JPS61142794A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配線
板の製法に関する。

〔背景技術〕

多層プリント配線板は、一般にっぎのようにしてつくら
れている。まず、内層用積層板（以下、「内層材」と記
す）、樹脂含浸基材および金属箔を積層して積層体をつ
くる。内層材は、内層用回路を備えており、普通は、５
００Ｘ６００ｉａａ程度あるいはこれ以上の大きさであ
る。得られた積層体を成形用プレスにより熱圧して多層
プリント配線板中間品をつくり、この中間品の金属箔に
回路を形成して多層プリント配線板を得る。

前記従来の製法は、バッチ式であって、積層体をいちい
ちプレス機に掛けて熱圧するようにしているので、生産
性が悪かった。そのため、生産性の高い多層プリント配
線板の製法が望まれていた〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
連続的に製造を行うことができて生産性の高い多層プリ
ント配線板の製法を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、この発明は、内層用
回路を備えた内層用積層板を連続的に供給しつつ内層用
積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸基材
、その外側の帯状の金属箔を配置するようにしてこれら
を連続的に積層し、連続的に移行させつつ硬化させる工
程を含み、前記樹脂含浸基材の樹脂が脱泡処理したもの
モある多層プリント配線板の製法をその要旨としている
。以下に、この発明の詳細な説明する。

この発明にかかる多層プリント配線板の製法の実施例を
第１図を用いて説明する。ロール１に巻かれた帯状の基
材２を含浸槽３に送り、ここで樹脂ワニス４を含浸させ
て樹脂含浸基材２′をつくる。基材としては、紙、ガラ
ス布、ガラスマット、ガラス不織布等が用いられる。ガ
ラス布等を用いる場合は、あらかじめアクリルシラシ等
により表面処理が施されているものを用いるようにする
とよい。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂
等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニル七ツマ−（
架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつく
ったものが用いられる。ここであげたような実質的に揮
発分のない無溶剤タイプのものを用いるようにすると、
あとで説明するように積層体を加熱炉（硬化炉）中で加
熱するとき、積層体にふ（れが生じないからである。含
浸樹脂は、あらかじめ脱泡されたものを用いる。脱泡は
、これに限定される訳ではないが、おおよそ１０〜１０
０ｍｍＨｇの減圧容器内を、表面積ができるだけ広がる
ようにして数分間流下さｉるなどして行う。この減圧脱
泡によるときは、真空度は、樹脂液中の溶剤や七ツマ−
の蒸気圧等により決まる。

このようにして得られた樹脂含浸基材２′は上下一対の
ロール８．８間に連続的に送られる。ロール８．８間に
は、ロール５に巻かれた帯状の内層材６が連続的に供給
されてくるので、上記樹脂含浸基材２′はこの帯状内層
材６の両面に所定枚ずつ連続的に配置され、さらにその
外側に帯状の金属箔７が１枚ずつ配置され、ロール８．
８により連続的に重ね合わせられて、積層体９となる。

金属箔７は、ロール１０に巻かれており、これから連続
的に供給されるようになっている。必要に応じ、遅くと
も積層前に金属箔７に接着剤を塗布しておく。金属箔と
しては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられ、必要に応
じて、接着強度向上の目的で表面粗化処理を施したもの
が用いられる。

また、必要に応じ、遅くとも積層前に内層剤６の内層用
回路に表面処理を行うようにする。表面処理方法は、一
般に多層プリント配線板用の内層処理に用いられている
方法と同じである。内層用回路が銅箔より形成されてい
る場合は、たとえば、黒色酸化銅処理、塩化銅処理ｉＳ
（イオウ）処理等が行われる。しかし、両面を粗化した
銅箔（いわゆるＤＴ箔）を備えた内層用銅張積層体から
つくられた内層材を使用する場合には、内層用回路の表
面処理を全く行わなくてよい。表面処理は、内層材をロ
ールに巻き取る前にあらかじめ行っておくようにしても
よいし、ロール対による積層（一体化）の直前に連続的
に行うようにしてもよいこのあと、得られた積層体９を
加熱炉１１に送り、ここで連続的に移行させつつ加熱硬
化させる。硬化は紫外線照射等信の手段によってもよい
。

硬化した積層体９′を切断場所に送り、カッタ等の切断
処理１２により所望の大きさにこれを切断して多層プリ
ント配線板中間品１３を得る。

なお、内層材６に使用されている金属箔の厚みが３５μ
ｍを超える等して厚くなると、回路内に空気を含みやす
くなるので、これを避けるため、内層材の少なくとも片
面を、あらかじめ上記含浸樹脂等適宜の樹脂で被覆硬化
させておくとよい。

第１図中、１４はそのためのロールコータをあられし、
１５はそのための硬化炉をあられ：す。

この発明の方法は、中間品１３を得る段階で終了として
もよいが、普通は、つぎに、従来一般に用いられている
方法により、この中間品１３の金属箔に内層用回路を形
成させて完成品の多層プリント配線板とする。具体的に
は、たとえばつぎのようにする。まず、スクリーン印刷
法、オフセット印刷法、あるいは当業界で普遍的に用い
られているドライフィルム（ドライフィル）等の感光性
のレジストを利用した写真法等により、中間品の金属箔
にエツチングレジストで所望の回路を印刷する。つぎに
、エツチングを施して金属箔に回路を形成させ、エツチ
ングレジストを剥離させて多層プリント配線板を得る。

なお、硬化した積層体９′は、カットしもしくはカット
することなく、その表面金属箔に所定の回路を形成し、
これを次の内層材として用いて前記の方法を実施するこ
とも、この発明の範囲に含まれる。

ここで使用する帯状の内層材は、たとえば、つぎに説明
する連続法によりつくることができる。

まず、前述したのと同じ方法を用いる等して樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、樹脂含浸基材所定枚を連続して積
層するとともに帯状の金属箔をその少なくとも片面に連
続して積層し、連続的に移行させつつ加熱して内層材用
積層板を連続的に得る。この内層材用積層板の具体的な
種類としては、ガラス布基材ポリエステル樹脂銅張積層
板、あるいはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂をベー
スとするフレキシブル銅張積層板等であって、片面金属
箔張のものあるいは両面金属箔張のものがあげられる。

つぎに、前述したのと同様の方法を用い、内層材用積層
板の金属箔に内層用回路を連続的に形成させて連続的に
内層材を得る。

この発明にかかる多層プリント配線板の製法では積層体
をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというようなこと
はせず、硬化炉で連続的に移行させつつ硬化させるよう
にしているので生産性が非常に高くなっている。

なお、前記実施例では、帯状の内層材を連続的に供給す
るようにしているが、短い内層材を連続的に供給するよ
うにしてもよい。短い内層材を使用するほかは第１図に
示されているようにして多層プリント配線板をつくるよ
うにするときは、一対のロール８．８の間に内層材をつ
ぎつぎと供給するようにする。短い内層材を使用する場
合には、ガラスエポキシ金属箔張積層板、ガラスポリイ
ミド金属箔張積層板等はとんどの種類の銅張積層板を内
層材用積層板として使用することができるようになる。

帯状のものをつ（るのが困難な種類の内層材用積層板で
も用いることができるようになるからである。また、内
層材をあらかじめ巻き取っておく必要がないので自由に
板厚を選ぶこともできる。

前記実施例では、内層材の両面に樹脂含浸基材を配置し
、さらにその両外側に金属箔を配置するようにしている
が、片面のみしか樹脂含浸基材を配置せず、金属箔もそ
の外側に１枚しか配置しない場合もあり、両面に樹脂含
浸基材を配置した場合でもその片側だけしか金属箔を配
置しない場合もある。

前記実施例では、硬化した積層体を所望の大きさに切断
したあと金属箔に回路を形成させるようにしているが、
硬化した積層体の金属箔に回路を形成させたあと所望の
大きさに切断するようにする場合もありうる。

つぎに、より具体的に説明する。

連続法により、連続的に製造されたガラス布基材ポリエ
ステル樹脂銅張積層板（０，２鶴厚）に、スクリーン印
刷法によりエツチングレジストで回路を連続的に印刷し
た。つぎに、積層板の金属箔を連続的にエツチングして
銅箔に内層用回路を形成し、連続的にエツチングレジス
トの剥離を行った。そして、内層用回路表面処理として
の黒色酸化銅処理を連続的に施し、さらに、水洗、乾燥
を行って内層材をつくり、これをロールに巻き取った。

このあと、第１図に示されているようにして多層プリン
ト配線板をつくった。すなわち、ロールから内層材を連
続して繰り出しつつ、この内層材の上下に、不飽和ポリ
エステル樹脂を含浸させたガラス布を２枚ずつおよび接
着強度向上の目的で表面粗化処理が施された銅箔を１枚
ずつ連続的に供給し、一対のロールで連続的に積層一体
化して積層体を得た。この積層体を加熱炉（硬化炉）に
導き、連続的に移行させつつ加熱を行って不飽和ポリエ
ステル樹脂を硬化させた。つぎに、硬化した積層体を所
定の大きさに切断し、多層プリント配線板中間品を得た
。この中間品にドリルマシンによって穴をあけ、銅めっ
きを施し、写真法によりエツチングレジストを形成し、
さらに、エツチングを施し、エツチングレジストの剥離
を行って多層プリント配線板を得た。

（実施例１） 不飽和樹脂ワニスとして、つぎのようなものを用いた。

すなわち、市販のビニルエステル樹脂（昭和高分子社製
　Ｒ−８０６ＤＡ）１００重量部、クメンハイドロパー
オキサイド１重量部（さらに、２５℃の粘度が５ポイズ
になるようにスチレンを添加したもの）からなる樹脂液
を１０關Ｈｇに減圧した密閉容器の上部から表面積が大
きくなるように流下させて、脱泡処理を行った。

この樹脂を、アクリルシランで処理を行ったガラスクロ
ス（日東紡社ＲＷＥ−１１６Ｅ−ＢＳ）に含浸し、上、
下に３５μ銅箔（ＤＴ箔）を使用した内層材の片側に４
枚づつラミネートし、さらに、その上、下に１８μ銅箔
（古河サーキットフォイル社製　ＴＳＴＯ箔）をロール
を用いてラミネートしたのち、１２０℃×１２０分間硬
化させて、板厚が１．６鶴の４層プリント配線板の中間
体を得た。

このもののを、通常の加工方法により、４層プリント配
線板にした。

（比較例１） 実施例１の含浸樹脂液を減圧脱泡せず、基材に含浸し、
実施例１と同様な方法でラミネート、硬化させ、板厚が
１．６關の４層板を得た。このものは、部分的に、内層
材とガラスクロスの間でハクリを生じ、プリント配線板
への加工が不可能であった。

（実施例２） 内層材としては、上、下に７０μのＤＴ箔を貼合わせた
ものを使用した。この内層材の両表面に実施例１と同じ
含浸樹脂を予めロールコータ−を用いて塗布したのち、
１１０℃×１０分間硬化させることにより、エツチング
により形成された内層回路間を含浸樹脂でうめた。この
内層材を用いて、実施例１と同じ方法で、板厚が１．６
ｍＩＩの４層プリント配線板を得た。このものは、予め
樹脂でコートした内層材を使用しているので、プリント
配線板の加工工程でのフクレ、ミーズリング等が大巾に
向上した。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層プリント配線板の製法では、内層
用回路を備えた内層材を連続的に供給しつつ内層材の少
なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側
に帯状の金属箔を配置するようにしてこれらを連続的に
積層し、連続的に移行させつつ硬化させる工程を含むの
で、連続的に製造を行うことができて生産性が高い。ま
た、含浸樹脂として、あらかじめ脱泡したものを用いる
ようにしているので、内層材の回路間に気泡が溜り、硬
化時、ふくれが起きて基板内に剥離が生じたり、プリン
ト配線板の加工工程で、ふくれやミーズリング等が起き
ることが防止できる。実施例のごとく、内層材の少なく
とも片面を樹脂で被覆するようにすると、内層材の回路
材が厚みのある場合でも、そこに気泡が溜ることが完全
に防止されるため、好ましい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる多層プリント配線板の製法
の説明図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に供給
   しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の
   樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属箔を配置するよう
   にしてこれらを連続的に積層し、連続的に移行させつつ
   硬化させる工程を含み、前記樹脂含浸基材の樹脂が脱泡
   処理したものである多層プリント配線板の製法。
2. （２）内層用積層板が帯状体である特許請求の範囲第１
   項記載の多層プリント配線板の製法。
3. （３）内層用積層板が、少なくとも片面を、あらかじめ
   、脱泡処理した樹脂で被覆したものである特許請求の範
   囲第１項または第２項記載の多層プリント配線板の製法
   。