JPH04129656A

JPH04129656A - 半導体ウエハの面取加工装置

Info

Publication number: JPH04129656A
Application number: JP24727690A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Endo; 俊哉遠藤
Original assignee: Kawasaki Steel Corp
Current assignee: JFE Steel Corp
Priority date: 1990-09-19
Filing date: 1990-09-19
Publication date: 1992-04-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、半導体用ウェハの面取加工装置に関するもの
である。

〈従来の技術〉半導体ウェハの周辺部は、従来からカケ、チップなどの
機械的損傷を防ぐなどのために面取加工が行われている
。しかし、従来の面取加工は砥石を使った機械的研削法
であるために加工層が残留し、その後のエンチング工程
を経た後もエツチング面歪は残留しており、またデバイ
ス作成工程に投入後もウェハが自動搬送機のストッパー
に接触した場合に、面取部からの発塵があり問題となっ
ている。

そこで、従来の機械式倣い面取を終了した後にメカノケ
ミカル方式を用いて面取部を滑面にする方法が考えられ
るが、第２図に示すように半導体ウェハの面取部分は、
側面は面取テーパ部１１ａ、１１ｂ、端面は面取端面部
１２から構成されており、効率的な滑面化処理は困難で
ある。

第３図に示す双形面取機１０では、第２図に示す面取テ
ーバ面部１１ａ、ｌｌｂを同時に滑面化処理できるが、
専用治具を作らねばならず、また治具ライフも短いとい
う欠点があった。

〈発明が解決しようとする課題〉本発明は、前述のような現状に鑑み、ウェハの面取加工
、滑面化処理が専用治具の交換頻度が少なく、かつ安価
な面取加工装置を提供するためになされたものである。

〈ｔｉ題を解決するための手段〉本発明は、半導体ウェハ周辺部を研磨して面取加工する
装置において、半導体ウェハを回転自在に保持する保持
具と、一対の回転体回転軸に、側面を研磨面とし、該研
ＷＩＷＪの向きが互いに反転した一対以上の円錐台状の
回転研磨体と、さらに側面を研磨面とする円柱状の一対
の回転研磨体とが固設された回転式研磨装置と、を備え
ることを特徴とする半導体ウェハの面取加工装置である
。

く作　用〉本発明を第１図、第２図に従って以下に説明する。

円錐状の回転研磨体６．７の側面の研磨面３．４にボリ
シング用バンド（例えばＲｏｄｅｌ製５ＵＢＡ　５００
）を貼り、これを一対の円錐台状の回転研磨体６ａ、６
ｂおよび７ａ、７ｂを研磨面の向きを互いに反転した形
で一対の回転体回転軸９ａ、９ｂに保持される。

一方、支持具２にて裏面を真空チャンクした形態でウェ
ハ１を保持し、さらに機械的に加工しである面取テーバ
部１１ａ、ｌｌｂがボリシング用パッドが貼っである研
磨面３ａ、３ｂに当接するように保持する。

次に供給ノズル５から面取テーバ部に向けてポリシング
用スラリーを流出する。ウェハ回転軸１３と回転体回転
軸９ａ、９ｂを各々逆回転方向に回転し、面取テーバ部
をボリシング加工する。

このように本発明によると、円錐台状の回転研磨体の側
面ボリシング用パッドを貼り、互いに研磨面の向きを反
転させた形でウェハを保持し、ウェハテーバ面を両面同
時にポリシングでき、またポリシング用パッド面全面を
有効に使用でき、パッドライフを長くすることができる
。

第２図の間取端面部１２は第１図に示す円柱状の端面部
回転研摩体８ａ、８ｂの側面に貼ったポリシング用パッ
ドによって同様に滑面化処理される。

滑面化処理が終了したウェハはノズル５から出る純水に
てリンスされる。

第２図に示す面取テーパの角度θ１は１１°と２２゜が
−船釣であるので、それぞれの角度に合わせた側面角度
をもった回転研磨体６ａ・６ｂと７ａ・７ｂとを回転体
回転軸に直列に取付けることによって研磨治具交換の作
業性は改善される。

〈実施例〉以下に本発明に係る実施例を説明する。

半導体用シリコンウェハ（半径６インチ）で面取テーパ
が１１°と２２°であるウェハ周辺部の研磨・面取加工
を、従来の双形面取１（第３図参照）と本発明と同様な
性能を具えた市販装置および本発明に係る面取加工装置
（第１図参照）とで行った。

双形面取機の場合には、専用治具を作成して使用したが
、治具ライフが短くウェハ数十枚で１回の治具交換が必
要であり、コストは数千円であった。

市販装置の場合には、装置の重量は３５００ｋｇで価格
は５０００万円と高価であり、研磨コストは同しく数゛
千円と高かった。

一方、本発明に係る面取加工装置では、製造コストは数
十万円と安（、がっ双形面取機に比べ研磨治具である回
転研磨体の寿命が長く、研磨コストは数円と極めて安く
、大幅なコストダウンが達成できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る装置の正面図、第２図は、半導
体ウェハの周端辺部の断面図、第３図は、双形面取機の
説明図である。・・・半導体ウェハ、　２　・・・支持具、ａ・・・研
磨面、　　　　３ｂ・・・研磨面、ａ・・・研磨面、　
　　　　４ｂ・・・研磨面、・・・供給ノズル、ａ・・・回転研磨体、　　６ｂ・・・回転研磨体、ａ・
・・回転研磨体、　　７ｂ・・・回転研磨体、ａ・・・
端面部回転研摩体、ｂ・・・端面部回転研摩体、９ｂ・・・回転体回転軸、９ａ・・・回転体回転軸、１０　　・・・双形面取機、１１ａ・・・面取テーパ部、１２　　・・・面取端面部、１４ａ・・・回転式研磨装置、１４ｂ・・・回転式研磨装置、 θ１・・・面取テーパの角度。１１ｂ・・・面取テーパ部、・・・ウェハ回転軸、

Claims

【特許請求の範囲】半導体ウェハ周辺部を研磨して面取加工する装置におい
て、半導体ウェハを回転自在に保持する保持具と、一対の回
転体回転軸に、側面を研磨面とし、該研磨面の向きが互
いに反転した一対以上の円錐台状の回転研磨体と、さら
に側面を研磨面とする円柱状の一対の回転研磨体とが固
設された回転式研磨装置と、を備えることを特徴とする半導体ウェハの面取加工装置
。