JPS62157779A - 研削砥石 - Google Patents
研削砥石Info
- Publication number
- JPS62157779A JPS62157779A JP5986A JP5986A JPS62157779A JP S62157779 A JPS62157779 A JP S62157779A JP 5986 A JP5986 A JP 5986A JP 5986 A JP5986 A JP 5986A JP S62157779 A JPS62157779 A JP S62157779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- peripheral surface
- grinding
- grindstone
- trepanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/04—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
- B28D1/041—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Drilling Tools (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は１例えばサイリスタ用のペレットをシリ：＋ン
（Ｓｉ）ウェーハより切抜（（ｔｒｅｐａｎｎｉｎｆ
； ） Ｌ／パニング）するときに用いられる研削砥石
に関する。
（Ｓｉ）ウェーハより切抜（（ｔｒｅｐａｎｎｉｎｆ
； ） Ｌ／パニング）するときに用いられる研削砥石
に関する。
一般に、大電力制御用に用いられるサイリスタ（ｔｈｙ
ｒｉｓｔｅｒ ）用の素材は１円筒状のダイヤモンド砥
石によるトレパニングにより得られている。すなわち、
第３図に示すように、まず、Ｓｉウェーハ（Ａ）を接着
剤により基台ＣＢ）に固定し、トレパニング用のダイヤ
モンド砥石（Ｃ）を矢印ＣＤ）方向に送りながら回転さ
せることにより、円板状のペレット（Ｅ）を切抜いてい
た。
ｒｉｓｔｅｒ ）用の素材は１円筒状のダイヤモンド砥
石によるトレパニングにより得られている。すなわち、
第３図に示すように、まず、Ｓｉウェーハ（Ａ）を接着
剤により基台ＣＢ）に固定し、トレパニング用のダイヤ
モンド砥石（Ｃ）を矢印ＣＤ）方向に送りながら回転さ
せることにより、円板状のペレット（Ｅ）を切抜いてい
た。
しかしながら、従来のダイヤモンド砥石（Ｃ）によりＳ
ｉウェーハ（Ａ）を切抜くと、砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ
）がＳｉウェーハ（Ａ）の板面（Ｇ）に対して直交して
いるので、第４図に示すように、ペレッ） （Ｅ）の外
周面と砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ）が密接してしまう。そ
れゆえ、砥石（Ｃ’）の主軸の振動等の外乱が作用する
と、ペレッ） （Ｂ）の外周面にクラックなどの損傷（
Ｈ）・−・が発生する。その結果、ペレット（Ｅ）の歩
留が低下したり、サイリスタの信頼性に悪影響を及ぼす
等の不具合を生じている。
ｉウェーハ（Ａ）を切抜くと、砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ
）がＳｉウェーハ（Ａ）の板面（Ｇ）に対して直交して
いるので、第４図に示すように、ペレッ） （Ｅ）の外
周面と砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ）が密接してしまう。そ
れゆえ、砥石（Ｃ’）の主軸の振動等の外乱が作用する
と、ペレッ） （Ｂ）の外周面にクラックなどの損傷（
Ｈ）・−・が発生する。その結果、ペレット（Ｅ）の歩
留が低下したり、サイリスタの信頼性に悪影響を及ぼす
等の不具合を生じている。
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので。
Ｓｉウェーハのトレパニングを損傷を生じることなく高
精度に切抜くことのできる研削砥石を提供することを目
的とする。
精度に切抜くことのできる研削砥石を提供することを目
的とする。
円筒状をなすトレバニング用の砥石の内周面に逃げ角を
設け、加工中における砥石内周面とペレット外周面との
摺接による破損を防止するようにしたものである。
設け、加工中における砥石内周面とペレット外周面との
摺接による破損を防止するようにしたものである。
以下１本発明の一実施例の研削砥石を図面を参照して詳
述する。
述する。
第１図及び第２図は、この実施例の研削砥石を示してい
る。この研削砥石は、有底円筒状の研削部（１）と、こ
の研削部（１）の底板（２）に同軸に且つ一体的に連結
され図示せぬ研削装置の主軸に取付けられる円柱状の取
付部（３）とから構成されている。しかして、研削部（
１）は、その側壁部の厚みが、 ０．５ｍｍ程度であっ
て、その構成は、有底円筒状をなし例えば銅などの金属
製の支持体（４）と、この支持体（４）の内外両周面に
被着された砥粒層（５）とからなっている。上記支持体
（４）の円筒をなす側壁の厚みは。
る。この研削砥石は、有底円筒状の研削部（１）と、こ
の研削部（１）の底板（２）に同軸に且つ一体的に連結
され図示せぬ研削装置の主軸に取付けられる円柱状の取
付部（３）とから構成されている。しかして、研削部（
１）は、その側壁部の厚みが、 ０．５ｍｍ程度であっ
て、その構成は、有底円筒状をなし例えば銅などの金属
製の支持体（４）と、この支持体（４）の内外両周面に
被着された砥粒層（５）とからなっている。上記支持体
（４）の円筒をなす側壁の厚みは。
例えば０．５趨である。また、砥粒層（５）は、均等に
分散して支持体（４）に固着されたダイヤモンド砥粒（
７）・・・と、このダイヤモンド砥粒（７）・・・を分
散保持する例えば黄銅、銅等の結合剤（８）とからなっ
ている。
分散して支持体（４）に固着されたダイヤモンド砥粒（
７）・・・と、このダイヤモンド砥粒（７）・・・を分
散保持する例えば黄銅、銅等の結合剤（８）とからなっ
ている。
この砥粒層（５）は、電着又は焼結により支持体（４）
に固着されたものである。しかして、支持体（４）の内
周面（９）は、底板（２）の主面に直交する法線（Ｎ）
に対して、角度θだけ外側に傾斜している。つまり。
に固着されたものである。しかして、支持体（４）の内
周面（９）は、底板（２）の主面に直交する法線（Ｎ）
に対して、角度θだけ外側に傾斜している。つまり。
研削部（１）の内側には、逃げ角θが設けられている。
この逃げ角θは１例えば１度に設定する。一方。
支持体（４）の外周面α〔は、支持体（４）の軸線α℃
と平行に設定されている。
と平行に設定されている。
上記構成の研削砥石において、軸線αυのまわり矢印α
一方向に回転させながら、矢印α国方向に送り。
一方向に回転させながら、矢印α国方向に送り。
基台Ｑ４）に接着されたＳｉウェーハ（１［有］のトレ
パニング加工を行う場合、研削部（１）に逃げ角θが設
けられているので、第２図に示すように、ペレットｔＩ
５１の外周面αηと研削部（１）の内周面（９）とは接
触しない。
パニング加工を行う場合、研削部（１）に逃げ角θが設
けられているので、第２図に示すように、ペレットｔＩ
５１の外周面αηと研削部（１）の内周面（９）とは接
触しない。
したがって、研削装置の主軸が外乱により軸線に交差す
る方向に振動しても、ペレッ） （Ｌｅにはクラック、
チッピング等の損傷を惹起することはない。
る方向に振動しても、ペレッ） （Ｌｅにはクラック、
チッピング等の損傷を惹起することはない。
したがって、ペレットの歩留が高くなるとともに。
このペレットを用いる例えばサイリスタなどの製品の信
頼性向上に寄与する。
頼性向上に寄与する。
なお、上記実施例において、砥粒層の結合剤としては、
金属を用いているがレジノイドを用いてもよい。また、
ダイヤモンド砥粒の代りに、ボラゾン（窒化硼素、 Ｂ
Ｎ）、酸化アルミニウム（ＡＬｚ Ｏｓ ） 。
金属を用いているがレジノイドを用いてもよい。また、
ダイヤモンド砥粒の代りに、ボラゾン（窒化硼素、 Ｂ
Ｎ）、酸化アルミニウム（ＡＬｚ Ｏｓ ） 。
炭化珪素（ｓｉｃ）を用いてもよい。
この発明の研削砥石は、内側に逃げ角を設けたのでトレ
パニング加工により切抜かれたペレットの外周面が、研
削砥石の内周面と摺接しない。したがって、ペレットに
チッピング、クラック等の損傷を惹起することはない。
パニング加工により切抜かれたペレットの外周面が、研
削砥石の内周面と摺接しない。したがって、ペレットに
チッピング、クラック等の損傷を惹起することはない。
その結果、ペレットの歩留が向上するとともに、このペ
レットを用いる例えばサイリスタなどの製品の信頼性向
上に役立つ。
レットを用いる例えばサイリスタなどの製品の信頼性向
上に役立つ。
１１１１１ｉＱＩ ＩＪ十塁４０Ｍ −中ｕ： ５＋１
Ｍ 之８１１ ｒ＋ｒ、 ｒ ｆ二・・・＝ｉ（−口
Ｉ第２図は第１図の研削砥石によるトレパニング加工の
説明図、第３図は従来におけるＳｉウェーハのトレバニ
ング加工を示す図、第４図は第３図の方法の欠点説明図
である。 （１）：研削部、 （３） ：取付部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１図 第３図 Ｆ
Ｍ 之８１１ ｒ＋ｒ、 ｒ ｆ二・・・＝ｉ（−口
Ｉ第２図は第１図の研削砥石によるトレパニング加工の
説明図、第３図は従来におけるＳｉウェーハのトレバニ
ング加工を示す図、第４図は第３図の方法の欠点説明図
である。 （１）：研削部、 （３） ：取付部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１図 第３図 Ｆ
Claims (2)
- （１）少なくとも一端部がトレパニング加工用の研削作
用部となっている中空円筒状の研削部と、上記研削部の
他端部側に同軸に連設され た取付部とを具備し、上記研削部の研削作 用部となっている一端部の少なくとも内側には逃げ角が
形成されていることを特徴とする研削砥石。 - （２）逃げ角は０．１度以上であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の研削砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000059A JPH0671711B2 (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000059A JPH0671711B2 (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 研削砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157779A true JPS62157779A (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0671711B2 JPH0671711B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=11463632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61000059A Expired - Lifetime JPH0671711B2 (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 研削砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671711B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992012837A1 (de) * | 1991-01-15 | 1992-08-06 | Tyrolit Schleifmittelwerke Swarovski K.G. | Hohlbohrer |
| JPH0740068U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-18 | ノリタケダイヤ株式会社 | カップホイール |
| EP2112967A1 (en) * | 2007-02-22 | 2009-11-04 | Hana Silicon, Inc. | Method for manufacturing silicon matter for plasma processing apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924213U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | ユニカ株式会社 | ダイヤモンドコアドリル |
| JPS5966521U (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-04 | 三菱重工業株式会社 | 穴明け工具 |
-
1986
- 1986-01-06 JP JP61000059A patent/JPH0671711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924213U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | ユニカ株式会社 | ダイヤモンドコアドリル |
| JPS5966521U (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-04 | 三菱重工業株式会社 | 穴明け工具 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992012837A1 (de) * | 1991-01-15 | 1992-08-06 | Tyrolit Schleifmittelwerke Swarovski K.G. | Hohlbohrer |
| JPH0740068U (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-18 | ノリタケダイヤ株式会社 | カップホイール |
| EP2112967A1 (en) * | 2007-02-22 | 2009-11-04 | Hana Silicon, Inc. | Method for manufacturing silicon matter for plasma processing apparatus |
| EP2112967A4 (en) * | 2007-02-22 | 2012-03-28 | Hana Silicon Inc | METHODS OF MAKING SILICON MATERIAL FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671711B2 (ja) | 1994-09-14 |
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