JPH05167250A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05167250A JPH05167250A JP33317991A JP33317991A JPH05167250A JP H05167250 A JPH05167250 A JP H05167250A JP 33317991 A JP33317991 A JP 33317991A JP 33317991 A JP33317991 A JP 33317991A JP H05167250 A JPH05167250 A JP H05167250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resin
- stainless steel
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に広く用いられている多層プリ
ント配線板の製造方法において、積層の際、外層用プリ
ント配線板のスルーホール部分からの樹脂の溶出防止と
ステンレス板への樹脂付着防止を実現する多層プリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 ステンレス板１３と外層用プリント配線板１
１の非内層パターン形成面の関に離型性フィルムシート
１４を配置する構成により、多層銅張積層板１５の積層
の際の加圧・加温によりプリプレグ１２から軟化溶融し
た樹脂のスルーホール１１ａ部分から溶出を阻害するこ
とが可能となり、積層後の多層銅張積層板１５とステン
レス板１３とがスルーホール１１ａ部において部分的に
接合されることを防止することができる。
ント配線板の製造方法において、積層の際、外層用プリ
ント配線板のスルーホール部分からの樹脂の溶出防止と
ステンレス板への樹脂付着防止を実現する多層プリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 ステンレス板１３と外層用プリント配線板１
１の非内層パターン形成面の関に離型性フィルムシート
１４を配置する構成により、多層銅張積層板１５の積層
の際の加圧・加温によりプリプレグ１２から軟化溶融し
た樹脂のスルーホール１１ａ部分から溶出を阻害するこ
とが可能となり、積層後の多層銅張積層板１５とステン
レス板１３とがスルーホール１１ａ部において部分的に
接合されることを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用および民生用な
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型・軽量化・多
機能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収
容性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイア
ホールによる電気的層間接続方法であるインタースティ
シャルバイアホール（以下、ＩＶＨと称す）が要求され
始めている。
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型・軽量化・多
機能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収
容性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイア
ホールによる電気的層間接続方法であるインタースティ
シャルバイアホール（以下、ＩＶＨと称す）が要求され
始めている。
【０００３】以下に従来の多層プリント配線板の製造方
法について説明する。図４は従来のＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造における積層方法を示すものであ
る。図４（ａ），（ｂ）において、１はスルーホール１
ａおよび内層パターン１ｂが形成された外層用プリント
配線板、２はプリプレグ、３はステンレス板、４は内層
に導体パターンが形成された積層後の多層銅張積層板、
５はプリプレグに含まれる樹脂である。
法について説明する。図４は従来のＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造における積層方法を示すものであ
る。図４（ａ），（ｂ）において、１はスルーホール１
ａおよび内層パターン１ｂが形成された外層用プリント
配線板、２はプリプレグ、３はステンレス板、４は内層
に導体パターンが形成された積層後の多層銅張積層板、
５はプリプレグに含まれる樹脂である。
【０００４】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１ａを形成する。このスルーホール１
ａを形成した外層用プリント配線板１の片側にエッチン
グなどの方法を用いて内層パターン１ｂを形成し、表面
を酸化処理したスルーホール１ａを有する外層用プリン
ト配線板１を得る。この外層用プリント配線板１と、ガ
ラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にし
たプリプレグ２とステンレス板３を、図４（ａ）に示す
ようにセットする。次に、熱プレス機（図示せず）の熱
盤間にセットし、所定の圧力と温度に加圧・加湿し、外
層用プリント配線板１とプリプレグ２とを溶着・積層
し、図４（ｂ）に示すように内層に導体パターンを有す
る多層銅張積層板４を得ている。
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１ａを形成する。このスルーホール１
ａを形成した外層用プリント配線板１の片側にエッチン
グなどの方法を用いて内層パターン１ｂを形成し、表面
を酸化処理したスルーホール１ａを有する外層用プリン
ト配線板１を得る。この外層用プリント配線板１と、ガ
ラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にし
たプリプレグ２とステンレス板３を、図４（ａ）に示す
ようにセットする。次に、熱プレス機（図示せず）の熱
盤間にセットし、所定の圧力と温度に加圧・加湿し、外
層用プリント配線板１とプリプレグ２とを溶着・積層
し、図４（ｂ）に示すように内層に導体パターンを有す
る多層銅張積層板４を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、加圧・加温時にプリプレグから軟化溶
融した樹脂５が外層用プリント配線板１のスルーホール
１ａの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板４の表
面に付着したり、ステンレス板３に付着する。図４
（ｂ）に示すように、多層銅張積層板４の表面に樹脂５
が付着した場合には、後工程で多層銅張積層板４に銅め
っきを施す際に、下地と銅めっき層の間に樹脂５が介在
することとなり、多層銅張積層板４の表面での著しい凹
凸の発生、それに伴う外層パターン形成時のエッチング
工程での製造歩留りの低下、外層パターンとの接続信頼
性の低下、めっきはがれの発生などの危険性を有してい
る。また、ステンレス板３に付着した場合には、積層後
の多層銅張積層板４とステンレス板３とがスルーホール
１ａ部において部分的に接合されることとなり、解体作
業が非常に困難で多層プリント配線板の製造工程を煩雑
なものにするという問題点を有していた。
従来の構成では、加圧・加温時にプリプレグから軟化溶
融した樹脂５が外層用プリント配線板１のスルーホール
１ａの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板４の表
面に付着したり、ステンレス板３に付着する。図４
（ｂ）に示すように、多層銅張積層板４の表面に樹脂５
が付着した場合には、後工程で多層銅張積層板４に銅め
っきを施す際に、下地と銅めっき層の間に樹脂５が介在
することとなり、多層銅張積層板４の表面での著しい凹
凸の発生、それに伴う外層パターン形成時のエッチング
工程での製造歩留りの低下、外層パターンとの接続信頼
性の低下、めっきはがれの発生などの危険性を有してい
る。また、ステンレス板３に付着した場合には、積層後
の多層銅張積層板４とステンレス板３とがスルーホール
１ａ部において部分的に接合されることとなり、解体作
業が非常に困難で多層プリント配線板の製造工程を煩雑
なものにするという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、積層の際、外層用プリント配線板のスルーホール部
分からの樹脂の溶出防止とステンレス板への樹脂付着防
止を実現する多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、積層の際、外層用プリント配線板のスルーホール部
分からの樹脂の溶出防止とステンレス板への樹脂付着防
止を実現する多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、スルーホ
ールおよび内層パターンが形成された複数のプリント配
線板をプリプレグを介して積層する際に、最外層のプリ
ント配線板の内層パターンを形成していない側の面に離
型性フィルムシートを介してステンレス板を配置し、プ
レスする構成を有している。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、スルーホ
ールおよび内層パターンが形成された複数のプリント配
線板をプリプレグを介して積層する際に、最外層のプリ
ント配線板の内層パターンを形成していない側の面に離
型性フィルムシートを介してステンレス板を配置し、プ
レスする構成を有している。
【０００８】また本発明の多層プリント配線板の製造方
法は、離型性樹脂をコーティングしたステンレス板を用
いる構成を有している。
法は、離型性樹脂をコーティングしたステンレス板を用
いる構成を有している。
【０００９】さらに本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、液状離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレス板
を用いる構成を有している。
方法は、液状離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレス板
を用いる構成を有している。
【００１０】
【作用】この構成によって、多層銅張積層板の積層の際
の加圧・加温によりプリプレグから軟化溶融した樹脂は
最外層のプリント配線板のスルーホール部分から溶出し
ようとするが、クッション性を有する離型性フィルムシ
ートにより樹脂溶出を阻害することが可能となる。ま
た、離型性樹脂をコーティングしたステンレス板や液状
離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレス板を用いること
により、積層後の多層銅張積層板とステンレス板とがス
ルーホール部において部分的に接合されることを阻害す
ることができる。
の加圧・加温によりプリプレグから軟化溶融した樹脂は
最外層のプリント配線板のスルーホール部分から溶出し
ようとするが、クッション性を有する離型性フィルムシ
ートにより樹脂溶出を阻害することが可能となる。ま
た、離型性樹脂をコーティングしたステンレス板や液状
離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレス板を用いること
により、積層後の多層銅張積層板とステンレス板とがス
ルーホール部において部分的に接合されることを阻害す
ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１２】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
における多層プリント配線板の製造方法の概念を示すも
のである。図１（ａ），（ｂ）において、１１はスルー
ホール１１ａが設けられるとともに、内層パターン１１
ｂを片側に有する外層用プリント配線板、１２はプリプ
レグ、１３はステンレス板、１４は離型性フィルムシー
ト、１５は多層銅張積層板である。
における多層プリント配線板の製造方法の概念を示すも
のである。図１（ａ），（ｂ）において、１１はスルー
ホール１１ａが設けられるとともに、内層パターン１１
ｂを片側に有する外層用プリント配線板、１２はプリプ
レグ、１３はステンレス板、１４は離型性フィルムシー
ト、１５は多層銅張積層板である。
【００１３】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、
半硬化状態にしたプリプレグ１２とステンレス板１３と
離型性フィルムシート１４を、図１（ａ）に示すように
配設する。
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、
半硬化状態にしたプリプレグ１２とステンレス板１３と
離型性フィルムシート１４を、図１（ａ）に示すように
配設する。
【００１４】離型性フィルムシート１４は、ポリテトラ
フルオルエチレン、ポリクロルトリフルオルエチレン、
フッ化ビニル、三フッ化エチレン、フッ化ビニリデンや
六フッ化プロピレンなどのフッ素系や、ジメチルシオロ
キサンを開環重合させて合成し、微細シリカ、酸化チタ
ン、炭酸カルシウムなどの充填剤と過酸化ベンゾイルな
どで橋かけしたシリコン系樹脂を主成分とする厚さ２５
〜５００μｍのものを用いる。また、上記の離型性フィ
ルムシートは必要に応じてガラス布やガラス不織布など
で補強してもよい。
フルオルエチレン、ポリクロルトリフルオルエチレン、
フッ化ビニル、三フッ化エチレン、フッ化ビニリデンや
六フッ化プロピレンなどのフッ素系や、ジメチルシオロ
キサンを開環重合させて合成し、微細シリカ、酸化チタ
ン、炭酸カルシウムなどの充填剤と過酸化ベンゾイルな
どで橋かけしたシリコン系樹脂を主成分とする厚さ２５
〜５００μｍのものを用いる。また、上記の離型性フィ
ルムシートは必要に応じてガラス布やガラス不織布など
で補強してもよい。
【００１５】ついで、熱プレス機（図示せず）の熱盤間
にセットし、圧力約２〜４×１０6Ｐａ、温度１５０〜
１８０℃の条件にて加圧・加温し、外層用プリント配線
板１１とプリプレグ１２とを溶着・積層する。積層時に
プリプレグに含浸されているエポキシ樹脂は温度上昇に
伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるスルーホール１１ａ
内を充填しながら溶出してくるが、加圧されスルーホー
ル１１ａに密着している離型性フィルムシートにより溶
出は完全に防止することが可能である。約４０〜６０分
の積層時間終了後、熱プレス機より取り出し、図１
（ｂ）に示すような内層に導体パターンを有する多層銅
張積層板１５を得る。
にセットし、圧力約２〜４×１０6Ｐａ、温度１５０〜
１８０℃の条件にて加圧・加温し、外層用プリント配線
板１１とプリプレグ１２とを溶着・積層する。積層時に
プリプレグに含浸されているエポキシ樹脂は温度上昇に
伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるスルーホール１１ａ
内を充填しながら溶出してくるが、加圧されスルーホー
ル１１ａに密着している離型性フィルムシートにより溶
出は完全に防止することが可能である。約４０〜６０分
の積層時間終了後、熱プレス機より取り出し、図１
（ｂ）に示すような内層に導体パターンを有する多層銅
張積層板１５を得る。
【００１６】本実施例による多層プリント配線板の製造
方法と従来の製造方法を比較すると、従来では必ず発生
していたエポキシ樹脂の溶出およびステンレス板との溶
出樹脂による接合の発生は本実施例によれば全く発生を
認めることはできなかった。
方法と従来の製造方法を比較すると、従来では必ず発生
していたエポキシ樹脂の溶出およびステンレス板との溶
出樹脂による接合の発生は本実施例によれば全く発生を
認めることはできなかった。
【００１７】以上のように本実施例によれば積層の際に
離型性フィルムシートをステンレス板側に設けることに
より、樹脂溶出の抑制や多層銅張積層板とステンレス板
との不要な接合の防止、さらにそれらによる多層銅張積
層板の表面研磨工程やステンレス板の表面研磨工程の削
減を実施することができる。
離型性フィルムシートをステンレス板側に設けることに
より、樹脂溶出の抑制や多層銅張積層板とステンレス板
との不要な接合の防止、さらにそれらによる多層銅張積
層板の表面研磨工程やステンレス板の表面研磨工程の削
減を実施することができる。
【００１８】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
を示す多層プリント配線板の製造方法の積層工程の概念
図である。図２（ａ），（ｂ）において、図１の構成と
異なるのは離型性フィルムシート１４に代え、ステンレ
ス板１３に予め離型性樹脂１６をコーティングした点で
ある。
を示す多層プリント配線板の製造方法の積層工程の概念
図である。図２（ａ），（ｂ）において、図１の構成と
異なるのは離型性フィルムシート１４に代え、ステンレ
ス板１３に予め離型性樹脂１６をコーティングした点で
ある。
【００１９】上記のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、
半硬化状態にしたプリプレグ１２を準備する。
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、
半硬化状態にしたプリプレグ１２を準備する。
【００２０】次に多層銅張積層板の積層に先立ち、ステ
ンレス板１３の少なくとも片側表面に、ポリテトラフル
オルエチレン、ポリクロルトリフルオルエチレン、フッ
化ビニル、三フッ化エチレン、フッ化ビニリデンや六フ
ッ化プロピレンなどのフッ素系やジメチルシオロキサン
を開環重合させて合成したシリコン系樹脂を主成分とし
た厚さ２５〜５００μｍ程度の離型性樹脂１６をコーテ
ィングしておく。
ンレス板１３の少なくとも片側表面に、ポリテトラフル
オルエチレン、ポリクロルトリフルオルエチレン、フッ
化ビニル、三フッ化エチレン、フッ化ビニリデンや六フ
ッ化プロピレンなどのフッ素系やジメチルシオロキサン
を開環重合させて合成したシリコン系樹脂を主成分とし
た厚さ２５〜５００μｍ程度の離型性樹脂１６をコーテ
ィングしておく。
【００２１】ついで、熱プレス機（図示せず）の熱盤間
に図２（ａ）に示すようにセットし、圧力約２〜４×１
０6 Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧・加温
し、外層用プリント配線板１１とプリプレグ１２とを溶
着・積層する。積層時にプリプレグに含浸されているエ
ポキシ樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴で
あるスルーホール１１ａ内を充填しながら溶出してくる
が、ステンレス板１３にコーティングされた離型性樹脂
１６が加圧され、スルーホール１１ａに密着している状
態となっているため、樹脂溶出を防止することが可能で
ある。約４０〜６０分の積層時間終了後、熱プレス機よ
り取り出し、図２（ｂ）に示すような内層に導体パター
ンを有する多層銅張積層板１５を得る。
に図２（ａ）に示すようにセットし、圧力約２〜４×１
０6 Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧・加温
し、外層用プリント配線板１１とプリプレグ１２とを溶
着・積層する。積層時にプリプレグに含浸されているエ
ポキシ樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴で
あるスルーホール１１ａ内を充填しながら溶出してくる
が、ステンレス板１３にコーティングされた離型性樹脂
１６が加圧され、スルーホール１１ａに密着している状
態となっているため、樹脂溶出を防止することが可能で
ある。約４０〜６０分の積層時間終了後、熱プレス機よ
り取り出し、図２（ｂ）に示すような内層に導体パター
ンを有する多層銅張積層板１５を得る。
【００２２】本実施例による多層プリント配線板の製造
方法と従来の製造方法を比較すると、従来では必ず発生
していたエポキシ樹脂の溶出およびステンレス板との溶
出樹脂による接合の発生は本実施例によれば全く発生を
認めることはできなかった。
方法と従来の製造方法を比較すると、従来では必ず発生
していたエポキシ樹脂の溶出およびステンレス板との溶
出樹脂による接合の発生は本実施例によれば全く発生を
認めることはできなかった。
【００２３】以上のように本実施例によれば、積層の際
にステンレス板に離型性樹脂を予めコーティングしてお
くことにより、樹脂溶出の抑制や多層銅張積層板とステ
ンレス板との不要な接合の防止、さらにそれらによる多
層銅張積層板の表面研磨工程やステンレス板の表面研磨
工程の削減などの積層工程の合理化を実施することがで
きる。
にステンレス板に離型性樹脂を予めコーティングしてお
くことにより、樹脂溶出の抑制や多層銅張積層板とステ
ンレス板との不要な接合の防止、さらにそれらによる多
層銅張積層板の表面研磨工程やステンレス板の表面研磨
工程の削減などの積層工程の合理化を実施することがで
きる。
【００２４】（実施例３）図３は本発明の第３の実施例
を示す多層プリント配線板の製造方法の概念図である。
図３において、図１の構成と異なるのは離型性フィルム
シート１４に代え、ステンレス板１３に予め液状離型性
樹脂１７を噴霧・形成した点である。
を示す多層プリント配線板の製造方法の概念図である。
図３において、図１の構成と異なるのは離型性フィルム
シート１４に代え、ステンレス板１３に予め液状離型性
樹脂１７を噴霧・形成した点である。
【００２５】上記のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、
半硬化状態にしたプリプレグ１２を準備する。
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、
半硬化状態にしたプリプレグ１２を準備する。
【００２６】次に多層銅張積層板の積層に先立ち、ステ
ンレス板１３の少なくとも片側表面に、ジメチルシオロ
キサンを開環重合させて重合度を小さく合成したシリコ
ン系樹脂を主成分とした液状離型性樹脂１７を噴霧・形
成しておく。
ンレス板１３の少なくとも片側表面に、ジメチルシオロ
キサンを開環重合させて重合度を小さく合成したシリコ
ン系樹脂を主成分とした液状離型性樹脂１７を噴霧・形
成しておく。
【００２７】ついで、熱プレス機（図示せず）の熱盤間
に図３（ａ）に示すようにセットし、圧力約２〜４×１
０6 Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧・加温
し、外層用プリント配線板１１とプリプレグ１２とを溶
着・積層する。積層時にプリプレグに含浸されているエ
ポキシ樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴で
あるスルーホール１１ａ内を充填しながら溶出してくる
が、ステンレス板１３に噴霧・形成された離型性樹脂３
８ａおよび３８ｂにより、樹脂溶出を防止することが可
能となる。約４０〜６０分の積層時間終了後、熱プレス
機より取り出し、図３（ｂ）に示すような内層に導体パ
ターンを有する多層銅張積層板１５を得る。
に図３（ａ）に示すようにセットし、圧力約２〜４×１
０6 Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧・加温
し、外層用プリント配線板１１とプリプレグ１２とを溶
着・積層する。積層時にプリプレグに含浸されているエ
ポキシ樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴で
あるスルーホール１１ａ内を充填しながら溶出してくる
が、ステンレス板１３に噴霧・形成された離型性樹脂３
８ａおよび３８ｂにより、樹脂溶出を防止することが可
能となる。約４０〜６０分の積層時間終了後、熱プレス
機より取り出し、図３（ｂ）に示すような内層に導体パ
ターンを有する多層銅張積層板１５を得る。
【００２８】本実施例による多層プリント配線板の製造
方法と従来の製造方法を比較すると、従来では必ず発生
していたエポキシ樹脂の溶出およびステンレス板との溶
出樹脂による接合の発生は本実施例によれば全く発生を
認めることはできなかった。
方法と従来の製造方法を比較すると、従来では必ず発生
していたエポキシ樹脂の溶出およびステンレス板との溶
出樹脂による接合の発生は本実施例によれば全く発生を
認めることはできなかった。
【００２９】以上のように本実施例によれば、積層の際
にステンレス板に液状離型性樹脂を予め噴霧・形成して
おくことにより、樹脂溶出の抑制や多層銅張積層板とス
テンレス板との不要な接合の防止、さらにそれらによる
多層銅張積層板の表面研磨工程の削減などの積層工程の
合理化を実施することができる。
にステンレス板に液状離型性樹脂を予め噴霧・形成して
おくことにより、樹脂溶出の抑制や多層銅張積層板とス
テンレス板との不要な接合の防止、さらにそれらによる
多層銅張積層板の表面研磨工程の削減などの積層工程の
合理化を実施することができる。
【００３０】なお、本発明の実施例において、多層銅張
積層板の内層パターン数を２層としたが、内層パターン
数は４層以上としてもよいことは言うまでもない。
積層板の内層パターン数を２層としたが、内層パターン
数は４層以上としてもよいことは言うまでもない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明は、積層する際に、
ステンレス板と外層用プリント配線板の非内層パターン
形成面の間に離形性フィルムシートを配置すること、離
型性樹脂をコーティングしたステンレス板を用いること
や液状離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレス板を用い
ることにより、外層用プリント配線板のスルーホールか
らの樹脂の溶出による多層銅張積層板表面への樹脂付
着、ステンレス板への樹脂付着を容易に抑制することが
可能となり、多層プリント配線板の品質向上、信頼性向
上、歩留り向上、作業性の合理化をきわめて容易に実現
できる。
ステンレス板と外層用プリント配線板の非内層パターン
形成面の間に離形性フィルムシートを配置すること、離
型性樹脂をコーティングしたステンレス板を用いること
や液状離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレス板を用い
ることにより、外層用プリント配線板のスルーホールか
らの樹脂の溶出による多層銅張積層板表面への樹脂付
着、ステンレス板への樹脂付着を容易に抑制することが
可能となり、多層プリント配線板の品質向上、信頼性向
上、歩留り向上、作業性の合理化をきわめて容易に実現
できる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例におけ
る多層プリント配線板の製造方法の概念を示す断面図
る多層プリント配線板の製造方法の概念を示す断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例におけ
る多層プリント配線板の製造方法の概念を示す断面図
る多層プリント配線板の製造方法の概念を示す断面図
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施例におけ
る多層プリント配線板の製造方法の概念を示す断面図
る多層プリント配線板の製造方法の概念を示す断面図
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の多層プリント配線板の
製造方法の概念を示す断面図
製造方法の概念を示す断面図
１１ 外層用プリント配線板 １１ａ スルーホール １１ｂ 内層パターン １２ プリプレグ １３ ステンレス板 １４ 離型性フィルムシート １５ 多層銅張積層板 １６ 離型性樹脂 １７ 液状離型性樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】スルーホールおよび内層パターンが形成さ
れた複数のプリント配線板をプリプレグを介して積層す
る際に、最外層のプリント配線板の内層パターンを形成
していない側の面に離型性フィルムシートを介してステ
ンレス板を配置し、プレスすることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】離型性フィルムがフッ素系またはシリコン
系樹脂を主成分とするものからなる請求項１記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】離型性樹脂をコーティングしたステンレス
板を用いることを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項４】液状離型性樹脂を噴霧・塗布したステンレ
ス板を用いることを特徴とする請求項１記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】離型性樹脂としてフッ素系またはシリコン
系樹脂を用いる請求項３または４記載の多層プリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33317991A JP3102109B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33317991A JP3102109B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167250A true JPH05167250A (ja) | 1993-07-02 |
| JP3102109B2 JP3102109B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18263189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33317991A Expired - Fee Related JP3102109B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102109B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179972A2 (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-13 | Japan Radio Co., Ltd | Hole filling method for a printed wiring board |
| JP2002217537A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| JP2003229659A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2012114153A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| KR102241371B1 (ko) * | 2019-12-13 | 2021-04-16 | 주식회사 티엘비 | 직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33317991A patent/JP3102109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179972A2 (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-13 | Japan Radio Co., Ltd | Hole filling method for a printed wiring board |
| US6564451B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-05-20 | Japan Radio Co., Ltd. | Hole filling method for a printed wiring board |
| EP1179972A3 (en) * | 2000-08-09 | 2003-12-03 | Japan Radio Co., Ltd | Hole filling method for a printed wiring board |
| KR100747324B1 (ko) * | 2000-08-09 | 2007-08-07 | 니혼무센 가부시키가이샤 | 프린트배선기판의 홀 충전방법 |
| JP2002217537A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| JP2003229659A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2012114153A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| KR102241371B1 (ko) * | 2019-12-13 | 2021-04-16 | 주식회사 티엘비 | 직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3102109B2 (ja) | 2000-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5098646B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| WO2001045478A1 (fr) | Carte a circuit imprime multicouche et procede de production | |
| JP2002064270A (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JP3903701B2 (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| WO2004095900A1 (ja) | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR101116079B1 (ko) | 다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판 | |
| TWI309146B (en) | Circuit board and method for producing the same | |
| JPH07106765A (ja) | 多層化接着シート及びそれを用いた多層配線板の製造法 | |
| JP2006313932A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| KR20190124616A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP3102109B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2991032B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH08288649A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05110254A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001308521A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2004221236A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2921400B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3097246B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2008235640A (ja) | 回路基板と回路基板の製造方法 | |
| JPH1067027A (ja) | 離型フィルム | |
| JPH08288656A (ja) | 多層配線板及びその製造法 | |
| JPH10256726A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH06196862A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP2004039809A (ja) | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 | |
| JP2004221237A (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070825 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100825 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |