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JPH11163237A - 複合ヒートシンク - Google Patents

複合ヒートシンク

Info

Publication number
JPH11163237A
JPH11163237A JP10276295A JP27629598A JPH11163237A JP H11163237 A JPH11163237 A JP H11163237A JP 10276295 A JP10276295 A JP 10276295A JP 27629598 A JP27629598 A JP 27629598A JP H11163237 A JPH11163237 A JP H11163237A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat sink
transfer medium
heat transfer
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10276295A
Other languages
English (en)
Inventor
Dwight Maclaren Davis
マックラレン ディヴィス デウイト
Keith Alan Gossett
アラン ゴゼット ケイス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia of America Corp
Original Assignee
Lucent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucent Technologies Inc filed Critical Lucent Technologies Inc
Publication of JPH11163237A publication Critical patent/JPH11163237A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシンクの伝熱能力を高めるための伝熱
媒体を有するヒートシンクを提供する。 【解決手段】 ヒートシンクは、空洞を有する複数のフ
ィンと、基底と、流体伝熱媒体とを備える。フィンは、
基底と熱接触するとともに、空気または流体媒体が通過
する一連の長手方向流路を形成するように構成される。
流体伝熱媒体がそれぞれの空洞の中に含まれる。流体伝
熱媒体は、ヒートシンクの表面積、サイズ、および／ま
たは重量を大きくせずにヒートシンクの伝熱能力を強化
する。蒸発した流体伝熱媒体がフィンの上方冷却壁で凝
結すると、多量のエネルギーが蒸発した流体伝熱媒体か
らフィンに伝わる。よって、より多量の熱を流体伝熱媒
体からフィンに伝えることができ、次にフィンが熱を低
温の周囲に放散することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱源、特にヒートシン
クから熱を移動させることに関する。
【０００２】
【従来技術および発明が解決しようとする課題】ヒート
シンクは、電子部品などの熱源から低温の周囲に熱を移
動させるために、電子装置の設計に用いられている。ヒ
ートシンクの目的は、発熱体の温度を下げることによっ
て、性能の劣化を避け、かつ熱源の耐用年数を延ばすこ
とである。典型的なヒートシンクは、底板と複数のフィ
ンとを備える。複数のフィンは、底板に対して垂直に取
り付けられて、一連の長手方向流路を形成するように構
成される。熱源から熱を移動させるために、ヒートシン
クの底板は、熱源と熱接触するように熱源に固定され
る。熱は、熱源から底板に伝わり、次にフィンに伝わっ
て、フィンにおいて、長手方向流路を通過する空気など
の低温の周囲への熱移動によって熱が放散される。ヒー
トシンクの典型的な熱伝達率は５０〜２００Ｗ／ｆｔ2
（watts per square foot） の範囲であり、利用可能な
拡張表面積、動作周囲温度、および材料／材料の厚さに
よって左右される。
【０００３】ヒートシンクの効力は、ヒートシンクが熱
源から低温の周囲に熱を移動させる能力に依存する。こ
の能力に影響を与える要素には、ヒートシンクを構成す
る材料の熱伝達率、およびヒートシンクの表面積が含ま
れる。ヒートシンクの伝熱能力は、より高い熱伝達率の
材料を使用してヒートシンクを構成することによって高
めることができる。ヒートシンクは、典型的には、高い
伝導性と、二次的支持機能のための適切な機械的強度と
を有する１つの固体材料を備える。これらの特性を有す
る材料には、アルミニウムや銅などの金属または金属化
プラスチックが含まれる。前述の金属および金属化プラ
スチックの熱伝達率は、それぞれ０．１９deg Celsius/
Watt-inch および０．１deg Celsius/Watt-inch であ
る。ヒートシンクの伝熱能力は、熱が通過して放散され
るところの表面積を大きくする、例えばフィンを長くす
ることによっても高めることができる。しかし、このよ
うにすると、ヒートシンクのサイズおよび重量を増すこ
とになってしまう。このような増大は、特にスペースが
限られている場合には望ましくない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヒートシンク
のサイズおよび／または重量を大きくせずにヒートシン
クの伝熱能力を高めるための伝熱媒体を有するヒートシ
ンクである。１つの実施態様では、ヒートシンクは、空
洞を有する複数のフィンと、基底と、流体伝熱媒体とを
備える。それぞれのフィンは、基底と熱接触するととも
に、空気または流体媒体が通過する一連の長手方向流路
を形成するように構成される。フィンおよび基底は、二
次的支持機能のために適切な機械的強度を有する熱伝導
物質から構成される。流体伝熱媒体は、それぞれの空洞
の中に含まれる。流体伝熱媒体は、フィンおよび基底を
構成するために使用される材料の熱抵抗および軟化点よ
りもそれぞれ低い熱抵抗および沸点を有する流体であっ
てよい。このような流体伝熱媒体は、蒸発および凝結
（condensation）の潜熱により、ヒートシンクの伝熱能
力を高める。特に、流体伝熱媒体を蒸発させるためには
多量のエネルギーが必要である。よって、多量の熱を基
底から流体伝熱媒体に伝えることができる。逆に、蒸発
した流体伝熱媒体がフィンの上方冷却壁で凝結すると、
蒸発した流体伝熱媒体からフィンへと多量のエネルギー
が伝わる。よって、多量の熱を流体伝熱媒体からフィン
へと伝えることができ、次にフィンは熱を低温の周囲に
放散することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明によるヒートシン
ク１０を示した図である。ヒートシンク１０は、基底１
２と、複数のフィン１４と、伝熱媒体１６とを備える。
基底１２の望ましい寸法または形状は、意図される用途
によって、矩形の平板状など、いかなるものでもよい。
一般的に、基底１２の寸法および形状は、熱源とヒート
シンクとの間の良好な熱接触を可能とするものでなけれ
ばならない。例えば、熱源が矩形で平らな上面を有して
いる場合は、熱源の上部との良好な熱接触が得られるよ
うに、基底も矩形で平らな底面を有していなければなら
ない。基底１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、
銅、銅合金、および伝導性または薄壁のポリマーから構
成される。
【０００６】フィン１４は、基底１２と熱接触するとと
もに、ヒートシンク１０の表面積を増やすようにその基
部１３において基底１２の上面に対して垂直に位置づけ
られる。フィン１４は、空気または流体媒体が通過して
熱を放散するための長手方向流路を形成するように構成
される。フィン１４の望ましい寸法および形状はいかな
るものでもよい。一般的に、フィン１４の形状は平板
状、円筒状、または矩形であり、フィン１４の幅はその
基部１３から先端１５に向かって徐々に狭くなる。フィ
ン１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合
金などの熱伝導物質から構成される。
【０００７】フィン１４のそれぞれにはフィン空洞１８
があり、その中には伝熱媒体１６が含まれる。フィン空
洞１８は、図１に示されるようにフィン１４の壁の中に
完全に囲まれてもよいし、基底１２を使用して囲まれて
もよい。伝熱媒体は、適用の要件によって、流体伝熱媒
体でも伝導性伝熱媒体でもよい。流体伝熱媒体には、フ
ィンおよび基底を構成するために使用される材料の熱抵
抗および軟化点よりもそれぞれ低い熱抵抗および沸点を
有する流体が含まれる。さらに、流体伝熱媒体は、フィ
ンおよび／または基底を腐食させてはならない。流体伝
熱媒体は、水道水、蒸留水、アルコール、またはこれら
の組み合わせなどの流体を含む。流体伝熱媒体１６は、
蒸発および凝結を可能にするように、フィン空洞１８を
部分的にのみ満たすようにしなければならない。
【０００８】流体伝熱媒体は、ヒートシンクの表面積、
サイズまたは重量を大きくせずに、ヒートシンクの伝熱
能力を強化する。この強化は、流体伝熱媒体の蒸発およ
び凝結の潜熱によるものである。特に、流体伝熱媒体を
蒸発させるためには高レベルのエネルギーが必要であ
る。よって、多量の熱を基底（あるいはフィンの基部）
から流体伝熱媒体に伝えることができる。逆に、蒸発し
た流体伝熱媒体がフィンの上方冷却壁で凝結すると、蒸
発した流体伝熱媒体からフィンへと高レベルのエネルギ
ーが伝わる。よって、より多くの熱を流体伝熱媒体から
フィンへと伝えることができる。
【０００９】フィン空洞１８を真空状態にして、空気や
流体がフィン空洞１８に出入りしないように密封する。
フィン１４のそれぞれは、フィン空洞１８から空気を抜
き、かつ流体伝熱媒体をフィン空洞１８の中に注入する
ためのオリフィスを含んでもよい。オリフィスはプラグ
１９を使用して密封する。密封プラグ１９は、金属ろ
う、錫はんだ、高温はんだ、ポリマー樹脂、ねじ付き金
属プラグ／バルブシステムなどの熱伝導物質を用いて構
成してもよい。
【００１０】二番目の種類の伝熱媒体は伝導性伝熱媒体
であり、これにはフィンおよび／または基底を構成する
ために使用される材料よりも低い熱抵抗を有する熱伝導
物質（固体または流体）が含まれる。また、このような
伝熱媒体は（フィンおよび／または基底と比較して）軽
量で、低コストでなければならない。伝導性伝熱媒体の
例には、伝導性ポリマー、固体金属、錫、錫合金、錫は
んだ、金属充填ポリマー（metal filled polymers） 、
および伝導性流体ポリマーを含む。伝導性伝熱媒体は、
フィンと基底との間の良好な熱接触を得るために空洞を
完全に満たさなければならない。
【００１１】ヒートシンク１０の寸法は、それぞれの熱
の適用によって変化する。以下の例は例示の目的で提供
されるものであり、いかなる態様でも本発明を制限する
ものと解釈されるべきではない。この例では、基底１２
は矩形で、厚さが７５〜１２５ｍｍ、長さが３０４ｍ
ｍ、そして幅が３０４ｍｍである。フィン１４は平板状
で、高さが５００ｍｍ、基部の直径が２０〜４０ｍｍ、
先端の直径が１０〜２０ｍｍである。フィンの壁の厚さ
は約１０ｍｍである。伝導性伝熱媒体が蒸留水である場
合は、ヒートシンクの熱伝達率は約８００〜１，０００
W／ｆｔ2となるであろう。これは、典型的な従来技術の
ヒートシンクの熱伝達率よりもはるかに大きい。
【００１２】図２は、本発明の１つの実施態様に従って
流体伝熱媒体２６が中に含まれるリザーバ２４を有する
基底２２を備えるヒートシンク２０を示す。それぞれの
フィン２５はフィン空洞２７を有し、リザーバ２４およ
び他のフィン空洞２７と組み合わせて、ヒートシンク空
洞２８を形成する。また、基底２２は、フィン空洞を有
する複数のヒートシンク空洞を形成するために複数のリ
ザーバを有してもよい。ヒートシンク２０は１つのオリ
フィスを含み、そこを通してヒートシンク空洞２８から
空気を抜き、流体伝熱媒体２６をヒートシンク空洞２８
に注入する。オリフィスは、プラグ３０を使用して密封
される。図２のフィン２５は平板状である。図３は、矩
形のフィン２５を有するヒートシンク２０を図示してい
る。
【００１３】水平状態での適用（level applications）
（または位置）の場合は、流体伝熱媒体は、リザーバ２
４の全体にわたって均一に分散されなければならない。
図２および図３のヒートシンク２０を非水平状態で適用
（non-level applications）すると、リザーバ２４中の
流体伝熱媒体の分散が不均一になってしまう。特に、流
体伝熱媒体は、リザーバ２４の低い側に向かって集ま
る。図４は、ヒートシンク２０の非水平状態の適用を図
示している。リザーバ２４中の流体伝熱媒体の均一な分
散により、流体伝熱媒体と基底との間の熱接触をより大
きくすることが可能となる。流体伝熱媒体の不均一な分
散は、基底との熱接触に悪影響を与え、次いてはヒート
シンクの伝熱能力を低下させる。
【００１４】図５は、本発明の１つの実施態様に従って
流体伝熱媒体４６およびウィック４８が中に含まれるリ
ザーバ４８を有する基底４２を備えたヒートシンク４０
を図示している。ウィック４８は、特にヒートシンク４
０の非水平状態での適用の場合には、リザーバ４４の全
体にわたって流体伝熱媒体の分散をより均一にする。ウ
ィック４８は、流体伝熱媒体４６の毛管輸送（capillar
y transport）のために多孔性である必要があり、銅お
よびアルミニウムなどの金属、プラスチック、ガラス、
またはセラミックから構成してもよい。
【００１５】図６は、多孔性金属のウィック５０がフィ
ン空洞１８の中に含まれている図１のヒートシンク１０
を図示しており、図７は、本発明の他の実施態様に従っ
て多孔性金属のウィック６０がヒートシンク空洞２８の
中に含まれている図２のヒートシンク２０を図示してい
る。これらの実施態様では、多孔性金属のウィック５０
および６０は、ヒートシンク２０および３０の向きに関
係なく、フィン空洞および／またはリザーバを通して流
体伝熱媒体をより均一に分散させて、あらゆる向きにお
いて伝熱動作を可能にする。
【００１６】本発明は、特定の実施態様を参照してかな
り詳細に説明したが、他の態様も可能である。よって、
本発明の精神および範囲は、本明細書の中に含まれる実
施態様の説明に制限されるべきものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヒートシンクの図である。
【図２】流体伝熱媒体が含まれるリザーバを有する基底
を備えるヒートシンクの図である。
【図３】矩形のフィンを有するヒートシンクの図であ
る。
【図４】リザーバを有する基底を備えたヒートシンクの
非水平状態での適用を示した図である。
【図５】流体伝熱媒体およびウィックが含まれるリザー
バを有する基底を備えるヒートシンクの図である。
【図６】多孔性金属のウィック５０がフィン空洞の中に
含まれている図１のヒートシンクを示す図である。
【図７】多孔性金属のウィックがヒートシンク空洞の中
に含まれている図２のヒートシンクを示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ケイス アラン ゴゼット アメリカ合衆国 43110 オハイオ，カナ ル ウエストチェスター，ジェニングス ドライヴ 186

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基底と、 空洞を有する複数のフィンと、 該空洞の中に含まれて、該基底と熱接触する伝熱媒体と
    によって特徴づけられるヒートシンク。
  2. 【請求項２】 前記伝熱媒体が伝導性伝熱媒体であるこ
    とを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  3. 【請求項３】 前記伝熱媒体が、前記基底および前記複
    数のフィンの熱抵抗および軟化点よりも低い熱抵抗およ
    び沸点を有する流体であることを特徴とする、請求項１
    記載のヒートシンク。
  4. 【請求項４】 前記空洞の中に含まれる多孔性ウィック
    によってさらに特徴づけられる請求項３記載のヒートシ
    ンク。
  5. 【請求項５】 前記伝熱媒体が水を備えることを特徴と
    する請求項１記載のヒートシンク。
  6. 【請求項６】 前記伝熱媒体がアルコールを備えること
    を特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  7. 【請求項７】 前記伝熱媒体が、前記基底および前記複
    数のフィンの熱抵抗よりも低い熱抵抗を有する熱伝導物
    質を備えることを特徴とする、請求項１記載のヒートシ
    ンク。
  8. 【請求項８】 前記複数のフィンが長手方向流路を形成
    するように構成されることを特徴とする、請求項１記載
    のヒートシンク。
  9. 【請求項９】 前記複数のフィンのそれぞれが熱伝導物
    質から構成されることを特徴とする、請求項１記載のヒ
    ートシンク。
  10. 【請求項１０】 前記基底が熱伝導物質から構成される
    ことを特徴とする、請求項１記載のヒートシンク。
  11. 【請求項１１】 リザーバを有する基底と、 フィン空洞を有するとともに、該フィン空洞が該リザー
    バと共に１つ以上のヒートシンク空洞を形成するように
    位置づけられる、複数のフィンと、 該ヒートシンク空洞の中に含まれる伝熱媒体とによって
    特徴づけられるヒートシンク。
  12. 【請求項１２】 前記伝熱媒体が伝導性伝熱媒体である
    ことを特徴とする請求項１１記載のヒートシンク。
  13. 【請求項１３】 前記伝熱媒体が、前記基底および前記
    複数のフィンの熱抵抗および軟化点よりも低い熱抵抗お
    よび沸点を有する流体であることを特徴とする、請求項
    １１記載のヒートシンク。
  14. 【請求項１４】 前記リザーバの中に含まれる多孔性ウ
    ィックによってさらに特徴づけられる請求項１３記載の
    ヒートシンク。
  15. 【請求項１５】 前記フィン空洞の中に含まれる多孔性
    ウィックによってさらに特徴づけられる請求項１３記載
    のヒートシンク。
  16. 【請求項１６】 前記伝熱媒体が水を備えることを特徴
    とする請求項１１記載のヒートシンク。
  17. 【請求項１７】 前記伝熱媒体がアルコールを備えるこ
    とを特徴とする請求項１１記載のヒートシンク。
  18. 【請求項１８】 前記伝熱媒体が、前記基底および前記
    複数のフィンの熱抵抗よりも低い熱抵抗を有する熱伝導
    物質を備えることを特徴とする、請求項１１記載のヒー
    トシンク。
  19. 【請求項１９】 前記複数のフィンが長手方向流路を形
    成するように構成されることを特徴とする、請求項１１
    記載のヒートシンク。
  20. 【請求項２０】 前記複数フィンおよび前記基底が熱伝
    導物質から構成されることを特徴とする、請求項１１記
    載のヒートシンク。
JP10276295A 1997-09-30 1998-09-30 複合ヒートシンク Pending JPH11163237A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/940,754 US6062302A (en) 1997-09-30 1997-09-30 Composite heat sink
US08/940754 1997-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11163237A true JPH11163237A (ja) 1999-06-18

Family

ID=25475369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10276295A Pending JPH11163237A (ja) 1997-09-30 1998-09-30 複合ヒートシンク

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6062302A (ja)
EP (1) EP0910235A1 (ja)
JP (1) JPH11163237A (ja)
KR (1) KR19990030183A (ja)
CN (1) CN1213071A (ja)
BR (1) BR9803360A (ja)
CA (1) CA2247688A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004134742A (ja) * 2002-08-16 2004-04-30 Nec Corp 電子機器の冷却装置
US7040383B2 (en) 2001-08-16 2006-05-09 Nec Corporation Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity
JP2006242176A (ja) * 2002-08-16 2006-09-14 Nec Corp 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
KR100768808B1 (ko) * 2005-08-19 2007-10-19 주식회사 대우일렉트로닉스 수냉식 방열판
US7420807B2 (en) 2002-08-16 2008-09-02 Nec Corporation Cooling device for electronic apparatus
JP2016174025A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 日立化成株式会社 放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2347020B (en) 1999-02-02 2003-05-14 3Com Technologies Ltd Cooling equipment
US6234242B1 (en) * 1999-04-30 2001-05-22 Motorola, Inc. Two-phase thermosyphon including a porous structural material having slots disposed therein
US6847529B2 (en) 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US6947293B2 (en) * 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
GB2358243B (en) * 1999-11-24 2004-03-31 3Com Corp Thermally conductive moulded heat sink
US6394777B2 (en) * 2000-01-07 2002-05-28 The Nash Engineering Company Cooling gas in a rotary screw type pump
AU7816501A (en) * 2000-08-02 2002-02-13 Incep Technologies Inc Vapor chamber with integrated pin array
KR100349798B1 (ko) * 2000-09-21 2002-08-24 주식회사 금성에이취티씨 히팅롤
US7167379B2 (en) 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US20020118511A1 (en) * 2001-02-28 2002-08-29 Dujari Prateek J. Heat dissipation device
JP2003193114A (ja) * 2001-08-28 2003-07-09 Advanced Materials Technologies Pte Ltd ヒートパイプ及びその製造方法
US6988531B2 (en) * 2002-01-11 2006-01-24 Intel Corporation Micro-chimney and thermosiphon die-level cooling
US6845013B2 (en) * 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
KR100460180B1 (ko) * 2002-04-08 2004-12-08 (주)울텍 다공질 실리콘을 이용한 전자 소자 냉각용 히트 파이프
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
JP2004040069A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Chin Kuang Luo 熱放散装置
US20050139995A1 (en) * 2003-06-10 2005-06-30 David Sarraf CTE-matched heat pipe
US20050173098A1 (en) * 2003-06-10 2005-08-11 Connors Matthew J. Three dimensional vapor chamber
TW200530552A (en) * 2004-03-15 2005-09-16 Delta Electronics Inc Heat sink
US6899165B1 (en) * 2004-06-15 2005-05-31 Hua Yin Electric Co., Ltd. Structure of a heat-pipe cooler
TW200608179A (en) * 2004-08-18 2006-03-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation apparatus
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
US20060162903A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Bhatti Mohinder S Liquid cooled thermosiphon with flexible partition
US7506682B2 (en) * 2005-01-21 2009-03-24 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon for electronic components
US7077189B1 (en) 2005-01-21 2006-07-18 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes
TW200706100A (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
KR100736814B1 (ko) * 2006-04-12 2007-07-09 한국생산기술연구원 써멀싸이폰 일체형 히트싱크 제조방법
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US7965511B2 (en) * 2006-08-17 2011-06-21 Ati Technologies Ulc Cross-flow thermal management device and method of manufacture thereof
US7408778B2 (en) * 2006-09-11 2008-08-05 International Business Machines Corporation Heat sinks for dissipating a thermal load
US7420810B2 (en) * 2006-09-12 2008-09-02 Graftech International Holdings, Inc. Base heat spreader with fins
WO2008109804A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 Convergence Technologies Limited Vapor-augmented heat spreader device
US7907395B2 (en) 2008-03-28 2011-03-15 Raytheon Company Heat removal system for computer rooms
US20090242170A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Raytheon Company Cooling Fins for a Heat Pipe
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
CA2789267A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Ole K. Nilssen Evaporation cooled lamp
DE102010020932A1 (de) * 2010-05-19 2011-11-24 Eugen Wolf Isothermes Kühlsystem
US8800643B2 (en) * 2010-12-27 2014-08-12 Hs Marston Aerospace Ltd. Surface cooler having channeled fins
CN103206873A (zh) * 2012-01-14 2013-07-17 优杰精密机械(苏州)有限公司 一种散热器及其加工工艺
EP2713132A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-02 Alcatel Lucent A vapor-based heat transfer apparatus
US20150000871A1 (en) * 2013-07-01 2015-01-01 Hamilton Sundstrand Corporation Housing with heat pipes integrated into enclosure fins
US11448469B2 (en) * 2014-07-18 2022-09-20 Yue Zhang Heat-wing
US20230020152A1 (en) * 2014-07-18 2023-01-19 Yue Zhang Plate vapor chamber array assembly
TWI542277B (zh) * 2014-09-30 2016-07-11 旭德科技股份有限公司 散熱模組
US9562604B2 (en) * 2015-04-22 2017-02-07 Ford Global Technologies, Llc Axle heat absorber
US10146275B2 (en) * 2016-02-17 2018-12-04 Microsoft Technology Licensing, Llc 3D printed thermal management system
US10694641B2 (en) 2016-04-29 2020-06-23 Intel Corporation Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms
JP7087664B2 (ja) * 2018-05-17 2022-06-21 株式会社Ihi コイル装置
NO345777B1 (en) * 2018-12-06 2021-08-02 Cronus Tech As Multi-directional, isotherm heat extractor
US20210307202A1 (en) * 2018-12-12 2021-09-30 Magna International Inc. Additive manufactured heat sink
US10788637B2 (en) * 2018-12-21 2020-09-29 Juniper Networks, Inc. Apparatus, system, and method for dissipating heat emitted by individual communication modules via ganged heat exchangers
US10641556B1 (en) 2019-04-26 2020-05-05 United Arab Emirates University Heat sink with condensing fins and phase change material
WO2022141626A1 (en) * 2021-01-04 2022-07-07 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Heatsink and communication device having the heatsink
CN113251840B (zh) * 2021-06-24 2024-10-29 深圳兴奇宏科技有限公司 浮动热管总成
WO2023016281A1 (en) * 2021-08-13 2023-02-16 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Phase change heatsink, manufacturing process thereof, and communication device having the heatsink
US20240155808A1 (en) * 2022-11-04 2024-05-09 Amulaire Thermal Technology, Inc. Two-phase immersion-cooling heat-dissipation composite structure having high-porosity solid structure and high-thermal-conductivity fins
US12246647B2 (en) 2023-06-16 2025-03-11 Magna Mirrors Of America, Inc. Vehicular interior rearview mirror assembly with heatsink

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4018269A (en) * 1973-09-12 1977-04-19 Suzuki Metal Industrial Co., Ltd. Heat pipes, process and apparatus for manufacturing same
CH609140A5 (ja) * 1976-05-18 1979-02-15 Sulzer Ag
JPS57492A (en) * 1980-06-04 1982-01-05 Hitachi Ltd Heat transfer apparatus
JPS5896992A (ja) * 1981-12-07 1983-06-09 Hitachi Ltd ヒ−トパイプ構造回路基板
DE3771405D1 (de) * 1986-05-30 1991-08-22 Digital Equipment Corp Vollstaendiges waermerohr-modul.
JPH01264296A (ja) * 1988-04-15 1989-10-20 Hiromi Kataoka 放熱用部品
US4966226A (en) * 1989-12-29 1990-10-30 Digital Equipment Corporation Composite graphite heat pipe apparatus and method
JPH04225791A (ja) * 1990-12-27 1992-08-14 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
US5386143A (en) * 1991-10-25 1995-01-31 Digital Equipment Corporation High performance substrate, electronic package and integrated circuit cooling process
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
KR100204304B1 (ko) * 1992-04-22 1999-06-15 조민호 판상형 열전달장치
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
US5458189A (en) * 1993-09-10 1995-10-17 Aavid Laboratories Two-phase component cooler
US5465782A (en) * 1994-06-13 1995-11-14 Industrial Technology Research Institute High-efficiency isothermal heat pipe
US5579830A (en) * 1995-11-28 1996-12-03 Hudson Products Corporation Passive cooling of enclosures using heat pipes
US5848637A (en) * 1997-04-29 1998-12-15 Lee; Richard Quick defrosting pad

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7040383B2 (en) 2001-08-16 2006-05-09 Nec Corporation Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity
JP2004134742A (ja) * 2002-08-16 2004-04-30 Nec Corp 電子機器の冷却装置
JP2006242176A (ja) * 2002-08-16 2006-09-14 Nec Corp 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
US7420807B2 (en) 2002-08-16 2008-09-02 Nec Corporation Cooling device for electronic apparatus
JP4529915B2 (ja) * 2002-08-16 2010-08-25 日本電気株式会社 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
KR100768808B1 (ko) * 2005-08-19 2007-10-19 주식회사 대우일렉트로닉스 수냉식 방열판
JP2016174025A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 日立化成株式会社 放熱フィンおよびそれを搭載したヒートシンク、モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
CA2247688A1 (en) 1999-03-30
BR9803360A (pt) 1999-11-03
US6062302A (en) 2000-05-16
CN1213071A (zh) 1999-04-07
EP0910235A1 (en) 1999-04-21
KR19990030183A (ko) 1999-04-26

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