JP2009045690A - 両面ラップ盤用回転定盤 - Google Patents
両面ラップ盤用回転定盤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009045690A JP2009045690A JP2007213405A JP2007213405A JP2009045690A JP 2009045690 A JP2009045690 A JP 2009045690A JP 2007213405 A JP2007213405 A JP 2007213405A JP 2007213405 A JP2007213405 A JP 2007213405A JP 2009045690 A JP2009045690 A JP 2009045690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing piece
- carrier
- peripheral edge
- polishing
- glass plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 65
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 13
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 31
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
【解決手段】ガラス板が嵌め込まれているキャリアの表裏を上下一対の平行な回転定盤3の摺り合せ面11で挟み込み、それぞれ逆方向に回転させることによりキャリア1に自転運動及び公転運動を与えながらガラス板9の表裏を摺り合せ面11との摺接によって同時に研磨する両面ラップ盤用回転定盤において、摺り合せ面11の内側周縁21と外側周縁22に沿って、金属粉とダイアモンド粉とを焼結せしめた所定の厚みと幅を有する長方形をなした研磨片23を、相互にこれら研磨片23の横巾と同等かより狭い巾の空隙16を保って、ほぼ均等かつ同心円状に固定したと共に、内側周縁21寄りの研磨片23と外側周縁22寄りの研磨片23に挟まれた中間領域に、同じく長方形の研磨片23をその長手方向軸芯がこの摺り合せ面11の直径方向に対してそれぞれ斜めになる様に傾けて固定した。
【選択図】図10
Description
そして、回転定盤3には、大きく分けて2タイプのものが存在しており、一つは図4に示すものの様に、回転定盤3の摺り合せ面11に円柱状をなした小型のダイアモンドペレット10を所定間隔で多数固定した所謂ペレット植設タイプであり、もう一つは図5に示す様に、回転定盤3の摺り合せ面自体を金属粉とダイアモンド粉とを焼結させた所定厚さを有する研磨体14で構成した所謂総型タイプである。
2 透孔
3 回転定盤
6 歯
7 外周縁
8 歯
9 ガラス板
10 ダイアモンドペレット
11 摺り合せ面
14 研磨体
15 研磨片
16 空隙
17 中央軸
18 両面ラップ盤
19 円形枠体
20 平歯車
21 内側周縁
22 外側周縁
23 研磨片
24 一端
25 他端
28 分割基板
Claims (1)
- 円盤状をなし、被加工物であるガラス板(9)より小さい肉厚を有するキャリア(1)にあけられた透孔(2)に被加工物であるガラス板(9)を嵌め込み、上下一対の回転定盤(3),(3)のうち下側の回転定盤(3)の外側に固定された円形枠体(19)の内側に設けられた歯(6)及びこの下側の回転定盤(3)とは独立した駆動系により駆動される中央軸(17)の外側に設けられ、中央軸(17)とは独立した駆動系によって駆動される平歯車(20)に、キャリア(1)の外周縁に形成されている歯(8)をそれぞれ係合させ、ガラス板(9)が嵌め込まれているキャリア(1)の表裏を上下一対の平行な回転定盤(3),(3)の表面に形成されたドーナツ状円盤形の摺り合せ面(11),(11)で挟み込み、一対の回転定盤(3),(3)をそれぞれ逆方向に回転させることによりキャリア(1)に自転運動及び中央軸(17)を中心とする公転運動を与えながらキャリア(1)によって保持されているガラス板(9)の表裏を摺り合せ面(11),(11)との摺接によって同時に研磨する両面ラップ盤用回転定盤において、摺り合せ面(11)の内側周縁21と外側周縁22に沿って、金属粉とダイアモンド粉とを焼結せしめた所定の厚みと幅を有する長方形をなした研磨片(23)を、相互にこれら研磨片(23)の横巾と同等かより狭い巾の空隙(16)を保って、ほぼ均等かつ同心円状に固定したと共に、内側周縁(21)寄りの研磨片(23)と外周周縁(22)寄りの研磨片(23)に挟まれた中間領域に、同じく長方形の研磨片(23)をその長手方向軸芯がこの摺り合せ面(11)の直径方向に対してそれぞれ斜めになる様に傾けて固定したことを特徴とする両面ラップ盤用回転定盤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213405A JP5284610B2 (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | 両面ラップ盤用回転定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213405A JP5284610B2 (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | 両面ラップ盤用回転定盤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009045690A true JP2009045690A (ja) | 2009-03-05 |
JP5284610B2 JP5284610B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=40498400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007213405A Active JP5284610B2 (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | 両面ラップ盤用回転定盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5284610B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108177085A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-06-19 | 湖南宇晶机器股份有限公司 | 一种用于连续式曲面抛光机的高精密传动系统 |
CN117862986A (zh) * | 2024-03-06 | 2024-04-12 | 长沙韶光芯材科技有限公司 | 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI613039B (zh) * | 2016-01-27 | 2018-02-01 | 周景星 | 硏磨裝置及其硏磨方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60242975A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-12-02 | Kanebo Ltd | 平面研磨装置 |
JPH0727754U (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-23 | 鐘紡株式会社 | 研磨加工用装置 |
JPH1170463A (ja) * | 1997-05-15 | 1999-03-16 | Applied Materials Inc | 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド |
JPH11198051A (ja) * | 1998-01-05 | 1999-07-27 | Hitachi Ltd | オンライン圧延ロール研削装置用砥石 |
JP2003303793A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Hitachi Ltd | 研磨装置および半導体装置の製造方法 |
JP2004243469A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Yachiyo Micro Science Kk | 両面ラップ盤用回転定盤 |
JP2004327567A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
JP2006007412A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 研磨中に混合伴流を促進するように配置された溝を有する研磨パッド |
-
2007
- 2007-08-20 JP JP2007213405A patent/JP5284610B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60242975A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-12-02 | Kanebo Ltd | 平面研磨装置 |
JPH0727754U (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-23 | 鐘紡株式会社 | 研磨加工用装置 |
JPH1170463A (ja) * | 1997-05-15 | 1999-03-16 | Applied Materials Inc | 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド |
JPH11198051A (ja) * | 1998-01-05 | 1999-07-27 | Hitachi Ltd | オンライン圧延ロール研削装置用砥石 |
JP2003303793A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Hitachi Ltd | 研磨装置および半導体装置の製造方法 |
JP2004243469A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Yachiyo Micro Science Kk | 両面ラップ盤用回転定盤 |
JP2004327567A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Rodel Nitta Co | 研磨パッド |
JP2006007412A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 研磨中に混合伴流を促進するように配置された溝を有する研磨パッド |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108177085A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-06-19 | 湖南宇晶机器股份有限公司 | 一种用于连续式曲面抛光机的高精密传动系统 |
CN108177085B (zh) * | 2018-03-09 | 2023-06-30 | 湖南宇晶机器股份有限公司 | 一种用于连续式曲面抛光机的高精密传动系统 |
CN117862986A (zh) * | 2024-03-06 | 2024-04-12 | 长沙韶光芯材科技有限公司 | 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法 |
CN117862986B (zh) * | 2024-03-06 | 2024-05-10 | 长沙韶光芯材科技有限公司 | 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5284610B2 (ja) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090042493A1 (en) | Chamfering apparatus for chamfering glass substrates | |
JP2011194561A (ja) | 円盤状ワークの面取装置 | |
JP5284610B2 (ja) | 両面ラップ盤用回転定盤 | |
CN102026774A (zh) | 两头磨削装置及芯片的制造方法 | |
JP6707831B2 (ja) | 研削装置および研削方法 | |
KR102093680B1 (ko) | 얇은 원판 형상 공작물의 캐리어 장치 및 그 제조 방법, 및 양면 연삭 장치 | |
KR100695341B1 (ko) | 양면 연마용 캐리어 및 반도체 웨이퍼의 연마 방법 | |
JP5254661B2 (ja) | 両面ラップ盤用回転定盤 | |
JP4018993B2 (ja) | 両面ラップ盤用回転定盤 | |
WO2009157306A1 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の両面研磨装置、研磨方法及び製造方法 | |
WO2017171052A1 (ja) | キャリアおよび当該キャリアを用いた基板の製造方法 | |
WO2008059930A1 (fr) | Procede de fabrication de substrat de disque | |
US20230110750A1 (en) | Carrier and method for manufacturing substrate | |
JP5982427B2 (ja) | 両面加工装置に用いられるキャリアプレート | |
JP5613723B2 (ja) | キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置 | |
JP5864824B2 (ja) | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 | |
JP2017132033A (ja) | 研削装置及びそれを用いた研削方法 | |
KR101871853B1 (ko) | 평판 디스플레이용 패널 가공 장치 | |
KR20140014425A (ko) | 연마 패드 및 이를 포함하는 연마 장치 | |
CN221390616U (zh) | 自除尘磨盘 | |
JP5864823B2 (ja) | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 | |
JP2015129056A (ja) | ガラス基板の切断方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
JP5381555B2 (ja) | 板状ワーク研磨装置および板状ワーク研磨方法 | |
JP2008272904A (ja) | 磁気記録媒体用基板の研磨装置および研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板、並びに磁気記録媒体 | |
JP5749421B2 (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100816 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130530 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5284610 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |