[go: up one dir, main page]

JPS59198790A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

Info

Publication number
JPS59198790A
JPS59198790A JP7266983A JP7266983A JPS59198790A JP S59198790 A JPS59198790 A JP S59198790A JP 7266983 A JP7266983 A JP 7266983A JP 7266983 A JP7266983 A JP 7266983A JP S59198790 A JPS59198790 A JP S59198790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
metal plate
board
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7266983A
Other languages
English (en)
Inventor
治 藤川
勝川　博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP7266983A priority Critical patent/JPS59198790A/ja
Priority to PCT/JP1984/000195 priority patent/WO1984004441A1/ja
Publication of JPS59198790A publication Critical patent/JPS59198790A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5383—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ素子又は半導体素子などの発熱する素
子からの熱放散性を向上させ、かつ電気特性の優れたプ
リント配線基板に関する。
従来、チップ素子又は半導体素子を直接プリント配線基
板に搭載し、ワイアボンディングにより電気的に接続さ
れた基板が時計やカメラなどの内装基板として使用され
ており、時計やカメラのｔｊ＼型化や薄型化に寄与して
いる。
しかしながら、従来のプリント配線基板においては塔載
したチップ素子や半導体素子からの発熱に対して十分な
熱放散が得られず、低い出力の素子すなわち発熱が小さ
い素子のみに適合するに過ぎないものであって用途が極
めて限られていた。
一方、素子から発熱する熱を放散し易くするためにプリ
ント配線基板上に放熱用の金属板を取り付けたり１．ア
ルミニウム基板の表面を絶縁化処理したものを使用する
ことにより熱放散性を向上させていた。
しかしながら、上記のいずれの基板も金属板と導体回路
との間の絶縁性が悪く、そのため絶縁の信頼性を向上さ
せるべく基板上にさらに樹脂を被覆しなければならず、
金属板の有する優れた熱放散特性を減殺させるものであ
ったり、金属板の取シ付は作業が頻雑であるなどの欠点
があった。
本発明は、上記従来のプリント配線基板の欠点である熱
放散性を向上させるよう金属板の放熱特性を最大限に発
揮させる構造とすべくプリント配線基板と金属板とを接
着剤を介して接合し一体化された基板となし、該基板表
面上のチップ素子又は半導体素子などの電子部品を塔載
すべき箇所は、少なくとも前記プリント配線基板の層、
特に好ましくはプリント配線基板の層全体とこれと接す
金属板の表面の接着層又は金属板の一部の層とをザグリ
加工により凹部を形成させたプリント配線基板を提供し
、該基板の放熱特性を向上しかつ電気的信頼性をも向上
させることを目的とするものである。
以下本発明を図面に基いて具体的に説明する。
図面は本発明のプリント配線基板を製造する工程の一例
を示すフロシートの断面図である。
図面（ａ）は任意の板厚のプリント配線基板（イ）の断
面図であり、片面又は両面の回路配線基板或いは多層回
路配線基板のいずれであってもよく、また硬質基板もし
くは軟質基板のいずれであってもよい。なお、この図面
で（１）はスルホールである。
次に図面（ｂ）は前記プリント配線基板（イ）に接着層
、たとえば接着剤塗布層又は接着用シートを介して金属
板（ロ）とを積層した状態の基板の断面図であり、前記
接着シートとしては、未硬化のエポキシ樹脂を含浸した
ガラスクロス又は市販されている耐熱性接着シートなど
があり、特に未硬化のエポキシ樹脂含浸のガラスクロス
又は前記プリント配線基板の一種であるガラスエポキシ
基板と同質であり接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性
上待に好ましい。一方、金属板は銅、銅合金、アルミニ
ウム、アルミニウム合金、鉄板のいずれであってもよい
。
そして銅又はアルミニウム板においてはエポキシ樹脂と
の接着強度を向上させるためにその表面を酸化処理して
おくことが好ましい。これには銅の黒色酸化皮膜の形成
又はアルミニウムの陽極酸化処理が施されたものがある
。（１）は前記の通りスルホールであり、（２）は接着
層である。
図面（ｅ）は上記図面（ｂｌに示したプリント配線基板
（イ）と金属板（ロ）とを接着層（２）を介して積層し
た基板を加熱加圧プレスにより接着層の未硬化樹脂を熱
硬化させ画板を一体化接合した状態の基板の断面図であ
る。
このようにしてプリント配線基板（イ）と金属板（ロ）
とを一体化した状態の基板を形成する。
しかしながら、上記基板のままの状態でチップ素子又は
半導体素子を塔載して実装しても素子と金属板との間に
樹脂被膜の絶縁層が介在することとなり、金属板（ロ）
の放熱特性が十分に発揮されない。そこで、本発明のプ
リント配線基板においては、チップ素子又は半導体素子
などの電子部品を塔載すべき箇所を下記に示す図面（ｄ
）のようにザグリ加工により凹部を形成させる。
図面（ｄ）は本発明のプリント配線基板を製造する工程
において最も重要な工程であシ、前記プリント配線基板
（イ）と金属板（ロ）とを一体化した基板のチップ素子
又は半導体素子を塔載すべき箇所にザグリ加工により前
記金属板表面が少くとも露出するように切削し凹部（３
）を形成させる。ここでザグリ加工により基板を切削す
る深さは任意であるが、一般には半導体素子の厚さとほ
ぼ同じ位がよく通常０．５〜２．０朋位が好ましい。
このようにして、凹部を形成し、この凹部内にチップ素
子又は半導体素子（４）を直接塔載し実装すれば、プリ
ント配線基板（イ）の表面の回路配線とチップ素子等の
表面とがほぼ同一水平面となり、ワイヤボンディング等
により電気的接続するのに好都合であり、実装作業の作
業能率も向上する利点がある。
図面（ｅ）は前記図面（ｄ）に示したザグリ加工により
凹部を形成した基板に、たとえばニッケルメッキを導体
回路部に施した後、この表面に高純度メッキを施し、さ
らに前記凹部にチップ素子を実装してワイヤボンディン
グにより結線した状態の基板の断面図である。
この図面において、（３）はザグリ加工により形成した
四部であり、この凹部の中にチップ素子又は半導体素子
（４）を直接塔載し、さらに基板の導体回路部とチップ
素子とをワイヤー（５）で結線して電気的に接続する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　４、このようにし
て本発明のプリント配線基板の凹部にチップ素子等を直
接塔載し実装すれば、チップ素子等の発熱は金属板（ロ
）に伝導し、金属板の各表面より効率よく外気に放散さ
れる。
以上のように、本発明によれば簡便な方法でワイヤボン
ディング等に適したプリント配線基板を提供することが
でき、′チップ素子等の搭載部分をザグリ加工により最
小限の面積の凹部を簡易迅速に形成し、どのような製造
工程においても柔軟な対応ができると共に、歩留りよく
しかも安定した基板を得ることができる。
さらに従来のプリント回路基板のように放熱特性を向上
するために基板の厚さを薄くしたり、熱放散用の金属板
を後から取り付ける必要もなく、実装作業が簡単で能率
よく、しかもチップ素子を凹部内に内蔵して外気の湿気
から保護し、回路特性に漉じて十分な絶縁層の厚さを形
成できるなどの利点がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明のプリント配線基板を製造するフローシー
トの断面図である。 （イ）・・・・・・・・プリント配線基板、（ロ）・・
・・・・・・・金属板、（１）・・・・・−・・・スル
ホール、（２）・・・・・・・・・接着層、（３）・・
・・・・・・・凹部、（４）・・・・・・・・・チップ
素子、（５）・・・・・・・・・ワイヤ。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者　多賀潤一部 手続補正長（方式） １．事件の表示 昭和５８年特許願第７２６６９号 ２、発明の名称 フ゛リント配線基板 ８、補正をする者 事件との関係　　出願人本人 居　所　〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地４、
補正命令の日付 昭和５８年７月６日（発送日同５８年７月２６日）５、
補正の対象 図面 ６、補正の内容 手続補正長（自発） 特許庁審査官　若　杉　和　夫　殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第７２６６９号 ２、発明の名称　　、 プリント配線基板 ３、補正をする者 事件との関係　　　出願人本人 居　所　〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地４、
補正の対象 図面 ５ｏ　　補正の内容

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、プリント配線基板と金属板とが接着層を介して接合
    され一体化された基板上表面のチップ素子又は、半導体
    素子を塔載すべき箇所は、少くとも前記プリント配線基
    板の層がザグリ加工により切削され凹部底面に前記金属
    板が露出されて成るプリント配線基板。 ２、前記基板上表面のチップ素子又は半導体素子を塔載
    すべき箇所は、前記プリント配線基板の層と金属板の一
    部の層とがザグリ加工によシ切削され凹部が形成されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
    ント配線基板。
JP7266983A 1983-04-26 1983-04-26 プリント配線基板 Pending JPS59198790A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7266983A JPS59198790A (ja) 1983-04-26 1983-04-26 プリント配線基板
PCT/JP1984/000195 WO1984004441A1 (en) 1983-04-26 1984-04-18 Printed-wiring substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7266983A JPS59198790A (ja) 1983-04-26 1983-04-26 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59198790A true JPS59198790A (ja) 1984-11-10

Family

ID=13495996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7266983A Pending JPS59198790A (ja) 1983-04-26 1983-04-26 プリント配線基板

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS59198790A (ja)
WO (1) WO1984004441A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62128670U (ja) * 1986-02-07 1987-08-14
JPS6424446A (en) * 1987-07-20 1989-01-26 Fujitsu Ltd Printed board and manufacture thereof
JPH04361561A (ja) * 1991-06-10 1992-12-15 Fujitsu Ltd Ｉｃチップの実装構造
CN105263261A (zh) * 2015-09-30 2016-01-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种封闭式金属基绝缘槽的制作方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3679627D1 (de) * 1985-09-24 1991-07-11 Contraves Ag Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte.
JPS63229897A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 古河電気工業株式会社 リジツド型多層プリント回路板の製造方法
DE3813565A1 (de) * 1988-04-22 1989-11-02 Bosch Gmbh Robert Elektrischer anschluss von hybridbaugruppen
US5416278A (en) * 1993-03-01 1995-05-16 Motorola, Inc. Feedthrough via connection
TW258829B (ja) * 1994-01-28 1995-10-01 Ibm
JPH0878574A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
DE19924080A1 (de) * 1999-05-26 2000-12-21 Siemens Ag Grundplatte mit darauf angebrachter Leiterplatte
JPWO2008126564A1 (ja) * 2007-03-12 2010-07-22 東洋炭素株式会社 放熱部材、それを用いた回路基板、電子部品モジュール及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS479285Y1 (ja) * 1968-07-23 1972-04-08
JPS5129480Y1 (ja) * 1970-07-22 1976-07-24

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62128670U (ja) * 1986-02-07 1987-08-14
JPS6424446A (en) * 1987-07-20 1989-01-26 Fujitsu Ltd Printed board and manufacture thereof
JPH0787223B2 (ja) * 1987-07-20 1995-09-20 富士通株式会社 プリント基板及びその製造方法
JPH04361561A (ja) * 1991-06-10 1992-12-15 Fujitsu Ltd Ｉｃチップの実装構造
CN105263261A (zh) * 2015-09-30 2016-01-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种封闭式金属基绝缘槽的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1984004441A1 (en) 1984-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60116191A (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS59198790A (ja) プリント配線基板
JP3156798B2 (ja) 半導体搭載用回路基板
JP2636602B2 (ja) 半導体装置
JPH0115153B2 (ja)
JPH0446479B2 (ja)
JPH0613723A (ja) 混成集積回路
JP2770485B2 (ja) 回路基板
JP2674171B2 (ja) プリント配線板
JP3257953B2 (ja) 混成集積回路用基板の製造方法
JPH01194491A (ja) 銅張金属ベース基板の製造方法
JPS60111489A (ja) 電子部品塔載用基板およびその製造方法
JPH05110219A (ja) 印刷配線基板
JPS61295692A (ja) プリント回路用金属基板
JP3170004B2 (ja) セラミック回路基板
JPS60262636A (ja) 金属ベ−ス積層板
JP3167360B2 (ja) 混成集積回路用基板の製造方法
JPH08148781A (ja) 金属ベース多層回路基板
JPS60236278A (ja) 配線用板
JPS5967687A (ja) プリント配線基板
JPS59217385A (ja) プリント配線基板
JPS62271442A (ja) 混成集積回路
JPS60262638A (ja) 金属ベ−ス積層板
JPS60236279A (ja) 配線用板
JPH09116239A (ja) 金属ベース多層回路基板