JPS60253291A - 電子部品搭載用基板およびその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60253291A JPS60253291A JP10991084A JP10991084A JPS60253291A JP S60253291 A JPS60253291 A JP S60253291A JP 10991084 A JP10991084 A JP 10991084A JP 10991084 A JP10991084 A JP 10991084A JP S60253291 A JPS60253291 A JP S60253291A
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- Japan
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- metal plate
- recess
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ素子又は半導体素子などの電子部品か
らの熱放散性を向上させ、電子部品への外部からの湿気
の浸入を遮断し、かつ薄型と小型化し得る高信頼性を有
した電子部品搭載用基板及びその製造方法に関するもの
である。
らの熱放散性を向上させ、電子部品への外部からの湿気
の浸入を遮断し、かつ薄型と小型化し得る高信頼性を有
した電子部品搭載用基板及びその製造方法に関するもの
である。
従来、半導体素子などの電子部品を直接プリント配線基
板に搭載し、ワイヤーボンディングによ電気的に接続さ
れた基板が時計やカメラなどの内装基板として使用され
ている。後示する図面（第５図）の（ａ）は半導体素子
を直接プリント配線基板に搭載する場合の基板の一例で
あり、プリント配線基板としては、セラミックス基板又
は、有機系樹脂基板が用いられている。第５図の（ｂｌ
に示すようにザグリ加工又は積層成形により半導体素子
実装部分の基板表面に四部を設けその凹部内に半導体素
子を搭載したプリント配線基板がある。
板に搭載し、ワイヤーボンディングによ電気的に接続さ
れた基板が時計やカメラなどの内装基板として使用され
ている。後示する図面（第５図）の（ａ）は半導体素子
を直接プリント配線基板に搭載する場合の基板の一例で
あり、プリント配線基板としては、セラミックス基板又
は、有機系樹脂基板が用いられている。第５図の（ｂｌ
に示すようにザグリ加工又は積層成形により半導体素子
実装部分の基板表面に四部を設けその凹部内に半導体素
子を搭載したプリント配線基板がある。
しかしながら、これら従来のプリント配線基板において
搭載した半導体素子からの発熱に対して十分な熱放散が
得られず、比較的低い出力の半導体素子すなわち発熱が
少ない半導体素子のみに適用されており、高い出力の半
導体素子搭載においては、放熱用のフィンを設けるなど
の対策が必要である。特に有機系樹脂基板は、金属など
に比較し熱伝導率が小さく半導体素子からの熱放散性は
劣っている。一方アルミナなどのセラミックス基板にお
いても最近高集積された高い出力の半導体素子の搭載に
は不十分である。また有機系樹脂基板を半導体搭載基板
としての欠点は耐湿性がセラミックス基板に比べて非常
に低いため第５図の（ｂ）のような構造を有する有機系
樹脂プリント配線基板の場合には外部からの湿気が基板
を透過して半導体素子まで達することにより半導体素子
を腐蝕させるために耐湿性に対して高い信頼性が要求さ
れる分野には半導体搭載用基板として有機系樹脂基板を
使用することが困難である。
搭載した半導体素子からの発熱に対して十分な熱放散が
得られず、比較的低い出力の半導体素子すなわち発熱が
少ない半導体素子のみに適用されており、高い出力の半
導体素子搭載においては、放熱用のフィンを設けるなど
の対策が必要である。特に有機系樹脂基板は、金属など
に比較し熱伝導率が小さく半導体素子からの熱放散性は
劣っている。一方アルミナなどのセラミックス基板にお
いても最近高集積された高い出力の半導体素子の搭載に
は不十分である。また有機系樹脂基板を半導体搭載基板
としての欠点は耐湿性がセラミックス基板に比べて非常
に低いため第５図の（ｂ）のような構造を有する有機系
樹脂プリント配線基板の場合には外部からの湿気が基板
を透過して半導体素子まで達することにより半導体素子
を腐蝕させるために耐湿性に対して高い信頼性が要求さ
れる分野には半導体搭載用基板として有機系樹脂基板を
使用することが困難である。
本発明は、上記従来のプリント配線基板の欠点である熱
放散性と耐湿性を向上させるために、プリント配線用基
板の裏面側には四部と該凹部底面には接着層を介して金
属板が装着されており、前記金属板と両基板面に金属メ
ッキ被膜が形成されている電子部品搭載用基板を提供す
るものである。
放散性と耐湿性を向上させるために、プリント配線用基
板の裏面側には四部と該凹部底面には接着層を介して金
属板が装着されており、前記金属板と両基板面に金属メ
ッキ被膜が形成されている電子部品搭載用基板を提供す
るものである。
それ故、半導体素子などの電子部品から発生する熱を金
属板を通して効率よく放散することができ、又金属板を
プリント配線用基板の凹部に装着することにより、基板
全体を薄くすることが可能である。
属板を通して効率よく放散することができ、又金属板を
プリント配線用基板の凹部に装着することにより、基板
全体を薄くすることが可能である。
さらには、電子部品を搭載すべき四部と該凹部の裏面側
にある金属板が基板と接触する部分とに被覆した金属メ
ッキ被膜は、外部の湿気が接着層と基板を透過して電子
部品搭載部への浸入を遮断することができる。本発明は
、上記の如く熱放散性、耐湿性が著しく優れ、薄型化を
可能とする電子部品搭載用基板とその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
にある金属板が基板と接触する部分とに被覆した金属メ
ッキ被膜は、外部の湿気が接着層と基板を透過して電子
部品搭載部への浸入を遮断することができる。本発明は
、上記の如く熱放散性、耐湿性が著しく優れ、薄型化を
可能とする電子部品搭載用基板とその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段・作用〕以下本発明を図
面に基づいて具体的に説明する。
面に基づいて具体的に説明する。
まず、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法を第２図
に示す工程を便宜上説明する。
に示す工程を便宜上説明する。
第２図の（ａｌはプリント配線用基板（１）の裏面側を
ザグリ加工により四部（９）を形成した縦断面図である
。プリント配線用基板の代表的なものは、ガラス繊維強
化エポキシ樹脂基板、紙フエノール樹脂基板、紙エポキ
シ樹脂基板、ガラスポリイミド樹脂基板、ガラストリア
ジン樹脂基板などである。
ザグリ加工により四部（９）を形成した縦断面図である
。プリント配線用基板の代表的なものは、ガラス繊維強
化エポキシ樹脂基板、紙フエノール樹脂基板、紙エポキ
シ樹脂基板、ガラスポリイミド樹脂基板、ガラストリア
ジン樹脂基板などである。
そしてこれらの基板の片面又は両面には予め銅箔（２）
等の導電皮膜が積層貼着されていてもよい。前記基板の
裏面側に形成された四部の大きさ深さなどは特に限定さ
れるものではない。次に第２図の（ｂ）は前記基板（１
）の裏面側の少なくとも四部（９）を含む基板表面に金
属メッキ被膜を形成した縦断面図である。該凹部（９）
の壁面及び底面に形成される金属メッキ被膜（３）は湿
気の透過を防ぐためのものである。第２図の（Ｃ）は前
記プリント配線用基板（１）の裏面側の凹部（＆）内底
面に接着層（ωを介して金属板（６）を接合した状態の
縦断面図である。前記接着層としては未硬化のエポキシ
樹脂含浸のガラスクロス又は耐熱性の接着シート又は液
状の樹脂などであり、接着性、耐熱性、耐久性などの緒
特性が高い接着層が好ましい。一方金属板は銅、銅合金
、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金すど、
比較的熱伝導率が大きいものであればよい。
等の導電皮膜が積層貼着されていてもよい。前記基板の
裏面側に形成された四部の大きさ深さなどは特に限定さ
れるものではない。次に第２図の（ｂ）は前記基板（１
）の裏面側の少なくとも四部（９）を含む基板表面に金
属メッキ被膜を形成した縦断面図である。該凹部（９）
の壁面及び底面に形成される金属メッキ被膜（３）は湿
気の透過を防ぐためのものである。第２図の（Ｃ）は前
記プリント配線用基板（１）の裏面側の凹部（＆）内底
面に接着層（ωを介して金属板（６）を接合した状態の
縦断面図である。前記接着層としては未硬化のエポキシ
樹脂含浸のガラスクロス又は耐熱性の接着シート又は液
状の樹脂などであり、接着性、耐熱性、耐久性などの緒
特性が高い接着層が好ましい。一方金属板は銅、銅合金
、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金すど、
比較的熱伝導率が大きいものであればよい。
金属板の大きさ、厚さは特に限定されるものではないが
、板厚が厚くて表面積が大きい方が、熱放散性を向上す
る上で有利である。前記金属板を装着する位置を決める
方法としては第３図の（ａ）、（ｂ）に示すように基板
裏面側の凹部（９）の平面形状を、辺又はコーナ一部の
少なくとも２箇所が変形されている基板と第３図のＣＱ
Ｉ、（ｄ）のように前記金属板（６）の平面形状の辺又
はコーナ一部の少なくとも２箇所が変形されていること
により金属板装着位置を決めることが有利である。前記
第２図の（ｄ）は前記四部（９）を形成した裏面と反対
側の表面の電子部品を搭載すべき箇所に前記金属板（６
）の一部が露出するようにザグリ加工により四部（８）
を形成した状態の縦断面図である。第２図の（ｅ）は前
記四部（８）を少なくとも含む基板両面に金属メッキ被
膜（１５）を形成して、プリント配線用基板（１）と金
属板（６）とを一体化した状態の縦断面図である。該金
属メッキ被膜（１５）はプリント配線用基板（１）と前
記金属板（６）の接着層への水の浸入を遮断し電子部品
搭載部への水の浸入を防ぐ効果があり又金属板（６）と
銅箔（２）が金属メッキ被膜によって一体化されること
により電子部品からの発熱が金属板から銅箔へ速やかに
伝導し外部へ放散するため熱放散効果が向上する利点が
ある。第２図の（ｆ）は本発明による電子部品搭載基板
に半導体素子（１２）を実装しワイヤーボンディングに
より結線し、半導体素子及びその周辺部を樹脂（１４）
にて封止した状態の縦断面図である。この図面で（１４
）は封止樹脂であり、エポキシ樹脂、シリフーン樹脂な
どである。また（７）は封止用樹脂の流出防止用の堰枠
である。このようにして製造された本発明のプリント配
線板は第１図の縦断面図に示す特徴を有しているもので
ある。その特徴は、有機系樹脂基板（１］の表面側には
導体回路と電子部品を搭載すべき四部（８）を有し、前
記四部（８）は裏面側にある金属板（６）と接触する金
属メッキ被膜（１５）とを少なくとも有し、前記基板（
１）の裏面側には四部（９）と該凹部表面には金属メッ
キ被膜（３）と該金属メッキ被膜表面には接着層（５）
を介して金属板（６）が装着されており、前記金属板と
両基板面に金属メッキ被膜（１５）が形成されているこ
とである。第４図は、本発明のプラグインパッケージ基
板の斜視図である。これは前記電子部品搭載用基板の外
周部に設けられたスルホール（１１）に多数の導体ピン
（ｌのが同列状に配設されて成るプラグ（９） インパッケージである。斜線部（１６）に示す前記基板
外周部及びスルホール（１１）表面に熱硬化性樹脂シー
ト（１６）が貼着されている。これはスルホールを完全
に被覆するためである。
、板厚が厚くて表面積が大きい方が、熱放散性を向上す
る上で有利である。前記金属板を装着する位置を決める
方法としては第３図の（ａ）、（ｂ）に示すように基板
裏面側の凹部（９）の平面形状を、辺又はコーナ一部の
少なくとも２箇所が変形されている基板と第３図のＣＱ
Ｉ、（ｄ）のように前記金属板（６）の平面形状の辺又
はコーナ一部の少なくとも２箇所が変形されていること
により金属板装着位置を決めることが有利である。前記
第２図の（ｄ）は前記四部（９）を形成した裏面と反対
側の表面の電子部品を搭載すべき箇所に前記金属板（６
）の一部が露出するようにザグリ加工により四部（８）
を形成した状態の縦断面図である。第２図の（ｅ）は前
記四部（８）を少なくとも含む基板両面に金属メッキ被
膜（１５）を形成して、プリント配線用基板（１）と金
属板（６）とを一体化した状態の縦断面図である。該金
属メッキ被膜（１５）はプリント配線用基板（１）と前
記金属板（６）の接着層への水の浸入を遮断し電子部品
搭載部への水の浸入を防ぐ効果があり又金属板（６）と
銅箔（２）が金属メッキ被膜によって一体化されること
により電子部品からの発熱が金属板から銅箔へ速やかに
伝導し外部へ放散するため熱放散効果が向上する利点が
ある。第２図の（ｆ）は本発明による電子部品搭載基板
に半導体素子（１２）を実装しワイヤーボンディングに
より結線し、半導体素子及びその周辺部を樹脂（１４）
にて封止した状態の縦断面図である。この図面で（１４
）は封止樹脂であり、エポキシ樹脂、シリフーン樹脂な
どである。また（７）は封止用樹脂の流出防止用の堰枠
である。このようにして製造された本発明のプリント配
線板は第１図の縦断面図に示す特徴を有しているもので
ある。その特徴は、有機系樹脂基板（１］の表面側には
導体回路と電子部品を搭載すべき四部（８）を有し、前
記四部（８）は裏面側にある金属板（６）と接触する金
属メッキ被膜（１５）とを少なくとも有し、前記基板（
１）の裏面側には四部（９）と該凹部表面には金属メッ
キ被膜（３）と該金属メッキ被膜表面には接着層（５）
を介して金属板（６）が装着されており、前記金属板と
両基板面に金属メッキ被膜（１５）が形成されているこ
とである。第４図は、本発明のプラグインパッケージ基
板の斜視図である。これは前記電子部品搭載用基板の外
周部に設けられたスルホール（１１）に多数の導体ピン
（ｌのが同列状に配設されて成るプラグ（９） インパッケージである。斜線部（１６）に示す前記基板
外周部及びスルホール（１１）表面に熱硬化性樹脂シー
ト（１６）が貼着されている。これはスルホールを完全
に被覆するためである。
以上のように本発明の電子部品搭載用基板は発熱が大き
い電子部品を搭載しても熱放散性が高いため、該基板に
蓄熱することはなく、又実装された電子部品へ基板を通
じて外部の湿気が浸入することはほとんどないため電子
部品の耐久性が向上するとともに、実装後のプリント配
線基板を薄くできる利点がある。
い電子部品を搭載しても熱放散性が高いため、該基板に
蓄熱することはなく、又実装された電子部品へ基板を通
じて外部の湿気が浸入することはほとんどないため電子
部品の耐久性が向上するとともに、実装後のプリント配
線基板を薄くできる利点がある。
第１図は本発明のプリント配線基板の縦断面図、第２図
は本発明のプリント配線基板の製造方法のフローシート
を示す該基板の縦断面図、第３図は本発明の前記基板に
金属板を装着する位置合せ部の基板の平面図、第４図は
本発明のプラグインパッケージ基板の斜視図、第５図は
従来の電子部品搭載基板の縦断面図である。 （ｌＯ） （１）・・・・・・・・・プリント配線用基板（２）・
・・・・・・・・銅 箔 （３）・・・・・・・・・金属メッキ層（４）・・・・
・・・・・ソルダーレジストマスク（５）・・・・・・
・・・接着層 （６）・・・・・・・・・金層板 （７）・・・・・・・・・樹脂封止枠 （８）・・・・・・・・・凹部（電子部搭載用四部）（
９）・・−・・・・・四部（金属板装着用四部）（１０
）・・・・・・導体ビン （１１）・・・・・・スルホール （１２）・・・・・半導体素子 （１３）・・・・・・ボンディングワイヤー（１４）・
・・・・・封止樹脂 （１５）・・・・・・金属メッキ層（第２回目のメッキ
層）（１６）・・・・・・熱硬化性樹脂シート特許出願
人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 （１１） 図面の浄書（内容に変更なし） 図面の浄書（内容に変更なし） （ｃｌ）（Ｃ） クーーーー−（１’） 手続補正書（方式） ％式％ 、事件の表示 昭和５９年特許願第１０９９１０号 、発明の名称 電子部品搭載用基板およびその製造方法、補正をする者 事件との関係 出願人本人 居 所 〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地、補
正命令の日付 昭和５９年８月８日 （昭和５９年８月２８日発送）、
補正の対象 図面 、補正の内容 別紙のとおり 手続補正書（方式） 昭和５９年９月２０日 特許庁長官 志 賀 手段 昭和５９年特許願第１０９９１０号 ２、発明の名称 電子部品搭載用基板およびその製造方法３、補正をする
者 事件との関係 出願人本人 居 所 〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地４、
補正命令の日付 昭和５９年８月８日 （昭和５９年８月２８日発送）補
正 の 内 容 （１）明細書の「図面の簡単な説明」の欄明細書第１０
頁第１５行に記載の「第２図は・・−・・」とあるを、 「第２図（ａ）〜（０はそれぞれ・・・・・・・・・・
・・・・・」と訂正する。
は本発明のプリント配線基板の製造方法のフローシート
を示す該基板の縦断面図、第３図は本発明の前記基板に
金属板を装着する位置合せ部の基板の平面図、第４図は
本発明のプラグインパッケージ基板の斜視図、第５図は
従来の電子部品搭載基板の縦断面図である。 （ｌＯ） （１）・・・・・・・・・プリント配線用基板（２）・
・・・・・・・・銅 箔 （３）・・・・・・・・・金属メッキ層（４）・・・・
・・・・・ソルダーレジストマスク（５）・・・・・・
・・・接着層 （６）・・・・・・・・・金層板 （７）・・・・・・・・・樹脂封止枠 （８）・・・・・・・・・凹部（電子部搭載用四部）（
９）・・−・・・・・四部（金属板装着用四部）（１０
）・・・・・・導体ビン （１１）・・・・・・スルホール （１２）・・・・・半導体素子 （１３）・・・・・・ボンディングワイヤー（１４）・
・・・・・封止樹脂 （１５）・・・・・・金属メッキ層（第２回目のメッキ
層）（１６）・・・・・・熱硬化性樹脂シート特許出願
人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 （１１） 図面の浄書（内容に変更なし） 図面の浄書（内容に変更なし） （ｃｌ）（Ｃ） クーーーー−（１’） 手続補正書（方式） ％式％ 、事件の表示 昭和５９年特許願第１０９９１０号 、発明の名称 電子部品搭載用基板およびその製造方法、補正をする者 事件との関係 出願人本人 居 所 〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地、補
正命令の日付 昭和５９年８月８日 （昭和５９年８月２８日発送）、
補正の対象 図面 、補正の内容 別紙のとおり 手続補正書（方式） 昭和５９年９月２０日 特許庁長官 志 賀 手段 昭和５９年特許願第１０９９１０号 ２、発明の名称 電子部品搭載用基板およびその製造方法３、補正をする
者 事件との関係 出願人本人 居 所 〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地４、
補正命令の日付 昭和５９年８月８日 （昭和５９年８月２８日発送）補
正 の 内 容 （１）明細書の「図面の簡単な説明」の欄明細書第１０
頁第１５行に記載の「第２図は・・−・・」とあるを、 「第２図（ａ）〜（０はそれぞれ・・・・・・・・・・
・・・・・」と訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）有機系樹脂素材のプリント配線用基板の裏面
側にザグリ加工により凹部を形成する工程と、（ｂ）前
記裏面側の少なくとも凹部を含む基板表面に金属メッキ
被膜を形成する工程と、（０３前記凹部内底面に接着層
を介して金属板を装着する工程と、 （ｄ）前記四部を形成した裏面と反対側の表面の電子部
品を搭載すべき箇所に前記金属板の一部が露出するよう
にザグリ加工により四部を形成する工程と、 （ｅｌ）前記凹部を少なくとも含む両基板面にメッキを
施す工程とから成る電子部品搭載用基板の製造方法。 ２、前記（ａ）〜（ｅ）の工程は、多数の電子部品搭載
用基板が格子状に配列された状態で加工されることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３、前記金属板表面と基板表面とに同時に金属メッキ被
膜を形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
第２項記載の製造方法。 ４、有機系樹脂基板の表面側には導体回路と電子部品を
搭載すべき凹部を有し、前記凹部は裏面側にある金属板
と接触する金属メッキ被膜とを少なくとも有し、前記有
機系樹脂基板の裏面側には凹部と該凹部表面には金属メ
ッキ被膜と該金属メッキ被膜表面には接着層を介して金
属板が装着されており、前記金属板と両基板面に金属メ
ッキ被膜が形成されていることを特徴とする電子部品搭
載用基板。 ５、前記裏面側の四部の平面形状は、辺又はコーナ一部
の少なくとも２箇所が変形しており金属板装着用位置合
せ部を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第
４項記載の電子部品搭載用基板。 ６、前記金属板の平面形状は、辺又はコーナー部の少な
くとも２箇所が変形しており該金属板装着用位置合せ部
を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第４項
記載の電子部品搭載用基板。 ７、前記基板の外周部に設けられた孔に多数の導体ビン
が周到状に設けられたプラグインパッケージ用基板であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の電子部
品搭載用基板。 ８、前記外周部及び孔表面に熱硬化性樹脂シートが貼着
されていることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載
の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10991084A JPS60253291A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10991084A JPS60253291A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60253291A true JPS60253291A (ja) | 1985-12-13 |
| JPH0420279B2 JPH0420279B2 (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=14522244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10991084A Granted JPS60253291A (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60253291A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165490A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
| JPS62257753A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS639956A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
| JPH01112739A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装用プリント配線板 |
| JPH0379440U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JP2007311510A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| WO2014017273A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
| WO2016121340A1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 日本電気株式会社 | 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法 |
-
1984
- 1984-05-29 JP JP10991084A patent/JPS60253291A/ja active Granted
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