CN111863746B - 一种散热装置、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热装置、电路板及电子设备，该散热装置包括一个导热壳体，在与芯片连接时，该芯片位于导热壳体的芯片放置区。该导热壳体设置了毛细结构，工作介质填充在毛细结构中。为改善对芯片的散热效果，该毛细结构包括连通的第一毛细结构及第二毛细结构，并且第一毛细结构的最大厚度小于第二毛细结构的最小厚度；而对于毛细结构来说，较厚的毛细结构可以减小工作介质流动的阻力，较薄的毛细结构可以减小蒸发热阻，因此，通过将较薄的第一毛细结构设置在了蒸发区，提高了工作介质在吸收热量后的蒸发效果，同时，通过采用较厚的第二毛细结构降低工作介质在回流时的阻力。从而提高了工作介质的热传递效果，进而提高芯片的散热效果。

Description

一种散热装置、电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种散热装置、电路板及电子设备。

背景技术

随着微电子技术的发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度也越来越快，发热量也越来越大。如现有技术中的GPU运行时功耗达到375W。可以预测，在不久的将来，更高性能的GPU功耗将超过500W，对散热要求会越来越高。而现有技术中采用VC(Vapor chamber，均温板)作为芯片的散热结构，能有效的将集中热量扩散开来，如图1所示，该VC主要由金属导热壳体、毛细结构及工作液体组成。其工作原理为将导热壳体内的腔体抽成真空并充入工作介质，当热量由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作介质在低真空度的环境中会开始产生液相气化的现象，此时工作介质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工作介质会很快充满整个腔体，当气相工作介质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，从而释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工作介质由于毛细结构的毛细吸附作用再回到蒸发热源处，此过程将在腔体内周而复始进行，如此循环便能带走热源产生的热量。但是现有技术中的VC内毛细芯作为工作介质输送的媒介，一方面提供回液驱动力，另一方面还会增加液体流动阻力，影响到散热的效果。

发明内容

本申请提供了一种散热装置、电路板及电子设备，用以提高芯片的散热效果。

第一方面，提供了一种散热装置，该散热装置应用于给芯片散热。在具体设置时，该散热装置包括一个导热壳体，该导热壳体可为金属壳体，该导热壳体上具有一个第一表面，该第一表面上设置有芯片放置区，在与芯片连接时，该芯片位于该芯片放置区并与导热壳体导热连接。此外，该导热壳体的内部具有一个真空腔体，该真空腔体内设置了用于容纳工作介质以及承载工作介质的毛细结构，在使用时该工作介质填充在毛细结构中并可在毛细结构中流动。为改善对芯片的散热效果，在具体设置散热结构时，将该毛细结构包含蒸发侧毛细结构以及冷凝侧毛细结构，其中，靠近芯片的一侧为蒸发侧毛细结构，与其相对的另一侧为冷凝侧毛细结构。在蒸发侧毛细结构中分成了连通的两部分：第一毛细结构及第二毛细结构，且第一毛细结构及所述第二毛细结构与所述导热壳体的内壁固定连接。在工作介质在流动时，从冷凝侧流动到蒸发侧后吸热蒸发，之后再冷凝侧冷凝后再回流到蒸发侧；而第一毛细结构位于蒸发侧，即第一毛细结构位于靠近所述第一表面的一侧，并且在设置时，所述第一毛细结构在所述第一表面的垂直投影至少部分覆盖所述芯片放置区在所述第一表面的垂直投影。此外，在设置第一毛细结构的厚度及第二毛细结构的厚度时，所述第一毛细结构的最大厚度小于所述第二毛细结构的最小厚度；而对于毛细结构来说，较厚的毛细结构可以减小工作介质流动的阻力，较薄的毛细结构可以减小蒸发热阻，因此，在上述结构中，通过将较薄的第一毛细结构设置在了蒸发区，提高了工作介质在吸收热量后的蒸发效果，同时，通过采用较厚的第二毛细结构降低工作介质在回流时的阻力。从而提高了工作介质的热传递效果，进而提高芯片的散热效果。

在具体设置第一毛细结构及第二毛细结构时可以采用不同的结构。如在一个具体的实施方案中，该毛细结构采用槽体结构，或者管道结构；或者该毛细结构还可以采用多孔结构，此时，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构均为多孔结构，且所述第一毛细结构的孔及所述第二毛细结构的孔连通。从而通过不同的结构实现承载工作介质。

在采用多孔结构时，所述第一毛细结构的孔径小于或等于所述第二毛细结构的孔径。更进一步的可以降低工作介质的回流阻力，同时降低蒸发时的热阻。

在一个具体的实施方案中，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构烧结连接。通过采用烧结的方式来改善。

该第一毛细结构及第二毛细结构可以采用不同的结构来形成，如在一个具体的实施方案中，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构均为金属粉或金属网烧结形成的多孔结构。即通过金属粉或金属网来烧结形成毛细结构。该金属可以为具有良好导热效果的不同金属，如铜、铝、铁等不同的金属。在一个具体的实施方案中，选用铜金属制备的铜粉或铜网。

在一个具体的可实施方案中，该所述第一毛细结构的金属粉的直径小于或等于所述第二毛细结构的金属粉的直径。通过选用不同直径的金属粉，使得形成的孔径不同，金属粉直径越大，形成的孔直径越大。

在一个具体的可实施方案中，所述第二毛细结构为金属网，所述第一毛细结构为金属粉烧结形成的多孔结构；或，

所述第二毛细结构为金属粉烧结形成的多孔结构，所述第一毛细结构为金属网。即第一毛细结构及第二毛细结构均可以采用金属粉或金属网烧结而成。

在一个具体的可实施方案中，所述导热壳体具有与所述第一表面相对的第二表面；所述散热装置还包括散热片，所述散热片固定在所述第二表面且与所述导热壳体导热连接。通过设置散热片增大散热效果，蒸发后的工作介质将热量传递给散热片进行散热。其中，该散热片可以采用不同的结构，如采用鳍片式散热片。

在具体设置第一毛细结构时，为了改善散热的效果，在具体设置时，所述第一毛细结构在所述第一表面的垂直投影面积为所述芯片放置区在所述第一表面的垂直投影面积的70％～130％。如可以为70％、80％、90％、100％、110％、120％、130％等。

在一个具体的实施方案中，该第一毛细结构与芯片放置区的轴线重叠。使得第一毛细结构与芯片可以正对，提高散热效果。

在一个具体的实施方案中，所述第一毛细结构的厚度介于所述第二毛细结构的厚度的10％～90％。即第一毛细结构的厚度可以为第二毛细结构厚度的10％、30％、50％、70％、80％、90％等不同的厚度。

在具体设置芯片放置区时，第一毛细结构与芯片放置区的对应方式可以有多种，如所述芯片放置区的个数为至少一个，且所述第一毛细结构与所述芯片放置区一一对应。还可以采用至少一个芯片放置区对应一个第一毛细结构。

第二方面，提供了一种电路板，该电路板包括电路板本体以及设置在所述电路板本体上的芯片，还包括上述任一项所述的散热装置；其中，所述芯片与所述散热装置的芯片放置区导热连接。在上述结构中，通过将较薄的第一毛细结构设置在了蒸发区，提高了工作介质在吸收热量后的蒸发效果，同时，通过采用较厚的第二毛细结构降低工作介质在回流时的阻力。从而提高了工作介质的热传递效果，进而提高芯片的散热效果。

第三方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳以及设置在所述外壳内的上述任一项的电路板。在上述结构中，通过将较薄的第一毛细结构设置在了蒸发区，提高了工作介质在吸收热量后的蒸发效果，同时，通过采用较厚的第二毛细结构降低工作介质在回流时的阻力。从而提高了工作介质的热传递效果，进而提高芯片的散热效果。

附图说明

图1为本申请实施例的散热装置的结构参考图；

图2为本申请实施例提供的毛细结构的示意图；

图3为本申请实施例提供的毛细结构的示意图；

图4为本申请实施例提供的毛细结构的示意图；

图5为本申请实施例提供的毛细结构的示意图；

图6为本申请实施例提供的散热装置与现有技术散热器的对比效果图；

图7为本申请实施例提供的电路板的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

为了理解本申请实施例提供的散热装置，首先说明一下其应用场景，如图1所示，该散热装置100应用于给芯片200散热。在使用时，将散热装置100与芯片200贴合在一起并导热连接，芯片200产生的热量通过该散热装置100散发出去。

在本申请实施例提供的散热装置100采用工作介质的相变对芯片200进行散热，为方便理解，首先说明一下其工作的原理。如图1中所示，该散热装置100主要包括导热壳体10、毛细结构30及工作介质组成。在图1所示的结构中为散热装置100的一个截面图，但是该导热壳体10为一个长方体结构，其包括两个相对设置的板体，两个板体之间密封连接形成为一个长方体形的真空腔体40，并且在该导热壳体10相对的两个板体上分别设置了芯片200以及散热片20，在对芯片散热时，需要将芯片的热量传递到散热片20上进行散热，因此在该散热装置100中的真空腔体40内设置了一个毛细结构30，在具体设置该毛细结构时，其主要包括两部分：贴附在靠近散热片20的板体上的冷凝侧毛细结构，以及贴附在靠近芯片的板体上的蒸发侧毛细结构；并且该蒸发侧毛细结构与冷凝侧毛细结构连通，在具体连通时，可以通过如图1中所示的在连接两个板体上的侧壁上设置毛细结构将蒸发侧毛细结构与冷凝侧毛细结构连通，也可以采用在两个板体之间设置支撑柱11，并在支撑柱11上设置毛细结构将蒸发侧毛细结构与冷凝侧毛细结构连通。其中在上述的毛细结构内填充有工作介质，通过该工作介质将芯片的热量传递到散热片20中，其工作原理是当热量由芯片200(热源)通过导热壳体10传导至蒸发侧毛细结构31时，蒸发侧毛细结构31内的工作介质在低真空度的环境中会开始产生液相气化的现象(黑色箭头所示)，此时工作介质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工作介质会很快充满整个真空腔体40，当气相工作介质接触到一个比较冷的区域(冷凝侧毛细结构32)时便会产生凝结的现象，从而释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相的工作介质由于毛细结构的毛细吸附作用进入冷凝侧毛细结构32，再由冷凝侧毛细结构32回流到蒸发侧毛细结构31处(白色箭头所示)，此过程将在真空腔体40内周而复始进行，如此循环便能带走芯片200产生的热量。其中，该工作介质可以为水、煤油或者其他吸热发生相变的介质。但是无论采用哪种工作介质，在使用时其在蒸发以及在回流时会由于毛细结构的具体结构受到影响，因此在本申请实施例提供中提供了一种新的散热装置100，下面结合具体的附图对其进行详细的说明。

一并参考图1及图2，本申请实施例提供的散热结构20包括一个导热壳体10，该导热壳体10为导热材质制备的一个壳体，该导热材质可以为金属材质，如铜、铝或者其他可导热的金属材质。当然还可以采用其他的材质制备而成。

在具体设置该导热壳体10时，如图1及图2中所示，该导热壳体10为一个矩形的壳体，并且该壳体具有两个相对的表面，为了方面描述将其分别定义为第一表面及第二表面；其中第一表面上设置了一个芯片放置区，在散热装置与芯片200组装时，该芯片200固定在芯片放置区内并与导热壳体10导热连接。在具体连接时，该芯片200可以通过导热胶或者直接贴附在导热壳体10上。在具体设置该芯片放置区时，该芯片放置区为第一表面上的一部分区域内的面。在具体设置第一表面时，该第一表面可以为一个平面，或者一个具有部分外凸的面，或者局部内凹的面，在设置该芯片放置区时，该芯片放置区可以为第一表面上凹陷的部分表面或者外凸的部分表面。此外，对于芯片放置区的个数可以根据需要进行设定，在芯片200的个数为多个(两个及两个以上)时，芯片放置区的个数可以与芯片一一对应，也可以采用在一个芯片放置区上设置多个芯片，具体的可以根据需要进行设置。

继续参考图1及图2，该壳体内具有一个真空腔体40，并且该真空腔体40为一个容纳用于容纳散热装置的工作介质以及毛细结构30的容纳腔。该毛细结构30为承载工作介质的结构，工作介质可以填充在该毛细结构30内。在具体设置时该毛细结构30贴附在导热壳体10的内壁设置，并且为了改善散热装置的散热效果，在设置该毛细结构30时，如图2所示，将该毛细结构30中的蒸发侧毛细结构31分成两部分，为了方便描述分别命名为第一毛细结构311以及第二毛细结构312，且第一毛细结构311与第二毛细结构312之间连通，并且所述第一毛细结构311以及第二毛细结构312与导热壳体10的内壁固定连接，且第二毛细结构312分列在第一毛细结构311的两侧。在工作介质在流动时，从冷凝侧毛细结构32流动到蒸发侧毛细结构31后吸热蒸发，之后再在冷凝侧毛细结构32冷凝后再回流到第二毛细结构311和第一毛细结构311。第一毛细结构311在所述壳体10的第一表面的垂直投影至少部分覆盖芯片放置区。如图2、图4及图5中所示的结构，第一毛细结构311在第一表面的垂直投影与芯片放置区完全重叠，但是应当理解的是图2、图4及图5仅仅示出了一种具体的情况，在本申请实施例提供的第一毛细结构311在第一表面的垂直投影可以部分覆盖芯片放置区，或者完全覆盖芯片放置区。其中上述的完全覆盖包括第一毛细结构311在第一表面的垂直投影大于芯片放置区或者等于芯片放置区的面积。如在具体设置第一毛细结构311时，第一毛细结构311在第一表面的垂直投影面积为芯片放置区在第一表面的垂直投影面积的70％～130％。如可以为70％、80％、90％、100％、110％、120％、130％等任意介于70％～130％之间的面积比例。此外，在具体设置第一毛细结构311时，该第一毛细结构311在第一表面的投影与所述芯片放置区的轴线重叠，如图1中所示，第一毛细结构311的轴线指的是第一毛细结构311厚度方向上的中心线，芯片放置区的轴线指的是垂直于其平面的一个中轴线，在重叠时第一毛细结构311与芯片200可以正对，提高散热效果。

此外，继续参考图2，在具体设置第一毛细结构311及第二毛细结构312时，其中第一毛细结构311的最大厚度小于第二毛细结构312的最小厚度。其中，该第一毛细结构311与第二毛细结构312均可以为等厚的毛细结构或者非等厚的毛细结构。如该第一毛细结构311的厚度为逐渐变化的毛细结构，而第二毛细结构312为等厚的毛细结构，或者第一毛细结构311为等厚的毛细结构，而第二毛细结构312为非等厚的毛细结构；还可以第一毛细结构311及第二毛细结构312均采用非等厚的毛细结构。在第一毛细结构311及第二毛细结构312采用非等厚的结构时，该第一毛细结构311及第二毛细结构312可以采用厚度逐渐降低或者厚度逐渐增大、或者厚度先增大后降低的周期性变化的不同种情况。但是无论采用哪种方式，其中的第一毛细结构311的最大厚度均小于第二毛细结构312的最小厚度。下面以第一毛细结构311与第二毛细结构312为例对第一毛细结构311及第二毛细结构312进行说明。

如图2中所示，在图2中所示的第一毛细机构311与第二毛细结构312均采用了等厚的结构。且第二毛细结构312的厚度比第一毛细结构311的厚度厚了H(H为正整数)毫米。而对于毛细结构30来说，较厚的毛细结构30可以减小工作介质流动的阻力，较薄的毛细结构30可以减小蒸发热阻。由上述描述可以看出，在位于芯片放置区上方的区域为芯片200将热量传递给工作介质的区域，因此对应的毛细结构30比较薄，从而降低蒸发时的热阻，即对于第一毛细结构311来说，应该采用较薄的厚度。而位于芯片放置区上方(以图中的坐标来看的“上方”，并不是该芯片和散热装置在制造，运输和使用中的摆放方向)的周边的蒸发侧毛细结构31为液态工作介质回流的区域，即第二毛细结构312对应的区域需要提高毛细结构30的厚度以降低工作介质流动的阻力，从而使得工作介质通过较厚的第二毛细结构312回流到第一毛细结构311中，之后再通过较薄的第一毛细结构311快速蒸发以将热量带走，从而提高热传导的效率。在图2中虽然示出了第二毛细结构312比第一毛细结构311的厚度大H毫米，但是在具体设置第一毛细结构311及第二毛细结构312时，第一毛细结构311的厚度介于第二毛细结构312的厚度的10％～90％的范围内，如第一毛细结构311的厚度可以为第二毛细结构312厚度的10％、30％、50％、70％、80％、90％等任意介于第一毛细结构311的10％～90％厚度的不同的厚度。

此外，在图2中虽然示出的第一毛细结构311及第二毛细结构312的连接处为垂直的侧壁，但是在实际设置时，如图3中所示，该第一毛细结构311与第二毛细结构312之间可以具有一个过渡段312a，如第二毛细结构312的厚度逐渐降低并过度到第一毛细结构311的厚度，在图3中该第一毛细结构311与第二毛细结构312的过渡段312a为一个波浪面。当然该过渡段312a还可以为斜面或者阶梯面等不同的面。

在具体设置该毛细结构30时可以采用不同的结构形成，如该毛细结构30采用槽体结构，或者管道结构；或者该毛细结构30采用多孔结构。该毛细结构30的各个部分可以采用相同的结构，也可以采用不同的结构。例如，一部分采用槽体结构，另一部分采用管道结构等等。第一毛细结构311也可以设置为与第二毛细结构312不同的结构。为了方便理解，下面以第一毛细结构311及第二毛细结构312均采用多孔结构为例进行说明，第一毛细结构311的孔及第二毛细结构312的孔连通。

在第一毛细结构311及第二毛细结构312采用多孔结构时，第一毛细结构311的孔与第二毛细结构312的孔可以采用相同直径的孔，也可以采用不同直径的孔。在采用不同直径的孔时，其中第一毛细结构311的孔径小于或等于第二毛细结构312的孔径，从而可以降低液态的工作介质在第二毛细结构312流动时的阻力，即降低工作介质的回流阻力。此外，在第一毛细结构311的孔径比较小时，使得毛细结构32的毛细力增加，及提高了工作介质回流的驱动力。

在第一毛细结构311与第二毛细结构312具体设置时，可以采用不同的材质形成多孔结构，如第一毛细结构311及第二毛细结构312采用金属粉或金属网烧结形成的多孔结构。如第一毛细结构311采用金属粉烧结形成多孔结构，而第二毛细结构312采用金属网形成毛细结构30，或者第一毛细结构311采用金属网形成毛细结构30，第二毛细结构312采用金属粉烧结形成毛细结构30，此外还可以第一毛细结构311及第二毛细结构312均采用金属粉烧结形成毛细结构30，或者第一毛细结构311及第二毛细结构312均采用金属网形成毛细结构。其中在采用金属网形成毛细结构时，该金属网是通过金属丝编织而成，具有多孔结构，单层或多层网与壁面焊接在一起，可形成内部相同的毛细结构。但是无论采用金属粉或者金属网来制备第一毛细结构311及第二毛细结构312时，该金属粉或者金属网均采用具有良好导热效果的金属、合金或其它高导热性能材质，如铜、铝、铁等不同的金属。在具体实施时，如选用铜金属制备的铜粉或铜网来制备第一毛细结构311及第二毛细结构312。为了方便理解本申请实施例提供的毛细结构30，下面分别对其进行说明。

首先参考图2，在图2中，该第一毛细结构311及第二毛细结构312采用相同的材质制备而成，如金属粉烧结或金属网形。在采用金属粉制备形成第一毛细结构311及第二毛细结构312时，第一毛细结构311及第二毛细结构312采用相同的孔径的毛细结构30，此时第一毛细结构311及第二毛细结构312采用相同直径的金属粉制备而成，即第一毛细结构311的金属粉的直径等于第二毛细结构312的金属粉(球形形状)的直径，在烧结时，由于采用的金属粉的直径相同，因此烧结形成的第一毛细结构311及第二毛细结构312的孔的直径相等。为了方便理解定义一下金属粉的直径，该金属粉一般为球形的金属粉粒，在金属粉为其他形状时，如长方体或者圆柱体时，上述的金属粉的直径指的是金属粉的最大宽度。

如图4所示，该第一毛细结构311及第二毛细结构312采用相同的材质制备而成，如第一毛细结构311及第二毛细结构312均采用金属粉烧结形成毛细结构30，或者第一毛细结构311及第二毛细结构312均采用金属网形成毛细结构30。在采用金属粉制备形成第一毛细结构311及第二毛细结构312时，第一毛细结构311及第二毛细结构312采用的孔径不同，且第一毛细结构311的孔径小于第二毛细结构312的孔径。在具体制备时，第一毛细结构311的金属粉的直径小于第二毛细结构312的金属粉的直径。从而使得在烧结形成时，由于第一毛细结构311采用的金属粉的直径较小，因此烧结形成多孔结构的孔比较小，而对应的第二毛细结构312由于采用金属粉的直径较大，因此烧结时形成的孔径比较大。并且通过较大的孔径可以提高工作介质的回流速度，进而提高整个散热装置的散热效果。

如图5中所示，在图5所示的结构中，第一毛细结构311及第二毛细结构312采用不同的材质。具体的，第一毛细结构311为金属网制备形成的多孔结构，而第二毛细结构312为金属粉烧结形成的多孔结构。并且在第一毛细结构311及第二毛细结构312连通时，通过烧结工艺直接连接。当然图5仅仅示出了一种具体的情况，在第一毛细结构311及第二毛细结构312采用不同的材质时，还可以采用第二毛细结构312为金属网，第一毛细结构311为金属粉烧结形成的多孔结构，其原理与上述的相同。

此外，第一毛细结构311或第二毛细结构312内部的各个部分可以采用相同的材质制备，也可以采用不同的材质制备，如第一毛细结构311采用部分金属粉烧结，部分采用金属网。通过上述描述可以看出，在本申请实施例提供的第一毛细结构311及第二毛细结构312可以采用不同的材质制备，均可以实现承载工作介质的效果。

此外，应当理解的是，虽然上述以第一毛细结构311及第二毛细结构312为多孔结构举例进行的说明，但是在本申请实施例中第一毛细结构311及第二毛细结构312采用槽体结构或者管道结构时也可以采用类似的结构方式。

继续参考图1，在具体设置导热壳体10时，该导热壳体10具有与第一表面相对的第二表面，且该第二表面对应冷凝侧毛细结构32。在使用时，通过在第二表面设置散热片20，并且该散热片20与导热壳体10导热连接。从而使得散热片20可以将工作介质中的热量散发出去，使得工作介质冷凝并通过第二毛细结构312回流到第一毛细结构311中。在具体设置该散热片20时，可以采用粘接或者焊接的方式将其与导热壳体10固定连接。并且在设置时如图1中所示，该散热片20采用鳍片式散热片20，当然也可以采用其他方式的散热片20，在此不做限定。

通过上述描述可以看出，通过将较薄的第一毛细结构311设置在了蒸发区，提高了工作介质在吸收热量后的蒸发效果，同时，通过采用较厚的第二毛细结构312降低工作介质在回流时的阻力。从而提高了工作介质的热传递效果，进而提高了芯片200的散热效果。

为了方便理解本申请实施例提供的散热结构的效果，将其与现有技术中的两个散热装置进行对比，如图6中所示，本申请实施例提供的散热装置的热阻要远远低于现有技术的散热装置。

此外，本申请实施例还提供了一种电路板，如图7所示，该电路板包括电路板本体300以及设置在电路板本体300上的芯片200，还包括上述任一项的散热装置100；其中，该芯片200设置在了散热装置100的芯片放置区内，并且该芯片200与散热装置100的芯片放置区导热连接。在上述结构中，通过将较薄的第一毛细结构311设置在了与芯片200对应的位置，有利于所述第一毛细结构311内的工作介质在吸收热量后尽快蒸发，同时，通过采用较厚的第二毛细结构312降低工作介质在回流时的阻力。从而提高了工作介质的热传递效果，进而提高芯片200的散热效果。

此外，本申请实施例还提供了一种电子设备，如图8中所示，该电子设备可以为电脑、机柜或者通信设备等常见的设备。其中该电子设备包括外壳以及设置在外壳内的上述任一项的电路板。在设置时，如图8中所示，该电子设备803包括上述的电路板802，该电路板802包括上述的散热装置801。并且通过设置的散热装置801来改善电路板802上的芯片的散热效果，改善了电子设备803中的芯片的运行环境，进而提高电子设备的工作效率。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

导热壳体；所述导热壳体内具有真空腔体，所述导热壳体的第一表面具有芯片放置区；

毛细结构，包括蒸发侧毛细结构和冷凝侧毛细结构，所述冷凝侧毛细结构和所述蒸发侧毛细结构相对设置；所述蒸发侧毛细结构包括连通的第一毛细结构及第二毛细结构；且所述第一毛细结构及所述第二毛细结构与所述导热壳体的内壁固定连接；其中，所述第一毛细结构位于靠近所述第一表面的一侧，所述第二毛细结构的至少部分位于靠近所述第一表面的一侧，且在所述第一表面的一侧，所述第二毛细结构的面积大于所述第一毛细结构的面积；

工作介质，填充在所述毛细结构内；

所述第一毛细结构的孔径小于所述第二毛细结构的孔径，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构烧结连接；

所述第一毛细结构和所述第二毛细结构均为等厚的结构，且所述第一毛细结构的厚度小于所述第二毛细结构的厚度。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构均为多孔结构，且所述第一毛细结构的孔及所述第二毛细结构的孔连通。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构均为金属粉或金属网烧结形成的多孔结构。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一毛细结构的金属粉的直径小于或等于所述第二毛细结构的金属粉的直径。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二毛细结构为金属网，所述第一毛细结构为金属粉烧结形成的多孔结构；或，

所述第二毛细结构为金属粉烧结形成的多孔结构，所述第一毛细结构为金属网。

6.根据权利要求1~5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热壳体具有与所述第一表面相对的第二表面；

所述散热装置还包括散热片，所述散热片固定在所述第二表面上且与所述导热壳体导热连接。

7.根据权利要求1~5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一毛细结构在所述第一表面的垂直投影面积为所述芯片放置区在所述第一表面的垂直投影面积的70%~130%。

8.根据权利要求1~5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度介于所述第二毛细结构的厚度的10%~90%。

9.根据权利要求1~5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述芯片放置区的个数为至少一个，所述第一毛细结构的数量也为至少一个，且所述第一毛细结构与所述芯片放置区一一对应。

10.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体以及设置在所述电路板本体上的芯片，还包括如权利要求1~9任一项所述的散热装置；其中，所述芯片与所述散热装置的芯片放置区导热连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括外壳以及设置在所述外壳内的如权利要求10所述的电路板。