護コートに亘
って形成されたトリミング溝と、トリミング溝を充填し
且つ表面が平坦になるように形成されたレジンコート
と、基板の端面上に第１電極及び第２電極に跨るように
形成された第３電極と、第１電極，第２電極及び第３電
極の上に形成されたメッキ層とから構成される。 【０００７】本発明のように、両面にスリットが形成さ
れたセラミック基板をスクライブして得た基板では、ス
クライブされた端面に欠け等の欠陥が入り難い。 【０００８】特に本発明では、抵抗体及び保護コートに
亘って形成されたトリミング溝を充填し且つ表面が平坦
になるようにレジンコートを形成するので、チップ抵抗
器を実装用回路基板に配置する吸着ノズルが平坦なレジ
ンコート上にしっかりと吸着する。また第３電極をレジ
ン系の導電性ペーストにより形成すると、スクライブに
より形成された端面上に第３電極を形成しても、第３電
極を形成するための導電性ペーストが切れたり薄くなっ
たりすることがない。そして第３電極がレジン系の導電
性ペーストにより形成されていても、第１電極及び第２
電極が熱に強いメタルグレーズペーストを用いて形成さ
れており、しかも第１乃至第３電極の上にはメッキ層が
形成されているので、メッキ層が緩衝層となり半田の熱
によって第３電極が剥がれるのを阻止することができ
る。その上熱に強い第１電極及び第２電極が存在するた
め、第３電極をレジン系の導電性ペーストを用いて形成
しても、半田付け強度が低下するのを防止できる。 【０００９】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、両面
に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の
表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極
を形成する工程と、セラミック板の裏面に第１電極と対
向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第
２電極を形成する工程と、複数の第１電極の内の所定の
一対の第１電極の間に複数の抵抗体をそれぞれ形成する
工程と、抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コー
トを形成する工程と、セラミック板をスリットに沿って
スクライブして複数の基板に分割する工程と、基板の端
面上に第１の電極及び第２電極に跨るように第３電極を
形成する工程と、レーザまたはサンドブラストにより、
抵抗体及び保護コートにトリミング溝を形成する工程
と、トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように
保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、第
３電極上にメッキ層を形成する工程とを有している。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下この発明の一実施例について
図面に基づいて説明する。 【００１１】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷形成され、この両端に電極４が設けられている。
抵抗体３は、酸化ルテニウム約１０μｍの厚みに設け、
レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方
に向ってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミング
が成されている。 【００１２】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接接続している第１電極６と、この第１電極６と基
板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有し、
この第１、第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ
等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１、第２電極６，７をはさんで基板の端
面に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによる第３電極
８が設けられ、この第３電極８は、第１、第２電極６，
７を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図って
いる。そして、この第１、第２、第３電極全体を覆って
Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。 【００１３】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。 【００１４】このチップ抵抗器の製造方法は、図３Ａな
いしＦに示すように、先ず、基板となるセラミック板１
３のスリット１４を挟んで所定間隔で第１電極６となる
メタルグレーズペーストを複数列印刷して、９００℃近
い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も第１
電極６と対向する位置に形成する。次に、図３Ｂに示す
ように、第１電極６の間のセラミック板１３上にマトリ
ックス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度
で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗体３の
表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼
成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵抗器毎
に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断（スクラ
イブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面にＡｇ−
レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０μｍ程度
の厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そ
して、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダ
メッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電極６，
７，８を被覆する。 【００１５】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。 【００１６】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極が剥がれやスラック等の欠陥が生じなく
なる。なお図１のように端子電極は側端部５面に形成す
ることもできる。 【００１７】各チップ抵抗器の抵抗体３をトリミングし
て抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコート１２
を施し２００℃付近の温度で硬化させる。 【００１８】なお図３においては、メッキ処理を施した
後に、トリミングを行っているように図示してあるが、
本発明の方法では、トリミングは、メッキ処理を行う前
の図３Ｃの状態で行っている。そしてその後ガラスコー
ト１１の上に保護コートとしてレジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことができ
る。しかもレジンコート１２によってトリミング溝を覆
っているので、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を
与えることもない。 【００１９】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみででき電
極とを比べ柔軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの
際の回路基板に対する固着力も第１、第２電極６，７が
回路基板に強固にハンダ付けされるので、極めて強く、
第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力の低
下は生じない。 【００２０】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選択し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。 【００２１】このチップ抵抗器は、基板の両面に設けた
メタルグレーズ系の第１、第２電極にまたがって基板の
端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第１、第
２、第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を
覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわれに強
く、回路基板への付け直しが可能である。また基板の下
面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けたので、
基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板へハン
ダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる隙間
にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。しかも基
板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適度の柔
軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十分に耐
え得るものである。 【００２２】上記のチップ抵抗器の製造方法は、スクラ
イブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の第
１、第２電極上に一部重畳する状態で直接に塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成するので、切断されたま
まの粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力
が強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第
３電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れ
やクラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を
製造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッ
キ液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、
抵抗体の特性も維持できる。 【００２３】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。 【００２４】本発明のように、メッキ処理を施す前にガ
ラスコートの上に保護コートを施すと、トリミング溝の
内部にメッキ液が浸入することがなく、抵抗体の特性が
変化したり、抵抗体の剥離が発生するのを防止できる利
点がある。また保護コートとしてレジンコートを用いる
と、レジンコートはガラスコートと比べて焼成温度がか
なり低いため、レジンコートを形成する際の熱でトリミ
ングされた抵抗体の電気的特性が変化することが実質的
にないという利点がある。 【００２５】 【発明の効果】本発明では、抵抗体及びガラスコートか
らなる保護コートに亘って形成されたトリミング溝を充
填し且つ表面が平坦になるようにレジンコートを形成す
るので、チップ抵抗器を実装用回路基板に配置する吸着
ノズルが平坦なレジンコート上にしっかりと吸着する。
また、第３電極をレジン系の導電性ペーストを用いて形
成すると、導電性ペーストが更に切れたり薄くなったり
することがなくなるという利点がある。そして第３電極
がレジン系の導電性ペーストにより形成されていても、
第１電極及び第２電極が熱に強いメタルグレーズペース
トを用いて形成されており、しかも第１乃至第３電極の
上にはメッキ層が形成されているので、メッキ層が緩衝
層となり半田の熱によって第３電極が剥がれるのを阻止
することができる。その上熱に強い第１電極及び第２電
極が存在するため、第３電極をレジン系の導電性ペース
トを用いて形成しても、半田付け強度が低下するのを防
止できる。 【００２６】本発明の方法のように、両面にスリットが
形成されたセラミック基板をスクライブして得た基板を
用いると、スクライブされた端面に欠け等の欠陥が入り
難く、その結果スクライブにより形成された端面上に第
３電極を形成しても、第３電極を形成するための導電性
ペーストが切れたり薄くなったりすることがない。

【図面の簡単な説明】 【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図で
ある。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は本発明のチップ抵抗器の一例の製造工程を示す
縦断面図である。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 充 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−27104（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−101（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−184202（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−99701（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−186209（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−78705（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．基板と、 前記基板の表面の両端にメタルグレーズペーストを用い
   て形成された一対の第１電極と、 前記基板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタル
   グレーズペーストを用いて形成された一対の第２電極
   と、 前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体と、 前記抵抗体の表面を覆うガラスコートからなる保護コー
   トと、前記抵抗体及び前記保護コートに亘って形成されたトリ
   ミング溝 と、前記トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように
   形成されたレジンコートと 、 前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に跨るよ
   うに形成された第３電極と、 前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形
   成されたメッキ層とからなるチップ抵抗器。２．前記抵抗体は、酸化ルテニウムを用いて形成され且
   つ約１０μｍの厚みを有しており、 前記第３電極は、レジン系の導電性ペーストを用いて形
   成されている請求項１に記載のチップ抵抗器。 ３．両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミ
   ック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の
   第１電極を形成する工程と、 前記セラミック板の裏面に前記第１電極と対向するよう
   にメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形
   成する工程と、 前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に
   複数の抵抗体をそれぞれ形成する工程と、 前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを
   形成する工程と、 前記セラミック板を前記スリットに沿ってスクライブし
   て複数の基板に分割す る工程と、 前記基板の端面上に前記第１の電極及び前記第２電極に
   跨るように第３電極を形成する工程と、 レーザまたはサンドブラストにより、前記抵抗体及び前
   記保護コートにトリミング溝を形成する工程と、 前記トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように
   前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程
   と、 前記第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有するチ
   ップ抵抗器の製造方法。