JPS62235787A - 照明装置 - Google Patents
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- JPS62235787A JPS62235787A JP61078342A JP7834286A JPS62235787A JP S62235787 A JPS62235787 A JP S62235787A JP 61078342 A JP61078342 A JP 61078342A JP 7834286 A JP7834286 A JP 7834286A JP S62235787 A JPS62235787 A JP S62235787A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
- H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
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- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光ダイオード（ＬＩＤ）等の発光素子を光源
として使用する照明装置に関する。
として使用する照明装置に関する。
近年、半導体技術の発達により輝度の高いＬＥＤが開発
され、しかも安価に入手できるようになったことから、
車輌用灯具、特に尾灯、制動灯などの光源として電球の
代１）Ｋ使用することが検討されるに至っておシ、その
−例として第３図に示すものが知られている。すなわち
、これ社金属製の基板ｌ Ｋ ＩＪＤ ２を配設した所
謂オン・ボードタイプと呼ばれるもので、基板１の表面
には多数の素子収納凹部３が各ＬＥＤ ２に対応して形
成され、また基板表面には前記凹部３を含めて全面に亘
って絶縁層４が印刷、′Ｍ着等によって形成され、さら
にその上に共通電極５が、また各凹部３内には導電層６
がそれぞれ形成され、この導電層６上に前記ＬＥＤ ２
が配設されている。そして、ＬＥＤ ２は各列（もしく
壮行）毎にボンディングワイヤ７にょル前記導電層６を
介して直列に接続され、各列（もしくは行）のＩＪＤ
２は電源に対して並列に接続されている。慶お、端ＯＬ
Ｅ０２ｍは前記共通導電層５にボンディングワイヤ７ａ
によって電気的に接続されている。
され、しかも安価に入手できるようになったことから、
車輌用灯具、特に尾灯、制動灯などの光源として電球の
代１）Ｋ使用することが検討されるに至っておシ、その
−例として第３図に示すものが知られている。すなわち
、これ社金属製の基板ｌ Ｋ ＩＪＤ ２を配設した所
謂オン・ボードタイプと呼ばれるもので、基板１の表面
には多数の素子収納凹部３が各ＬＥＤ ２に対応して形
成され、また基板表面には前記凹部３を含めて全面に亘
って絶縁層４が印刷、′Ｍ着等によって形成され、さら
にその上に共通電極５が、また各凹部３内には導電層６
がそれぞれ形成され、この導電層６上に前記ＬＥＤ ２
が配設されている。そして、ＬＥＤ ２は各列（もしく
壮行）毎にボンディングワイヤ７にょル前記導電層６を
介して直列に接続され、各列（もしくは行）のＩＪＤ
２は電源に対して並列に接続されている。慶お、端ＯＬ
Ｅ０２ｍは前記共通導電層５にボンディングワイヤ７ａ
によって電気的に接続されている。
第４図はとのよう表構成からなる照明装置の電気量路を
示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
しかるに、斯かる従来の照明装置においては、凹部３を
含む基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着等によって形成
する際、凹部３の内壁に対しては絶縁層４を全周に亘っ
て均一に形成することが難しく、基板１と導電層６との
絶縁性に問題があった。また、導電層６は凹部３内に形
成されるものであるため、凹部３内の絶縁層４と同様、
均−表膜厚を得るととが難しく、信頼性に欠け、また製
造コストが嵩むという不都合があった。
含む基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着等によって形成
する際、凹部３の内壁に対しては絶縁層４を全周に亘っ
て均一に形成することが難しく、基板１と導電層６との
絶縁性に問題があった。また、導電層６は凹部３内に形
成されるものであるため、凹部３内の絶縁層４と同様、
均−表膜厚を得るととが難しく、信頼性に欠け、また製
造コストが嵩むという不都合があった。
本発明に係る照明装置は上述したような問題を解決すべ
くなされたもので、表面に複数の素子収納凹部が形成さ
れかつ凹部を除く表面が絶縁層によって被覆された良導
体からなゐ金属基板と、前記各素子収納凹部にそれぞれ
配設された複数の熱伝導性の良い絶縁性基台と、とれら
の基台上に導電層を介してそれぞれ配設された複数の発
光素子と、これらの発光素子にそれぞれ対応して前記絶
縁層上に形成された複数の導体部と、これらの導体部と
前記発光素子とを前記導電層を介して直列に接続するボ
ンディングワイヤとで構成したものである。
くなされたもので、表面に複数の素子収納凹部が形成さ
れかつ凹部を除く表面が絶縁層によって被覆された良導
体からなゐ金属基板と、前記各素子収納凹部にそれぞれ
配設された複数の熱伝導性の良い絶縁性基台と、とれら
の基台上に導電層を介してそれぞれ配設された複数の発
光素子と、これらの発光素子にそれぞれ対応して前記絶
縁層上に形成された複数の導体部と、これらの導体部と
前記発光素子とを前記導電層を介して直列に接続するボ
ンディングワイヤとで構成したものである。
本発明においては基台が絶縁性材料で構成されているの
で、凹部内に絶縁層を設ける必要がない。
で、凹部内に絶縁層を設ける必要がない。
また基台は熱伝導性に優れ、放熱効果大である。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明に係る照明装置の一夾施例を示す要部断
面図、第２図は金属基板の要部斜視図である。これらの
図において、本実施例は灯体２゜を構成するアウターレ
ンズ２１およびバックカバー２２と、灯体２０内に配設
されたインナーレンズ２３および金属基板２４と、この
金属基板２４に配設された多数のＬＥＤ２５等を備え、
これら部材によって照明装置２６を構成したものである
。
面図、第２図は金属基板の要部斜視図である。これらの
図において、本実施例は灯体２゜を構成するアウターレ
ンズ２１およびバックカバー２２と、灯体２０内に配設
されたインナーレンズ２３および金属基板２４と、この
金属基板２４に配設された多数のＬＥＤ２５等を備え、
これら部材によって照明装置２６を構成したものである
。
前記アウターレンズ２１は前記パックカバー２２の前面
開口部を塞ぐ如く該カバー２２に取付けられておシ、内
面には多数の小さな凸レンズから々る拡散レンズ２８が
密集して形成されている。
開口部を塞ぐ如く該カバー２２に取付けられておシ、内
面には多数の小さな凸レンズから々る拡散レンズ２８が
密集して形成されている。
前記インナーレンズ２３は前記アウターレンズ２１と金
属基板２４との間に配設され、その表面には多数の集光
レンズ３０が前記各ＬＥＤ２５に対応して突出形成され
ている。この集光レンズ３０は略半球状゛の球面レンズ
（魚眼レンズ）からなシ、該レン、１’３０に対応して
インナーレンズ２３の裏面にも緩やかな凸曲面に形成さ
れた補助レンズ３１が設けられておシ、これによってイ
ンナーレンズ２３の集光度を上げるように′している。
属基板２４との間に配設され、その表面には多数の集光
レンズ３０が前記各ＬＥＤ２５に対応して突出形成され
ている。この集光レンズ３０は略半球状゛の球面レンズ
（魚眼レンズ）からなシ、該レン、１’３０に対応して
インナーレンズ２３の裏面にも緩やかな凸曲面に形成さ
れた補助レンズ３１が設けられておシ、これによってイ
ンナーレンズ２３の集光度を上げるように′している。
前記金属基板２４はＡｔ等の良導体からなり、その表面
にはテーパ状に形成され前記各ＬＥＤ２５をそれぞれ収
納する多数の素子収納凹部３３が設けられておシ、その
内壁面は前記ＩＪＤ２５から出た側方に向う光を前方に
反射させる反射面３４を構成している。また、各六子収
納凹部３３の底面には絶縁性を有しかつ熱伝導性の良好
な材料、例えば８１Ｃからなる基台３６がそれぞれ配設
されており、この基台３Ｂの表面には導電層３Ｔが形成
され、さらにその上に前記各ＬＥＤ２５が配設されてい
る。
にはテーパ状に形成され前記各ＬＥＤ２５をそれぞれ収
納する多数の素子収納凹部３３が設けられておシ、その
内壁面は前記ＩＪＤ２５から出た側方に向う光を前方に
反射させる反射面３４を構成している。また、各六子収
納凹部３３の底面には絶縁性を有しかつ熱伝導性の良好
な材料、例えば８１Ｃからなる基台３６がそれぞれ配設
されており、この基台３Ｂの表面には導電層３Ｔが形成
され、さらにその上に前記各ＬＥＤ２５が配設されてい
る。
この場合、導電層３Ｔは基台３６を素子収納凹部３３に
配設する前に形成され、その後ＬＥＤ２５を導電層３Ｔ
上に配設し、しかる後基台３６が素子収納凹部３３内に
ＬＥＤ２５と共に配設される。
配設する前に形成され、その後ＬＥＤ２５を導電層３Ｔ
上に配設し、しかる後基台３６が素子収納凹部３３内に
ＬＥＤ２５と共に配設される。
前記素子収納凹部３３を除く金属基板２４の表面は全面
に亘って絶縁層３８によって被覆されておシ、この絶縁
層３８上に多数の導体部４ｏが前記各ＬＥＤ２５に対応
して形成されている。そして、これらの導体部４０と前
記ＩＪＤ２５とは第３図および第４図に示した従来装置
と同様各列（もしくは行）毎にボンディングワイヤ４１
によシ前記導電層３Ｔを介して直列接続され、また各列
（もしくは行）のＬＥＤ２５は電源に対して並列に接続
されている。
に亘って絶縁層３８によって被覆されておシ、この絶縁
層３８上に多数の導体部４ｏが前記各ＬＥＤ２５に対応
して形成されている。そして、これらの導体部４０と前
記ＩＪＤ２５とは第３図および第４図に示した従来装置
と同様各列（もしくは行）毎にボンディングワイヤ４１
によシ前記導電層３Ｔを介して直列接続され、また各列
（もしくは行）のＬＥＤ２５は電源に対して並列に接続
されている。
かくして、このよう表構成からなる照明装置によれば、
チップ状の絶縁性基台３６を素子収納凹部３３内に配設
すればよいので、第３図に示した従来装置と異なシ凹部
３３の内部に絶縁層を形成する必要がなく、製作が簡単
で、ＬＥＤ２５と金属基板２４とを確実に絶縁すること
ができる。また、基台３６は熱伝導率が高く、ＬＥＤ２
５が発生する熱を効率よく逃がし、また金属基板２２も
ヒートシンクとしての機能を果すため、放熱効果が大で
、大型の照明装置であっても発熱による明るさの低下を
防止することができる利点を有している。また、基台３
６を素子収納凹部３３内に配設する前に導電層３Ｔを形
成することができるので、その厚みのコントロールが容
易で、均一な膜厚を得ることができる。
チップ状の絶縁性基台３６を素子収納凹部３３内に配設
すればよいので、第３図に示した従来装置と異なシ凹部
３３の内部に絶縁層を形成する必要がなく、製作が簡単
で、ＬＥＤ２５と金属基板２４とを確実に絶縁すること
ができる。また、基台３６は熱伝導率が高く、ＬＥＤ２
５が発生する熱を効率よく逃がし、また金属基板２２も
ヒートシンクとしての機能を果すため、放熱効果が大で
、大型の照明装置であっても発熱による明るさの低下を
防止することができる利点を有している。また、基台３
６を素子収納凹部３３内に配設する前に導電層３Ｔを形
成することができるので、その厚みのコントロールが容
易で、均一な膜厚を得ることができる。
以上説明したように本発明に係る照明装置は金属基板の
表面に設けた素子収納凹部内に熱伝導性に優れた絶縁性
基台を配設し、その上に導電層を介して発光素子を配設
したものであるから、凹部内に絶縁層を形成する必要が
なく、また基台は金属基板と発光素子とを確実に絶縁す
る。さらに、基台および金属基板は熱伝導性に優れ発光
素子が発生する熱を効率よく逃がすため、放熱効果に優
れ、発熱による温度上昇を防止する。したがって、発光
素子の明るさが低下することもなく、大型の照明装置に
好適である。
表面に設けた素子収納凹部内に熱伝導性に優れた絶縁性
基台を配設し、その上に導電層を介して発光素子を配設
したものであるから、凹部内に絶縁層を形成する必要が
なく、また基台は金属基板と発光素子とを確実に絶縁す
る。さらに、基台および金属基板は熱伝導性に優れ発光
素子が発生する熱を効率よく逃がすため、放熱効果に優
れ、発熱による温度上昇を防止する。したがって、発光
素子の明るさが低下することもなく、大型の照明装置に
好適である。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
金属基板の要部斜視図、第３図は従来の照明装置の一例
を示す要部断面図、第４図は電気回路図である。 ２０・・・・灯体、２１・・・・アウターレンズ、２２
１１ ＠ １１ ａパックカバー、２３−−−・インナ
ーレンズ、２４・・・・金属基板、２５・・−・ＩＪＤ
、２８・・・・拡散レンズ、３０・・・・集光レンズ、
３３・・・・素子収納凹部、３４・・・・反射面、３６
・・・・絶縁性基台、３７・−・・導電層、３８・・・
・絶縁層、４０・・・・導体部、４１・・・・ボンディ
ングワイヤ。
金属基板の要部斜視図、第３図は従来の照明装置の一例
を示す要部断面図、第４図は電気回路図である。 ２０・・・・灯体、２１・・・・アウターレンズ、２２
１１ ＠ １１ ａパックカバー、２３−−−・インナ
ーレンズ、２４・・・・金属基板、２５・・−・ＩＪＤ
、２８・・・・拡散レンズ、３０・・・・集光レンズ、
３３・・・・素子収納凹部、３４・・・・反射面、３６
・・・・絶縁性基台、３７・−・・導電層、３８・・・
・絶縁層、４０・・・・導体部、４１・・・・ボンディ
ングワイヤ。
Claims (1)
- 表面に複数の素子収納凹部が形成されかつ凹部以外の表
面が絶縁層によつて被覆された良導体からなる金属基板
と、前記各素子収納凹部にそれぞれ配設された複数の熱
伝導性の良い絶縁性基台と、これらの基台上に導電層を
介してそれぞれ配設された複数の発光素子と、これらの
発光素子にそれぞれ対応して前記絶縁層上に形成された
複数の導体部と、これらの導体部と前記発光素子とを前
記導電層を介して直列に接続するボンディングワイヤと
を備えたことを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61078342A JPH0680841B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61078342A JPH0680841B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235787A true JPS62235787A (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0680841B2 JPH0680841B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=13659310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61078342A Expired - Fee Related JPH0680841B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680841B2 (ja) |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01311501A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JPH0278102A (ja) * | 1987-12-24 | 1990-03-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| US5418384A (en) * | 1992-03-11 | 1995-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-source device including a linear array of LEDs |
| US5504350A (en) * | 1992-08-12 | 1996-04-02 | Spectra-Physics Scanning Systems, Inc. | Lens configuration |
| WO1997048134A1 (en) * | 1996-06-13 | 1997-12-18 | Gentex Corporation | Illuminator assembly incorporating light emitting diodes |
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| US5936353A (en) * | 1996-04-03 | 1999-08-10 | Pressco Technology Inc. | High-density solid-state lighting array for machine vision applications |
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| EP1072884A3 (en) * | 1999-07-28 | 2002-01-23 | KELLY, William, M. | Improvements in and relating to ring lighting |
| WO2002021043A1 (de) * | 2000-09-06 | 2002-03-14 | Vossloh-Wustlich Opto Gmbh & Co. Kg | Beleuchtungselement |
| WO2002084750A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Dispositif luminescent faisant intervenir des del et procede de fabrication |
| US6509832B1 (en) | 1998-09-15 | 2003-01-21 | Gentex Corporation | Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle |
| EP1453110A2 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-01 | Noritsu Koki Co., Ltd. | Light-emitting diode light source unit |
| JP2004311791A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 照明装置、バックライト装置および表示装置 |
| US6844570B2 (en) * | 2001-04-11 | 2005-01-18 | Nihon Kessho Kogaku Co., Ltd. | Component of a radiation detector comprising a substrate with positioning structure for a photoelectric element array |
| EP1634332A1 (de) * | 2003-06-03 | 2006-03-15 | Asetronics AG | Isoliertes metallsubstrat mit wenigstens einer leuchtdiode, leuchtdiodenmatrix und herstellungsverfahren |
| EP1635403A1 (de) * | 2004-09-08 | 2006-03-15 | Asetronics AG | Isoliertes Metallsubstrat mit mehreren Leuchtdioden |
| WO2006101257A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting module |
| US7129638B2 (en) * | 2000-08-09 | 2006-10-31 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting devices with a phosphor coating having evenly dispersed phosphor particles and constant thickness |
| JP2007109532A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
| JP2007165507A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板およびその製造方法、並びに、発光素子モジュール、表示装置、照明装置、交通信号機 |
| US7290893B2 (en) | 2004-04-07 | 2007-11-06 | Gekko Technology Limited | Lighting apparatus |
| EP2101550A1 (de) * | 2008-03-14 | 2009-09-16 | Asetronics AG | Isoliertes Metallsubstrat mit einem Implantat |
| EP1939939A3 (en) * | 2002-06-14 | 2010-03-24 | Lednium Technology Pty Limited | A lamp and method of producing a lamp |
| JP2010140878A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
| JP2011090962A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Fuji Heavy Ind Ltd | 車両用灯具 |
| CN102318092A (zh) * | 2009-02-17 | 2012-01-11 | 端点工程有限公司 | 用于光学器件的基板、包括该基板的光学器件封装及其制造方法 |
| DE10351934B4 (de) * | 2003-11-07 | 2017-07-13 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Leuchtdioden-Anordnung mit wärmeabführender Platine |
| JP2021090052A (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | オプティツ インコーポレイテッド | モノリシック多焦点光源デバイス |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150275A (en) * | 1975-06-18 | 1976-12-23 | Hitachi Ltd | Semiconductor |
| JPS5443658U (ja) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | ||
| JPS54150478U (ja) * | 1978-04-10 | 1979-10-19 | ||
| JPS55154564U (ja) * | 1979-04-24 | 1980-11-07 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP61078342A patent/JPH0680841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150275A (en) * | 1975-06-18 | 1976-12-23 | Hitachi Ltd | Semiconductor |
| JPS5443658U (ja) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | ||
| JPS54150478U (ja) * | 1978-04-10 | 1979-10-19 | ||
| JPS55154564U (ja) * | 1979-04-24 | 1980-11-07 |
Cited By (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0278102A (ja) * | 1987-12-24 | 1990-03-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JPH01311501A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| US5418384A (en) * | 1992-03-11 | 1995-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-source device including a linear array of LEDs |
| US5504350A (en) * | 1992-08-12 | 1996-04-02 | Spectra-Physics Scanning Systems, Inc. | Lens configuration |
| US5936353A (en) * | 1996-04-03 | 1999-08-10 | Pressco Technology Inc. | High-density solid-state lighting array for machine vision applications |
| US7524097B2 (en) | 1996-06-13 | 2009-04-28 | Gentex Corporation | Light emitting assembly |
| US5803579A (en) * | 1996-06-13 | 1998-09-08 | Gentex Corporation | Illuminator assembly incorporating light emitting diodes |
| US6132072A (en) * | 1996-06-13 | 2000-10-17 | Gentex Corporation | Led assembly |
| WO1997048134A1 (en) * | 1996-06-13 | 1997-12-18 | Gentex Corporation | Illuminator assembly incorporating light emitting diodes |
| US6550949B1 (en) | 1996-06-13 | 2003-04-22 | Gentex Corporation | Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle |
| US6523976B1 (en) | 1996-06-13 | 2003-02-25 | Gentex Corporation | Led assembly |
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| US6509832B1 (en) | 1998-09-15 | 2003-01-21 | Gentex Corporation | Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle |
| US6672745B1 (en) | 1998-09-15 | 2004-01-06 | Gentex Corporation | Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle |
| EP1072884A3 (en) * | 1999-07-28 | 2002-01-23 | KELLY, William, M. | Improvements in and relating to ring lighting |
| US6454437B1 (en) | 1999-07-28 | 2002-09-24 | William Kelly | Ring lighting |
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| US7129638B2 (en) * | 2000-08-09 | 2006-10-31 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting devices with a phosphor coating having evenly dispersed phosphor particles and constant thickness |
| WO2002021043A1 (de) * | 2000-09-06 | 2002-03-14 | Vossloh-Wustlich Opto Gmbh & Co. Kg | Beleuchtungselement |
| US6844570B2 (en) * | 2001-04-11 | 2005-01-18 | Nihon Kessho Kogaku Co., Ltd. | Component of a radiation detector comprising a substrate with positioning structure for a photoelectric element array |
| WO2002084750A1 (fr) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Dispositif luminescent faisant intervenir des del et procede de fabrication |
| US6874910B2 (en) | 2001-04-12 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using LED, and method of producing same |
| EP1939939A3 (en) * | 2002-06-14 | 2010-03-24 | Lednium Technology Pty Limited | A lamp and method of producing a lamp |
| EP1453110A3 (en) * | 2003-02-28 | 2009-05-27 | Noritsu Koki Co., Ltd. | Light-emitting diode light source unit |
| EP1453110A2 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-01 | Noritsu Koki Co., Ltd. | Light-emitting diode light source unit |
| JP2004311791A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 照明装置、バックライト装置および表示装置 |
| EP1634332A1 (de) * | 2003-06-03 | 2006-03-15 | Asetronics AG | Isoliertes metallsubstrat mit wenigstens einer leuchtdiode, leuchtdiodenmatrix und herstellungsverfahren |
| DE10351934B4 (de) * | 2003-11-07 | 2017-07-13 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Leuchtdioden-Anordnung mit wärmeabführender Platine |
| US7303308B2 (en) | 2004-04-07 | 2007-12-04 | Gekko Technology Limited | Lighting apparatus |
| US7690801B2 (en) | 2004-04-07 | 2010-04-06 | Gekko Technology Limited | Lighting apparatus |
| US7290893B2 (en) | 2004-04-07 | 2007-11-06 | Gekko Technology Limited | Lighting apparatus |
| EP1635403A1 (de) * | 2004-09-08 | 2006-03-15 | Asetronics AG | Isoliertes Metallsubstrat mit mehreren Leuchtdioden |
| WO2006101257A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting module |
| US7847307B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-12-07 | Panasonic Corporation | Light-emitting module |
| JP2007109532A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
| JP4514052B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2010-07-28 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具 |
| JP2007165507A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用基板およびその製造方法、並びに、発光素子モジュール、表示装置、照明装置、交通信号機 |
| EP2101550A1 (de) * | 2008-03-14 | 2009-09-16 | Asetronics AG | Isoliertes Metallsubstrat mit einem Implantat |
| JP2010140878A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
| CN102318092A (zh) * | 2009-02-17 | 2012-01-11 | 端点工程有限公司 | 用于光学器件的基板、包括该基板的光学器件封装及其制造方法 |
| JP2011090962A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Fuji Heavy Ind Ltd | 車両用灯具 |
| JP2021090052A (ja) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | オプティツ インコーポレイテッド | モノリシック多焦点光源デバイス |
| US11408589B2 (en) | 2019-12-05 | 2022-08-09 | Optiz, Inc. | Monolithic multi-focus light source device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680841B2 (ja) | 1994-10-12 |
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