JPS59217385A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS59217385A JPS59217385A JP9214883A JP9214883A JPS59217385A JP S59217385 A JPS59217385 A JP S59217385A JP 9214883 A JP9214883 A JP 9214883A JP 9214883 A JP9214883 A JP 9214883A JP S59217385 A JPS59217385 A JP S59217385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- metal plate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線基板に係り、さらに詳しくは、
電子部品の熱放散性を改善し、かつ薄型と小型化とを可
能としたプリント配線基板に関する。
電子部品の熱放散性を改善し、かつ薄型と小型化とを可
能としたプリント配線基板に関する。
従来、半導体素子などのチップ素子を塔載したプリント
配線基板としては、（イ）第１図に示すように、平担な
セラミック基板又はフェノール若シくはエポキシ樹脂等
の有機樹脂系基板の回路形成上に直接チップ素子を塔載
したプリント配線基板及び（ロ）第２図に示すように、
ザグリ加工又は積層成形により素子実装部分の基板表面
に四部を設け、その凹部内にチップ素子を塔載したプリ
ント配線基板がある。
配線基板としては、（イ）第１図に示すように、平担な
セラミック基板又はフェノール若シくはエポキシ樹脂等
の有機樹脂系基板の回路形成上に直接チップ素子を塔載
したプリント配線基板及び（ロ）第２図に示すように、
ザグリ加工又は積層成形により素子実装部分の基板表面
に四部を設け、その凹部内にチップ素子を塔載したプリ
ント配線基板がある。
このうち、第２図に示すプリント配線基板は、第１図に
示すものに比較してチップ素子の塔載後のプリント配線
基板全体を薄くできる利点がある。
示すものに比較してチップ素子の塔載後のプリント配線
基板全体を薄くできる利点がある。
しかしながら、これら従来のプリント配線基板における
チップ素子からの発熱は、プリント配線基板及び表面導
体を通して熱放散され、その熱放散特性は基板の素材で
ある有機系樹脂又はセラミックスの種類により異なるが
、なかんずく有機系樹脂基板においては熱伝導性が一般
忙は小さく熱放散が少ない。一方、アルミナのセラミッ
クス基板においても最近の高集積半導体に対応できなく
なって来ている。
チップ素子からの発熱は、プリント配線基板及び表面導
体を通して熱放散され、その熱放散特性は基板の素材で
ある有機系樹脂又はセラミックスの種類により異なるが
、なかんずく有機系樹脂基板においては熱伝導性が一般
忙は小さく熱放散が少ない。一方、アルミナのセラミッ
クス基板においても最近の高集積半導体に対応できなく
なって来ている。
本発明は、これら上記の従来のプリント配線基板の欠点
を解消し、かつチップ素子搭載後の基板全体の薄型化又
は小型化を可能とするプリント配線基板を提供すること
を目的とするものである。
を解消し、かつチップ素子搭載後の基板全体の薄型化又
は小型化を可能とするプリント配線基板を提供すること
を目的とするものである。
以下、本発明のプリント配線基板を図面に基いて具体的
に説明する。
に説明する。
第３図は、本発明のプリント配線基板の縦断面図である
。この図面において、（１）は基板であり、たとえば銅
箔が表面に貼着されている有機系樹脂の積層板又はアル
ミナなどの士うミックス基板などである。（２）は前記
基板上に設けられた表面に形成された導体回路であり、
（３）は該基板の一部に設けられた所望形状と大きさの
穴であり、チップ素子の電子部品が実装される箇所であ
る。（４）は金属板であシ、該基板の板厚よりも薄い板
厚で前記穴と同形状のものである。（５）は接着剤又は
ソルダーレジストの層であり、ソルダーレジストとして
は、マスク用インク又は感光性フィルムのいずれかが使
用できる。そして（６）は各種の半導体チップ素子ｊ
などの電子部品である。
。この図面において、（１）は基板であり、たとえば銅
箔が表面に貼着されている有機系樹脂の積層板又はアル
ミナなどの士うミックス基板などである。（２）は前記
基板上に設けられた表面に形成された導体回路であり、
（３）は該基板の一部に設けられた所望形状と大きさの
穴であり、チップ素子の電子部品が実装される箇所であ
る。（４）は金属板であシ、該基板の板厚よりも薄い板
厚で前記穴と同形状のものである。（５）は接着剤又は
ソルダーレジストの層であり、ソルダーレジストとして
は、マスク用インク又は感光性フィルムのいずれかが使
用できる。そして（６）は各種の半導体チップ素子ｊ
などの電子部品である。
次に本発明のプリント配線基板を得る手順の概要につい
て説明する。
て説明する。
まず、予め表面導体回路（２）を形成した基板（１）に
、所望形状の電子部品実装用の穴（３）を設ける。この
穴（３）を設ける方法としては、打ち抜き加工又は切削
加工があり、これらのいずれかの方法により貫通穴が設
けられる。
、所望形状の電子部品実装用の穴（３）を設ける。この
穴（３）を設ける方法としては、打ち抜き加工又は切削
加工があり、これらのいずれかの方法により貫通穴が設
けられる。
そして、上記貫通穴には、この穴の径と同じか又はこの
径よりもやや大きめの寸法に切断された同形状の金属板
（４）を画板の裏面側が水平面となるように圧入嵌着し
、この基板（１）と金属板（４）の一部とをエポキシ樹
脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とす
る接着剤又はマスク用インクを塗布し又は感光性フィル
ムを貼着し、該樹脂を加熱硬化させることにより前記金
属板と基板の一部とを強固に被覆接合しこれら画板を一
体化する。
径よりもやや大きめの寸法に切断された同形状の金属板
（４）を画板の裏面側が水平面となるように圧入嵌着し
、この基板（１）と金属板（４）の一部とをエポキシ樹
脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とす
る接着剤又はマスク用インクを塗布し又は感光性フィル
ムを貼着し、該樹脂を加熱硬化させることにより前記金
属板と基板の一部とを強固に被覆接合しこれら画板を一
体化する。
このようＫして得られた本発明のプリント配線基板の電
子部品搭載用の穴にチップ素子を塔載する。
子部品搭載用の穴にチップ素子を塔載する。
第４図は、本発明のプリント配線基板にチップ素子を塔
載した状態を示す縦断面図である。
載した状態を示す縦断面図である。
上記第４図に示すようＫ、金属板（４）の上に塔載され
たチップ素子から発生した熱は、該金属板忙伝導し、か
つ速かに吸収され金属板の裏面より熱放散することＫな
る。また、第４図に示すようにチップ素子を塔載したプ
リント配線基板は、チップ素子が電子部品搭載用の穴の
中に装着されるため、チップ素子が実装されたプリント
配線基板全体は薄型化され、かつ集積回路素子を直接実
装することＫより小型化を実現することもできる。
たチップ素子から発生した熱は、該金属板忙伝導し、か
つ速かに吸収され金属板の裏面より熱放散することＫな
る。また、第４図に示すようにチップ素子を塔載したプ
リント配線基板は、チップ素子が電子部品搭載用の穴の
中に装着されるため、チップ素子が実装されたプリント
配線基板全体は薄型化され、かつ集積回路素子を直接実
装することＫより小型化を実現することもできる。
以上説明したように、本発明のプリント配線基板は、電
子部品の熱放散性が改善され、かつチップ素子の搭載後
においては薄型化と小型化とが可能となる利点があり、
産業上きわめて有用なものである。
子部品の熱放散性が改善され、かつチップ素子の搭載後
においては薄型化と小型化とが可能となる利点があり、
産業上きわめて有用なものである。
第１図及び第２図は、従来のプリント配線基板の縦断面
図、第３図及び第４図は、本発明のプリント配線基板の
縦断面図である。 上記図面において、１・・・曲・・基板、２・・・四・
・表面導体回路、３・・−・・・・・電子部品搭載用の
穴、４・・・・・・・・・金属板、５・・・・・・・・
・接着剤又はソルダーレジストの層、６・・・・・・・
・・チップ素子。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部
図、第３図及び第４図は、本発明のプリント配線基板の
縦断面図である。 上記図面において、１・・・曲・・基板、２・・・四・
・表面導体回路、３・・−・・・・・電子部品搭載用の
穴、４・・・・・・・・・金属板、５・・・・・・・・
・接着剤又はソルダーレジストの層、６・・・・・・・
・・チップ素子。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部
Claims (1)
- １、プリント配線基板の一部に所望形状と大きさの穴を
明け、該基板の板厚より薄い板厚で穴と同形の金属板を
前記穴に裏面がほぼ水平となるように嵌着し、接着剤又
はソルダーレジストにまり前記基板と金属板との裏面の
一部を被覆接合しこれらを一体化して成るプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9214883A JPS59217385A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9214883A JPS59217385A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59217385A true JPS59217385A (ja) | 1984-12-07 |
Family
ID=14046343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9214883A Pending JPS59217385A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59217385A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252992A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | 松下電工株式会社 | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPH02347A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-01-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品チップ用チップキャリア |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 | ||
| JPS5967687A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
-
1983
- 1983-05-25 JP JP9214883A patent/JPS59217385A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 | ||
| JPS5967687A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6252992A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | 松下電工株式会社 | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPH02347A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-01-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品チップ用チップキャリア |
| JPH0470795B2 (ja) * | 1989-03-24 | 1992-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
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