JPS63118242A - 電気用積層板の連続製造方法 - Google Patents
電気用積層板の連続製造方法Info
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- JPS63118242A JPS63118242A JP61265795A JP26579586A JPS63118242A JP S63118242 A JPS63118242 A JP S63118242A JP 61265795 A JP61265795 A JP 61265795A JP 26579586 A JP26579586 A JP 26579586A JP S63118242 A JPS63118242 A JP S63118242A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
孜血分界
本発明は電気用Ｍｉ層板の連続製造方法に関する。
ここで電気用積層板とは、各種電気および電子部品の基
板として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として
用いられる金属箔張り積層板を怠味する。
板として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として
用いられる金属箔張り積層板を怠味する。
宜ｉ＋ム１１１点
紙やガラスクロス、ガラスペーパー等を基材とし、これ
に樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、硬
化させてなる積層板、および該積層板の片面または両面
に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は、絶縁
板やプリント配線用基板として広く使用されている。
に樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、硬
化させてなる積層板、および該積層板の片面または両面
に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は、絶縁
板やプリント配線用基板として広く使用されている。
従来これら積層板は、基材に樹脂フェスを含浸し、乾燥
して得られるブリプレソゲを重ねてプレスで加圧加熱し
て成形するバッチ式製造法によって製造されていたが、
最近長尺の基材を連続的に＋Ｕ送しながら樹脂の含浸、
積層、硬化を行う連続方法が開発され、本出願人によっ
てはじめて工業化された。例えば本出願人の特開昭５５
−４８３８、同５６−９８１３６等参照。
して得られるブリプレソゲを重ねてプレスで加圧加熱し
て成形するバッチ式製造法によって製造されていたが、
最近長尺の基材を連続的に＋Ｕ送しながら樹脂の含浸、
積層、硬化を行う連続方法が開発され、本出願人によっ
てはじめて工業化された。例えば本出願人の特開昭５５
−４８３８、同５６−９８１３６等参照。
上記連続式方法においては、硬化成形がプレスを使用す
ることなく実質上無圧で行われるため、気泡やボイドを
含まない製品を得るためには、含浸後基材が気泡や空隙
を含んではならない。そのため樹脂液を基材の片面に塗
布し、塗布された樹脂液が基材内部の空気を排除しつつ
他の面まで浸透するようにある程度時間を費やして含浸
を行うことなどの工夫が必要である。この含浸完了まで
の所要時間は、樹脂特性（主に粘度）、基材密度、基材
温度等の関数であるが、これらのパラメータは任意に変
更できない。従って基材の含浸をできるだけ完全に実施
するためには、樹脂液を塗布した後合体積層するまでの
基材の搬送路を長くとるか、または全体のラインスピー
ドを遅くする必要があった。
ることなく実質上無圧で行われるため、気泡やボイドを
含まない製品を得るためには、含浸後基材が気泡や空隙
を含んではならない。そのため樹脂液を基材の片面に塗
布し、塗布された樹脂液が基材内部の空気を排除しつつ
他の面まで浸透するようにある程度時間を費やして含浸
を行うことなどの工夫が必要である。この含浸完了まで
の所要時間は、樹脂特性（主に粘度）、基材密度、基材
温度等の関数であるが、これらのパラメータは任意に変
更できない。従って基材の含浸をできるだけ完全に実施
するためには、樹脂液を塗布した後合体積層するまでの
基材の搬送路を長くとるか、または全体のラインスピー
ドを遅くする必要があった。
製品中のボイドは含浸基材を積層合体するとき空気を巻
き込むことによっても発生する。これを防止するには各
基材へ過剰の樹脂液を塗布し、合体後絞り出すとか、ラ
インスピードを遅（する必要があった。
き込むことによっても発生する。これを防止するには各
基材へ過剰の樹脂液を塗布し、合体後絞り出すとか、ラ
インスピードを遅（する必要があった。
本発明は前記の連続法において、含浸所要時間を大幅に
短縮し、樹脂液および基材のパラメータに関し広い範囲
からの選択を可能とし、かつ含浸基材の積層合体に際し
て空気を巻き込むおそれのない改良方法を提供する。
短縮し、樹脂液および基材のパラメータに関し広い範囲
からの選択を可能とし、かつ含浸基材の積層合体に際し
て空気を巻き込むおそれのない改良方法を提供する。
上記連続法において、未硬化の積層物の上下両面へ金属
箔および／またはキャリヤフィルムを張り合わせる際、
金属箔またはキャリヤフィルムと基材層との間に空気を
巻き込むことがあり、硬化時の加熱により膨張して金属
箔の剥離や、表面の荒れ、キャリヤフィルムのふくれに
よる表面の変形等の不都合が発生する。
箔および／またはキャリヤフィルムを張り合わせる際、
金属箔またはキャリヤフィルムと基材層との間に空気を
巻き込むことがあり、硬化時の加熱により膨張して金属
箔の剥離や、表面の荒れ、キャリヤフィルムのふくれに
よる表面の変形等の不都合が発生する。
そこで本発明は、金属箔やキャリヤフィルムを未硬化の
基材層へ張り合わせる際、空気の巻き込みを防止する方
法を提案する。
基材層へ張り合わせる際、空気の巻き込みを防止する方
法を提案する。
筬夾方抜
本発明は、複数枚のシート状基材を連続的に搬送しなが
ら硬化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸
基材の上面および下面に金属箔および／またはキャリヤ
フィルムを張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層
板の連続製造方法において、基材の含浸前に基材を脱気
処理し、次いで該基材をあらかじめ脱気処理された前記
樹脂液で減圧下含浸し、含浸した基材を減圧下で積層し
、積層した含浸基材の上面および下面に金属箔および／
またはキャリヤシートを減圧下で張り合わせることを特
徴とする電気用積層板の連続製造方法を提供する。
ら硬化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸
基材の上面および下面に金属箔および／またはキャリヤ
フィルムを張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層
板の連続製造方法において、基材の含浸前に基材を脱気
処理し、次いで該基材をあらかじめ脱気処理された前記
樹脂液で減圧下含浸し、含浸した基材を減圧下で積層し
、積層した含浸基材の上面および下面に金属箔および／
またはキャリヤシートを減圧下で張り合わせることを特
徴とする電気用積層板の連続製造方法を提供する。
本発明の方法は、常圧においてこれらの工程を実施する
従来法に比し、含浸所要時間が１／２以下に短縮され、
樹脂液および基材のパラメータの変動にかかわらず含浸
所要時間が大幅に短縮されるので多様な樹脂および基材
の選択が可能となる。
従来法に比し、含浸所要時間が１／２以下に短縮され、
樹脂液および基材のパラメータの変動にかかわらず含浸
所要時間が大幅に短縮されるので多様な樹脂および基材
の選択が可能となる。
さらに本発明によれば、含浸基材を積層合体する工程に
おいて空気の巻き込みを防止することができ、また樹脂
液の塗布から積層までの搬送路を短くすることができる
ので装置がコンパクト化される。さらに例えば不飽和ポ
リエステル樹脂の場合、スチレン等の架橋用モノマーの
大気中への飛散が防止されるので、該七ツマ−の節約お
よび作業環境の改善をもたらす。
おいて空気の巻き込みを防止することができ、また樹脂
液の塗布から積層までの搬送路を短くすることができる
ので装置がコンパクト化される。さらに例えば不飽和ポ
リエステル樹脂の場合、スチレン等の架橋用モノマーの
大気中への飛散が防止されるので、該七ツマ−の節約お
よび作業環境の改善をもたらす。
本発明により、積層板の眉間、金属箔および／またはキ
ャリヤフィルムと積層板間に空気が巻き込まれることに
よる金属箔のふ（れ、剥離、積層板表面の荒れ、キャリ
ヤフィルムのふくれが防止される。
ャリヤフィルムと積層板間に空気が巻き込まれることに
よる金属箔のふ（れ、剥離、積層板表面の荒れ、キャリ
ヤフィルムのふくれが防止される。
好まユ」８ｕＬｉ枡
第１図は、本発明方法を説明する概略図である。
本発明方法は、ここに特記する事項を除いて先に引用し
た特開昭５５−４８３８．同５６−９８１３６等に開示
した方法と共通であるので、共通部分は重複して説明し
ない。
た特開昭５５−４８３８．同５６−９８１３６等に開示
した方法と共通であるので、共通部分は重複して説明し
ない。
第１図において、複数枚の基材１は入口側シールロール
２０間を通過して予備減圧ボックス３へ入る。各シール
ロール２にはシール材４が付！し、該ロール２をシール
する。予備減圧ボックス３の出口側は同様なシールロー
ル２によってシールされており、内部は図示しない真空
源へ接続されている。このような予備減圧ボックス３を
減圧室６に隣接して設けることは、減圧室６内の真空度
を高めるために好ましい。
２０間を通過して予備減圧ボックス３へ入る。各シール
ロール２にはシール材４が付！し、該ロール２をシール
する。予備減圧ボックス３の出口側は同様なシールロー
ル２によってシールされており、内部は図示しない真空
源へ接続されている。このような予備減圧ボックス３を
減圧室６に隣接して設けることは、減圧室６内の真空度
を高めるために好ましい。
基材１は予備減圧ボックス３を通過した後減圧室６へ入
る。減圧室６は入口側シールロール２および出口側シー
ルロール７によりシールされ、樹脂液塗布前に各基材を
減圧脱気処理し、脱気処理された各基材へ個別的に樹脂
液を塗布した後、樹脂液が基材内部の空隙を完全に充満
し終わった後積層合体されるまで、減圧室６内を個別的
に連続して搬送するのに必要なスペースを有する。減圧
室６は図示しない高真空源へ接続され、５０トル以下、
好ましくは１０〜２０トルに減圧されている。予備減圧
ボックス３の減圧度は減圧室６内よりも低真空度に保た
れる。
る。減圧室６は入口側シールロール２および出口側シー
ルロール７によりシールされ、樹脂液塗布前に各基材を
減圧脱気処理し、脱気処理された各基材へ個別的に樹脂
液を塗布した後、樹脂液が基材内部の空隙を完全に充満
し終わった後積層合体されるまで、減圧室６内を個別的
に連続して搬送するのに必要なスペースを有する。減圧
室６は図示しない高真空源へ接続され、５０トル以下、
好ましくは１０〜２０トルに減圧されている。予備減圧
ボックス３の減圧度は減圧室６内よりも低真空度に保た
れる。
減圧室６へ入った基材は個別に分離され、それぞれのコ
ーター５へ向かって下降し、樹脂液を供給された後再び
上昇し、合体積層される。基材ｌはコーター５へ達する
までに減圧脱気処理され、それにより樹脂液の浸透が容
易化される。それぞれのコーター５は各基材１の片面へ
樹脂液を供給するようになっており、供給された樹脂液
は反対面へ向かって残存する空気を排除しつつ浸透する
。
ーター５へ向かって下降し、樹脂液を供給された後再び
上昇し、合体積層される。基材ｌはコーター５へ達する
までに減圧脱気処理され、それにより樹脂液の浸透が容
易化される。それぞれのコーター５は各基材１の片面へ
樹脂液を供給するようになっており、供給された樹脂液
は反対面へ向かって残存する空気を排除しつつ浸透する
。
樹脂液は図示しない樹脂調合タンクから樹脂供給ライン
１１および分散管１７を通って減圧室６へ連続的に供給
され、減圧室６内に斜めに設置された目皿１８の上をゆ
っくり流下する間に脱気され、気体および水分が除去さ
れる。脱気された樹脂液は減圧室６の底に溜り、そこか
ら樹脂液循環ライン１４を通って各コーター５へ供給さ
れ、余った樹脂液は再び減圧室６の底へ溜り、循環して
使用される。
１１および分散管１７を通って減圧室６へ連続的に供給
され、減圧室６内に斜めに設置された目皿１８の上をゆ
っくり流下する間に脱気され、気体および水分が除去さ
れる。脱気された樹脂液は減圧室６の底に溜り、そこか
ら樹脂液循環ライン１４を通って各コーター５へ供給さ
れ、余った樹脂液は再び減圧室６の底へ溜り、循環して
使用される。
図示した具体例は、樹脂液を減圧室６内において脱気処
理するものであるが、樹脂液の脱気処理は減圧室６の外
部の別の脱気塔で行い、脱気処理した樹脂液を各コータ
ー５へ供給し、減圧室６の底へ溜った樹脂液を樹脂供給
タンクへ循環させるようにすることもできる。この場合
減圧室６内部は２００トル以下、好ましくは５０〜１０
０トル程度に減圧されていればよい。
理するものであるが、樹脂液の脱気処理は減圧室６の外
部の別の脱気塔で行い、脱気処理した樹脂液を各コータ
ー５へ供給し、減圧室６の底へ溜った樹脂液を樹脂供給
タンクへ循環させるようにすることもできる。この場合
減圧室６内部は２００トル以下、好ましくは５０〜１０
０トル程度に減圧されていればよい。
このように樹脂液で含浸した各基材は再び合体積層され
、シールロール７の間を通過して第２の減圧室９へ入り
、ラミネートロール２０により金属箔またはキャリヤフ
ィルム１２が張り合わされる。第２の減圧室９は入口側
においてシールロール７およびシール材８により、出口
側においてラミネートロール２０．シールロール１０、
およびシール材８によってシールされており、内部は減
圧室６より低真空度、例えば３００トル程度の減圧度で
よい。金属箔またはキャリヤフィルム１２は、シールロ
ール１０とラミネートロール２０との間から第２の減圧
室９内に導入され、該室内において未硬化の積層板の表
面に張り合わされるから、その際空気を巻き込むことが
ない。
、シールロール７の間を通過して第２の減圧室９へ入り
、ラミネートロール２０により金属箔またはキャリヤフ
ィルム１２が張り合わされる。第２の減圧室９は入口側
においてシールロール７およびシール材８により、出口
側においてラミネートロール２０．シールロール１０、
およびシール材８によってシールされており、内部は減
圧室６より低真空度、例えば３００トル程度の減圧度で
よい。金属箔またはキャリヤフィルム１２は、シールロ
ール１０とラミネートロール２０との間から第２の減圧
室９内に導入され、該室内において未硬化の積層板の表
面に張り合わされるから、その際空気を巻き込むことが
ない。
好ましくは第２の減圧室９内に一対のスクイーズロール
１９を設置し、通過する積層物から過剰の樹脂液を絞り
取るとともに、積層板の厚みの制御を行うことができる
。
１９を設置し、通過する積層物から過剰の樹脂液を絞り
取るとともに、積層板の厚みの制御を行うことができる
。
金属箔またはキャリヤフィルムを張り合わされて第２の
減圧室９を出た未硬化の積層板は、図示しない硬化炉を
通過する間に硬化され、所望寸法に切断されて製品とな
る。
減圧室９を出た未硬化の積層板は、図示しない硬化炉を
通過する間に硬化され、所望寸法に切断されて製品とな
る。
第１図は本発明を説明するための概略図である。
１は基材、６は減圧室、５はコーク−２９は第２の減圧
室、１１は樹脂供給ライン、１２は金属箔またはキャリ
ヤフィルム、１９はスクイーズロール、２０はラミネー
トロールである。
室、１１は樹脂供給ライン、１２は金属箔またはキャリ
ヤフィルム、１９はスクイーズロール、２０はラミネー
トロールである。
Claims (6)
- （１）複数枚のシート状基材を連続的に搬送しながら硬
化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸基材
の上面および下面に金属箔および／またはキャリヤフィ
ルムを張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層板の
連続製造方法において、基材の含浸前に基材を脱気処理
し、次いで該基材をあらかじめ脱気処理された前記樹脂
液で減圧下含浸し、含浸した基材を減圧下で積層し、積
層した含浸基材の上面および下面に金属箔および／また
はキャリヤシートを減圧下で張り合わせることを特徴と
する電気用積層板の連続製造方法。 - （２）前記基材の減圧脱気処理、樹脂液の含浸、および
含浸基材の積層は、２００トル以下、好ましくは５０〜
１００トルに減圧された単一の減圧室において実施され
る第１項の電気用積層板の連続製造方法。 - （３）樹脂液の脱気処理を前記減圧室外部の脱気塔で行
い、脱気した樹脂液を前記減圧室内に設置されたコータ
ーへ連続的に供給するようにした第２項の電気用積層板
の連続製造方法。 - （４）樹脂液の脱気処理を前記減圧室内で行う第２項の
電気用積層板の連続製造方法。 - （５）前記減圧室の減圧度が１０〜２０トルである第４
項の電気用積層板の連続製造方法。 - （６）前記減圧室に隣接して下流側に第２の減圧室を設
け、金属箔またはキャリヤフィルムの張り合わせを第２
の減圧室内で行うようにした第２項ないし第５項のいず
れかの電気用積層板の連続製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265795A JPS63118242A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265795A JPS63118242A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63118242A true JPS63118242A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17422142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265795A Pending JPS63118242A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63118242A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4909886A (en) * | 1987-12-02 | 1990-03-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for producing copper-clad laminate |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5613136A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of laminated plate and apparatus for continuously manufacturing the same |
| JPS6189032A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製法 |
| JPS6192849A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-10 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 |
| JPS61142794A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61265795A patent/JPS63118242A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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