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JPS60195552A - 光受容部材 - Google Patents

光受容部材

Info

Publication number
JPS60195552A
JPS60195552A JP59051400A JP5140084A JPS60195552A JP S60195552 A JPS60195552 A JP S60195552A JP 59051400 A JP59051400 A JP 59051400A JP 5140084 A JP5140084 A JP 5140084A JP S60195552 A JPS60195552 A JP S60195552A
Authority
JP
Japan
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light
layer
receiving member
member according
support
Prior art date
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Pending
Application number
JP59051400A
Other languages
English (en)
Inventor
Keishi Saito
恵志 斉藤
Masahiro Kanai
正博 金井
Tetsuo Sueda
末田 哲夫
Teruo Misumi
三角 輝男
Yoshio Tsuezuki
津江月 義男
Kyosuke Ogawa
小川 恭介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP59051400A priority Critical patent/JPS60195552A/ja
Priority to CA000476023A priority patent/CA1258395A/en
Priority to US06/709,888 priority patent/US4675263A/en
Priority to AU39717/85A priority patent/AU589356B2/en
Priority to EP85301654A priority patent/EP0160369B1/en
Priority to DE8585301654T priority patent/DE3567974D1/de
Publication of JPS60195552A publication Critical patent/JPS60195552A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based
    • G03G5/08221Silicon-based comprising one or two silicon based layers
    • G03G5/08228Silicon-based comprising one or two silicon based layers at least one with varying composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
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    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/10Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
    • H10F30/15Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors comprising amorphous semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/40Optical elements or arrangements
    • H10F77/413Optical elements or arrangements directly associated or integrated with the devices, e.g. back reflectors

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、光(ここでは広義の光で紫外線。
可視光線、赤外線、X線、γ線等を示す)の様な電磁波
に感受性のある光受容部材に関する。
さらに詳しくは、レーザー光などの可f#、性光を用い
るのに適した光受容部材に関する。
〔従来技術〕
デジタル画像情報を画像として記録する方法として、デ
ジタル画像情報に応じて変調したレーザー光で光受容部
材を光学的に走査することにより静電潜像を形成し、次
いで該潜像を現像、必要に応じて転写、定着などの処理
を行ない、画像を記録する方法がよく知られている。
中でも電子写f(法を使用した画像形成法では、レーザ
ーとしては小型で安価なHe−Neレーザーあるいは半
導体レーザー(通常は650〜820nmの発光波長を
有する)で像記録を行なうことが一般である。
特に、半導体レーザーを用いる場合に適した電子写真用
の光受容部材としては、その光感度領域の整合性が他の
種類の光受容部材と比べて格段に優れている点に加えて
、ビッカース硬度が高く、社会的には無公害である点で
、例えば特開昭54−86341号公報や特開昭56−
83746号公報に開示されているシリコン原−rを含
む非晶質材料(以後r A −SiJと略記する)から
成る光受容部材が注目されている。
面乍ら、光受容層を中層構成のA−8i層とすると、そ
の高光感度を保持しつつ、電子写真用として要求される
1012Ωcm以上の暗抵抗を確保するには、水素原子
やハロゲン原子或いはこれ等に加えてポロン原子とを特
定の9範囲で層中に制御された形で構造的に含イIさせ
る必要性がある為に、層形成のコントロールを厳密に行
う必要がある等、光受容部材の設計に於ける許容度に可
成りの制限がある。
この設計上の許容度を拡大出来る、晶り、ある程度低暗
抵抗であっても、その高光感度を有効に利用出来る様に
したものとしては、例えば、特開昭54−121743
号公報、特開昭57−4053号公報、特開昭57−4
172号公報に記載されである様に光受容層を伝導特性
の異なる層を積層した二層以]二の層構成として、光受
容層内部に空乏層を形成したり、或いは特開昭57−5
2178号、同52179号、同5218・0号、同5
8159号、同58160号、同58161号の各公報
に記載されである様に支持体と光受容層の間、又は/及
び光受容層の」二部表面に障壁層を設けた多層構造とし
たりして、見掛は上の暗抵抗を高めた光受容部材が提案
されている。
この様な提案によって、A −3i系先光受容材はその
商品化設計上の許容度に於いて、或いはtAAl1の管
理の容易性及び生産性に於いて飛躍的に進展し、商品化
に向け−ての開発スピードが急速化している。
この様な光受容層が多層構造の光受容部材を用いてレー
ザー記録を行う場合、各層の層厚に斑がある為に、レー
ザー光が可干渉性の単色光であるので、光受容層のレー
ザー光照射側自由表面、光受容層を構成する各層及び支
持体と光受容層との層界面(以後、この自由表面及び層
界面の両者を併せた意味で「界面」と称す)より反射し
て来る反射光の夫々が干渉を起す可能性がある。
この干渉現象は、形成される可視画像に於いて、所謂、
干渉縞模様となって現われ、画像不良の要因となる。殊
に階調性の高い中間調の画像を形成する場合には、画像
の見悪くさは顕著となる。
まして、使用する半導体レーザー光の波長領域が長波長
になるにつれ感光層に於ける該レーザー光の吸収が減少
してくるのでボ」記の干渉現象はw4著である。
この点を図面を以って説明する。
第1図に、光受容部材の光受容層を構成するある層に入
射した光r□と上部界面102で反射した反射光R1,
下部界面101で反射した反射光R2を示している。
層の平均層厚をd、5折率をn、光の波長を入 λとして、ある暦の層厚がなだらかに一以上n の層厚差で不均一であると、反射光R1、R2が2nd
=mλ(mは整数、反射光は強め合■ う)と2 n d =(m +−)入(mは整数、反射
光は弱め合う)の条件のどちらに合うかによって、ある
層の吸収光量および透過光量に変化を生しる。
多層構成の光受容部材においては、第1図に示す干渉効
果が各層で起り、第2図に示すように、それぞれの干渉
による相乗的悪f#響が生じる。その為に該干渉縞模様
に対応した干#縞が転写部材」−に転写、定着された可
視画像に現われ、不良画像の原因となっていた。
この不都合を解消する方法としては、支持体表面をダイ
ヤモンドレノ削して、±500λ〜±10000人の凹
凸を設けて光散乱面を形成する方法(例えば特開昭58
−162975号公報)、アルミニウム支持体表面を黒
色アルマイト処理したり、或いは、樹脂中にカーボン、
着色顔料、染料を分散したりして光吸収層を設ける方法
(例えば特開昭57−165845号公報)、アルミニ
ウム支持体表面を梨地状のアルマイト処理したり、サン
ドブラストにより砂目状の微細凹凸を設けたりして、支
持体表面に光a&乱反射防止層を設ける方法(例えば特
開昭57−16554号公報)等が提案されている。
同年ら、これ等従来の方法では、画像−1−に現われる
干渉縞模様を完全に解消することが出来なかった。
即ち、第1の方7ノ;は支持体表面を特定の大きさの凹
凸が多数設けられただけである為、確かに光散乱効果に
よるモ渉縞模様の発現Vj +トにはなっているが、光
散乱としては依然として正反射光成分が現存している為
に、該正反射光による干#MI様が残存することに加え
て、支持体表面での光散乱効果の為に照射スポットに拡
がりが生じ、実質的な解像度低下の要因となっていた。
第2の方法は、黒色アルマイト処理程度では、完全吸収
は無理であって、支持体表面での反射光は残存する。又
1着色顔料分散樹脂層を設ける場合はA−9i系先光受
容を形成する際、樹脂層よりの脱気現象が生じ、形成さ
れる光受容層の層品質が著しく低下すること、樹脂層が
A−3・系光受容層形成の際のプラズマによってタメー
ジを受けて、本来の吸収機能を低減させると共に、表面
状態の悪化によるその後のA−5i光受容層の形成に悪
影響を与えること等の不都合さを存する。
支持体表面を不規則に荒すw43方法の場合には、gI
J3図に示す様に、例えば入射光IQは。
光受容層302の表面でその一部が反射されて反射光R
1となり、残りは、光受容層302の内部に進入して透
過光IIとなる。透過光11は、支持体302の表面に
於いて、その一部は、光散乱されて拡散光Kl 、に2
 、に3ψ・となり、残りが正反射されて反射光R2と
なり、その一部が出射光R3となって外部に出て行く、
従って、反射光R1と干渉する成分である出射光R3が
残留する為、依然として干渉縞模様は完全に消すことが
出来ない。
又、干渉を防止して光受容層内部での多重反射を防止す
る為に支持体301の表面の拡散性を増加させると、光
受容層内で光が拡散してハレーションを生ずる為解像度
が低下するという欠点もあった。
特に、多層構成の光受容部材においては、第4図に示す
ように、支持体401表面を不規則的に荒しても、第1
層402での反射光R2゜第2層での反射光R1,支持
体401面での正反射光R3の夫々が干渉して、光受容
部材の各層厚にしたがって干渉縞模様が生じる。従って
、多層構成の光受容部材においては、支持体401表面
を不規則に荒すことでは、干渉縞を完全に防止すること
は不可能であった。
又、サンドブラスト等の方法によって支持体表面を不規
則に荒す場合は、その粗面度がロフト間に於いてバラツ
キが多く、且っ同一ロットに於いても粗面度に不均一性
があって、製造管理上具合が悪かった。加えて、比較的
大きな突起がランダムに形成される機会が多く、斯かる
大きな突起が光受容層の局所的ブレークダウンの原因と
なっていた。
又、単に支持体表面501を規則的に荒した場合、第5
図に示すように、通常、支持体501表面の凹凸形状に
沿って、光受容層502が堆積するため、支持体501
の凹凸の傾斜面と光受容層502の凹凸の傾斜面とが平
行になる。
したがって、その部分では入射光は20d1−m入また
は2 n d 1= (m+H)入が成立ち、夫々明部
または暗部となる。また、光受容層全体では光受容層の
層厚dl、d2 、d3、d4の夫々の差の中の最大が
一以上である様n な層厚の不均一性があるため明暗の縞模様が現われる。
従って、支持体501表面を規則的に荒しただけでは、
干渉縞模様の発生を完全に防ぐことはできない。
又、表面を規則的に荒した支持体上に多層構成の光受容
層を堆積させた場合にも、第3図において、一層構成の
光受容部材で説明した支持体表面での正反射光と、光受
容層表面での反射光との干渉の他に、各層間の界面での
反射光による干渉が加わるため、一層構成の光受容部材
の干渉縞模様発現度合より一層複雑となる。
〔目 的〕
本発明の目的は、前述の欠点を解消した光に感受性のあ
る新規な光受容部材を提供することである。
本発明の別の目的は、可干渉性中色光を用いる画像形成
に適すると共に製造管理が容易である光受容部材を提供
することである。
本発明の更に別の目的は、画像形成時に現出する干渉縞
模様と反転現像時の斑点の現出を同時にしかも完全に解
消することができる光受容部材を提供することでもある
〔構 成〕
本発明の光受容部材は、シリコン原子とゲルマニウム原
子とを含む非晶質材料で構成された第1の層と、シリコ
ン原子を含む非晶質材料で構成され、光導電性を示す第
2の層とが支持体側より順に設けられた多層構成の光受
容層とを有し、前記第1の層及び第2の層の少なくとも
一方に伝導性を支配する物質が含有されてい乙光父;ヤ
部材に於いて、前記光受容層がショートレイシ内に1対
以上の非平行な界面を有し、該非平行な界面が層厚方向
と垂直な面内の少なくとも一方向に多数配列している事
を特徴とする。
以下、本発明を図面に従って具体的に説明する。
第6図は、本発明の基本原理を説明するための説明図で
ある。
本発明は装置の要求解像力よりも微小な凹凸形状を有す
る支持体(不図示)上に、その凹凸の傾斜面に沿って、
1つ以上の光受容層を有する多層構成の光受容層を第6
図の一部に拡大して示されるように、第2層602の層
厚がd5からd6と連続的に変化しているために、界面
603と界面604とは互いに傾向きを有している。従
って、この微小部分(ショートレンジ)9に入射した可
干渉性光は、該微小部公文に於て干渉を起し、微小な干
渉縞模様を生ずる。
又、第7図に示す様に第1層701と第2層702の界
面703 トm2pa70217)自由表面704とが
非平行であると、第7図の(A)に示す様に入射光IQ
に対する反射光R1と出射光R3とはその進行方向が互
いに異る為、界面703と704とが平行な場合(第7
図のr (B) J )に較べて干渉の度合が減少する
従って、第7図の(C)に示す様に、一対の界面が平行
な関係にある場合(r(B)J)よりも非平行な場合(
r (A) J )は干渉しても干渉縞模様の明暗の差
が無視しtlIる程度に小さくなる。その結果、微小部
分の入射光I13は平均化される。
このことは、vg6図に示す様に第2層7020層厚が
マクロ的にも不均一(d7\ci6)でも同様に云える
為、全層領域に於て入射光量が均一になる(第6図のr
 (D)J参照)。
また、光受容層が多層M成である場合に於いて照射側か
ら第2層まで可干渉性光が透過した場合に就いて本発明
の効果を述べれば、第8図に示す様に、入射光IQ に
対して、反射光R1、R2,R3,R4,R5が存在す
る。
その為各々の層で第7図を似って前記に説明したことが
生ずる。
従って、光受容層全体で考えると干渉は夫々の層での相
乗効果となる為、本発明によれば、光受容層を構成する
層の数が増大するにつれ、より一層干渉効果を防止する
ことが出来る。
又、緻小部分内に於て生ずる干渉縞は、微小部分の大き
さが照射光スポット径より小さい為、即ち、解像度限界
より小さい為、画像に現すれることはない。又、仮に画
像に現われているとしても眼の分解能以下なので実質的
には同等支障を生じない。
本発明に於いて、凹凸の傾斜面は反射光を一方向へ確実
に揃える為に、鏡面仕上げとされるのが望ましい。
本発明に適した微小部分の大きさU(凹凸形状の一周期
分)は、照射光のスボシ) FAをLとすれば、文≦し
てある。
又本発明の目的をより効果的に達成する為には微小部公
文に於ける層厚の差(d5−dθ)は、FflA射光の
波長を入とすると、(n:第2層602の屈折率) であるのが望ましい。
本発明に於ては、多層構造の光受容層の微小部公文の層
厚内(以後「微小カラム」と称す)に於て、少なくとも
いずれか2つの層界面が非平行な関係にある様に各層の
層厚が微小カラム内に於て制御されるが、この条件を満
足するならば該微小カラム内にいずれか2つの層界面が
平行な関係にあっても良い。
但し、平行な層界面を形成する層は、任厖、の2つの位
置に於ける層厚の差が 以下である様に全領域に於て均一層厚に形成されるのが
望ましい。
光受容層を構成する第1の層、第2の層の各層の形成に
は本発明の目的をより効果的且つ容易に達成する為に、
層厚を光学的レベルでjE確に制御できることからプラ
ズマ気相法(PCVD7Ji)、光CVD法、熱CVD
法が採用される。
支持体表面に設けられる凹凸は、7字形状の9J刃を有
するバイトをフライス盤、旋盤等の切削加工機械の所定
位置に固定し、例えば円筒状支持体を予め所望に従って
設計されたプログラムに従って回転させながら規則的に
所定方向に移動させることにより、支持体表面を正確に
切削加工することで所望の凹凸形状、ピッチ、深さで形
成される。この様な切削加工法によって形成される凹凸
が作り出す逆V字形線状突起部は、円筒状支持体の中心
軸を中心にした端線構造を有する。逆V字形突起部の端
線構造は、二重、三重の多重端線構造、又は交叉蝮線構
造とされても差支えない。
或いは、端線構造に加えて中心軸に沿った直線構造を導
入しても良い。
支持体表面に設けられる凹凸の凸部の縦断面形状は形成
される各層の微小カラム内に於ける層厚の管理された不
均一化と、支持体と該支持体上に直接設けられる層との
間の良好な密着性や所望の電気的接触性を確保する為に
逆■字形とされるが、好ましくは第9図に示される様に
実質的に二等辺三角形、直角三角形成いは不等辺三角形
とされるのが望ましい。これ等の形状の中殊に二等辺三
角形、直角三角形が望ましい。
本発明に於ては、管理された状IE;で支持体表面に設
けられる凹凸の各ディメンジョンは、以下の点を考慮し
た上で、本発明の目的を結果的に達成出来る様に設定さ
れる。
即ち、第1は光受容層を構成するA−9i層は、層形成
される表面の状態に構造敏感であって、表面状態に応じ
て層品質は大きく変化する。
従って、A−3i光受容層の層品質の低下を招来しない
様に支持体表面に設けられる凹凸のディメンジョンを設
定する必要がある。
第2には光受容層の自由表面に極端な凹凸があると、画
像形成後のクリーニングに於てクリーニングを完全に行
なうことが出来なくなる。
また、ブレードクリーニングを行う場合、ブレードのい
たみが早くなるという問題がある。
14記した層堆積上の問題点、電子写真法のプロセスに
の問題点および、干渉縞模様を防ぐ条件を検3・Iシた
結果、支持体表面の四部のピッチは、&了ましくは50
0ILm−0,3pm、より好ましくは200井m−1
終m、最適には50gm〜5μmであるのが望ましい。
又凹部の最大の深さは、好ましくは0.1#Lm〜5川
m、より好ましくは0.3μm〜3井m、峙適には0.
6終m〜2鉢mとされるのが望ましい。支持体表面の四
部のピッチと最大深さがL記の範囲にある場合、四部(
又は線に突起部)の傾斜面の傾きは、好ましくは1度〜
20度、より好ましくは3度〜15度、最適には4度〜
lO度とされるのが望ましい。
又、この様な支持体上に堆積される各層の層厚の不均一
に基く層厚差の最大は、同一ピッチ内で好ましくは0.
1gm〜2 pm、より好ましくは0.1μm−1,5
μm、最適には0.2gm−1pmとされるのが望まし
い。
次に、本発明に係る多層構成の光受容部材の例を示す。
第10図は、本発明の好適な実施態様例である光受容部
材の層構成を説明するために模式的に示した模式的構成
図である。
第10図に示す光受容部材1004は、光受容部材用と
しての支持体100−1の1−に、光受容層1000を
有し、該光受容層1OOOは自由表面1005を一方の
端面に有している。
光受容層1000は支持体1ooi側よりゲルマニウム
原子と水素原子及びハロゲン原子のいずれか一方とを含
有するa−3i4」Lヨ≦U(以後1’a−5iGe 
(H,X)Jと略記する)で構成された第1(7)層(
G)1002とa−3i(H,X)で構成され、光導電
性を有する第2の層(S)1003とが順にIAfF’
:された層構造を有する。
第1の層(G)1002中に含有されるゲルマニウム原
子は、該ffIJlの層(G)1002の層厚方向及び
支持体1001の表面と平行な面内方向に連続的均一に
分布した状態となる様に前記mlのM(G)1002中
に含有される。
本発明の好適な実施態様例の光受容部材1004に於い
ては、少なくともilの層(G)が1002に伝導特性
を支配する物質(C)が含イ1されており、第1の層(
G)1002に所望の伝導特性が11.えられている。
本発明に於いては、第1の層(G)1002に含有され
る伝導特性を支配する物質(C)は、第1の層(G)1
002の全層領域に万一なく均一に含有されても良く、
第1の層(G)1002の一部の層に偏在する様に含有
されても良い。
本発明に於いて伝導特性を支配する物質(C)をtj4
1の層(G)の一部の層領域に偏在する様に第1の層(
G)中に含有させる場合には、前記物質(C)の含有さ
れる層領域(PN)は、第1の層(G)の端部層領域と
して設けられるのが望ましい、殊に、第1の層(G)の
支持体側の端部層領域として前記層領域(P N)が設
けられる場合には、該層領域(PN)中に含有される前
記物質(C)の種類及びその含有量を所望に応じて適宜
選択することによって支持体から光受容層中への特定の
極性の電荷の注入を効果的に阻止することが出来る。
本発明の光受容部材に於いては、伝導特性を制御するこ
との出来る物質(C)を、光受容層の一部を構成する第
1の層(G)中に、前記したように該層(G)の全域に
万一なく、或いは層厚方向に偏在する様に含イイさせる
のが好ましいものであるが、更には、第1の層(G)]
−に設けられる第2の層(S)中に前記物質(C)を含
有させても良い。
第2の層(S)中に前記物質(C)を含有させる場合に
は、第1の層(G)中に含有される前記物質(C)の種
類やその含有量及びその含有の仕方に応じて、第2の層
(S)中に含有させる物質(C)の種類やその含有量、
及びその含有の仕方が適宜法められる。
本発明に於いては、第2の層(S)中に前記物質(C)
を含有させる場合、好ましくは、少なくとも第1の層(
G)との接触界面を含む層領域中に前記物質(C)を含
有させるのが望ましい。
本発明に於いては、前記物質(C)は第2の層(S)の
全層領域に万一なく含有させても良いし、或いは、その
一部の層領域に均一に含有させても良い。
第1の層(G)と第2の層(S)の両方に伝導特性を支
配する物質(C)を含有させる場合。
第1の層(G)に於ける前記物質(C)が含有されてい
る層領域と、第2の層(S)に於ける前記物質(C)が
含有されている層領域とが4Uいに接触する様に設ける
のが望ましい。
又、第1の層CG)と第2の層(S)とに含イ1される
前記物質(C)は、第1の層(G)と第2の層(S)と
に於いて同種類でも異種類であっても良く、又、その含
有量は各層に於いて、同じでも異っていても良い。
丙午ら、本発明に於いては、各層に含有される前記物質
(C)が両者に於いて同種類である場合には、第1の層
(G)中の含有量を充分多くするか、又は、電気的特性
の異なる種類の物質(C)を所望の各層に、夫々含有さ
せるのが好ましい。
本発明に於いては、少なくとも光受容層を構成する第1
の層(G)中に、伝導特性を支配する物質(C)を含有
させることにより、該物質(C)の含有される層領域〔
第1の層(G)の一部又は全部の層領域のいずれでも良
い〕の伝導特性を所望に従って任意に制御することが出
来るものであるが、この様な物質としては、所謂、半導
体分野で云われる不純物を挙げることが出来、本発明に
於いては、形成される光受容層を構成するa−3iGe
(H,X)に対して、ρ型伝導特性をケ、えるρ型不純
物及びn型伝・q特性を与えるn方不純物を挙げること
が出来る。
具体的には、ρ型不純物としては周期律表第m族に族す
る原子(rtSm族原子)、例えば、B(硼素)、A!
;L(アルミニウム)、Ga(ガリウム)、In(イン
ジウム)、Tu(タリウム)等があり、殊に好適に用い
られるのは、B。
Gaである。
n型不純物としては、周期律表第V族に属する原子(第
V族原子)、例えば、P(燐)、As(砒素)、Sb(
アンチモン)、 Bi (ビスマス)等であり、殊に、
好適に用いられるのは、P、Asである。
本発明に於いて、伝導特性を制御する物質(C)が含有
される層領域(PN)に於けるその含有量は、該層領域
(PN)に要求される伝導性、或いは、該層領域(PN
)が支持体に直に接触して設けられる場合には、その支
持体との接触界面に於ける特性との関係等、有機的関連
性に於いて、適宜選択することが出来る。
又、前記層領域(PN)に直に接触して設けられる他の
層領域や、該他の層領域との接触界面に於ける特性との
関係も考慮されて、伝導特性を制御する物質の含有量が
適宜選択される。
本発明に於いて、層領域(PN)中に含有される伝導特
性を制御する物質(C)の含有量としては、好ましくは
0.01〜5X10’atomic ppm、より好適
には0.5〜lXl0’ at omic ppm、M
t適には、1−51−5XIO3ato ppmとされ
るのが望ましい。
本発明に於いて、伝導特性を支配する物質(C)が含有
される層領域(PN)に於ける該物質(C)の含有量を
、好ましくは30atomic ppm以上、より好適
には50atomic ppm以上、最適にはlOO1
006jo ppm以上とすることによって、例えば該
含有させる物質(C)が前記のρ型不純物の場合には、
光受容層の自由表面が■極性に帯電処理を受けた際に支
持体側からの光受容層中への電子の注入を効果的にjf
ltヒすることが出来、又、前記含有させる物質(C)
が前記のn型不純物の場合には、光受容層の自由表面が
e極性に帯電処理を受けた際に支持体側から光受容層中
への正孔の注入を効果的に阻止することが11−1来る
上記の様な場合には、前述した様に、前記層領域(PN
)を除いた部分の層領域(Z)には。
極性の伝導特性を支配する物質(C)を含有させても良
いし、或いは、同極性の伝導型を有する伝導特性を支配
する物質(C)を層領域(PN)に含有させる実際の量
よりも一段と少ない礒にして含有させても良いものであ
る。
この様な場合、前記層領域(Z)中に含有される前記伝
導特性を支配する物質(C)の含有量としては、層領域
(PN)に含有される前記物質(C)の極性や含有量に
応じて所望に従って適宜決定されるものであるが、好ま
しくは、0.001 Nloooatom+c ppm
、より好適には0.05〜500at omi cpp
m、@適には0.1〜200at omi cppmと
されるのが望ましい。
本発明に於いて、層領域(PN)及び層領域(Z)に同
種の伝導性を支配する物質(C)を含有させる場合には
、層領域(Z)に於ける含有量としては、好ましくは3
0at omi cppm以下とするのが望ましい。
本発明に於いては、光受容層に、一方の極性の伝導型を
有する伝導性を支配する物質を含有させた層領域と、他
方の極性の伝導型を有する伝導性を支配する物質を含有
させた層領域とを直に接触する様に設けて、該接触領域
に所謂空乏層を設けることも出来る。
詰り、例えば、光受容層中に、前記のρ型不純物を含有
する層領域と前記のn型不純物を含有する層領域とを直
に接触する様に設けて所謂ρ−n接合を形成して、空乏
層を設けることが出来る。
本発明に於いては、第1の層(G)上に設けられる第2
の層(S)中には、ゲルマニウム原子は含有されておら
ず、この様な層AII造に光受6層を形成することによ
って、比較的可視光領域を含む、比較的短波長から比較
的長波長連の全領域の波長の光に対して光感度が優れて
いる光受容部材として得るものである。
又、g41の層(G)中に於けるゲルマニウム原子の分
布状態は全層にゲルマニウム原子が連続的に分/11シ
ているので、第1の層(G)と第2の層(S)との間に
於ける親和性に優れ、半導体レーザ等を使用した場合の
、第2の層(S)では殆ど吸収しきれない長波長側の光
を第1の層(C)に於いて、実質的に完全に吸収するこ
とが出来、支持体面からの反射による干渉を一層効果的
に防止することが出来る。
又、本発明の光受容部材に於いては、第1の層(G)と
第2の暦(S)とを構成する非晶質材ネ播の夫々がシリ
コン原子という共通の構成要素を有しているので、積層
界面に於いて化学的な安定性の確保が充分成されている
本発明において、第1の層(G)中に含有されるゲルマ
ニウム原子の含有量としては、本発明の目的が効果的に
達成される様に所望に従って適宜法められるが、好まし
くは1〜9.5×10”atomic ppm、より好
ましくは100〜8X105atomic p p m
、最適には500〜7X105at omi cppm
とされるのが望ましい。
本発明に於いて第1の層(G)と第2の層(S)との層
厚は、本発明の目的を効果的に達成させる為の重要な因
子の1つであるので形成される光受容部材に所望の特性
が充分与えられる様に、光受容部材の設計の際に充分な
る注意が払われる必要がある。
本発明に於いて、第1の層CG)の層厚TBは、好まし
くは30λ〜50p、より好ましくは、40人〜407
z、最適には、50λ〜30pとされるのが望ましい。
又、第2の層(S)の層厚Tは、好ましくは0.5〜9
0μ、より好ましくは1〜80ル最適には2〜50μと
されるのが望ましい。
第1の層(G)の層厚TBと第2の!(S)の層fqT
の和(TB十T)としては、両層に要求される特性と光
受容層全体に要求される特性との相互間の有機的関連性
に基いて、光受容部材のR設計の際に所望に従って、適
宜決定される。
本発明の光受容部材に於いては、上記の(TB +T)
の数4f範囲としては、好ましくは1〜100μ、より
好適には1〜80ル、最適には2〜50−とされるのが
望ましい。
本発明のより好ましい実施態様例に於いては、」二足の
層厚TB及び層厚Tとしては、通常はTB /T≦1な
る関係を満足する際に、夫々に対して適宜適切な数値が
選択されるのが望ましい。
上記の場合に於ける層厚TB及び層厚Tの数値の選択に
於いて、より好ましくは、TB/T≦0.9.最適には
TB/T≦0.8なる関係が満足される様に層厚TB及
び層厚Tの値が決定されるのが望ましいものである。
本発明に於いて、第1の層(G)中に含有されるゲルマ
ニウム原子の含有量が、I X405atomic p
pm以」−の場合には、第1の71 (G)の層厚TB
としては、可成り薄くされるのが望ましく、好ましくは
30μ以下、より好ましくは258L以下、最適には2
0終以下とされるのが望ましい。
本発明において、必要に応じて光受容層を構成する第1
の層(G)及び第2の層(S)中に含有されるハロゲン
原子(X)としては、具体的には、フッ素、塩素、臭素
、ヨウ素が挙げられ、殊にフッ素、IM素を好適なもの
として挙げることが出来る。
本発明において、a−S iGe (H、X) テ構成
される第1の層(G)を形成するには例えばグロー放電
法、スパッタリング法、或いはイオンブレーティング法
等の放電現象を利用する真空堆積法によって成される0
例えば、グロー放電法によッテ、a−3i Ge (H
、X)で構成される第1の層(G)を形成するには、基
本的には、シリコン原子(Si)を供給し得るSi供給
用の原料ガスとゲルマニウム原子(Ge)を供給し得る
Ge供給用の原料ガスと必要に応じて水素原子(H)導
入用の原料ガス又は/及びハロゲン原子(X)導入用の
原料ガスを、内部が減圧にし得る堆積室内に所望のガス
圧状態で導入して、該堆積室内にグロー放電を生起させ
、予め所定位置に設置されである所定の支持体表面上に
a−5iGe (H、X)から成る層を形成させれば良
い、又、スパッタリング法で形成する場合には、例えば
Ar、He等の不活性ガス又はこれ等のガスをベースと
した混合カスの雰囲気中でSiで構成されたターゲット
、或いは、該ターゲットとGeで構成されたターゲット
の二枚を使用して、又はSfとGeの混合されたターゲ
ットを使用して、必要に応じてHe、Ar等の稀釈ガス
で稀釈されたGe供給用の原料ガスを、必要に応じて、
水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入用の
ガスをスパッタリング用の堆積室に導入し、所望のガス
プラズマ雰囲気を形成して前記のターゲットをスパッタ
リングしてやれば良い。
イオンブレーティング法の場合には、例えば多結晶シリ
コノ又は単結晶シリコンと多結晶ゲルマニウム又は単結
晶ゲルマニウムとを夫々店発源として蒸着ポートに収容
し、この蕉発源を抵抗加熱法、或いはエレクトロンビー
ム法(EB法)等によって加熱蒸発させ飛翔蒸発物を所
望のガスプラズマ雰囲気中を通過させる以外はスパッタ
リングの場合と同様にする事で行う事が出来る。
本発明において使用されるS1供給用の原料ガスと成り
得る物質としては、SiH4゜S i2 H6、S 4
3 H8,S i4 )(10’f”)ガス状態の又は
ガス化し得る水素化硅素(シラン1M)が有効に使用さ
れるものとして挙げられ、殊に、層作成作業時の取扱い
易さ、Si供給効率の良さ等の点で5jH4、Si2H
6、が好ましいものとして挙げられる。
Ge供給用の原料ガスと成り得る物質としては、GeH
4、Ge2 HB 、Ge3 HB 。
Ge4 HH,Ge5 H12,lCe6 H14,G
e7HI6.Ge8 H18,Ge9 H20等のガス
状態の又はガス化し得る水素化ゲルマニウムが有効に使
用されるものとして挙げられ、殊に、層作成作業時の取
扱い易さ、Ge供給効率の良さ等の点で、GeH4、G
e2 H6、Ge3 HBが好ましいものとして挙げら
れる。
本発明において使用される/−ロゲン原子導入用の原料
カスとして有効なのは、多くのハロゲン化合物が挙げら
れ、例えば/\ロゲンガス、/\ロゲン化物、/Sロゲ
ン間化合物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等のガ
ス状態の又はガス化し得るハロゲン化合物が好ましく挙
げられる。
又、更には、シリコン原子と/Sロゲン原子とを構成要
素とするガス状態の又はガス化し得る、ハロゲン原子を
含む水素化硅素化合物も有効なものとして本発明におい
ては挙げること力く出来る。
本発明において好適に使用し得る/\ロゲン化合物とし
ては、鋏体的には、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロ
ゲンガス、BrF、CIF。
CIF3 、BrF5 、BrF3 、IF3 。
IF7 、ICQ 、IBr等(7) /\Cffゲン
間化合物を挙げることが出来る。
ハロゲン原子を含む硅素化合物、所謂、ハロゲン原子で
置換されたシラン誘導体としては、具体的には例えばS
iF4.512 F6 。
SIC文4.SiBr4等のハロゲン化硅素が好ましい
ものとして挙げる嚇か出来る。
この様なハロゲン原子を含む硅素化合物を採用してグロ
ー放電法によって本発明の特徴的な光受容部材を形成す
る場合には、Ge供給用の原料ガスと共にSiを供給し
得る原料ガスとしての水素化硅素ガスを使用しなくとも
、所望の支持体上にハロゲン原子を含むa−3iGeか
ら成る第1の層(G)を形成する事が出来る。
グロー放電法に従って、/\ロゲン原子を含む第1の層
(G)を作成する場合、基本的には、例えばSi供給用
の原料カスとなるハロゲン化硅素とGe供給用の原料ガ
スとなる水素化ゲルマニウムとAr、H2,He等のガ
ス等を所定のdシ合几とカスtk昔になる様にして第1
の層(G)を形成する堆積室に導入し、グロー放電を生
起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成することに
よって、所望の支持体上をと第1の層(G)を形成し得
るものであるが、水素原子の導入割合の制御を一層容易
になる様に図る為にこれ等のカスに更に水素ガス又は水
素原子を含む硅素化合物のカスも所望量混合して層形成
しても良い。
又、各カスは申独稀のみでなく所定の混合比で複数種混
合して使用しても差支えないものである。
スパッタリノグ沃、イオンブレーティング法の何れの場
合にも形成される層中にハロゲン原tを導入するには、
前記のハロゲン化合物又は前記のハロケア原子を含む硅
素化合物のカスを堆積室中に導入して該ガスのプラズマ
雰囲気を形成してやれば良いものである。
又、水素原子を導入する場合には、水素原子導入用の原
料ガス、例えば、H2,或いは前記したソラン類又は/
及び水素化ゲルマニウム等のガス類をスパッタリング用
の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲気を形成
してやれば良い。
本発明においては、ハロゲン原子導入用の原料カスとし
てL記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む層上
素化合物が有効なものとして使用されるものであるが、
その他に、HF。
HCl2.HBr、HI等のハロゲン化水素、SiH2
F2,5iH212,5iH2CQ2゜5iHCQ3.
5iH2Br2,5iHBr3等のハロゲン置換水素化
硅素、及びGeHF3゜GeH2F2 、GeH3F、
GeHBr3 。
GeH2C12、GeH3CQ、GeHBr3゜GeH
2B I2 、GeH3B r、GeHI3 。
GeH2I2 、GeH31等の水素化ハロゲン化ゲル
マニウム等の水素原子を構成要素の1つとするハロゲン
化物、GeF4 、GeCl4 。
GeBr4 、Ge I4 、GeF2 、GeCU2
゜GeB I2 、Ge I2 Qのハロゲン化ゲルマ
ニウム、等々のカス状態の或いはガス化し得る物質も有
効なgIJlの層(G)形成用の出発物質ととして挙げ
るリシが出来る。
これ等の物質の中、水素原子を含む/\ロゲン化物は、
第1の層(G)形成の際に層中に7Xロゲノ原Tの導入
と同時に電気的或いは光電的特Hの制御に極めて有効な
水素原子も導入されるので、本発明においては好適なハ
ロゲン導入用の原ネ4として使用される。
水素原子を第1の層(G)中に構造的に導入するには、
−[−記の他にH2,或いはSiH4゜5i2HB 、
5i3HB 、5i4)IH等の水素化硅素をGeを供
給する為のゲルマニウム又はゲルマニウム化合物と、或
いは、GeH4゜Ge2 H6、Ge3 HB 、Ge
4 HlO,Ge5H12・G e8 H14’、 G
 e7 H18−G e8 H18゜Ge9H20等の
水素化ゲルマニウムとSiを供給する為のシリコン又は
シリコン化合物と、を堆積室中に共存させて放電を生起
させる事でもイ1う嘱が出来る。
本発明の好ましい例において、形成される光導電部材の
第1の層(G)中に含有される水素原子(H)の量又は
ハロゲン原子(X)のに又にはQ 、 1〜25 at
 omi c%とされるのが望ましい。
:1Ijlの層(G)中に含有される水素原子(H)又
は/及びハロゲン原子(X)の嵯を制御するには、例え
ば支持体温度又は/及び水素原子(H)、或いはハロケ
ア原子(X)を含有させる為に使用される出発物質の堆
積装置系内へ導入する量、放電々力等を制御してやれば
良い。
本発明に於いて、a−5i()I、X)で構成される第
2の層(S)を形成するには、前記した第1の層(G)
形成用の出発物質(I)の中より、Ge供給用の原料ガ
スとなる出発物質を除いた出発物質(第2の層(S)形
成用の出発物W(II))を使用して、第1の層(G)
を形成する場合と、同様の方法と条件に従って行うこと
が出来る。
即ち、本発明において、a−5t(H,X)で構成され
る第2の層(S)を形成するには例えばグロー放電法、
スパッタリング法、或いはイオノブレーティング法等の
放電現象を利用するrt空空積積法よって成される0例
えば、グロー放電法によってa−5i(H,X)で構成
される第2の層(S)を形成するには、基本的には前記
したシリコン原子(S i)を供給し得るSi供給用の
原料ガスと共に、必要に応じて水素原子(H)導入用の
又は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを、内
部が減圧にしくする堆積室内に導入して、該堆積室内に
グロー放電を生起させ、予め所定位置に設置されである
所定の支持体表面上にa−5i(H,X)からなる層を
形成させれば良い。又、スパッタリング法で形成する場
合には、例えばAr、He等の不活性ガス又はこれ等の
ガスをベースとした混合ガスの雰囲気中でSIで構成さ
れたターゲットをスパッタリングする際、水素原子(H
)又は/及びハロゲン原子(X)導入用のガスをスパッ
タリング用の堆積室に導入しておけば良い。
本発明に於いて、形成される光受容層を構成する第2の
層(S)中に含有される水素原子(H)の量又はハロゲ
ン原子(X)の量又は水素原子とハロゲン原子の量の和
(H+ X)は、好ましくは1〜40atomjc%、
よりtlf適にはFl 〜30at omi c%、最
適には5〜25&tomic%とされるのが望ましい。
光受容層を構成する層中に、伝導特性を制御する物質(
C)、例えば、第m族原子或いは第V族原子を構造的に
導入して前記物質(C)の含有された層(PN)を形成
するには、層形成の際に、第■族原子導入用の出発物質
或いは第V族原子導入用の出発物質をガス状態で堆積室
中に光受容層を形成する為の他の出発物質と共に導入し
てやれば良い、この様な第■族原子導入用の出発物質と
成り得るものとしては、常温常圧でガス状の又は、少な
くとも層形成条件下で容易にガス化し得るものが採用さ
れるのが望ましい。その様な第■族原子導入用の出発物
質として具体的には硼素原子導入用としては。
B2 H8・B4H1O・B5 B9 ・B5H1]−
BB H1O9Be HI21Be B14等の水素化
硼素、BF3.BCl2.BB r3等の/\ロゲン化
硼素等が挙げられる。この他、AMC見3.G a C
l 3゜Ga (CH3)3.I nc13.TC13
等も挙げることが出来る。
rfSV族原子導入用の出発物質として、本発明におい
た有効に使用されるのは、燐原子導入用としては、PH
3、P2 H4等の水素化燐、PH4I 、PF3 、
PF5 、PCl3.PCJL5 。
PB r3.PB r5 、PI3等の/Xロゲン化燐
が挙げられる。この他、A sH3,A s F3.A
 s Ci3゜A s B r3.A s F5.S 
bH3,S b F3.S b F5゜sbc交3.S
bC交5.S i B3.S i C見3゜B i B
 r3等も第V族原子導入用の出発物質の有効なものと
して挙げることが出来る。
本発明において使用される支持体としては、導電性でも
電気絶縁性であっても良い。導電性支持体としては、例
えば、NiCr、ステンレス、AM、Cr、Mo、Au
、Nb、Ta。
V、Ti、Pt 、Pd等の金属又はこれ等の合金が挙
げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリIn化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィ
ルム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用
される。
これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその
一方の表面を導電処理され、該導電処理された表面側に
他の暦が設けられるのが望ましい。
例えば、ガラスであれば、その表面に、NlCr、A文
、Cr、Mo、Au、Ir、Nb。
Ta、V、Ti、Pt、Pd、In2O3。
5n02 、ITO(In203+5n02)等から成
る薄膜を設けることによって導電性が付与され、或いは
ポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれば、
NlCr、AfL。
Ag、Pb、Zn、Nj、Au、Cr、Mo。
Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の金属の薄膜を真
空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等でその表面
に設け、又は前記金属でその表面をラミネート処理して
、その表面に導電性が付与される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等任意の形状とし得、所望
によって、その形状は決定されるが、例えば、第1図の
光受容部材1004を電子写真用光受容部材として使用
するのであれば連続高速複写の場合には、無端ベルト状
又は円筒状とするのが望ましい、支持体の厚さは、所望
通りの光受容部材が形成される様に適宜決定されるが、
光受容部材として可撓性が要求される場合には、支持体
としての機能が充分発揮される範囲内であれば可能な限
り薄くされる。同年ら、この様な場合支持体の製造上及
び取扱い上、機械的強度等の点から、好ましくはtop
以上とされる。
次に本発明の光受容部材の製造方法の一例のす。
図中の1102〜1106のガスボンベには。
本発明の光受容部材を形成するための原料ガスが密封さ
れており、その−例として例えば1102は、SiH4
ガス(純度99.999%)ボンベ、1103はGeH
4ガス(純度99゜999%)ボンベ、1104はSi
F4ガ ス(純度99.99%)ボンベ、1105はH
2で稀釈されたB2H8Zガス(純度99.999%、
以下B2H8/H2と略す、)ボンベ、1106はHl
 ガス(純度99.999%)ボンベである。
これらのガスを反応室1101に流入させるにはガスボ
ンベ1102〜1106のバルブ1122〜1126、
リークバルブ1135が閉しられていることを確認し、
又、流入Iくルブ1112〜1116、流出バルブ11
17〜1121、補助/ヘルプ1132.1133が開
かれていることを確認して、先ずメイン/<ルブ113
4を開いて反応室1101.及び各ガス配管内を排気す
る0次に真空計1136の読みが約5XlO−6tor
rになった時点で補助lくルブ1132,1133、流
出バルブ1117〜1121を閉じる。
次にシリンダー状基体1137上に光受容層を形成する
場合の1例をあげると、ガスボンベ1102よりSiH
4ガス、ガスポンベ1103よりGeH4ガス、ガスポ
ンベ1105よりB2H6/H2ガス、ガスボンベ11
0BよりH2ガスをバルブ1122.1123゜112
5.1126夫々を開いて出口圧ゲージ1127.11
2B、1130.1131の圧を1Kg/Cm2に調整
し、流入/<)レブ1112.1113,1115.1
116を徐々に開てて、マスフロコントローラ1107
.1108゜1111内に夫々を流入させる。引き続い
て流出バルブ1117,1118,1120,1121
、補助バルブ1132.1133を徐々に開いて夫々の
ガスを反応室1101に流入させる。この時のS I 
H4ガス流量と、G e H4ガヒ ス流量とB2H8/H2ガス流1tA)(2ガス流量の
比が所望の値になるように流出バルブ1117゜111
B、1120.1121を調整し、また、反応室110
1内の圧力が所望の値になるように真空計1136の読
みを見ながらメインバルブ1134の開口を調整する。
そして、基体1137の温度が加熱ヒーター1138に
より50〜400℃の範囲の温度に設定されていること
を確認された後、電源1140を所望の電力に設定して
反応室1101内にグロー放電を生起させて基体113
7上に第1の層(G)を形成する。所望の層圧に第1の
層(G)が形成された時点に於て、流出バルブ1118
を完全に閉じること及び必要に応じて放電条件を変える
こと以外は、同様な条件と手順に従って所望時間グロー
放電を維持することで、前記の第の層(G)上にゲルマ
ニウム原子が実質的に有されない第2のM (S)を形
成することが来る。
第2の層(S)中に、伝導性を支配する物1(C)を含
有させるには、第2の層(S)のj成の際に1例えばB
2 He 、PH3等のガス。
堆積室1101の中に導入する他のガスに加。
てやれば良い。
この様にして、第1の層(G)と第2の1(S)とで構
成された光受容層が基体113’1、に形成される。
層形成を行っている間は層形成の均一化をLるため基体
1137はモーター1139によ1一定速度で回転させ
てやるのが望ましい。
以下実施例について説明する。
//−’−−−〜 ■ 実施例I 含 An支持体(長さくL)357mm、径(r)B 
80mm)を第2表に示す条件で、第12図(P:ピッ
チ、D:深さ)に示すように旋盤で電 加工した。(シ
リンダーNo、201〜204)し 次に、第1表に示
す条ヂしで、第11図の堆積ヒ 装置で種々の操作手順
に従って電子写真用光少し 容部材を作製した。(試料
No、201〜2o4)このようにして作製した光受容
部材の各層のテ 層厚を電子顕微鏡で測定したところ、
第2表7 (No、201〜204) ノ!果ヲlり。
これらの電子写真用の光受容部材について、く 第13
図に示す画像露光装置(レーザー光の波J 長780n
m、スポット径80終m)で画像露光を行ない、それを
現像、転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
// 実施例2 An支持体(長さくL)357mm 、径(r)80m
m)を第4表に示す条件で、w412図(P:ピッチ、
D:深さ)゛に示すように旋盤で加工した。(シリンダ
ーNo、401〜404)次に、第3表に示す条件で、
第11図の堆積装置で種々の操作手順に従って電子写真
用光受容部材を作製した。(試$4No、401〜40
4)このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を
電子顕微鏡で測定したところ、第4表(No、401〜
404)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80pm)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例3 AJJ支持体(長さくL)357mm、FA (r)8
0m+n)を第6表に示す条件で、第12図(P:ピッ
チ、D:深さ)に示すように旋盤で加工した。(シリン
ダーNo、601−604)次に、第5表に示す条件で
、第11図の堆積装置で種々の操作手順に従って電子写
真用光受容部材を作製した。(試料No、601〜6o
4)このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を
電子顕微鏡で測定したところ、第6表(No、601〜
604)の結果を得た。
これらの電子写真用光受容部材について、第13図に示
す画像露光装置t(レーザー光の波長780 nm 、
スボy )180 gm) テ画像露光を行ない、それ
を現像、転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例4 AJJ支持体(長さくL)357mm、径(180mm
)を第8表に示す条件で、第12図(P:ビッチ5D:
深さ)に示すように旋盤で加工した。(シリンダーNo
、801〜804)次に、第7表に示す条件で、第11
1Nの堆積装置で種々の操作手順に従って電子写真用光
受容部材を作製した。(試料No、801〜804゛こ
のようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子m
微鏡で測定したところ、第8表(No、801−804
)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について。
第13図に示す画像露光装W(レーザー光の波長780
nm、スポット径80ルm)で画像露光を行ない、それ
を現像、転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例5 ) An支持体(長さく L ) 357 m m 、
 径(r )80mm)を第7表に示す条件で、第12
図(P:ピッチ、D:深さ)シこ示すように旋盤で加工
した。
(シリンダーNo、1001〜1104)次に、第7表
に示す条件で、第11図のIli稙1 装置で種々の操
作手順に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試llNo、1OO1〜1004) 。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第10表(No、100f−
1004)の結果をl’i タ。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80gm)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例6 /Ml支持体(長さくL)357mm、径(r)80m
m)を第12表に示す条件で、第12図(P+ピッチ、
D:深さ)に示すように旋盤で加工した。
(シリンターNo、1201〜l 204)次に、第1
1表に示す条件で、第11図の堆積装置で種々の操作手
順に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試 ネ4No、1201 〜1204) 。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第12表(No、l 201
−1204) (7)結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80μm)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例7 An支持体(長さくL)357mm、径(r)80mm
)を第14表に示す条件で、第12rI!3(P:ピッ
チ、D:深さ)に示すように旋盤で加工した。
(シリンダーNo、1401−1404)次に、第13
表に示す条件で、第11図の堆積装置で種々の操作手順
に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、1401−1404)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第14表(No、1401〜
1404)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径8’Ogm)で画像露光を行ない、それを現像、
転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった喰 実施例8 An支持体、(長さくL)357mm、径(r、80m
m)を第16表に示す条件で、第12図(P:ピッチ、
D:深さ)に示すように旋盤で加工した。
(シリンダーNo、1601〜1604)次に、第15
表に示す条件で、w411図の堆積装置で種々の操作手
順に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、1601〜1604)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第16表(No、1601〜
1604)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80pm)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例9 AN支持体(長さくL)357mm、径(r)80mm
)を第18表に示す条件で、第12図(P:ピッチ、D
:深さ)に示すように旋盤で加工した。
(シリンダーNo、1801〜1804)次に、第17
表に不す条件で、第11図の堆積装置で種々の操作手順
に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、1801〜1804)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、1pJ18表(No、180
1〜1804)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80μm)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例10 An支持体(長さくL)357mm、径(r)80mm
)を第20表に示す条件で、第12図(P:ピッチ、D
=深さ)に示すように旋盤で加工した。
(シリンダーNo、2001〜2004)次に、第19
表に示す条件で、第11図の堆積!4′置で種々の操作
手順に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、2001〜2004)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第20表(No、2001〜
2004)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波77780 n m
 、スポット径aogm)で画像露光を行ない、それを
現像、転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例11 AIl支持体(長さくL)357mm、径(r)80m
m)をw422表に示す条ヂしで、第12図(P:ピッ
チ、D:深さ)に示すように旋盤で加]した。
(シリンダーNo、2201〜2204)次に、第21
表に示す条件で、第111Nの堆積装置で種々の操作手
順に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試 ネ4No、2 2 0 1 〜2 2 0 4)
 。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第22表(No、2201〜
2204)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80km)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例12 状 AQ支持体(長さくL)357mm、径(r)80mm
)を第24表に示す条件で、第12図(P:ピッチ、D
=深さ)に示すように旋盤で加圧した。
(シリンダーNo、2401〜2404)次に、第23
表に示す条件で、第11図の堆積装置で種々の操作手順
に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、2401〜2404)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第24表(No、2401〜
2404)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径80gm)で画像露光を行ない、それを現像、転
写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
施例13 AM支持体(長さく L ) 357 m m 、 P
A (r )80 mm)を第26表に示す条件で、第
12図(P:ピッチ、D;深さ)に示すように旋盤で加
工した。
(シリンダーNo、2601〜2604)次に、第25
表に示す条件で、第11図の堆積装置で種々の操作手順
に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、2601〜2604)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第26表(No、2601〜
2604)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について。
第13図に示す画fIl′A光装置(レーザー光の波長
780nm、スポット径80鉢m)で画像露光を行ない
、それを現像、転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった。
実施例14 An支持体(長さくL)357mm 、径(r)80m
m)を第28表に示す条件で、第12図(P:ピッチ、
D:深さ)に示すように旋盤で加工した。
(シリンダーNo、2801〜2804)次に、第27
表に示す条件で1.第1f図の堆積装置で種々の操作手
順に従って電子写真用光受容部材を作製した。
(試料No、2801〜2804)。
このようにして作製した光受容部材の各層の層厚を電子
顕微鏡で測定したところ、第28表(No、2801〜
2804)の結果を得た。
これらの電子写真用の光受容部材について、第13図に
示す画像露光装置(レーザー光の波長780nm、スポ
ット径801Lm)で画像露光を行ない、それを現像、
転写して画像を得た。
画像には干渉縞模様は観察されず、実用に十分なもので
あった・ 実施例15 実施例1から実施例14までについて、B2で3000
vol PPmに稀釈したB2 HCl2)。
明 これらの電子写真用光受容部材について第13図に示す
画像露光装置(レーザー光の波長780mm、スポット
径80ILm)で画像露光をものであった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、干渉縞の一般的な説明図である。 第2図は、多層の光受容部材の場合の干渉縞の説明図で
ある。 第3図は散乱光による干渉縞の説明図である。 第4図は、多層の光受容部材の場合の散乱光による干渉
縞の説明図である。 第5図は、光受容部材の各層の界面が平行な場合の干渉
縞の説明図である。 第6図は光受容部材の各層の界面が非平行な場合に干渉
縞が現われないことの説明図である。 ftS7図は、光受容部材の各層の界面が平行である場
合と非平行である場合の反射光強度の比較の説明図であ
る。 第8図は、各層の界面が非平行である場合の干渉縞が現
われないことの説明図である。 第9図(A) (B) (C)はそれぞれ代表的な支持
体の第11図は、実施例1で用いたAl支持体の表面状
態の説明図である。 第12図は実施例で用いた光受容層の堆積装置ある。 1ooo・・・・・・・・・・・・・旧・・光受容層1
001・・・・・・・・・・・・・・・・・・AM支持
体1002・・・・・・・・・・・・・・・・・・電荷
注入防止層1003・・・・・・・・・・・・・・・・
・・感光層1004・・・・・・・・・・・・・・・・
・・光受容部材1005・・・・・・・・・・・・・・
・・・・光受容部材の自由表面1301・・・・・・・
・・・・・・・・・・・電子写真用光受容部材1302
・・・・・・・・・・・・・・・・・・半導体レーザー
1303・・・・・・・・・・・・・・・・・・fθレ
ンズ1304・・・・・・・・・・・・・・・・・・ポ
リゴンミラー1305・・・・・・・・・・・・・・・
・・・露光装置の平面図1306・・・・・・・・・・
・・・・・・・・露光装置の側面図+11願人 キャノ
ン株式会社 イ立J1 第5[21 (C) R 手続補正書(自発) 昭和60年2月14日 昭和594「 特許願 第 51400 号2 発明の
名称 光受容部材 3 補正をする者 −1(件との関係 特許出願人 化 1% 東京都大m区下丸子3−30−24代理人 
\〈忙← 居 所 m146東京都人口1区下丸子3−30−2S
、補正の対象 明細書 α補正の内容 (1)明細書第56頁第3行の「第7表」を「第10表
」と補正する。 (2)明細書第56頁第7行の「第7表」を「第9表」
と補正する。 (3) 1j11細書第66頁第2行乃至同第6行の「
実施例1から−・see作製した。」の所を、[実施例
1から実施例141でIどついて、 H2で稀釈したB
2H6ガスの代りにH2でB2H6の場合に比べて更に
100倍に稀釈したPHsガスを使用して、電子写真用
光受容部材を作製した0」と補正する。 (4)明細書第67頁の第1表、第69頁の第3表、第
71頁の第5表、第76頁の第7表、第75頁の第9表
、第77頁の第11我、第79頁の第15表、第85頁
の第17表を夫々別紙の通〕補正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)支持体と/リコン原子とゲルマニウム原子とを含
    む非N質材料で構成された第1の層と、シリコン原子を
    含む非晶質材料で構成され、光導電性をバす第2の府と
    が前記支持体側より順に設けられた多層構成の光受容層
    とを有し、前記第1の層及び第2の層の少なくとも一方
    に伝導性を支配する物質が含有されている光受容部材に
    於いて、前記光受容層がショートレンジ内に1対以上の
    非平行な界面を有し、該非平行な界面が層厚方向と垂直
    な面内の少なくとも一方向に多数配列している事を特徴
    とする光受容部材。 (2)前記配列が規則的である特許請求の範囲第1項に
    記載の光受容部材。 (3)前記配列が周期的である特許請求の範囲第1項に
    記載の光受容部材、5 (4)前記ショートレンジが0.3〜500延である特
    許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (5)前記非平行な界面は前記支持体の表面に設けられ
    た規則的に配列している凹凸に基づいて形成されている
    特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (6)前記凹凸が逆■字形線状突起によって形成されて
    いる特許請求の範囲第5項に記載の光受容部材。 (7)前記逆V字形線状突起の縦断面形状が実質的に二
    等辺三角形である特許請求の範囲第6項に記載の光受容
    部材。 (8)前記逆V字形線状突起の縦断面形状が実質的に直
    角三角形である特許請求の範囲第6項に記載の光受容部
    材。 (8)前記逆V字形線状突起の縦断面形状が実質的に不
    等辺三角形である特許請求の範囲第6項に記載の光受容
    部材。 (10)前記支持体が円筒状である特許請求の範囲第1
    項に記載の光受容部材。 (11)逆V字形線状突起が前記支持体の面内に於いて
    螺締構造を有する特許請求の範囲第1O項に記載の光受
    容部材。 (12)前記螺締構造が多重螺線構造である特許請求の
    範囲第111.Qに記載の光受容部材。 (13)前記逆V字形線状突起がその稜線方向に於いて
    V分されている特許請求の範囲第6項に記載の光受容部
    材。 (14)前記逆V字形線状突起の稜線方向が円筒状支持
    体の中心軸に沿っている特許請求の範囲第10項に記載
    の光受容部材。 (15)前記凹凸は傾斜面を有する特許請求の範囲第5
    頃に記載の光受容部材。 (16)前記傾斜面が鏡面仕上げされている特許請求の
    範囲第15項に記載の光受容部材。 (17)光受容層の自由表面には、支持体表面に設けら
    れた凹凸と同一のピンチで配列された凹凸が形成されて
    いる特許請求の範囲第5項に記載の光受容部材。 (18)第1の層及び第2の層の少なくともいずれか一
    方に水素原子が含有されている特許請求の範囲第1項に
    記載の光受容部材。 (19)第1の層及び第2の層の少なくともいずれか一
    方にハロゲン原子が含有されている特許請求の範囲第1
    項及び同第18項に記載の光受容部材。 (20)伝導性を支配する物質が同期律表第■族に属す
    る原子である特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材
    。 (21)伝導性を支配する物質が周期律表第■族に属す
    る原子である特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材
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