JPH0671711B2 - 研削砥石 - Google Patents
研削砥石Info
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- JPH0671711B2 JPH0671711B2 JP61000059A JP5986A JPH0671711B2 JP H0671711 B2 JPH0671711 B2 JP H0671711B2 JP 61000059 A JP61000059 A JP 61000059A JP 5986 A JP5986 A JP 5986A JP H0671711 B2 JPH0671711 B2 JP H0671711B2
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- grinding
- grinding wheel
- peripheral surface
- trepanning
- inner peripheral
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/04—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
- B28D1/041—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles
Landscapes
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、例えばサイリスタ用のペレットをシリコン
（Si）ウェーハより切抜く（trepanning;トレパニン
グ）するときに用いられる研削砥石に関する。
（Si）ウェーハより切抜く（trepanning;トレパニン
グ）するときに用いられる研削砥石に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕 一般に、大電力制御用に用いられるサイリスタ（thyris
ter）用の素材は、円筒状のダイヤモンド砥石によるト
レパニングにより得られている。すなわち、第３図に示
すように、まず、Siウェーハ（Ａ）を接着剤により基台
（Ｂ）に固定し、トレパニング用のダイヤモンド砥石
（Ｃ）を矢印（Ｄ）方向に送りながら回転させることに
より、円板状のペレット（Ｅ）を切抜いていた。
ter）用の素材は、円筒状のダイヤモンド砥石によるト
レパニングにより得られている。すなわち、第３図に示
すように、まず、Siウェーハ（Ａ）を接着剤により基台
（Ｂ）に固定し、トレパニング用のダイヤモンド砥石
（Ｃ）を矢印（Ｄ）方向に送りながら回転させることに
より、円板状のペレット（Ｅ）を切抜いていた。
しかしながら、従来のダイヤモンド砥石（Ｃ）によりSi
ウェーハ（Ａ）を切抜くと、砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ）
がSiウェーハ（Ａ）の板面（Ｇ）に対して直交している
ので、第４図に示すように、ペレット（Ｅ）の外周面と
砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ）が密接してしまう。それゆ
え、砥石（Ｃ）の主軸の振動等の外乱が作用すると、ペ
レット（Ｅ）の外周面にクラックなどの損傷（Ｈ）…が
発生する。その結果、ペレット（Ｅ）の歩留が低下した
り、サイリスタの信頼性に悪影響を及ぼす等の不具合を
生じている。
ウェーハ（Ａ）を切抜くと、砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ）
がSiウェーハ（Ａ）の板面（Ｇ）に対して直交している
ので、第４図に示すように、ペレット（Ｅ）の外周面と
砥石（Ｃ）の内周面（Ｆ）が密接してしまう。それゆ
え、砥石（Ｃ）の主軸の振動等の外乱が作用すると、ペ
レット（Ｅ）の外周面にクラックなどの損傷（Ｈ）…が
発生する。その結果、ペレット（Ｅ）の歩留が低下した
り、サイリスタの信頼性に悪影響を及ぼす等の不具合を
生じている。
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、Siウェ
ーハのトレパニングを損傷を生じることなく高精度の切
抜くことのできる研削砥石を提供することを目的とす
る。
ーハのトレパニングを損傷を生じることなく高精度の切
抜くことのできる研削砥石を提供することを目的とす
る。
円筒状をなすトレパニング用の砥石の内周面の研削作用
部全域にわたって一定の逃げ角を設け、加工中における
砥石内周面とペレット外周面との摺接による破損を防止
するようにしたものである。
部全域にわたって一定の逃げ角を設け、加工中における
砥石内周面とペレット外周面との摺接による破損を防止
するようにしたものである。
以下、本発明の一実施例の研削砥石を図面を参照して詳
述する。
述する。
第１図及び第２図は、この実施例の研削砥石を示してい
る。この研削砥石は、有底円筒状の研削部（１）と、こ
の研削部（１）の底板（２）の同軸に且つ一体的に連結
され図示せぬ研削装置の主軸に取付けられる円柱状の取
付部（３）とから構成されている。しかして、研削部
（１）は、その側壁部の厚みが、0.6mm程度であって、
その構成は、有底円筒状をなし例えば銅などの金属性の
支持体（４）と、この支持体（４）の内外両周面に披着
された砥粒層（５）とからなっている。上記支持体
（４）の円筒をなす側壁の厚みは、例えば0.5mmであ
る。また、砥粒層（５）は、均等に分散して支持体
（４）に固着されたダイヤモンド砥粒（７）…と、この
ダイヤモンド砥粒（７）…を分散保持する例えば黄銅，
銅等の結合剤（８）とからなっている。この砥粒層
（５）は、電着又は焼結により支持体（４）に固着され
たものである。なお、砥粒層（５）は、支持体（４）の
内周面の最奥部分を除く部分に披着されており、この砥
粒層（５）が披着された部分が研削作用部となってい
る。しかして、支持体（４）の内周面（９）は、底板
（２）の主面に直交する法線（Ｎ）に対して、角度θだ
け外側に傾斜している。つまり、研削部（１）の内側に
は、逃げ角θが設けられている。この逃げ角θは、例え
ば１度に設定する。一方、支持体（４）の外周面（10）
は、支持体（４）の軸線（11）と平行に設定されてい
る。
る。この研削砥石は、有底円筒状の研削部（１）と、こ
の研削部（１）の底板（２）の同軸に且つ一体的に連結
され図示せぬ研削装置の主軸に取付けられる円柱状の取
付部（３）とから構成されている。しかして、研削部
（１）は、その側壁部の厚みが、0.6mm程度であって、
その構成は、有底円筒状をなし例えば銅などの金属性の
支持体（４）と、この支持体（４）の内外両周面に披着
された砥粒層（５）とからなっている。上記支持体
（４）の円筒をなす側壁の厚みは、例えば0.5mmであ
る。また、砥粒層（５）は、均等に分散して支持体
（４）に固着されたダイヤモンド砥粒（７）…と、この
ダイヤモンド砥粒（７）…を分散保持する例えば黄銅，
銅等の結合剤（８）とからなっている。この砥粒層
（５）は、電着又は焼結により支持体（４）に固着され
たものである。なお、砥粒層（５）は、支持体（４）の
内周面の最奥部分を除く部分に披着されており、この砥
粒層（５）が披着された部分が研削作用部となってい
る。しかして、支持体（４）の内周面（９）は、底板
（２）の主面に直交する法線（Ｎ）に対して、角度θだ
け外側に傾斜している。つまり、研削部（１）の内側に
は、逃げ角θが設けられている。この逃げ角θは、例え
ば１度に設定する。一方、支持体（４）の外周面（10）
は、支持体（４）の軸線（11）と平行に設定されてい
る。
上記構成の研削砥石において、軸線（11）のまわり矢印
（12）方向に回転させながら、矢印（13）方向に送り、
基台（14）に接着されたSiウェーハ（15）のトレパニン
グ加工を行う場合、研削部（１）に逃げ角θが設けられ
ているので、第２図に示すように、ペレット（16）の外
周面（17）と研削部（１）の内周面（９）とは接触しな
い。したがって、研削装置の主軸が外乱により軸線に交
差する方向に振動しても、ペレット（16）にはクラッ
ク，チッピング等の損傷を惹起することはない。したが
って、ペレットの歩留が高くなるとともに、このペレッ
トを用いる例えばサイリスタなどの製品の信頼性向上に
寄与する。
（12）方向に回転させながら、矢印（13）方向に送り、
基台（14）に接着されたSiウェーハ（15）のトレパニン
グ加工を行う場合、研削部（１）に逃げ角θが設けられ
ているので、第２図に示すように、ペレット（16）の外
周面（17）と研削部（１）の内周面（９）とは接触しな
い。したがって、研削装置の主軸が外乱により軸線に交
差する方向に振動しても、ペレット（16）にはクラッ
ク，チッピング等の損傷を惹起することはない。したが
って、ペレットの歩留が高くなるとともに、このペレッ
トを用いる例えばサイリスタなどの製品の信頼性向上に
寄与する。
なお、上記実施例において、砥粒層の結合剤としては、
金属を用いているがレジノイドを用いてもよい。また、
ダイヤモンド砥粒の代りに、ボラゾン（窒化硼素,B
N），酸化アルミニウム（Al2O3），炭化珪素（SiC）を
用いてもよい。
金属を用いているがレジノイドを用いてもよい。また、
ダイヤモンド砥粒の代りに、ボラゾン（窒化硼素,B
N），酸化アルミニウム（Al2O3），炭化珪素（SiC）を
用いてもよい。
この発明の研削砥石は、内周面の研削作用部全域にわた
って一定の逃げ角を設けたのでトレパニング加工により
切抜かれたペレットの外周面が、研削砥石の内周面と摺
接しない。したがって、ペレットにチッピング，クラッ
ク等の損傷を惹起することはない。その結果、ペレット
の歩留が向上するとともに、このペレットを用いる例え
ばサイリスタなどの製品の信頼性向上に役立つ。
って一定の逃げ角を設けたのでトレパニング加工により
切抜かれたペレットの外周面が、研削砥石の内周面と摺
接しない。したがって、ペレットにチッピング，クラッ
ク等の損傷を惹起することはない。その結果、ペレット
の歩留が向上するとともに、このペレットを用いる例え
ばサイリスタなどの製品の信頼性向上に役立つ。
第１図は本発明の一実施例の研削砥石を示す図、第２図
は第１図の研削砥石によるトレパニング加工の説明図、
第３図は従来におけるSiウェーハのトレパニング加工を
示す図、第４図は第３図の方法の欠点説明図である。 （１）：研削部，（３）：取付部。
は第１図の研削砥石によるトレパニング加工の説明図、
第３図は従来におけるSiウェーハのトレパニング加工を
示す図、第４図は第３図の方法の欠点説明図である。 （１）：研削部，（３）：取付部。
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも一端部がトレパニング加工用の
研削作用部となっている中空円筒状の研削部と、上記研
削部の他端部に同軸に連設された取付部とを具備し、上
記研削部の内周面には上記研削作用部全域にわたって一
定の逃げ角が形成されていることを特徴とする研削砥
石。 - 【請求項２】逃げ角は0.1度以上であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の研削砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000059A JPH0671711B2 (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000059A JPH0671711B2 (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 研削砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157779A JPS62157779A (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0671711B2 true JPH0671711B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=11463632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61000059A Expired - Lifetime JPH0671711B2 (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 研削砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671711B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992012837A1 (de) * | 1991-01-15 | 1992-08-06 | Tyrolit Schleifmittelwerke Swarovski K.G. | Hohlbohrer |
| JP2601098Y2 (ja) * | 1993-12-28 | 1999-11-02 | ノリタケダイヤ株式会社 | カップホイール |
| EP2112967A4 (en) * | 2007-02-22 | 2012-03-28 | Hana Silicon Inc | METHODS OF MAKING SILICON MATERIAL FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924213U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | ユニカ株式会社 | ダイヤモンドコアドリル |
| JPS5966521U (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-04 | 三菱重工業株式会社 | 穴明け工具 |
-
1986
- 1986-01-06 JP JP61000059A patent/JPH0671711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157779A (ja) | 1987-07-13 |
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