KR100332973B1 - 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 좁은 범위의 임피던스를 제어하기 위한 피씨비(PCB : Printed Circuit Board)에 관한 것으로, 특히 표준화되어있는 다수의 수지 적층판 사이에 단일 수지 적층막을 삽입하여 좁은 범위의 임피던스를 제어하기 위한 피씨비 구조에 관한 것이다.

이를 위해 본 발명은 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 적어도 일측면에 동박(11, 31)이 형성되고 타측면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층(14, 34)이 형성된 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)과; 유전율을 제어하기 위해 상기 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)의 수지층(14, 34) 사이에 삽입 접착되어 절연체의 두께를 조절하는 경화 상태의 단일 수지 적층막(20)으로 이루어진다.

Description

임피던스 제어를 위한 피씨비 구조{PRINTED CIRCUIT BOARD FOR IMPEDANCE CONTROL}

본 발명은 좁은 범위의 임피던스를 제어하기 위한 피씨비(PCB : Printed Circuit Board)에 관한 것으로, 특히 표준화되어있는 다수의 수지 적층판 사이에 단일 수지 적층막을 삽입하여 좁은 범위의 임피던스를 제어하기 위한 피씨비 구조에 관한 것이다.

일반적으로 PCB나 다층 PCB는 도 1 에 도시한 바와 같이 양면에 동박(100, 120)을 형성하고 상기 동박(100, 120)의 사이에 절연체(110)를 형성하여 구성한다.

이때, 상기 PCB의 임피던스는 동박 두께, 회로폭(Pattern Width), 및 절연체의 두께에 영향을 받는다.

그런데, 최근에는 PCB의 제조시 임피던스의 조절폭이 미세해짐에 따라 절연체의 두께 관리가 어렵게 되어졌다.

이러한 절연체(110)는 서로 상이한 유전율을 갖는 수지(Resin)와 글래스(Glass)의 배합으로 이루어지는데, 수지와 글래스의 배합은 표준화되어 있는 수지침투 가공재의 형태로 이루어진다.

즉, 글래스 섬유에 액체 상태인 에폭시 및 수지를 입힌후 특정한 압력과 열을 가하여 경화시키므로써 반경화 상태인 수지침투 가공재로 만든다.

이와 같이 제조된 반경화 상태의 수지침투 가공재에 압력과 열을 가하므로써 다층 PCB의 절연체를 형성할 수 있게 된다.

그런데 표준화되어 있는 수지침투 가공재로는 두께를 조절하여 임피던스를 제어하기 어려우므로 다양한 방법으로 절연체의 두께를 조절하게 되는데 이를 세부적으로 설명하면 다음과 같다.

첫번째로, 반경화 상태의 수지침투가공재가 표준화된 상태로 즉, 두께가 60㎛, 100㎛, 150㎛, 170㎛등으로 공급되므로, 이를 필요한대로 조합하여 적층하므로써 원하는 두께의 절연체를 형성할 수 있다.

예를 들면, 도 1 에 도시한 바와 같이 절연체(110)를 경화된 상태의 표준 수지 적층판(112)을 다수개 적층하여 형성할 수 있다. 이때 각각의 표준 수지 적층판(112)과 동박(100, 120)이 서로 접착되어 있을 수 있도록 반경화 상태의 수지층(111, 113)을 이용하게 되며, 이를 이용하는 경우 수지층(111, 113)에 의해 절연체의 두께가 커질 수 있다.

두번째로, 점도 특성이 다른 점을 이용하여 압력과 열을 조절하여 미세하게 절연체의 두께를 조절할 수 있다.

즉, 하나 또는 다수개의 수지침투 가공재를 적층하여 원하는 두께의 절연체를 형성하기 위해 에폭시가 열과 압력에 따라 반경화 상태의 수지층(111, 113)의 수지의 유동성이 다른 점을 이용하게 된다.

다시말해서, 온도에 따라 유동성이 다른 점을 이용하여 온도를 급격히 상승시키면 수지층(111, 113)의 유동성이 좋아져PCB가 얇아지고, 온도를 천천히 상승시키면 수지층(111, 113)의 유동성이 나빠져 PCB가 두꺼워진다.

또한, 수지층(111, 113)에 특정한 압력을 가해서 수지층(111, 113)의 두께를 조절하므로써 PCB의 두께를 조절할 수 있도록 한다.

그러나 표준화된 수지침투 가공재에 열과 압력을 가하여 절연체의 두께를 조절하므로써 PCB의 임피던스를 제어하는 방법은 임피던스 범위가 좁아지는 최근의 추세로 볼때 미세한 두께의 조절이 어려워 유전율 제어가 원활하지 못한 문제점이 있었다.

상기 문제점을 개선하기 위해 본 발명은 표준화되어 있는 다수의 수지 적층판 사이에 단일 수지 적층막을 삽입하여 좁은 범위의 임피던스를 제어하기 위한 피씨비 구조를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1 은 종래의 피씨비 구조도

도 2 는 본 발명에 의한 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10, 30, 112 : 표준 수지 적층판

11, 31, 100, 120 : 동박

12, 14, 32, 34, 111, 113 : 수지층

20 : 단일 수지 적층막

110 : 절연체

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판의 적어도 일측면에 동박이 형성되고 타측면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층이 형성된 제1 및 제2 표준 수지 적층판과; 유전율을 제어하기 위해 상기 제1및 제2 표준 수지 적층판의 수지층 사이에 삽입 접착되어 절연체의 두께를 조절하는 경화 상태의 단일 수지 적층막을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조를 제공한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 의한 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조는 도 2 에 도시한 바와 같이 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 적어도 일측면에 동박(11, 31)이 형성되고 타측면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층(14, 34)이 형성된 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)과; 유전율을 제어하기 위해 상기 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)의 수지층(14, 34) 사이에 삽입 접착되어 절연체의 두께를 조절하는 경화 상태의 단일 수지 적층막(20)을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 임피던스 제어를 위한 유전율을 조절하기 위해서 단일 수지 적층막(200)을 다수개 적층하여 상기 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)의 사이에 삽입 접착할 수 있으며, 이때 다수의 단일 수지 적층막(20) 사이는 반경화 상태의수지층으로 접착하게 된다.

또한, 피씨비는 상기 표준 수지 적층판(10, 30)을 다수개를 적층하여 이루어기도 한다.

또한, 피씨비에서 상기 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)은 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 양측면에 동박이 형성되고 상기 동박의 이면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층이 형성되어 이루어진다.

이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 임피던스 제어를 위한 피씨비의 구조 및 작용을 도 2 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 표준 수지 적층판(10, 30)을 형성한다. 이때 상기 표준 수지 적층판(10, 30)은 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 적어도 일측면에 동박(11, 31)이 형성되고 타측면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층(14, 34)이형성된다.

또한, 상기 표준 수지 적층판(10, 30)은 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 양측면에 동박이 형성되고 상기 동박의 이면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층이 형성될 수도 있다.

이와 같이 형성된 표준 수지 적층판(10, 30)의 사이에 단일 수지 적층막(20)을 삽입하고 상기 표준 수지 적층판(10, 30)에 형성된 반경화 상태의 수지층(14, 34)을 이용하여 접착한다.

즉, 반경화 상태의 수지층(14, 34) 사이에 경화 상태의 단일 수지 적층막(20)을 삽입한후 열과 압력을 가하여 수지층(14,34)이 경화하면서 표준 수지 적층판(10, 30)의 수지 적층판(13, 33)과 단일 수지 적층막(20)의 양면을 접착시킨다.

이때 상기 단일 수지 적층막(20)은 PCB의 임피던스 제어를 위해 두께를 조절하기 위해 사용되는 것으로, 수지 필름에 액체 상태의 수지를 일정 두께로 코팅한후 경화하여 경화상태로 가공하고 수지 적층판(13, 33) 사이에 삽입 접착하여 사용된다.

즉, 단일 수지 적층막(20)의 두께를 조절하므로써 절연체의 두께가 조절되어 유전율 제어가 원활해지므로써 임피던스 제어가 용이해 진다.

한편, 상기 표준 수지 적층판(10, 30)과 단일 수지 적층막(20)을 다수개를 적층하여 절연체의 두께를 조절할 수도 있다.

이때, 수지 적층판(13, 33)과 단일 수지 적층막(20) 및 동박(11, 31)의 사이를 접착하기 위해서는 반경화 상태의 수지층(12,14, 32, 34)이 삽입되어야 하므로 절연체 두께의 조절을 위해 상기 수지층(12, 14, 32, 34)의 두께도 포함시키게 된다.

예를 들어 다층 피씨비에서 원하는 절연체의 두께가 170㎛이고 기제조된 표준품으로 동박이 접착된 표준 수지 적층판(10,30)이 수지층(12, 14, 32, 34)을 포함하여 60㎛인 경우 부족한 50㎛를 단일 수지 적층막(20)을 이용하면 된다. 즉, 단일수지 적층막(20)을 50㎛로 형성하여 상기 표준 수지 적층판(10, 30)의 수지층(14, 34) 사이에 삽입하여 경화하면서 접착시키면 된다.

즉, 수지 필름에 액체 상태의 수지를 코팅하여 50㎛의 두께로 만든후 경화하여 경화상태로 가공하면 된다.

가공된 경화상태의 수지막은 단일 수지 적층막(20)으로써 수지 적층판(13, 33) 사이에 삽입된후 수지층(14, 34)에 의해 접착된다.

이와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조는 미리 경화된 수지막을 삽입하여 절연체의 두께를 조절하므로써 간단하게 임피던스 제어가 가능해진다.

Claims (3)

1. 일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 적어도 일측면에 동박(11, 31)이 형성되고 타측면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층(14, 34)이 형성된 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)과;

   유전율을 제어하기 위해 상기 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)의 수지층(14, 34) 사이에 삽입 접착되어 절연체의 두께를 조절하는 경화 상태의 단일 수지 적층막(20)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 표준 수지 적층판(10, 30)은 다수개를 적층하여 이루어짐을 특징으로 하는 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 표준 수지 적층판(10, 30)은

   일정한 두께를 갖는 경화 상태의 수지 적층판(13, 33)의 양측면에 동박이 형성되고 상기 동박의 이면에 접착을 위한 반경화 상태의 수지층이 형성되어 이루어짐을 특징으로 하는 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조.