JP2001085838A

JP2001085838A - 多層積層板の製造方法

Info

Publication number: JP2001085838A
Application number: JP26030099A
Authority: JP
Inventors: Nobumitsu Onishi; 信光大西; Hideto Misawa; 英人三澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-09-14
Filing date: 1999-09-14
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】成形性の低下を防止し、表面粗さを小さく
し、金属箔の表面に内層回路板の回路のパターンが浮き
出ないようにし、絶縁層の厚みのばらつきを抑えること
ができる多層積層板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路板１の表面にプリプレグ２を重
ねると共にプリプレグ２の表面に樹脂付き金属箔３を重
ねる。これを加熱加圧する。プリプレグ２を内層回路板
１の回路の間に埋めることができる。樹脂付き金属箔３
の樹脂層５によって絶縁層を形成するために必要な樹脂
量を確保することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板などに加工される多層積層板の製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、内層回路板の表面に絶縁層を
介して銅箔などの金属箔を積層した多層積層板が提案さ
れており、多層積層板の表面の金属箔にエッチングの回
路形成工程及びスルーホールやスルーホールめっきなど
の導通形成工程を施すことによって、多層プリント配線
板に形成するようにしている。このような多層積層板を
形成するにあたって樹脂付き金属箔を用いた方法が採用
されている。すなわち、表面に回路を有する内層回路板
の表面に樹脂付き金属箔をその樹脂層側を向けて重ね、
これを加熱加圧して樹脂付き金属箔の樹脂層を硬化させ
て絶縁層を形成すると共に樹脂付き金属箔の樹脂層の硬
化により内層回路板と樹脂付き金属箔の金属箔を接着し
て一体化する。このようにして多層積層板を形成するこ
とができる。そして、この多層積層板に回路形成工程及
び導通形成工程を施して回路板を形成した後、この回路
板を内層回路板として上記の工程を繰り返すことによっ
て、多層プリント配線板をビルドアップ法により形成す
ることができるのである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して多層積層板を形成すると、絶縁層にボイドが発生し
て成形性が低下し、また、金属箔の表面に凹凸が生じて
表面粗さが大きくなり、さらに、金属箔の表面に内層回
路板の回路のパターンが浮き出たり、加えて、絶縁層の
厚みがばらついたりするという問題があった。

【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、成形性の低下を防止し、表面粗さを小さくし、金
属箔の表面に内層回路板の回路のパターンが浮き出ない
ようにし、絶縁層の厚みのばらつきを抑えることができ
る多層積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層積層板の製造方法は、内層回路板１の表面にプリプ
レグ２を重ねると共にプリプレグ２の表面に樹脂付き金
属箔３を重ね、これを加熱加圧することを特徴とするも
のである。

【０００６】また本発明の請求項２に係る多層積層板の
製造方法は、請求項１の構成に加えて、プリプレグ２の
基材が厚さ０．０４ｍｍ以下のガラスクロスであること
を特徴とするものである。

【０００７】また本発明の請求項３に係る多層積層板の
製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、プリプレ
グ２の樹脂量が５０〜７０重量％、プリプレグ２の硬化
時間が２００〜３００秒、プリプレグ２の最低溶融粘度
が１００〜３００ポイズであることを特徴とするもので
ある。

【０００８】また本発明の請求項４に係る多層積層板の
製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加え
て、樹脂付き金属箔３の金属箔４の厚みが０．０１２〜
０．０３５ｍｍ、樹脂付き金属箔４の樹脂層５の厚みが
０．０４〜０．１ｍｍ、樹脂付き金属箔４の樹脂層５の
硬化時間が５０〜１２０秒、樹脂付き金属箔４の樹脂層
５の最低溶融粘度が３００００〜５００００ポイズであ
ることを特徴とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１０】内層回路板１としては絶縁基板１０の片方
あるいは両方の表面に回路１１を設けたものを用いるこ
とができ、例えば、全体の厚みが０．０６〜２．４ｍ
ｍ、回路１１の厚みが０．０１２〜０．７０ｍｍ、残銅
率（絶縁基板１０の表面全体の面積に対する回路１１が
占める面積の割合）が１０〜９０％のものを使用するこ
とができる。このような内層回路板１は例えば、両面銅
張り積層板の銅箔にエッチングの回路形成工程及びスル
ーホールやスルーホールめっきなどの導通形成工程を施
すことによって形成することができる。

【００１１】プリプレグ２としては、基材に樹脂を含浸
させて加熱により半硬化状態にしたもの用いることがで
きる。基材としては紙、ガラスクロス、ガラスマット、
ガラスペーパーなどを用いることができるが、厚みが
０．０４ｍｍ以下のガラスクロスを用いるのが好まし
い。厚みが０．０４ｍｍ以下のガラスクロス以外の基材
を用いると、多層積層板の絶縁層の厚みに大きなばらつ
きが生じる恐れがある。尚、このガラスクロスの厚みの
下限は特に限定されないが、入手可能なものは０．０２
ｍｍ以上のものである。また、プリプレグ２の樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂
などの熱硬化性樹脂を用いることができ、これらをワニ
スにして基材に含浸させることができる。

【００１２】プリプレグ２の樹脂量は、プリプレグ２の
全体重量に対して５０〜７０重量％であることが好まし
い。プリプレグ２の樹脂量が５０重量％未満であれば、
成形性の低下や多層積層板の耐熱特性の低下という問題
が生じる恐れがあり、プリプレグ２の樹脂量が７０重量
％を超えると、多層積層板の板厚精度の低下という問題
が生じる恐れがある。また、プリプレグ２の樹脂の１７
０℃における硬化時間は２００〜３００秒であることが
好ましい。プリプレグ２の樹脂の１７０℃における硬化
時間が２００秒未満であれば、多層積層板の板厚精度の
低下という問題が生じる恐れがあり、プリプレグ２の樹
脂の１７０℃における硬化時間が３００秒を超えると、
多層積層板の板厚精度の低下や層間の絶縁層の厚み精度
の低下という問題が生じる恐れがある。さらに、プリプ
レグ２の樹脂の最低溶融粘度（１３０℃における樹脂の
溶融粘度）が１００〜３００ポイズであることが好まし
い。プリプレグ２の樹脂の最低溶融粘度が１００ポイズ
未満であれば、多層積層板の板厚精度の低下や層間の絶
縁層の厚み精度の低下という問題が生じる恐れがあり、
プリプレグ２の樹脂の最低溶融粘度が３００ポイズを超
えると、多層積層板の板厚精度の低下いう問題が生じる
恐れがある。プリプレグ２の樹脂の硬化時間や最低溶融
粘度は樹脂の硬化の進み度合いやプリプレグ２を構成す
る材料の組成、特に、硬化剤、硬化促進剤の種類、配合量
によって調整することができる。

【００１３】樹脂付き金属箔３としては、銅箔等の金属
箔４の片面に樹脂を塗布して樹脂層５を形成し、樹脂層
５を加熱により半硬化状態したものを用いることができ
る。樹脂層５の樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いること
ができ、これらをワニスにして金属箔４に塗布すること
ができる。樹脂付き金属箔３の金属箔４の厚みは０．０
１２〜０．０３５ｍｍであることが好ましい。樹脂付き
金属箔３の金属箔４の厚みが０．０１２ｍｍ未満であれ
ば、組合わせ時のハンドリング性の低下という問題が生
じる恐れがあり、樹脂付き金属箔３の金属箔４の厚みが
０．０３５ｍｍを超えると、より一層の回路のファイン
化が難しくなるという問題が生じる恐れがある。また、
樹脂付き金属箔３の樹脂層５の厚みは０．０４〜０．１
ｍｍであることが好ましい。樹脂付き金属箔３の樹脂層
５の厚みが０．０４ｍｍ未満であれば、層間絶縁信頼性
の低下という問題が生じる恐れがあり、樹脂付き金属箔
３の樹脂層５の厚みが０．１ｍｍを超えると、レーザー
加工性の低下という問題が生じる恐れがある。さらに、
樹脂付き金属箔３の樹脂層５の１７０℃における硬化時
間は５０〜１２０秒であることが好ましい。樹脂付き金
属箔３の樹脂層５の１７０℃における硬化時間が５０秒
未満であれば、成形性の低下という問題が生じる恐れが
あり、樹脂付き金属箔３の樹脂層５の１７０℃における
硬化時間が１２０秒を超えると、層間絶縁厚さ精度の低
下という問題が生じる恐れがある。また、樹脂付き金属
箔３の樹脂層５の最低溶融粘度（１３０℃における樹脂
の溶融粘度）は３００００〜５００００ポイズであるこ
とが好ましい。樹脂付き金属箔３の樹脂層５の最低溶融
粘度が３００００ポイズ未満であれば、層間絶縁厚さ精
度の低下という問題が生じる恐れがあり、樹脂付き金属
箔３の樹脂層５の最低溶融粘度が５００００ポイズを超
えると、成形性の低下という問題が生じる恐れがある。
樹脂付き金属箔３の樹脂層５の硬化時間や最低溶融粘度
は樹脂層５の樹脂の硬化の進み度合いや樹脂層５を構成
する材料の組成、特に、硬化剤、硬化促進剤の種類、配合
量によって調整することができる。

【００１４】そして、上記の内層回路板１とプリプレグ
２と樹脂付き金属箔３を用いて多層積層板を形成するに
あたっては、内層回路板１の片方あるいは両方の表面に
プリプレグ２を重ねると共に、内層回路板１に重ねたプ
リプレグ２の表面（外面）に樹脂付き金属箔３を重ね
る。この時、プリプレグ２の表面に樹脂付き金属箔３の
樹脂層５が接触するようにする。この後、内層回路板１
とプリプレグ２と樹脂付き金属箔３を重ねたものを加熱
加圧してプリプレグ２の樹脂と樹脂付き金属箔３の樹脂
層５とを硬化させることによって絶縁層を形成すると共
に、プリプレグ２の樹脂と樹脂付き金属箔３の樹脂層５
の硬化により内層回路板１と樹脂付き金属箔３の金属箔
４を接着して一体化する。このようにして多層積層板を
形成することができる。上記の加熱加圧の条件は樹脂の
種類等によって異なるが、加熱温度が１３０〜１７５
℃、圧力が５〜３０ｋｇ／ｃｍ²、時間を１５０〜２０
０分にそれぞれ設定することができる。

【００１５】上記のように、内層回路板１の表面にプリ
プレグ２を重ねると共にプリプレグ２の表面にプリプレ
グ２の樹脂よりも樹脂フローの少ない樹脂層５を有する
樹脂付き金属箔３を重ね、これを加熱加圧することによ
って多層積層板を形成するので、プリプレグ２を内層回
路板１の回路１１の間に埋めることができ、多層積層板
の金属箔４の表面粗さを小さくすることができると共に
多層積層板の金属箔４の表面に内層回路板１の回路１１
のパターンが浮き出ないようにすることができるもので
あり、また、樹脂付き金属箔３の樹脂層５によって絶縁
層を形成するために必要な樹脂量を確保することができ
て、成形性の低下を防止することができると共に絶縁層
の厚みのばらつきを抑えて層間厚み精度を高くすること
ができるものである。具体的には、金属箔４の表面粗さ
（表面の凹凸の高低差）を１μｍ以下にすることがで
き、また、絶縁層の厚みのばらつきを±５μｍ以内にす
ることができる。さらに、多層積層板にスルーホールを
形成する際のレーザ加工性も向上させることができる。

【００１６】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００１７】（実施例１）内層回路板１としては、大き
さが３４０ｍｍ×５１０ｍｍ×厚み０．１ｍｍであっ
て、絶縁基板１０の両方の表面に３５μｍの回路１１を
形成したものを用いた。尚、この内層回路板１は、エポ
キシ樹脂ガラス布銅張り積層板に回路形成工程及び導通
形成工程を施すことによって形成したものであって、エ
ポキシ樹脂ガラス布銅張り積層板としては松下電工
（株）製の品番「Ｒ１７６６」を用いた。

【００１８】プリプレグ２としては、０．０４ｍｍのガ
ラスクロス（１０６０クロスタイプ）を基材とし、この
基材にエポキシ樹脂ワニス（臭素化したビスフェノール
Ａ型のエポキシ樹脂８０重量部とクレゾールノボラック
型のエポキシ樹脂２０重量部と、触媒系の硬化剤である
ジシアンジアミド３重量部とを配合したワニス）を含浸
させ、基材に含浸させた樹脂をＢステージにまで半硬化
させることによって形成した。このプリプレグ２は樹脂
量が６０重量％、樹脂の硬化時間を３００秒、樹脂の最
低溶融粘度を１００ポイズにした。

【００１９】樹脂付き金属箔３としては、厚みが１２μ
ｍの銅箔を金属箔４とし、この片面に厚み６０μｍの樹
脂層５を形成したものを用いた。樹脂層５はエポキシ樹
脂ワニス（臭素化したビスフェノールＡ型のエポキシ樹
脂７０重量部とクレゾールノボラック型のエポキシ樹脂
２５重量部と、可撓成分であるゴムの共重合体５重量部
と、可撓成分である熱可塑性樹脂であるポリビニルアセ
タール５重量部と、触媒系の硬化剤であるジシアンジア
ミド３重量部とを配合したワニス）を金属箔４に塗布
し、塗布したワニス中の樹脂をＢステージにまで半硬化
させることによって形成した。樹脂層５は樹脂の硬化時
間を１２０秒、樹脂の最低溶融粘度を５００００ポイズ
にした。

【００２０】そして、内層回路板１の両方の表面にプリ
プレグ２を一枚ずつ重ねると共に各プリプレグ２の表面
に樹脂付き金属箔３を一枚ずつ重ね、これを加熱加圧す
ることによって四層の多層積層板を形成した。加熱条件
は、まず、１３０℃で２０分間加熱した後、１．５〜２
℃／分の昇温速度で１７５℃まで昇温し、次に、１７５
℃で７０分間加熱した後、冷却した。また、加圧条件
は、まず、５ｋｇ／ｃｍ ²で２０分間加圧した後、１０
分間で５ｋｇ／ｃｍ²から３０ｋｇ／ｃｍ²にまで昇圧
し、３０ｋｇ／ｃｍ²のまま冷却終了まで保持した。

【００２１】（実施例２）プリプレグ２としては、０．
０６ｍｍのガラスクロス（１０８０クロスタイプ）を基
材とし、この基材に実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニ
スを含浸させ、基材に含浸させた樹脂をＢステージにま
で半硬化させることによって形成した。このプリプレグ
２は樹脂量が７０重量％で、実施例１と樹脂の硬化度合
いを異ならせることによって、樹脂の硬化時間を２００
秒、樹脂の最低溶融粘度を３００ポイズにした。

【００２２】また、樹脂付き金属箔３としては、厚みが
１２μｍの銅箔を金属箔４とし、この片面に厚み４０μ
ｍの樹脂層５を形成したものを用いた。樹脂層５は実施
例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを金属箔４に塗布し、
塗布したワニス中の樹脂をＢステージにまで半硬化させ
ることによって形成した。樹脂層５は実施例１と樹脂の
硬化度合いを異ならせることによって、樹脂の硬化時間
を６０秒、樹脂の最低溶融粘度を４００００ポイズにし
た。

【００２３】このプリプレグ２と樹脂付き金属箔３を用
いて上記の実施例１と同様にして多層積層板を形成し
た。

【００２４】（実施例３）プリプレグ２としては、０．
１０ｍｍのガラスクロス（２１１６クロスタイプ）を基
材とし、この基材に実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニ
スを含浸させ、基材に含浸させた樹脂をＢステージにま
で半硬化させることによって形成した。このプリプレグ
２は樹脂量が５０重量％で、実施例１、２と樹脂の硬化
度合いを異ならせることによって、樹脂の硬化時間を２
００秒、樹脂の最低溶融粘度を３００ポイズにした。

【００２５】また、樹脂付き金属箔３としては、厚みが
１２μｍの銅箔を金属箔４とし、この片面に厚み９０μ
ｍの樹脂層５を形成したものを用いた。樹脂層５は実施
例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを金属箔４に塗布し、
塗布したワニス中の樹脂をＢステージにまで半硬化させ
ることによって形成した。樹脂層５は実施例１、２と樹
脂の硬化度合いを異ならせることによって、樹脂の硬化
時間を８０秒、樹脂の最低溶融粘度を４００００ポイズ
にした。

【００２６】このプリプレグ２と樹脂付き金属箔３を用
いて上記の実施例１と同様にして多層積層板を形成し
た。

【００２７】（実施例４）プリプレグ２としては、０．
１０ｍｍのガラスクロス（２１１６クロスタイプ）を基
材とし、この基材に実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニ
スを含浸させ、基材に含浸させた樹脂をＢステージにま
で半硬化させることによって形成した。このプリプレグ
２は樹脂量が５０重量％で、実施例１乃至３と樹脂の硬
化度合いを異ならせることによって、樹脂の硬化時間を
３００秒、樹脂の最低溶融粘度を１５０ポイズにした。

【００２８】また、樹脂付き金属箔３としては、厚みが
１２μｍの銅箔を金属箔４とし、この片面に厚み６０μ
ｍの樹脂層５を形成したものを用いた。樹脂層５は実施
例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを金属箔４に塗布し、
塗布したワニス中の樹脂をＢステージにまで半硬化させ
ることによって形成した。樹脂層５は実施例１乃至３と
樹脂の硬化度合いを異ならせることによって、樹脂の硬
化時間を７５秒、樹脂の最低溶融粘度を３００００ポイ
ズにした。

【００２９】このプリプレグ２と樹脂付き金属箔３を用
いて上記の実施例１と同様にして多層積層板を形成し
た。

【００３０】（比較例１）樹脂付き金属箔３としては、
厚みが１２μｍの銅箔を金属箔４とし、この片面に厚み
６０μｍの樹脂層５を形成したものを用いた。樹脂層５
は実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを金属箔４に塗
布し、塗布したワニス中の樹脂をＢステージにまで半硬
化させることによって形成した。樹脂層５は実施例１乃
至３と樹脂の硬化度合いを異ならせることによって、樹
脂の硬化時間を７５秒、樹脂の最低溶融粘度を４０００
０ポイズにした。

【００３１】そしてプリプレグ２を用いないで多層積層
板を形成した。つまり、内層回路板１の両方の表面に樹
脂付き金属箔３を一枚ずつ重ね、これを加熱加圧するこ
とによって四層の多層積層板を形成した。加熱条件は、
実施例１と同様にした。

【００３２】（比較例２）樹脂付き金属箔３として、厚
みが１２μｍの銅箔を金属箔４とし、この片面に厚み６
０μｍの樹脂層５を形成したものを用いた。樹脂層５は
実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを用いて形成し
た。この樹脂層５は樹脂の硬化度合いを実施例１乃至３
や比較例１のものと異ならせることによって、樹脂の硬
化時間を１６０秒、樹脂の最低溶融粘度を７０００ポイ
ズにした。

【００３３】そしてプリプレグ２を用いないで比較例１
と同様にして多層積層板を形成した。

【００３４】（比較例３）プリプレグ２としては、０．
０４ｍｍのガラスクロス（１０６０クロスタイプ）を基
材とし、この基材に実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニ
スを含浸させ、基材に含浸させた樹脂をＢステージにま
で半硬化させることによって形成した。このプリプレグ
２は樹脂量が６０重量％で、実施例１乃至３と樹脂の硬
化度合いを異ならせることによって、樹脂の硬化時間を
３００秒、樹脂の最低溶融粘度を１５０ポイズにした。

【００３５】そして樹脂付き金属箔３を用いないで多層
積層板を形成した。つまり、内層回路板１の両方の表面
にプリプレグ２を一枚ずつ重ねると共に各プリプレグ２
の表面に厚みが１２μｍの銅箔を一枚ずつ重ね、これを
加熱加圧することによって四層の多層積層板を形成し
た。加熱条件は、実施例１と同様にした。

【００３６】上記の実施例１乃至４と比較例１乃至３で
形成された多層積層板において、成形性、表面粗さ、パ
ターン浮き出し、絶縁層の厚みのばらつき、レーザー加
工性を評価した。成形性の評価は、ボイドの無いものに
○を、ボイドが有るものに×をそれぞれ付した。表面粗
さの評価は、多層積層板の表面の金属箔に形成された凹
凸の差が１μｍ以下のものに○を、凹凸の差が１〜４．
９μｍ以下のものに△を、凹凸の差が５μｍ以上のもの
に×をそれぞれ付した。パターン浮き出しの評価は、多
層積層板の表面の金属箔に形成される回路１１のパター
ンの浮き出しが１μｍ以下であるものに○を、回路１１
のパターンの浮き出しが１〜４．９μｍ以下のものに△
を、回路１１のパターンの浮き出しが５μｍ以上のもの
に×をそれぞれ付した。絶縁層の厚みのばらつきの評価
は、絶縁層の厚みのばらつきが±５μｍ以下のものに○
を、絶縁層の厚みのばらつきが±１５μｍ以下のものに
△を、絶縁層の厚みのばらつきが±２０μｍ以下のもの
に×をそれぞれ付した。レーザー加工性の評価は三菱
（株）製の炭酸ガスレーザを用いて多層積層板に孔あけ
加工を施し、孔の内面に絶縁層の樹脂の残りが無いもの
に○を、孔の内面に絶縁層の樹脂の残りが有るものに×
をそれぞれ付した。

【００３７】結果を表１に示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】表１から明らかなように、実施例１乃至４
の多層積層板は比較例１乃至３の多層積層板よりも成形
性、表面粗さ、パターン浮き出し、絶縁層の厚みのばら
つき、レーザー加工性の性能が同等以上となった。特
に、請求項１乃至３の全ての条件を満たす実施例１の多
層積層板は実施例２乃至４の多層積層板や比較例１乃至
３の多層積層板に比べて全ての性能が向上した。

【００４０】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、内層回路板の表面にプリプレグを重ねると共にプリ
プレグの表面に樹脂付き金属箔を重ね、これを加熱加圧
するので、プリプレグを内層回路板の回路の間に埋める
ことができ、樹脂付き金属箔の金属箔で形成される多層
積層板の表面の金属箔の表面粗さを小さくすることがで
きると共に多層積層板の金属箔の表面に内層回路板の回
路のパターンが浮き出ないようにすることができるもの
であり、また、樹脂付き金属箔の樹脂層によって絶縁層
を形成するために必要な樹脂量を確保することができ
て、成形性の低下を防止することができると共に絶縁層
の厚みのばらつきを抑えることができるものである。

【００４１】また本発明の請求項２の発明は、プリプレ
グの基材が厚さ０．０４ｍｍ以下のガラスクロスである
ので、多層積層板の絶縁層の厚みに大きなばらつきが生
じるのを確実に防止することができるものである。

【００４２】また本発明の請求項３の発明は、プリプレ
グの樹脂量が５０〜７０重量％、プリプレグの硬化時間
が２００〜３００秒、プリプレグの最低溶融粘度が１０
０〜３００ポイズであるので、プリプレグを内層回路板
の回路の間に確実に埋めることができ、樹脂付き金属箔
の金属箔で形成される多層積層板の表面の金属箔の表面
粗さを確実に小さくすることができると共に多層積層板
の金属箔の表面に内層回路板の回路のパターンが確実に
浮き出ないようにすることができるものである。

【００４３】また本発明の請求項４の発明は、樹脂付き
金属箔の金属箔の厚みが０．０１２〜０．０３５ｍｍ、
樹脂付き金属箔の樹脂層の厚みが０．０４〜０．１ｍ
ｍ、樹脂付き金属箔の樹脂層の硬化時間が５０〜１２０
秒、樹脂付き金属箔の樹脂層の最低溶融粘度が３０００
０〜５００００ポイズであるので、樹脂付き金属箔の樹
脂層によって絶縁層を形成するための樹脂量を確実に確
保することができて、成形性の低下を確実に防止するこ
とができると共に絶縁層の厚みのばらつきを確実に抑え
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１内層回路板２プリプレグ３樹脂付き金属箔４金属箔５樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｂ２９Ｃ 67/14 ＧＦターム(参考） 4F072 AD23 AD29 AF02 AG03 AK05 AK14 AL13 4F100 AB01D AB01E AB17 AB33D AB33E AG00 AG00B AK01C AK01E AK23 AK53 AT00A BA04 BA05 BA07 BA10A BA10D BA10E DG01 DG01B DH01B DH01E EJ08B EJ08C GB43 JA06B JA06C JA20 JA20B JA20C JA20D JG04 JL01 YY00B YY00C YY00D 4F205 AA39 AD03 AD04 AD05 AD16 AG03 AH36 HA14 HA35 HA45 HB01 HC16 HF05 HK03 HK04 HT03 HT08 4J002 AA001 CD001 CD061 CD121 DA066 FB266 GF00 GQ05 5E346 CC04 CC08 EE09 EE13 EE14 GG08 GG09 GG28 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層回路板の表面にプリプレグを重ねる
と共にプリプレグの表面に樹脂付き金属箔を重ね、これ
を加熱加圧することを特徴とする多層積層板の製造方
法。
【請求項２】プリプレグの基材が厚さ０．０４ｍｍ以
下のガラスクロスであることを特徴とする請求項１に記
載の多層積層板の製造方法。
【請求項３】プリプレグの樹脂量が５０〜７０重量
％、プリプレグの硬化時間が２００〜３００秒、プリプ
レグの最低溶融粘度が１００〜３００ポイズであること
を特徴とする請求項１又は２に記載の多層積層板の製造
方法。
【請求項４】樹脂付き金属箔の金属箔の厚みが０．０
１２〜０．０３５ｍｍ、樹脂付き金属箔の樹脂層の厚み
が０．０４〜０．１ｍｍ、樹脂付き金属箔の樹脂層の硬
化時間が５０〜１２０秒、樹脂付き金属箔の樹脂層の最
低溶融粘度が３００００〜５００００ポイズであること
を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層積
層板の製造方法。