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JPS60242975A - 平面研磨装置 - Google Patents

平面研磨装置

Info

Publication number
JPS60242975A
JPS60242975A JP59097223A JP9722384A JPS60242975A JP S60242975 A JPS60242975 A JP S60242975A JP 59097223 A JP59097223 A JP 59097223A JP 9722384 A JP9722384 A JP 9722384A JP S60242975 A JPS60242975 A JP S60242975A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
segment
surface plate
lapping
polishing
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59097223A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Tomita
富田 洋司
Kan Sato
佐藤 敢
Kenichi Mihashi
三橋 堅一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanebo Ltd
Original Assignee
Kanebo Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanebo Ltd filed Critical Kanebo Ltd
Priority to JP59097223A priority Critical patent/JPS60242975A/ja
Publication of JPS60242975A publication Critical patent/JPS60242975A/ja
Priority to US07/216,483 priority patent/US4918872A/en
Priority to US07/476,859 priority patent/US5060424A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、平面研磨装置に係り、更に詳細には金属、硝
子、合成樹脂等から形成された平担な表面を有する板状
、円盤状等積々の形状の被研磨材の表面を均−且つ効率
よく研磨するための平面研磨装置に関する。
従来、金属板、硝子板、合成樹脂板等の表面研磨は、平
盤状のラッピング定盤、スェード調の合成皮革を貼付し
たラッピング定盤等を備えた所謂ラッピング機を使用し
被&磨材を圧着し、研勅用砥粒を含有するスラリーを定
常的に供給し乍ら、被研磨材をラッピング定盤上で摺動
することにより行われていた。そして、これらのラッピ
ング機には、ラッピング定盤自体を同動し、島効率で研
磨するもの、被研磨材を上tに配置したラッピング定盤
に挾み込み上下の定盤を互に逆方向に回転せしめ被研磨
材の両面を同時に研磨するもの等多数のhaが知られて
いる。しかし、か\るラッピング機は何れの機種もすべ
て砥粒を高濃度で含有するスラリーを被研磨材表面に定
常的に供給し乍ら研磨するものであり、砥粒を使用する
ことに起因して装置・機器の汚染が著しい、砥粒の有効
に使用される砥粒の量が少なく必要以上に多量の砥粒を
供しなくてはならず研磨価格が高価なものになる、砥粒
、研磨屑等を含有した多量の濃厚排出廃液を処理しなけ
ればならない等の欠点があった。
また、砥粒含有スラリーを使用することに代替してラッ
ピング定盤上に砥粒を配合した向型砥石を載直し、水或
いは少量の界[1kl活性剤を含有した水を定常的に供
給し乍ら、研磨する方法が提案さnている。しかし、か
\る方法にしても、脱落砥粒、研磨屑等が砥石面の細孔
に侵入し、砥面を閉塞して目詰りを起こし易く、か\る
目詰りに起因する°研磨力の低下を防止するためには、
頻繁にドレッシング作業を行わなζプればならない等の
欠点があった。
本発明者等は、上記既存の平面研磨方法及び装置が有す
る諸問題点に鑑み、鋭意研究を続けた結果、本発明を完
成したものであって、その目的とするところは、目詰り
現像、経時的な研磨力の低下が少なく、均質且つ円滑に
被研磨材を研磨し得る平面研磨装置を提供するにある。
上述の目的は、ラッピング定盤に、直接もしくは取付板
を介して作用面が同一平面を構成する様取り付けられた
複数のセグメント砥石と、被研磨材面とを擦過せしめ平
面を研磨する装置に於いて、前記セクメント砥石群力人
定盤の内側から外側に向って定盤の進行方向と逆の方向
を指回し、尾部外側に連通ず゛る複数条の溝を形成する
様配設さnていること・を特徴とする平面研磨装置によ
り達成される。
以t、本発明を図面について説明する。
第1図は本発明に係るラッピング定盤研磨面を備えた平
面研磨装置の1例を示す説明図、第2肉及び第8図は、
第1図に示される平面研磨装置の取付板の部分拡大説明
図及び第1図のラッピング定盤研磨面の部分拡大説明図
である。上記図面に於いて、(1)、(1)・・・はセ
グメント砥石、(2)はラッピング定盤の台座、(8)
は取り付は盤、(4)は被研磨材、(5)は溝を示す。
第1図に於いてセグメント砥石(1)は取付板(3)を
介してラッピング定盤に取り付けられているが、ラッピ
ング定盤の台座(2)に直接取り付けてもよい。本発明
に適用されるセグメント砥石の形状としては長方形、菱
形、台形、三角形等積々の形状のものが考えられるが特
に限定されるものではない。要はラッピング定盤に、定
盤の内側から外側に向って、定盤の進行方向と逆の方向
を指向し、・、定盤外側に連通する複数条の溝を形成す
る様セグメント砥石を配設することが本発明にとって最
も重要な点である。通常固型セグメント砥石を装着した
ラッピング定盤を使用して被研磨材表面を研磨すると、
脱落砥粒、研磨屑水等が中々定盤外に排出されず、砥面
に残留滞積し目詰り、研磨力の低下等を来たす。本発明
に於いては上記の通りセグメント砥石面に沿−で複数の
セグメント砥石群により構成される特定の形状を有する
側溝が形成されているものであるから、研磨時に発生し
た脱落砥粒、研磨屑等の廃物は上記溝を通して常時経続
的にラッピング定盤外に排出される結果、砥面の目詰が
少なく長期に亘って研磨力が維持されるものである。
第1図に図示した平面研磨装置では、その要部を拡大し
た第2図及び第3図からも明らかな様に、セグメント砥
石は略定曲隔で放射状に配設されており、砥面に沿って
ラッピング定盤外側に連通ずる鍋中状の潟と、該鍋中状
の溝と交絡連通する放射状の溝とが形成されているが、
放射状の溝は必らすしも必要ではない。か\る平面研磨
装置を使用して研磨する場合の1例を第3図について示
すと、セグメント砥石(11、(15・・・に圧接され
た被研磨材(4)はラッピング手錠が矢印Bの方向に同
転すると、被研磨材平面を摺動するセグメント砥石(1
)、ぼ)・・・により擦過され、被研磨材には矢印A方
向の力が作用する。この際研磨により排出される矢印入
方向の力を受けた脱落低流、研磨屑、水等の廃物はセグ
メント砥石群により形成された定盤の内側から外側に向
って定盤の進行方向験逆の方向を指向し、定盤外側に連
通ずる複数条の鍋中状の溝(5)、(6・・・を通して
ラッピング定盤外に迅速、円滑且つ連続的に導出される
。第3図の様に筋の表面積に対I7てセグメント砥石面
の占める面積を比較的大きく配設した研磨面を備えた装
置は小型で表面積が小さい被研磨材の研磨に好適なもの
である。第4図は本発明に係るラッピング定盤の1粒[
?Iiを備えた取り付は板の1例を示す部分拡大説朗崗
である。
同図に於いて複数個の細長い台形のセグメンI・砥石及
び三角形のセグメント砥石は台形状の収豹板(3)の中
心線に対して約60°の角度で平行且つ等間隔で比較釣
線に配設されている。この様に心の表面積に対してセグ
メント砥石向の占める面積か比較的小さなものは比較的
大型で表面積が大きい被研磨材の研磨に好適である。第
3図及び第4図に示される様に本発明にあっては溝が非
同心円状に形成されているため、ラッピング定盤を[!
l!l1liし、セグメント・砥石面に被研磨材を圧接
した場合被研磨材の全面が擦過され、所謂抜けの問題は
起こらない。老グメント砥石群により形成さnる上記本
発明に係る溝は定盤の進行方間に対して100〜185
度で交わる様形成するのが好適であり、角度が小さ過ぎ
ると被研磨材との摩擦抵抗が大きく、装置の震動、がた
つきを起こし易い。−万大き過ぎると、被研磨材を均一
に研磨し難く未研磨の部分が残る可能性もある。本発明
に係る他のラッピング走盤研磨面を備えた取付板の1例
を第7図〜第9図に示す。以上、研厭屑、脱落砥粒、水
等のラッピング定盤外への排出、均−研磨性、抜は等の
要求特性を総合的に也はすると、定盤の内側から外側に
向って定盤の進行力量と逆の方向を指向し、定盤外側に
連通ずる複数状の堝牛状の溝が形成される様セグメント
砥石を配設するのが最も好適である。
本発明に過用さnるセグメント砥石としては、ビトリフ
ッイド系砥石、レジノイド系砥石、シェラツク系砥石、
ゴム形砥石、ウレタン系砥石等積々の砥石が挙げられる
が就中ポリビニルホルマール系の合成耐水砥石が好まし
い。ポリヒニルホルマール系合成耐水砥石とは、例えば
炭化硅素、酸化アルミニウム、酸化クローム、酸化士す
ウム等の粒状微粉末、これらの化合物よりなるウィスカ
ー微粉末、或いはこれらの混合物を砥粒として使用し、
砥粒をポリヒニルアセタール系合成樹脂を主成分とする
多孔質体中に分散して配合せしめたものが挙げらn、上
記砥石中にフェノール系樹脂、メラミン系樹脂、エポキ
シ系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性を共存せしめた
ものは殊に耐水性の面で好畑なものである。セグメント
砥石の形状は前記の埋り特に限定されるものではないが
砥石の角を切削した第7図に示す形状のもの浅いは綾線
都を切削し曲面状fこしたものは被枡jllに対する衝
撃が軽減される。
セグメント砥石のラッピング定盤或いは取付は板への装
置方法は特に限定されるものではなく、接着剤を用いて
接着する方法、ボルトにて固着する方法等この神の物品
を装着する際に通常使用される公知の方法のうち自室の
方法を選定して行えばよい。
実施例 平均粒径10μ(砥粒番手1500番)の炭化硅素微粉
末を10容瓜%配合したポリビニルアセ少−ル系合成樹
脂多孔買体にメラミン系樹脂を施与した厚み5fi、気
孔率75%のポリヒニルアセタール系耐水砥石を成型し
、第3図(ラッピング盤l)、第5図(ラフピンク板2
)及び第6図面ラッピング定盤に装着し、上面は右回り
、ト向は左回りに回転し、被研磨材を定盤面に面押して
研磨ケ行った。研磨時には砥面に水を定常的に供給した
。被研磨材としては5インチ及び14インチのアルミニ
ウム製ドーナツ状円盤を用い、次の操作条件ドで研磨し
た。
研磨条件二重転数8OR/M、接EE 100 fr/
d、5インチ円盤は1バッチ16枚、14インチ円盤は
1バッチ4枚同時に研磨し、所定の同数研磨を繰り返し
た。結果を第1表に示す。
被研P材さして5インチアルミ盤を各々ラッピング定盤
16、ラッピング定盤2及び対照ラッピング定盤を用い
て研磨した場合、各々2oバツチ目、25バツチ目及び
3バツチHに1回のドレッシングが、また被研磨材とし
て14インチアルミ盤をラッピング定盤I、ラッピング
定盤2及び対照ラッピング定盤を用いて研磨した場合、
各々10バフチ目、18バツチ目及び1バツチ毎にII
gJのドレッシングを必要とした。
上表から本発明に係るラッピング定盤l、及びラッピン
グ定盤2を用いて研磨するとラッピング定盤に対して放
射状に溝を形成した対照ラッピング定盤を用いて研磨し
た場合に比しどの試験項目についても優れた結果が得ら
れることが明らかである。また、本発明に係るラッピン
グ定fMl及びラッピング定盤2を用いて研Mした結果
を比較すると、ラッピング定盤2を用いた場合の方がよ
い結果が邑でいる。しかし、ラッピング定盤2は砥面の
面積が小さいため、トータルの研磨ライフが短かくなる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るラッピング定盤研磨面を備えた平
面研磨装置の1例を示す説明図、第2図及び第3図は第
1図に示される平面研磨装置の取付板の部分拡大説明図
及び第1図のラッピング定盤研磨面の部分拡大説明図、
第4図は本発明に係るラッピング定盤研磨面を備えた取
り付は板の1例をボす部分拡大説明図、第5図は本発明
に係るラッピング定盤研磨面の1例を示す部分拡大説明
図、第6図はセグメント砥石により放射状に溝が形成さ
れた公知のラッピング定盤研磨面の1例を示す部分拡大
説明図、第7図〜第9図は本発明に係るラッピング電盤
fA磨面を備えた取り付は板の1例を示す部分拡大説明
図である。 (1)、(11−セグメント砥石 (2) ラッピング定盤の台座 (3)取り付は板 (4) 被研磨材 (5)溝 出願人 鐘紡株式会社 第1図 −一一 第3図 111:t 5 r)、1 箪6j1 第8(?l 第9F召

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) ラッピング定盤に直接もしくは取付板を介して
    作用面が同一平面を構成する様取り付けられた複数のセ
    グメント砥石と、被研摩材面とを擦−過せしめ平面を研
    製する装置に於いて、前記セグメント砥石群が、定盤の
    内側から外側に向って定盤の進行方向と逆の方向を指向
    し、定盤外側に連通する複数条の溝を形成する様配設さ
    れていることを特徴とする平面研磨装置。
  2. (2) セグメント砥石群カへ定麹の内側から外側に向
    って定盤の進行方向と逆の方向を指向し、定盤外側に連
    通する複数条の鍋中状溝を形成する様配設されたもので
    ある特許請求の範囲第(1)項に記載の平面研磨装置。
  3. (3)セグメント砥石臥ポリビニルホルマール系合成樹
    脂から形成された耐水性のものである特許請求の範囲第
    (1)項又は第(2)項に記載の平面研磨装置。
JP59097223A 1984-05-14 1984-05-14 平面研磨装置 Pending JPS60242975A (ja)

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