JPH1078836A - データ処理装置 - Google Patents
データ処理装置Info
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- JPH1078836A JPH1078836A JP8234860A JP23486096A JPH1078836A JP H1078836 A JPH1078836 A JP H1078836A JP 8234860 A JP8234860 A JP 8234860A JP 23486096 A JP23486096 A JP 23486096A JP H1078836 A JPH1078836 A JP H1078836A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- circuit
- storage elements
- memory
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- Power Sources (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】データ処理装置の待機時のリーク電流を削減
し、消費電力を下げる。 【解決手段】CPU+コア114内の複数の順序回路
を、スキャン可能な複数のフリップフロップと複数の組
み合わせ回路にて構成し、通常状態から待機状態に遷移
する前に、制御回路103の制御により、これらのフリ
ップフロップのデータを順次スキャンアウトし、強誘電
体メモリ110に退避する。キャッシュ122やRAM
127内のメモリに保持されたデータも制御回路103
の制御により順次読み出し、同様に退避し、これらの内
部モジュールへの電源供給を遮断するように、電源切り
替え回路146を制御する。待機状態から通常状態に遷
移する前に、これらの内部モジュールへの電源供給を再
開するように、電源切り替え回路146を制御する。こ
れらの退避されたデータを強誘電体メモリ110順次読
み出し、それぞれのデータを保持していた上記内部モジ
ュールに書き込む。
し、消費電力を下げる。 【解決手段】CPU+コア114内の複数の順序回路
を、スキャン可能な複数のフリップフロップと複数の組
み合わせ回路にて構成し、通常状態から待機状態に遷移
する前に、制御回路103の制御により、これらのフリ
ップフロップのデータを順次スキャンアウトし、強誘電
体メモリ110に退避する。キャッシュ122やRAM
127内のメモリに保持されたデータも制御回路103
の制御により順次読み出し、同様に退避し、これらの内
部モジュールへの電源供給を遮断するように、電源切り
替え回路146を制御する。待機状態から通常状態に遷
移する前に、これらの内部モジュールへの電源供給を再
開するように、電源切り替え回路146を制御する。こ
れらの退避されたデータを強誘電体メモリ110順次読
み出し、それぞれのデータを保持していた上記内部モジ
ュールに書き込む。
Description
【0001】
【発明の属する技術の分野】本発明は待機状態における
消費電力を低減した、マイクロプロセッサ等のデータ処
理装置に関する。
消費電力を低減した、マイクロプロセッサ等のデータ処
理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】マイクロプロセッサ等のいろいろのデー
タ処理装置における技術的課題の一つは、データ処理装
置が待機状態にあるときの消費電力を低減することであ
る。消費電力低減のためにいろいろな工夫が従来なされ
ている。その典型的な方法は、データ処理装置の内部に
供給するクロックを停止することである。
タ処理装置における技術的課題の一つは、データ処理装
置が待機状態にあるときの消費電力を低減することであ
る。消費電力低減のためにいろいろな工夫が従来なされ
ている。その典型的な方法は、データ処理装置の内部に
供給するクロックを停止することである。
【0003】通常、データ処理装置を構成する複数の内
部モジュールの多くは順序回路により構成され、しかも
その順序回路は、複数の組み合わせ回路とそれらととも
に順序回路を構成するための複数の記憶素子(例えば、
ラッチあるいはフリップフロップ)とで構成されている
場合が多い。各内部モジュールでは、各記憶素子の出力
がいずれかの組み合わせ論理回路に接続され、その組み
合わせ論理回路の出力はさらに他の記憶素子に接続さ
れ、これらの記憶素子は、データ処理装置の内部で発生
したクロック若しくはその外部から与えられたクロック
に従って動作する。すなわち、いずれかの記憶素子路に
保持したデータが読み出され、その記憶素子に接続され
たいずれかの組み合わせ回路に入力され、その組み合わ
せ回路の出力はさらに他の記憶素子に入力される。
部モジュールの多くは順序回路により構成され、しかも
その順序回路は、複数の組み合わせ回路とそれらととも
に順序回路を構成するための複数の記憶素子(例えば、
ラッチあるいはフリップフロップ)とで構成されている
場合が多い。各内部モジュールでは、各記憶素子の出力
がいずれかの組み合わせ論理回路に接続され、その組み
合わせ論理回路の出力はさらに他の記憶素子に接続さ
れ、これらの記憶素子は、データ処理装置の内部で発生
したクロック若しくはその外部から与えられたクロック
に従って動作する。すなわち、いずれかの記憶素子路に
保持したデータが読み出され、その記憶素子に接続され
たいずれかの組み合わせ回路に入力され、その組み合わ
せ回路の出力はさらに他の記憶素子に入力される。
【0004】その内部モジュールに対する電源電圧を供
給した状態で、そのモジュールへのクロックの供給を停
止したとしても、その内部モジュールの内部状態は保持
されるため、その後任意のタイミングでその内部モジュ
ールに対するクロックの供給を再開すれば、その内部モ
ジュールは動作を再開することができる。従って、従来
は、データ処理装置が待機状態にあるときに使用されな
い内部モジュールに対してクロックの供給を停止するこ
とにより、データ処理装置の待機状態での消費電力を低
減している。具体的な動作態様としては、例えばCPU
のみの動作を停止し、そこへのクロックの供給を停止
し、周辺回路モジュールにはクロックを供給し続け、従
って、クロック発生回路も動作し続けるスリープモード
や、CPUにも周辺モジュールにもクロックの供給を停
止し、従ってクロック発生回路も動作を停止するスタン
バイモードなどが存在する。
給した状態で、そのモジュールへのクロックの供給を停
止したとしても、その内部モジュールの内部状態は保持
されるため、その後任意のタイミングでその内部モジュ
ールに対するクロックの供給を再開すれば、その内部モ
ジュールは動作を再開することができる。従って、従来
は、データ処理装置が待機状態にあるときに使用されな
い内部モジュールに対してクロックの供給を停止するこ
とにより、データ処理装置の待機状態での消費電力を低
減している。具体的な動作態様としては、例えばCPU
のみの動作を停止し、そこへのクロックの供給を停止
し、周辺回路モジュールにはクロックを供給し続け、従
って、クロック発生回路も動作し続けるスリープモード
や、CPUにも周辺モジュールにもクロックの供給を停
止し、従ってクロック発生回路も動作を停止するスタン
バイモードなどが存在する。
【0005】データ処理装置が待機状態にあるときに、
内部モジュールへのクロックの供給を停止したとして
も、その内部モジュール内の記憶素子に、そのときまで
に保持していた情報を保持させるためには、その内部モ
ジュールに供給するクロックのレベルおよび電源電圧を
下げることはできない。従って、この内部モジュール内
では依然としてリーク電流が発生し続け、それによる消
費電力が発生する。このため、待機状態にある回路のリ
ーク電流を低減する有効な方法が望まれる。
内部モジュールへのクロックの供給を停止したとして
も、その内部モジュール内の記憶素子に、そのときまで
に保持していた情報を保持させるためには、その内部モ
ジュールに供給するクロックのレベルおよび電源電圧を
下げることはできない。従って、この内部モジュール内
では依然としてリーク電流が発生し続け、それによる消
費電力が発生する。このため、待機状態にある回路のリ
ーク電流を低減する有効な方法が望まれる。
【0006】そのための一つの試みとして、データ処理
装置が搭載された半導体集積回路に待機時に基板バイア
スを印加する方法も提案されている。例えば、黒田ほ
か、「スピードを維持した50%省電力化回路」(信学
技報、ED95−38、1995−06、pp.9−1
5)参照。
装置が搭載された半導体集積回路に待機時に基板バイア
スを印加する方法も提案されている。例えば、黒田ほ
か、「スピードを維持した50%省電力化回路」(信学
技報、ED95−38、1995−06、pp.9−1
5)参照。
【0007】また、最近では、いろいろの利便性を考慮
して、マイクロプロセッサ上に書き換え可能な不揮発性
メモリを搭載することが多くなってきている。不揮発性
メモリの種類としてはEPROMやEEPROMやFL
ASHメモリなどがあるが、書き換え回数の制限や書き
込み方法の不便さがあった。しかし、最近では書き換え
回数や書き込み、読み出し方式もDRAMに近づいた不
揮発性のメモリとして、強誘電体メモリ(FRAM)が
現われてきている。FRAMは、不揮発性であるため、
データ保持にリフレッシュ動作が必要でとせず、待機時
のこのメモリの消費電力は非常に小さくできるだけでな
く、DRAMと同等のアクセス時間を有し、さらに、S
RAMと比べると、大幅にセル面積が小さいという利点
も有する。FRAMの詳細については塩嵜他 編、「強
誘電体薄膜メモリ」(サイエンスフォーラム社、pp.
2−260)を参照のこと。
して、マイクロプロセッサ上に書き換え可能な不揮発性
メモリを搭載することが多くなってきている。不揮発性
メモリの種類としてはEPROMやEEPROMやFL
ASHメモリなどがあるが、書き換え回数の制限や書き
込み方法の不便さがあった。しかし、最近では書き換え
回数や書き込み、読み出し方式もDRAMに近づいた不
揮発性のメモリとして、強誘電体メモリ(FRAM)が
現われてきている。FRAMは、不揮発性であるため、
データ保持にリフレッシュ動作が必要でとせず、待機時
のこのメモリの消費電力は非常に小さくできるだけでな
く、DRAMと同等のアクセス時間を有し、さらに、S
RAMと比べると、大幅にセル面積が小さいという利点
も有する。FRAMの詳細については塩嵜他 編、「強
誘電体薄膜メモリ」(サイエンスフォーラム社、pp.
2−260)を参照のこと。
【0008】マイクロプロセッサ等のいろいろのデータ
処理装置における他の技術的課題の一つは、回路の故障
検出のためのテスト時間の短縮である。従来、マイクロ
プロセッサの故障検出に主に用いられてきた方法には、
テストパターンをマイクロプロセッサ外部から与える方
法がある。しかし、この方法では、外部からテストパタ
ーンの量は、マイクロプロセッサの高速化、高集積化に
伴い膨大となり、このために、テスト時間が増大すると
いう問題がある。とくに、順序回路の故障検出用のテス
トパターンの生成は、組み合わせ回路の故障検出用のテ
ストパターンの生成に比べて難しいということが知られ
ている。このため、最近では多くのマイクロプロセッサ
が順序回路を前述のように複数の論理回路とそれらに接
続された複数のフリップフロップで構成し、それらのフ
リップフロップに対するスキャン回路を有するようにな
った。これにより、これらのフリップフロップに任意の
値を設定できるようになるため順序回路の故障検出は容
易になり、故障検出の問題は、組み合わせ回路だけの問
題に帰着する。
処理装置における他の技術的課題の一つは、回路の故障
検出のためのテスト時間の短縮である。従来、マイクロ
プロセッサの故障検出に主に用いられてきた方法には、
テストパターンをマイクロプロセッサ外部から与える方
法がある。しかし、この方法では、外部からテストパタ
ーンの量は、マイクロプロセッサの高速化、高集積化に
伴い膨大となり、このために、テスト時間が増大すると
いう問題がある。とくに、順序回路の故障検出用のテス
トパターンの生成は、組み合わせ回路の故障検出用のテ
ストパターンの生成に比べて難しいということが知られ
ている。このため、最近では多くのマイクロプロセッサ
が順序回路を前述のように複数の論理回路とそれらに接
続された複数のフリップフロップで構成し、それらのフ
リップフロップに対するスキャン回路を有するようにな
った。これにより、これらのフリップフロップに任意の
値を設定できるようになるため順序回路の故障検出は容
易になり、故障検出の問題は、組み合わせ回路だけの問
題に帰着する。
【0009】この組み合わせ回路の故障検出を高速に行
う最近の手法として、組み込み自己テスト回路BIST
(Built−In Self−Test)が存在す
る。BISTとはプロセッサに内蔵された1つのモジュ
ールのことであり、このモジュールがランダムパターン
を発生し、組み合わせ回路へそのパターンを与え、組み
合わせ回路からの出力を受け取り、結果を圧縮して外部
へ出力するといった動作をする。この出力を用いてマイ
クロプロセッサ上の故障の有無を判定する。このBIS
Tの詳細については「A Tutorial on B
uilt−InSelf−Test Part 1:
Principles」(IEEE DESIGN &
TEST OF COMPUTERS, MARC
H,1993,pp.73−82)と、「A Tuto
rial on Built−InSelf−Test
Part 2:Applications」(IEE
EDESIGN & TEST OF COMPUTE
RS,JUNE,1993,pp.69−77)を参照
のこと。
う最近の手法として、組み込み自己テスト回路BIST
(Built−In Self−Test)が存在す
る。BISTとはプロセッサに内蔵された1つのモジュ
ールのことであり、このモジュールがランダムパターン
を発生し、組み合わせ回路へそのパターンを与え、組み
合わせ回路からの出力を受け取り、結果を圧縮して外部
へ出力するといった動作をする。この出力を用いてマイ
クロプロセッサ上の故障の有無を判定する。このBIS
Tの詳細については「A Tutorial on B
uilt−InSelf−Test Part 1:
Principles」(IEEE DESIGN &
TEST OF COMPUTERS, MARC
H,1993,pp.73−82)と、「A Tuto
rial on Built−InSelf−Test
Part 2:Applications」(IEE
EDESIGN & TEST OF COMPUTE
RS,JUNE,1993,pp.69−77)を参照
のこと。
【0010】この技術を使用するとしても、多数のテス
トパターンをBIST回路から検査対象モジュールに供
給し、それらに対する応答データを検査対象モジュール
からBIST回路に回収する必要がある。検査の高速化
のためには、これらのテストパターンの供給およびそれ
ぞれに対する応答データの回収を高速化することが望ま
しい。
トパターンをBIST回路から検査対象モジュールに供
給し、それらに対する応答データを検査対象モジュール
からBIST回路に回収する必要がある。検査の高速化
のためには、これらのテストパターンの供給およびそれ
ぞれに対する応答データの回収を高速化することが望ま
しい。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】プロセッサ待機時に、
その内部の不使用の内部モジュールに対するクロック供
給を停止する従来の方法でも、待機時にリーク電流によ
る消費電力が発生する。今後プロセッサが高集積化さ
れ、高速化すると、このリーク電流による消費電力がプ
ロセッサ全体の消費電力に占める割合が増大することは
明らかである。
その内部の不使用の内部モジュールに対するクロック供
給を停止する従来の方法でも、待機時にリーク電流によ
る消費電力が発生する。今後プロセッサが高集積化さ
れ、高速化すると、このリーク電流による消費電力がプ
ロセッサ全体の消費電力に占める割合が増大することは
明らかである。
【0012】本発明の目的は、待機時の消費電力をさら
に低減可能なデータ処理装置を提供することである。
に低減可能なデータ処理装置を提供することである。
【0013】本発明のより具体的な目的は、比較的簡単
な回路を付加するだけで待機時の消費電力をさらに低減
可能なデータ処理装置を提供することである。
な回路を付加するだけで待機時の消費電力をさらに低減
可能なデータ処理装置を提供することである。
【0014】本発明の他の目的は、組み込み自己テスト
回路を用いた故障検出における、テストパターンの供給
およびそれぞれに対する応答データの回収を高速に行い
うるデータ処理装置を提供することである。
回路を用いた故障検出における、テストパターンの供給
およびそれぞれに対する応答データの回収を高速に行い
うるデータ処理装置を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるデータ処理装置内の命令を実行する処
理装置が、複数の組み合わせ論理回路とそれらと組み合
わされた複数の記憶素子とからなる順序回路にて構成さ
れ、このデータ処理装置は、退避用のメモリと、上記複
数の記憶素子に保持された複数の内部データを上記待機
用のメモリに退避し、後に上記退避用のメモリに退避さ
れた複数の内部データを上記複数の記憶素子に回復する
退避回復回路と、上記退避回復回路により上記複数の内
部データが退避された後に上記処理装置に退避状態用の
電源電圧を供給し、上記退避回復回路により上記退避さ
れた複数の内部データが回復される前に上記処理装置に
通常動作用の電源電圧を供給するように、上記処理装置
に供給する電源電圧を切り換えるための電源供給切り替
え回路とを有する。
に、本発明によるデータ処理装置内の命令を実行する処
理装置が、複数の組み合わせ論理回路とそれらと組み合
わされた複数の記憶素子とからなる順序回路にて構成さ
れ、このデータ処理装置は、退避用のメモリと、上記複
数の記憶素子に保持された複数の内部データを上記待機
用のメモリに退避し、後に上記退避用のメモリに退避さ
れた複数の内部データを上記複数の記憶素子に回復する
退避回復回路と、上記退避回復回路により上記複数の内
部データが退避された後に上記処理装置に退避状態用の
電源電圧を供給し、上記退避回復回路により上記退避さ
れた複数の内部データが回復される前に上記処理装置に
通常動作用の電源電圧を供給するように、上記処理装置
に供給する電源電圧を切り換えるための電源供給切り替
え回路とを有する。
【0016】特に、本発明の望ましい態様では、上記退
避回復回路は、上記複数の記憶素子に保持された上記複
数の内部データを退避するときには、それらの内部デー
タを順次スキャンアウトし、上記退避用のメモリに退避
された上記複数の内部データを上記複数の記憶素子に回
復するときには、上記退避された複数の内部データを上
記複数の記憶素子に順次スキャンインするスキャン回路
と、上記複数の記憶素子に保持された上記複数の内部デ
ータを退避するときには、上記複数の記憶素子からスキ
ャンアウトされた上記複数の内部データを上記待機用の
メモリに順次書き込み、上記退避用のメモリに退避され
た上記複数の内部データを上記複数の記憶素子に回復す
るときには、上記退避された上記複数の内部データを順
次読み出すメモリ制御回路とを有する。
避回復回路は、上記複数の記憶素子に保持された上記複
数の内部データを退避するときには、それらの内部デー
タを順次スキャンアウトし、上記退避用のメモリに退避
された上記複数の内部データを上記複数の記憶素子に回
復するときには、上記退避された複数の内部データを上
記複数の記憶素子に順次スキャンインするスキャン回路
と、上記複数の記憶素子に保持された上記複数の内部デ
ータを退避するときには、上記複数の記憶素子からスキ
ャンアウトされた上記複数の内部データを上記待機用の
メモリに順次書き込み、上記退避用のメモリに退避され
た上記複数の内部データを上記複数の記憶素子に回復す
るときには、上記退避された上記複数の内部データを順
次読み出すメモリ制御回路とを有する。
【0017】特に、本発明の望ましい他の態様では、上
記退避用のメモリは、書き換え可能な不揮発性メモリ、
望ましくは強誘電体メモリからなる。
記退避用のメモリは、書き換え可能な不揮発性メモリ、
望ましくは強誘電体メモリからなる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るデータ処理装
置を図面に示した実施の形態を参照してさらに詳細に説
明する。
置を図面に示した実施の形態を参照してさらに詳細に説
明する。
【0019】<発明の実施の形態> (1)装置の概要 図1で、101は、本発明に係るマイクロコンピュータ
を表す。これは一つの大規模集積回路(ワンチップ)上
に搭載されている。マイクロコンピュータ101には、
CPUコア114と、キャッシュ122と、RAM12
7が設けられている。RAM127は、このマイクロプ
ロセッサ101の主記憶の一部として使用するRAMで
あり、CPUコア114が使用するデータを保持する。
この主記憶の残りの大部分は、このマイクロプロセッサ
101が搭載されているチップとは別に設けられている
RAM(図示せず)により実現される。キャッシュ12
2は、RAM127とこの図示していない外部のRAM
により実現される主記憶内のデータの一部の写を保持す
るキャッシュである。
を表す。これは一つの大規模集積回路(ワンチップ)上
に搭載されている。マイクロコンピュータ101には、
CPUコア114と、キャッシュ122と、RAM12
7が設けられている。RAM127は、このマイクロプ
ロセッサ101の主記憶の一部として使用するRAMで
あり、CPUコア114が使用するデータを保持する。
この主記憶の残りの大部分は、このマイクロプロセッサ
101が搭載されているチップとは別に設けられている
RAM(図示せず)により実現される。キャッシュ12
2は、RAM127とこの図示していない外部のRAM
により実現される主記憶内のデータの一部の写を保持す
るキャッシュである。
【0020】CPUコア114は、このマイクロコンピ
ュータが必要とするマイクロ命令を実行するもので、本
実施の形態では、マイクロ命令を記憶したROMは、こ
のマイクロコンピュータの外部の設けられ、簡単化のた
めに図示されていない。
ュータが必要とするマイクロ命令を実行するもので、本
実施の形態では、マイクロ命令を記憶したROMは、こ
のマイクロコンピュータの外部の設けられ、簡単化のた
めに図示されていない。
【0021】制御回路103は、マイクロプロセッサ1
01での退避動作、回復動作、テスト動作の実行を制御
する回路である。この回路は、マイクロプロセッサ10
1を待機状態にする前に、マイクロプロセッサ101が
待機状態にあるときには使用されないいくつかの内部モ
ジュール、具体的には、CPUコア114と、キャッシ
ュ122と、RAM127の内部データをパススイッチ
112を介して強誘電体メモリ110に退避させる。こ
の待機動作のために、クロック生成回路104にテスト
クロックTCLKを生成させ、待機動作中の内部モジュ
ールにその内部データが全て待機されるまで供給する。
その後、マイクロプロセッサ101を待機状態にする。
待機状態では、これらの内部モジュール、強誘電体メモ
リ110、パススイッチ112、BIST回路132な
どの、待機時に使用しない内部モジュールへの電源の供
給を電源切り替え回路146に遮断させる。マイクロプ
ロセッサ101を待機状態から通常動作状態に戻す前
に、これらの内部モジュールへの電源の供給を電源切り
替え回路146に再開させ、強誘電体メモリ110に退
避された内部データを上記CPUコア114、キャッシ
ュ122、RAM127にパススイッチ112を介して
回復させる。
01での退避動作、回復動作、テスト動作の実行を制御
する回路である。この回路は、マイクロプロセッサ10
1を待機状態にする前に、マイクロプロセッサ101が
待機状態にあるときには使用されないいくつかの内部モ
ジュール、具体的には、CPUコア114と、キャッシ
ュ122と、RAM127の内部データをパススイッチ
112を介して強誘電体メモリ110に退避させる。こ
の待機動作のために、クロック生成回路104にテスト
クロックTCLKを生成させ、待機動作中の内部モジュ
ールにその内部データが全て待機されるまで供給する。
その後、マイクロプロセッサ101を待機状態にする。
待機状態では、これらの内部モジュール、強誘電体メモ
リ110、パススイッチ112、BIST回路132な
どの、待機時に使用しない内部モジュールへの電源の供
給を電源切り替え回路146に遮断させる。マイクロプ
ロセッサ101を待機状態から通常動作状態に戻す前
に、これらの内部モジュールへの電源の供給を電源切り
替え回路146に再開させ、強誘電体メモリ110に退
避された内部データを上記CPUコア114、キャッシ
ュ122、RAM127にパススイッチ112を介して
回復させる。
【0022】強誘電体メモリ110は、マイクロプロセ
ッサ101内の退避すべき内部データを低消費電力でも
って保持するために設けられ、パススイッチ112と
は、上記退避動作および上記回復動作、上記テスト動作
の間、上記いくつかの内部モジュールと上記強誘電体メ
モリ140の間のデータ転送に使用される。ここで、強
誘電体メモリは、強誘電体絶縁膜の履歴特性を利用した
不揮発性のメモリである。強誘電体メモリには、先に引
用した文献に記載の通りいくつかの種類があるが、本実
施の形態では、いずれの種類も原理的に使用可能であ
る。
ッサ101内の退避すべき内部データを低消費電力でも
って保持するために設けられ、パススイッチ112と
は、上記退避動作および上記回復動作、上記テスト動作
の間、上記いくつかの内部モジュールと上記強誘電体メ
モリ140の間のデータ転送に使用される。ここで、強
誘電体メモリは、強誘電体絶縁膜の履歴特性を利用した
不揮発性のメモリである。強誘電体メモリには、先に引
用した文献に記載の通りいくつかの種類があるが、本実
施の形態では、いずれの種類も原理的に使用可能であ
る。
【0023】クロック生成回路104は、制御回路10
3の制御の下で、供給するクロックを切り換え可能にな
っている。すなわち、通常動作時には通常動作クロック
CLKをこのマイクロプロセッサ内部のいろいろの内部
モジュールに、それらに共通の線107を介して供給
し、上記退避動作、上記回復動作およびマイクロプロセ
ッサ101のテスト動作の間、通常クロックと同じ周波
数のテストクロックTCLKを出力し、制御回路103
が、上記退避動作、回復動作、およびテスト動作に関与
している、マイクロプロセッサ101内の特定の内部モ
ジュール、ここではCPUコア114、キャッシュ12
2、またはRAM127に、このテストクロックを選択
的に供給する。
3の制御の下で、供給するクロックを切り換え可能にな
っている。すなわち、通常動作時には通常動作クロック
CLKをこのマイクロプロセッサ内部のいろいろの内部
モジュールに、それらに共通の線107を介して供給
し、上記退避動作、上記回復動作およびマイクロプロセ
ッサ101のテスト動作の間、通常クロックと同じ周波
数のテストクロックTCLKを出力し、制御回路103
が、上記退避動作、回復動作、およびテスト動作に関与
している、マイクロプロセッサ101内の特定の内部モ
ジュール、ここではCPUコア114、キャッシュ12
2、またはRAM127に、このテストクロックを選択
的に供給する。
【0024】クロック生成回路104は、マイクロプロ
セッサ101が待機状態になったときには、マイクロプ
ロセッサ101内の、制御回路103以外の内部モジュ
ール、具体的には、CPUコア114、キャッシュ12
2、RAM127、強誘電体メモリ109、パススイッ
チ112、BIST回路132への通常クロックCLK
の供給を制御回路103の制御の下で停止する。このた
めに、CPUコア114、キャッシュ122、RAM1
27等の、制御回路103以外の内部モジュールに通常
クロックCLKをクロック生成回路104から供給する
線107は、制御回路103に通常クロックCLKをク
ロック生成回路104から供給する信号線151とは区
別して設けられている。
セッサ101が待機状態になったときには、マイクロプ
ロセッサ101内の、制御回路103以外の内部モジュ
ール、具体的には、CPUコア114、キャッシュ12
2、RAM127、強誘電体メモリ109、パススイッ
チ112、BIST回路132への通常クロックCLK
の供給を制御回路103の制御の下で停止する。このた
めに、CPUコア114、キャッシュ122、RAM1
27等の、制御回路103以外の内部モジュールに通常
クロックCLKをクロック生成回路104から供給する
線107は、制御回路103に通常クロックCLKをク
ロック生成回路104から供給する信号線151とは区
別して設けられている。
【0025】電源切り替え回路146には、通常動作用
の電源147と待機時用の電源148(これは接地電位
に等しい)が外部から供給されており、電源切り替え回
路146は、マイクロコンピュータ101が待機状態に
なったときに、上記CPUコア114、キャッシュ12
2、RAM127等の不使用状態となる、制御回路10
3とクロック生成回路104以外の内部モジュールへの
電源供給を制御回路103の制御の下で停止する。この
ため、CPUコア114、キャッシュ122、RAM1
27、強誘電体メモリ109、パススイッチ112、B
IST回路132等の、制御回路103とクロック生成
回路104以外の内部モジュールに電源電位を供給する
線149は、制御回路103とクロック生成回路104
に電源電位を供給する線147とは区別して設けられて
いる。なお、制御回路103とクロック生成回路104
には、通常動作用の電源が線147を介して常時供給さ
れる。以上により、マイクロプロセッサ101が待機状
態にある間、制御回路103とクロック生成回路104
以外の内部モジュールでのリーク電流による消費電力を
低減する。
の電源147と待機時用の電源148(これは接地電位
に等しい)が外部から供給されており、電源切り替え回
路146は、マイクロコンピュータ101が待機状態に
なったときに、上記CPUコア114、キャッシュ12
2、RAM127等の不使用状態となる、制御回路10
3とクロック生成回路104以外の内部モジュールへの
電源供給を制御回路103の制御の下で停止する。この
ため、CPUコア114、キャッシュ122、RAM1
27、強誘電体メモリ109、パススイッチ112、B
IST回路132等の、制御回路103とクロック生成
回路104以外の内部モジュールに電源電位を供給する
線149は、制御回路103とクロック生成回路104
に電源電位を供給する線147とは区別して設けられて
いる。なお、制御回路103とクロック生成回路104
には、通常動作用の電源が線147を介して常時供給さ
れる。以上により、マイクロプロセッサ101が待機状
態にある間、制御回路103とクロック生成回路104
以外の内部モジュールでのリーク電流による消費電力を
低減する。
【0026】一般にデータ処理装置を構成する内部モジ
ュールは、複数のランダムモジュールとマクロモジュー
ルとを含む。ここでランダムモジュールとは順序回路を
主要構成要素とするモジュールであり、通常は自動論理
合成により生成されるモジュールのことである。本実施
の形態では、この順序回路は、複数の記憶素子(ここで
はフリップフロップと仮定する)とそれらを相互に接続
する複数の組み合わせ論理回路とからなる。またマクロ
モジュールとはROMやRAMなどのメモリを主要構成
要素とするモジュールを指す。これらのモジュールの数
はデータ処理装置の規模により変わる。図1では、CP
Uコア114はランダムモジュールであり、キャッシュ
112とRAM127はマクロモジュールである。
ュールは、複数のランダムモジュールとマクロモジュー
ルとを含む。ここでランダムモジュールとは順序回路を
主要構成要素とするモジュールであり、通常は自動論理
合成により生成されるモジュールのことである。本実施
の形態では、この順序回路は、複数の記憶素子(ここで
はフリップフロップと仮定する)とそれらを相互に接続
する複数の組み合わせ論理回路とからなる。またマクロ
モジュールとはROMやRAMなどのメモリを主要構成
要素とするモジュールを指す。これらのモジュールの数
はデータ処理装置の規模により変わる。図1では、CP
Uコア114はランダムモジュールであり、キャッシュ
112とRAM127はマクロモジュールである。
【0027】本実施の形態では、CPUコア114のよ
うなランダムモジュールを構成する順序回路の複数の記
憶素子に対して、それぞれが保持する複数の内部データ
を所定の順に順次退避し、さらに、それらの退避された
内部データをそれぞれの記憶素子に順次回復するスキャ
ン回路を使用する。しかも、このスキャン回路の主要部
をテスト動作に使用されるスキャン回路と共用すること
により、少ない回路の追加でもって、上記退避回復を実
現している。
うなランダムモジュールを構成する順序回路の複数の記
憶素子に対して、それぞれが保持する複数の内部データ
を所定の順に順次退避し、さらに、それらの退避された
内部データをそれぞれの記憶素子に順次回復するスキャ
ン回路を使用する。しかも、このスキャン回路の主要部
をテスト動作に使用されるスキャン回路と共用すること
により、少ない回路の追加でもって、上記退避回復を実
現している。
【0028】BIST回路132はこのマイクロプロセ
ッサのテストをパススイッチ112と強誘電体メモリ1
40を使用して行うようになっている。その際、強誘電
体メモリ140を複数のテストパターン保持用のバッフ
ァおよびそれらに対するCPUコア114からの複数の
応答データの保持用のバッファとして使用する。以下、
図1の装置とその動作の詳細をさらに説明する。
ッサのテストをパススイッチ112と強誘電体メモリ1
40を使用して行うようになっている。その際、強誘電
体メモリ140を複数のテストパターン保持用のバッフ
ァおよびそれらに対するCPUコア114からの複数の
応答データの保持用のバッファとして使用する。以下、
図1の装置とその動作の詳細をさらに説明する。
【0029】(2)内部データの退避 (2A)待機動作の起動 マイクロプロセッサ101の待機状態への遷移と通常状
態への遷移は、図示しない他のプロセッサから線102
を介して制御回路103に与えられる停止信号STPお
よび起動信号STARTにより起動される。さらに、B
IST回路132から線108を介してテスト開始要求
TESTもこの制御回路103に与えられる。
態への遷移は、図示しない他のプロセッサから線102
を介して制御回路103に与えられる停止信号STPお
よび起動信号STARTにより起動される。さらに、B
IST回路132から線108を介してテスト開始要求
TESTもこの制御回路103に与えられる。
【0030】図4を参照するに、制御回路103では、
起動回路401が、停止信号STP、起動信号STAR
T、テスト開始要求TESTを受信し、それぞれの信号
の受信をステートマシーン405に線403を介して通
知する。このステートマシーン405は、この受信され
た要求に対応する動作が実行されるように、制御回路1
03内のいろいろの回路をそれぞれの回路に応じて定め
たタイミングで線408を介して起動する。
起動回路401が、停止信号STP、起動信号STAR
T、テスト開始要求TESTを受信し、それぞれの信号
の受信をステートマシーン405に線403を介して通
知する。このステートマシーン405は、この受信され
た要求に対応する動作が実行されるように、制御回路1
03内のいろいろの回路をそれぞれの回路に応じて定め
たタイミングで線408を介して起動する。
【0031】具体的には、起動回路401は、上記起動
信号STARTを受信すると、以下のようにして、退避
対象の内部モジュールの内部データの退避動作を以下の
ようにして起動する。図6には、この退避動作に関係す
るいくつかの信号のタイミングチャートを示す。
信号STARTを受信すると、以下のようにして、退避
対象の内部モジュールの内部データの退避動作を以下の
ようにして起動する。図6には、この退避動作に関係す
るいくつかの信号のタイミングチャートを示す。
【0032】起動回路401は、先ず、線402を介し
てクロック切り替え制御回路404に、テストクロック
の生成要求を出力する。クロック切り替え制御回路40
4は、この要求に応答して、退避動作を実行すべき全て
の内部モジュールでの待機動作が完了するまでの間、テ
ストクロックの生成要求を線105を介してクロック生
成回路104に供給する。クロック生成回路104は、
このテストクロック生成要求に応答して、テストクロッ
クTCLKを線106を介して制御回路103に与える
とともに、強誘電体メモリ110、パススイッチ11
2、BIST回路132等の、通常動作以外の動作時に
使用する内部モジュールにも線106を介して与える。
このテストクロックTCLKは、退避回復対象の内部モ
ジュールの全ての退避動作が完了するまで供給される。
てクロック切り替え制御回路404に、テストクロック
の生成要求を出力する。クロック切り替え制御回路40
4は、この要求に応答して、退避動作を実行すべき全て
の内部モジュールでの待機動作が完了するまでの間、テ
ストクロックの生成要求を線105を介してクロック生
成回路104に供給する。クロック生成回路104は、
このテストクロック生成要求に応答して、テストクロッ
クTCLKを線106を介して制御回路103に与える
とともに、強誘電体メモリ110、パススイッチ11
2、BIST回路132等の、通常動作以外の動作時に
使用する内部モジュールにも線106を介して与える。
このテストクロックTCLKは、退避回復対象の内部モ
ジュールの全ての退避動作が完了するまで供給される。
【0033】さらに、起動回路401は、ステートマシ
ン405に退避動作の開始を線403を通して指示す
る。ステートマシン405は、この退避動作の開始指示
に応答して、制御回路103内のいろいろの回路を制御
する。まず、モジュール指定回路407に退避動作のた
めのモジュールの選択を指示する。
ン405に退避動作の開始を線403を通して指示す
る。ステートマシン405は、この退避動作の開始指示
に応答して、制御回路103内のいろいろの回路を制御
する。まず、モジュール指定回路407に退避動作のた
めのモジュールの選択を指示する。
【0034】モジュール指定回路407は、この指示に
応答して、退避動作の対象とする内部モジュール、今の
例では、CPUコア114、キャッシュ122、RAM
127を予め定めた順に従って順次選択する。選択され
た内部モジュールでの退避動作が完了したときに、次の
内部モジュールを選択する。モジュール指定回路407
は、CPUコア114、キャッシュ122、RAM12
7を選択したときに、それぞれセレクト信号TSEL
1、TSEL2、TSEL3を線409、410、41
1に出力する。モジュール指定回路407は、それぞれ
の内部モジュールでの退避動作が完了するまで、それぞ
れの内部モジュールに対するセレクト信号を、それぞれ
の内部モジュール内の内部データの退避に必要な期間だ
け出力し続ける。
応答して、退避動作の対象とする内部モジュール、今の
例では、CPUコア114、キャッシュ122、RAM
127を予め定めた順に従って順次選択する。選択され
た内部モジュールでの退避動作が完了したときに、次の
内部モジュールを選択する。モジュール指定回路407
は、CPUコア114、キャッシュ122、RAM12
7を選択したときに、それぞれセレクト信号TSEL
1、TSEL2、TSEL3を線409、410、41
1に出力する。モジュール指定回路407は、それぞれ
の内部モジュールでの退避動作が完了するまで、それぞ
れの内部モジュールに対するセレクト信号を、それぞれ
の内部モジュール内の内部データの退避に必要な期間だ
け出力し続ける。
【0035】テストクロック供給回路420は、退避回
復動作の対象とする内部モジュールに対応する複数のA
NDゲート415A、415B、415Cを有し、これ
らのANDゲートには、クロック生成回路104が供給
するテストクロックTCLKと上記セレクト信号TSE
L1、TSEL2、TSEL3の一つが供給されてい
る。こうして、ANDゲート415A、415B、41
5Cは、それぞれに対応するCPUコア114、キャッ
シュ122、RAM127が選択されると、それぞれ線
136、137、138を介して、その対応する内部モ
ジュールにテストクロックTCLK1、TCLK2、T
CLK3を供給する。こうして、それぞれの内部モジュ
ールでの内部データの読み出しが順次起動される。
復動作の対象とする内部モジュールに対応する複数のA
NDゲート415A、415B、415Cを有し、これ
らのANDゲートには、クロック生成回路104が供給
するテストクロックTCLKと上記セレクト信号TSE
L1、TSEL2、TSEL3の一つが供給されてい
る。こうして、ANDゲート415A、415B、41
5Cは、それぞれに対応するCPUコア114、キャッ
シュ122、RAM127が選択されると、それぞれ線
136、137、138を介して、その対応する内部モ
ジュールにテストクロックTCLK1、TCLK2、T
CLK3を供給する。こうして、それぞれの内部モジュ
ールでの内部データの読み出しが順次起動される。
【0036】(2B)CPUコア114からのデータの
読み出し 図2を参照するに、CPUコア114は、通常動作状態
では、電源切り替え回路146から線149を介して通
常動作電源が供給され、クロック生成回路104から線
107を介して供給される通常動作クロックCLKに応
答して動作する。CPUコア114は、前述の退避動
作、回復動作、およびテスト動作の状態では、制御回路
103から線136を介して供給されるテストクロック
TCLK1に応答して動作する。
読み出し 図2を参照するに、CPUコア114は、通常動作状態
では、電源切り替え回路146から線149を介して通
常動作電源が供給され、クロック生成回路104から線
107を介して供給される通常動作クロックCLKに応
答して動作する。CPUコア114は、前述の退避動
作、回復動作、およびテスト動作の状態では、制御回路
103から線136を介して供給されるテストクロック
TCLK1に応答して動作する。
【0037】CPUコア114は、命令を解読する回
路、解読された命令を複数のパイプラインステージに分
けて実行する回路、その解読された命令が要求する演算
を実行するための複数の演算器あるいは命令で使用され
る複数のレジスタその他からなる複数の基本回路部分に
より構成されるが、これらの基本回路部分の大部分は、
順序回路により構成される。
路、解読された命令を複数のパイプラインステージに分
けて実行する回路、その解読された命令が要求する演算
を実行するための複数の演算器あるいは命令で使用され
る複数のレジスタその他からなる複数の基本回路部分に
より構成されるが、これらの基本回路部分の大部分は、
順序回路により構成される。
【0038】上記CPUコア114は、通常動作時に
は、バス126および133を介してそれぞれ、キャッ
シュ122、RAM127からの読み出しデータDO2
またはDO3を受け取り、このデータを適当な一つの基
本単位回路に入力する。その基本単位回路の出力が、C
PUコア114からの出力データDI2またはDI3と
してそれぞれキャッシュ122またはRAM127にバ
ス118または119を介して供給される。CPUコア
114へ入力されたデータを供給する基本単位回路の選
択とあるいはCPUコア114から出力すべきデータを
供給すべき基本単位回路の選択は、図示しないスイッチ
により行われる。
は、バス126および133を介してそれぞれ、キャッ
シュ122、RAM127からの読み出しデータDO2
またはDO3を受け取り、このデータを適当な一つの基
本単位回路に入力する。その基本単位回路の出力が、C
PUコア114からの出力データDI2またはDI3と
してそれぞれキャッシュ122またはRAM127にバ
ス118または119を介して供給される。CPUコア
114へ入力されたデータを供給する基本単位回路の選
択とあるいはCPUコア114から出力すべきデータを
供給すべき基本単位回路の選択は、図示しないスイッチ
により行われる。
【0039】本実施の形態では、各基本回路部分の順序
回路は、記憶素子である複数のフリップフロップ(F
F)と、複数の組み合わせ回路により実現される。図で
は、CPUコア114内の複数の基本回路部分に含まれ
るL個(Lは複数)の順序回路の内部構造として、この
様に接続された複数のフリップフロップ(FF)205
と、複数の組み合わせ回路208を模式的に示す。
回路は、記憶素子である複数のフリップフロップ(F
F)と、複数の組み合わせ回路により実現される。図で
は、CPUコア114内の複数の基本回路部分に含まれ
るL個(Lは複数)の順序回路の内部構造として、この
様に接続された複数のフリップフロップ(FF)205
と、複数の組み合わせ回路208を模式的に示す。
【0040】以下では、簡単化のために、各順序回路の
フリップフロップ群がM×M個のフリップフロップから
なり、各フリップフロップ群をM行、M列に配置する。
ここでMは、各順序回路に供給されるデータのビット数
に等しく、本実施の形態では、CPUコア114のバス
113、123のデータ幅に等しい。従って、同じ列の
M個のフリップフロップが同じデータのMビットの一つ
を保持する。さらに、列数Mはこの順序回路で実行され
る論理演算の段数を表すことになる。従って、通常動作
時には、この順序回路には、図の最も左列のM個のFF
にMビットのデータが供給され、図の最も右列のM個の
FFからMビットのデータが出力されることを示す。
フリップフロップ群がM×M個のフリップフロップから
なり、各フリップフロップ群をM行、M列に配置する。
ここでMは、各順序回路に供給されるデータのビット数
に等しく、本実施の形態では、CPUコア114のバス
113、123のデータ幅に等しい。従って、同じ列の
M個のフリップフロップが同じデータのMビットの一つ
を保持する。さらに、列数Mはこの順序回路で実行され
る論理演算の段数を表すことになる。従って、通常動作
時には、この順序回路には、図の最も左列のM個のFF
にMビットのデータが供給され、図の最も右列のM個の
FFからMビットのデータが出力されることを示す。
【0041】さらに、各順序回路のフリップフロップ群
の最下段の行のフリップフロップが次ぎの順序回路の最
上の行のフリップフロップに接続する。これにより、全
順序回路のフリップフロップ群が、総数N×M(但し、
N=L×M)個のフリップフロップからなると仮定す
る。最初の順序回路の第1行のM個のフリップフロップ
の退避回復動作時の入力線203は入力バッファ201
からデータを受け取るように接続され、最終の順序回路
の最下行のM個のフリップフロップの退避動作用の出力
線206は出力バッファ211にデータを供給するよう
に接続される。
の最下段の行のフリップフロップが次ぎの順序回路の最
上の行のフリップフロップに接続する。これにより、全
順序回路のフリップフロップ群が、総数N×M(但し、
N=L×M)個のフリップフロップからなると仮定す
る。最初の順序回路の第1行のM個のフリップフロップ
の退避回復動作時の入力線203は入力バッファ201
からデータを受け取るように接続され、最終の順序回路
の最下行のM個のフリップフロップの退避動作用の出力
線206は出力バッファ211にデータを供給するよう
に接続される。
【0042】ここで、各フリップフロップには、それら
のフリップフロップが属する行のアドレスiと列のアド
レスjとをそのフリップフロッピに割り当て、そのフリ
ップフロップをFF[i、j]と表し、そのフリップフ
ロップの通常出力側に接続された組み合わせ論理回路を
C[i、j]と表す。
のフリップフロップが属する行のアドレスiと列のアド
レスjとをそのフリップフロッピに割り当て、そのフリ
ップフロップをFF[i、j]と表し、そのフリップフ
ロップの通常出力側に接続された組み合わせ論理回路を
C[i、j]と表す。
【0043】各フリップフロップは、4入力2出力を有
し、スキャンラッチを構成する。各FF[i、j]に
は、通常動作クロックCLKとテストクロックTCLK
1との一方がそれぞれ線107または136を介して供
給される。
し、スキャンラッチを構成する。各FF[i、j]に
は、通常動作クロックCLKとテストクロックTCLK
1との一方がそれぞれ線107または136を介して供
給される。
【0044】通常動作時には、同じ行アドレスiを有す
るM個のフリップフロップが一つのシフトレジスタを構
成するように動作する。すなわち、各FF[i、j]
は、そこに通常動作クロックCLKが供給された場合に
は、入力204を取り込み、各FF[i、j]の出力2
07は、そのFF[i、j]に接続された出力側の組み
合わせ論理回路C[i、j]に供給され、その組み合わ
せ論理回路C[i、j]の出力は次のFF[i、j+
1]に供給される。なお、各行の先頭のフリップフロッ
プFF[i、1]の入力は、CPUコア114にバス1
26または133から図示しないスイッチを介して入力
されるデータの1ビットである。各行の最後のフリップ
フロップFF[i、M]の出力は、図示しないスイッチ
回路を介してバス118または119に供給される。こ
うして、通常動作時には、CPUコア114内の多数の
フリップフロップ205と多数の組み合わせ論理回路2
08は、バス126または133から供給されたデータ
に対してCPUコア114が実行すべき処理の一つを施
し、その結果データを出力する。
るM個のフリップフロップが一つのシフトレジスタを構
成するように動作する。すなわち、各FF[i、j]
は、そこに通常動作クロックCLKが供給された場合に
は、入力204を取り込み、各FF[i、j]の出力2
07は、そのFF[i、j]に接続された出力側の組み
合わせ論理回路C[i、j]に供給され、その組み合わ
せ論理回路C[i、j]の出力は次のFF[i、j+
1]に供給される。なお、各行の先頭のフリップフロッ
プFF[i、1]の入力は、CPUコア114にバス1
26または133から図示しないスイッチを介して入力
されるデータの1ビットである。各行の最後のフリップ
フロップFF[i、M]の出力は、図示しないスイッチ
回路を介してバス118または119に供給される。こ
うして、通常動作時には、CPUコア114内の多数の
フリップフロップ205と多数の組み合わせ論理回路2
08は、バス126または133から供給されたデータ
に対してCPUコア114が実行すべき処理の一つを施
し、その結果データを出力する。
【0045】なお、いずれかの順序回路のフリップフロ
ップの段数が、データ幅Mより大きいときには、その順
序回路を構成するフリップフロップ群をそれぞれM段以
下の段数を有する複数の部分フリップフロップ群に分
け、それらの複数の部分フリップフロップ群の各群の退
避回復用の入力線203、206を他のフリップフロッ
プ群に接続するときには、その部分フリップフロップ群
をそれらの部分フリップフロップ群の一つまたは他の順
序回路のフリップフロップ群に図2のM列の行列を形成
するように接続すればよい。また、いずれかの順序回路
のフリップフロップの段数が、データ幅Mより小さいと
きには、そのフリップフロップ群の退避回復用の入力線
203、206を他のフリップフロップ群に接続すると
きには、図2のM列の号列を形成するように、M段より
不足する段数のフリップフロップを介してそのフリップ
フロップ群に付加し、それらの付加したフリップフロッ
プを当該他のフリップフロップ群に接続すればよい。
ップの段数が、データ幅Mより大きいときには、その順
序回路を構成するフリップフロップ群をそれぞれM段以
下の段数を有する複数の部分フリップフロップ群に分
け、それらの複数の部分フリップフロップ群の各群の退
避回復用の入力線203、206を他のフリップフロッ
プ群に接続するときには、その部分フリップフロップ群
をそれらの部分フリップフロップ群の一つまたは他の順
序回路のフリップフロップ群に図2のM列の行列を形成
するように接続すればよい。また、いずれかの順序回路
のフリップフロップの段数が、データ幅Mより小さいと
きには、そのフリップフロップ群の退避回復用の入力線
203、206を他のフリップフロップ群に接続すると
きには、図2のM列の号列を形成するように、M段より
不足する段数のフリップフロップを介してそのフリップ
フロップ群に付加し、それらの付加したフリップフロッ
プを当該他のフリップフロップ群に接続すればよい。
【0046】以上の説明から分かるように、CPUコア
114内の順序回路はCPUコアで実行中の一つ又は複
数の命令に関連する情報を含んでいる。省電力のために
CPUコア114の動作を中断し、待機状態に遷移さ
せ、電源供給を遮断した後CPUコア114の動作を再
開するという方法を採る場合、CPUコア114の内部
状態を、待機状態に遷移する直前のCPUコア114の
内部状態に復元することが出来れば、使用者は中断時点
のプログラム実行状態からマイクロプロセッサを引き続
き使用できる。しかし、これらの順序回路を構成するフ
リップフロップは揮発性であり、電源電圧がこのCPU
コア114に供給されなくなると、これらのフリップフ
ロップに保持されたこれらの情報は消滅してしまう。こ
のための、本実施の態様では、CPUコア114に対す
る電源遮断の前に、CPUコア114内の複数の順序回
路のフリップフロップに保持された内部データを退避
し、後にそれらを回復するようにしている。この退避を
実現するために、以下に説明するように、通常状態から
待機状態への遷移時には、これらのフリップフロップに
保持された内部データをスキャンアウトして退避し、通
常状態から待機状態への遷移時には、これらの退避され
た内部データをこれらのフリップフロップにスキャンイ
ンするスキャン回路を使用する。
114内の順序回路はCPUコアで実行中の一つ又は複
数の命令に関連する情報を含んでいる。省電力のために
CPUコア114の動作を中断し、待機状態に遷移さ
せ、電源供給を遮断した後CPUコア114の動作を再
開するという方法を採る場合、CPUコア114の内部
状態を、待機状態に遷移する直前のCPUコア114の
内部状態に復元することが出来れば、使用者は中断時点
のプログラム実行状態からマイクロプロセッサを引き続
き使用できる。しかし、これらの順序回路を構成するフ
リップフロップは揮発性であり、電源電圧がこのCPU
コア114に供給されなくなると、これらのフリップフ
ロップに保持されたこれらの情報は消滅してしまう。こ
のための、本実施の態様では、CPUコア114に対す
る電源遮断の前に、CPUコア114内の複数の順序回
路のフリップフロップに保持された内部データを退避
し、後にそれらを回復するようにしている。この退避を
実現するために、以下に説明するように、通常状態から
待機状態への遷移時には、これらのフリップフロップに
保持された内部データをスキャンアウトして退避し、通
常状態から待機状態への遷移時には、これらの退避され
た内部データをこれらのフリップフロップにスキャンイ
ンするスキャン回路を使用する。
【0047】テストクロックTCLK1が各フリップフ
ロップに供給されたときには、同じ列アドレスjを有す
るN個のフリップフロップが一つのシフトレジスタを構
成するように動作する。すなわち、各FF[i、j]
は、そこにテストクロックTCLK1が供給された場合
には、テスト入力203を取り込み、各FF[i、j]
の出力206は、そのFF[i、j]に接続された出力
側のFF[i+1、j]に供給される。出力バッファ2
11へはFF[N、1]からFF[N、M]のそれぞれ
の出力信号206がテストクロック106に同期して並
列に格納される。つまりテストクロックでの動作が開始
すると {FF[N、1]、 FF[N、2]、 ‥‥‥‥、FF[N、M]} {FF[N−1、1]、FF[N−1、2]、‥‥‥‥、FF[N−1、M]} {FF[N−2、1]、FF[N−2、2]、‥‥‥‥、FF[N−2、M]} : : {FF[1、1]、 FF[1、2]、 ‥‥‥‥、FF[1、M]} の順に出力バッファ211を通してデータバス123へ
全フリップフロップの内容が読み出される。なお、以上
に述べた内部データの読み出し動作は、CPUコア11
4のテスト動作の時にも使用される。
ロップに供給されたときには、同じ列アドレスjを有す
るN個のフリップフロップが一つのシフトレジスタを構
成するように動作する。すなわち、各FF[i、j]
は、そこにテストクロックTCLK1が供給された場合
には、テスト入力203を取り込み、各FF[i、j]
の出力206は、そのFF[i、j]に接続された出力
側のFF[i+1、j]に供給される。出力バッファ2
11へはFF[N、1]からFF[N、M]のそれぞれ
の出力信号206がテストクロック106に同期して並
列に格納される。つまりテストクロックでの動作が開始
すると {FF[N、1]、 FF[N、2]、 ‥‥‥‥、FF[N、M]} {FF[N−1、1]、FF[N−1、2]、‥‥‥‥、FF[N−1、M]} {FF[N−2、1]、FF[N−2、2]、‥‥‥‥、FF[N−2、M]} : : {FF[1、1]、 FF[1、2]、 ‥‥‥‥、FF[1、M]} の順に出力バッファ211を通してデータバス123へ
全フリップフロップの内容が読み出される。なお、以上
に述べた内部データの読み出し動作は、CPUコア11
4のテスト動作の時にも使用される。
【0048】後に説明する回復動作の時には、CPUコ
ア114内の全順序回路から退避された複数の内部デー
タがそれぞれのデータの退避順にバス113を介して入
力バッファ201に供給され、それらの順序回路内の全
フリップフロップへ順次転送され、結果として、それぞ
れのフリップフロップから退避されたデータがそれぞれ
のフリップフロップに回復される。すなわち、上記退避
動作時には、CPUコア114内の各順序回路のフリッ
プフロップのデータが順次出力バッファ211にスキャ
ンアウトされ、さらにデータバス123、パススイッチ
112を介して強誘電体メモリ140へ退避される。な
お、以上に述べた内部データの読み出し動作は、CPU
コア114のテスト動作の時にも使用される。
ア114内の全順序回路から退避された複数の内部デー
タがそれぞれのデータの退避順にバス113を介して入
力バッファ201に供給され、それらの順序回路内の全
フリップフロップへ順次転送され、結果として、それぞ
れのフリップフロップから退避されたデータがそれぞれ
のフリップフロップに回復される。すなわち、上記退避
動作時には、CPUコア114内の各順序回路のフリッ
プフロップのデータが順次出力バッファ211にスキャ
ンアウトされ、さらにデータバス123、パススイッチ
112を介して強誘電体メモリ140へ退避される。な
お、以上に述べた内部データの読み出し動作は、CPU
コア114のテスト動作の時にも使用される。
【0049】以上から分かるように、本実施の形態で
は、CPUコア114内の複数の順序回路内の複数のフ
リップフロップを相互に接続する信号線203、206
および制御回路103内の、これらのフリップフロップ
にテストクロックTCLKを供給するクロック供給回路
420その他の回路は、これらのフリップフロップが保
持するデータを順次スキャンアウトし、あるいは、それ
らのフリップフロップにデータを順次スキャンインする
スキャン回路を実現し、その回路を使用してこれらのフ
リップフロップの内部データを退避回復していることに
なる。
は、CPUコア114内の複数の順序回路内の複数のフ
リップフロップを相互に接続する信号線203、206
および制御回路103内の、これらのフリップフロップ
にテストクロックTCLKを供給するクロック供給回路
420その他の回路は、これらのフリップフロップが保
持するデータを順次スキャンアウトし、あるいは、それ
らのフリップフロップにデータを順次スキャンインする
スキャン回路を実現し、その回路を使用してこれらのフ
リップフロップの内部データを退避回復していることに
なる。
【0050】後にテスト動作に関して説明するように、
このCPUコアのテスト動作時には、このスキャン回路
を共用してテスト動作に必要なスキャンアウト動作を実
現するように制御回路を付加することになる。従って、
本実施の形態では、この退避および回復のためのスキャ
ン回路の主要部をテスト用のスキャン回路と共用するよ
うに構成していることになる。このことにより、CPU
コア114のようなランダムモジュールの内部データの
退避および回復を実現する回路を簡単化している。
このCPUコアのテスト動作時には、このスキャン回路
を共用してテスト動作に必要なスキャンアウト動作を実
現するように制御回路を付加することになる。従って、
本実施の形態では、この退避および回復のためのスキャ
ン回路の主要部をテスト用のスキャン回路と共用するよ
うに構成していることになる。このことにより、CPU
コア114のようなランダムモジュールの内部データの
退避および回復を実現する回路を簡単化している。
【0051】(2C)強誘電体メモリ110への内部デ
ータの書き込み CPUコア114から内部データが、バス123に読み
出されると、パススイッチ112内のマルチプレクサ1
30は、バス123を選択する。バス123上の内部デ
ータは出力レジスタ129に格納された後、データバス
128を通して強誘電体メモリ110内の内部バス14
2へ転送され、さらに強誘電体メモリセルアレー140
に順次書き込まれる。
ータの書き込み CPUコア114から内部データが、バス123に読み
出されると、パススイッチ112内のマルチプレクサ1
30は、バス123を選択する。バス123上の内部デ
ータは出力レジスタ129に格納された後、データバス
128を通して強誘電体メモリ110内の内部バス14
2へ転送され、さらに強誘電体メモリセルアレー140
に順次書き込まれる。
【0052】このときのパススイッチ112の動作は、
制御回路103により制御される。すなわち、制御回路
103では、モジュール指定回路407が先に出力した
セレクト信号TSEL1、TSEL2またはTSEL3
(今の例ではセレクト信号TSEL1)を線111を介
して、マルチプレクサ130に出力し、バス123、1
26、133の内のそのセレクト信号で指示される一つ
のバス(今の例ではバス123)を選択させる。さら
に、ステートマシン405は、上記起動回路401から
の待機状態への遷移指示に応答して、かつ、退避動作中
の内部モジュール(今の例ではCPUコア114)から
の最初の内部データがマルチプレクサ130を介して出
力レジスタ129に供給されるタイミングに同期して、
レジスタ更新制御回路414を線408を介して退避動
作のために起動する。この回路414は、退避動作のた
めに起動されると、マルチプレクサ130により選択さ
れたバス上の内部データの取り込みを指示するセット信
号をテストクロックTCLKに同期して繰り返し生成
し、線416を介して出力レジスタ129に供給する。
出力レジスタ129はこのセット信号に応答して、マル
チプレクサ130から順次供給される内部データを順次
取り込み、バス128を介して強誘電体メモリ110の
内部バス142に供給する。
制御回路103により制御される。すなわち、制御回路
103では、モジュール指定回路407が先に出力した
セレクト信号TSEL1、TSEL2またはTSEL3
(今の例ではセレクト信号TSEL1)を線111を介
して、マルチプレクサ130に出力し、バス123、1
26、133の内のそのセレクト信号で指示される一つ
のバス(今の例ではバス123)を選択させる。さら
に、ステートマシン405は、上記起動回路401から
の待機状態への遷移指示に応答して、かつ、退避動作中
の内部モジュール(今の例ではCPUコア114)から
の最初の内部データがマルチプレクサ130を介して出
力レジスタ129に供給されるタイミングに同期して、
レジスタ更新制御回路414を線408を介して退避動
作のために起動する。この回路414は、退避動作のた
めに起動されると、マルチプレクサ130により選択さ
れたバス上の内部データの取り込みを指示するセット信
号をテストクロックTCLKに同期して繰り返し生成
し、線416を介して出力レジスタ129に供給する。
出力レジスタ129はこのセット信号に応答して、マル
チプレクサ130から順次供給される内部データを順次
取り込み、バス128を介して強誘電体メモリ110の
内部バス142に供給する。
【0053】強誘電体メモリ110は出力レジスタ12
9からの内部バス142に供給された内部データを内部
バス141を介して強誘電体メモリセルアレー140に
順次書き込む。この書き込みは、制御回路103により
制御される。すなわち、制御回路103内のステートマ
シーン405は、起動回路401からの上記待機動作の
開始指示に応答して、かつ、退避すべき最初の内部デー
タが強誘電体メモリ110内の内部バス142に供給さ
れるタイミングに同期して、強誘電体メモリ制御回路4
13とアドレス生成回路412を線408を介して書き
込み動作のために起動する。強誘電体メモリ制御回路4
13は、書き込み動作のために起動されると、書き込み
信号をテストクロックTCLKに同期して繰り返し発生
し、線109を介して強誘電体メモリ110に供給す
る。アドレス生成回路412は、書き込み動作のために
起動されると、強誘電体メモリセルアレー140内の先
頭位置からは始まり、あらかじめ定めた大きさを有する
連続する退避領域のアドレスをテストクロックTCLK
に同期して順次発生し、線139を介して強誘電体メモ
リセルアレー140に供給する。この退避領域の大きさ
は、各内部モジュールごとに、その内部モジュールから
退避すべき全内部データの量に依存してあらかじめ定め
られる。強誘電体メモリ制御回路413とアドレス生成
回路412は、これらの書き込み信号と書き込みアドレ
スを、退避すべき後続の内部データの各々が強誘電体メ
モリセルアレー140に供給されるのに同期して生成す
る。
9からの内部バス142に供給された内部データを内部
バス141を介して強誘電体メモリセルアレー140に
順次書き込む。この書き込みは、制御回路103により
制御される。すなわち、制御回路103内のステートマ
シーン405は、起動回路401からの上記待機動作の
開始指示に応答して、かつ、退避すべき最初の内部デー
タが強誘電体メモリ110内の内部バス142に供給さ
れるタイミングに同期して、強誘電体メモリ制御回路4
13とアドレス生成回路412を線408を介して書き
込み動作のために起動する。強誘電体メモリ制御回路4
13は、書き込み動作のために起動されると、書き込み
信号をテストクロックTCLKに同期して繰り返し発生
し、線109を介して強誘電体メモリ110に供給す
る。アドレス生成回路412は、書き込み動作のために
起動されると、強誘電体メモリセルアレー140内の先
頭位置からは始まり、あらかじめ定めた大きさを有する
連続する退避領域のアドレスをテストクロックTCLK
に同期して順次発生し、線139を介して強誘電体メモ
リセルアレー140に供給する。この退避領域の大きさ
は、各内部モジュールごとに、その内部モジュールから
退避すべき全内部データの量に依存してあらかじめ定め
られる。強誘電体メモリ制御回路413とアドレス生成
回路412は、これらの書き込み信号と書き込みアドレ
スを、退避すべき後続の内部データの各々が強誘電体メ
モリセルアレー140に供給されるのに同期して生成す
る。
【0054】(2D)キャッシュ122の内部データの
退避 キャッシュ122は、キャッシュされている複数のデー
タを保持するメモリおよびそれぞれのデータを検索する
ためのデータを保持するメモリを有する。上記のように
してCPUコア114に対する退避動作が終了した後、
キャッシュ122のこれらのデータが退避が行われる。
すなわち、制御回路103では、上記CPUコア114
の内部データの退避が完了した時点で、モジュール指定
回路407がキャッシュ122のセレクト信号TSEL
2を出力し、テストクロック供給回路409は、キャッ
シュ122に対してテストクロックTCLK2を供給す
る。キャッシュ122に対してテストクロックTCLK
2が供給され始めるタイミング同期して、ステートマシ
ーン405は、マクロモジュール制御回路406を起動
する。この回路406は、キャッシュ122内の上記内
部データを保持するメモリのアドレスを順次発生し、線
144を介してキャッシュ122に供給する。さらに、
読み出し要求を繰り返し発生し、線135を介してキャ
ッシュ122に供給する。こうして、キャッシュ122
内の内部データがバス126に読み出され、CPUコア
114の内部データと同様にして強誘電体メモリ110
に退避される。なお、この退避動作のために必要なキャ
ッシュ122の内部構造は、次に説明するRAM127
の、退避動作のために必要な内部構造と同じであるの
で、その詳細な説明は省略する。
退避 キャッシュ122は、キャッシュされている複数のデー
タを保持するメモリおよびそれぞれのデータを検索する
ためのデータを保持するメモリを有する。上記のように
してCPUコア114に対する退避動作が終了した後、
キャッシュ122のこれらのデータが退避が行われる。
すなわち、制御回路103では、上記CPUコア114
の内部データの退避が完了した時点で、モジュール指定
回路407がキャッシュ122のセレクト信号TSEL
2を出力し、テストクロック供給回路409は、キャッ
シュ122に対してテストクロックTCLK2を供給す
る。キャッシュ122に対してテストクロックTCLK
2が供給され始めるタイミング同期して、ステートマシ
ーン405は、マクロモジュール制御回路406を起動
する。この回路406は、キャッシュ122内の上記内
部データを保持するメモリのアドレスを順次発生し、線
144を介してキャッシュ122に供給する。さらに、
読み出し要求を繰り返し発生し、線135を介してキャ
ッシュ122に供給する。こうして、キャッシュ122
内の内部データがバス126に読み出され、CPUコア
114の内部データと同様にして強誘電体メモリ110
に退避される。なお、この退避動作のために必要なキャ
ッシュ122の内部構造は、次に説明するRAM127
の、退避動作のために必要な内部構造と同じであるの
で、その詳細な説明は省略する。
【0055】(2E)RAM127の内部データの退避 上記のようにしてキャッシュ122に対する退避動作が
終了した後、RAM127に対する退避動作が、キャッ
シュ122の場合と同様に行われる。
終了した後、RAM127に対する退避動作が、キャッ
シュ122の場合と同様に行われる。
【0056】図3を参照するに、RAM127は、メモ
リセルアレー303と、これに対するデータの読み書き
を行うための入力バッファ301と、アドレスラッチ3
04と、出力バッファ306とを有する。ORゲート3
07、308、309の各々には、通常動作時にクロッ
ク生成回路104から線107を介して通常動作クロッ
クCLKが供給され、退避動作時、回復動作時あるいは
テスト動作等の通常動作以外の時に、制御回路103か
ら線106を介してテストクロックTCLK3が供給さ
れる。アドレスラッチ304には、通常動作時以外の時
に、制御回路103から、アクセスすべきアドレス14
4が与えられる。制御回路103からは、さらに、読み
出し要求または書き込み要求が線135を介して与えら
れる。
リセルアレー303と、これに対するデータの読み書き
を行うための入力バッファ301と、アドレスラッチ3
04と、出力バッファ306とを有する。ORゲート3
07、308、309の各々には、通常動作時にクロッ
ク生成回路104から線107を介して通常動作クロッ
クCLKが供給され、退避動作時、回復動作時あるいは
テスト動作等の通常動作以外の時に、制御回路103か
ら線106を介してテストクロックTCLK3が供給さ
れる。アドレスラッチ304には、通常動作時以外の時
に、制御回路103から、アクセスすべきアドレス14
4が与えられる。制御回路103からは、さらに、読み
出し要求または書き込み要求が線135を介して与えら
れる。
【0057】アドレスラッチ304は、制御回路103
から与えられるテストクロックTCLK3に同期して、
制御回路103から与えられるメモリセル指定アドレス
144を保持する。メモリセルアレー303は、制御回
路103から線135を介して与えられる要求が書き込
み要求であるとき、入力バッファ301に取り込まれた
データをアドレスラッチ304が示すアドレス位置に書
き込む。そうでないときには、アドレスラッチ304が
示すアドレス位置にすでに書き込まれたデータを読み出
す。
から与えられるテストクロックTCLK3に同期して、
制御回路103から与えられるメモリセル指定アドレス
144を保持する。メモリセルアレー303は、制御回
路103から線135を介して与えられる要求が書き込
み要求であるとき、入力バッファ301に取り込まれた
データをアドレスラッチ304が示すアドレス位置に書
き込む。そうでないときには、アドレスラッチ304が
示すアドレス位置にすでに書き込まれたデータを読み出
す。
【0058】出力バッファ306は、制御回路103か
ら与えられるマクロモジュール制御信号135が読み出
しを指示するとき、メモリセルアレー303から読み出
されたデータを、ORゲート309に入力されるテスト
クロックTCLK3か通常動作クロックCLKに同期し
て取り込み、バス133に出力する。入力バッファ30
1は、ORゲート307に入力されるテストクロックT
CLK3に同期して、データバス119上のデータを保
持する。
ら与えられるマクロモジュール制御信号135が読み出
しを指示するとき、メモリセルアレー303から読み出
されたデータを、ORゲート309に入力されるテスト
クロックTCLK3か通常動作クロックCLKに同期し
て取り込み、バス133に出力する。入力バッファ30
1は、ORゲート307に入力されるテストクロックT
CLK3に同期して、データバス119上のデータを保
持する。
【0059】従って、待機動作の時には、メモリセルア
レー303に記憶されたデータがバス133に順次読み
出される。これらのデータは、すでに述べた方法で、強
誘電体メモリ110に退避される。なお、後に述べる回
復動作の時には、メモリセルアレー303は、バス11
9、入力バッファ301を介して供給されるデータをア
ドレスラッチ304が示すアドレスに順次記憶する。
レー303に記憶されたデータがバス133に順次読み
出される。これらのデータは、すでに述べた方法で、強
誘電体メモリ110に退避される。なお、後に述べる回
復動作の時には、メモリセルアレー303は、バス11
9、入力バッファ301を介して供給されるデータをア
ドレスラッチ304が示すアドレスに順次記憶する。
【0060】(2F)電源供給の遮断、テストクロック
の供給中止 制御回路103では、ステートマシーン405は、起動
回路401からの上記退避動作開始指示に応答して、か
つ、退避対象の複数の内部モジュールに対する退避動作
が完了した時点で、電源制御回路421を退避動作のた
めに線408を介して起動する。電源制御回路421
は、退避動作のために起動されると、電源切り替え回路
146に電源電圧の変更を線145を介して要求する。
電源切り替え回路146は、この線145による電源変
更要求に従って待機時用の電源148(これは接地電位
に等しい)を選択し、結局、CPUコア114、キャッ
シュ122、RAM127、パススイッチ112、強誘
電体メモリ110、BIST回路131への電源供給を
停止する。これによりこれらのモジュールにおける待機
時のリーク電流を抑えることができる。なお、制御回路
103とクロック生成回路104へは常に通常動作用の
電源が供給されている。
の供給中止 制御回路103では、ステートマシーン405は、起動
回路401からの上記退避動作開始指示に応答して、か
つ、退避対象の複数の内部モジュールに対する退避動作
が完了した時点で、電源制御回路421を退避動作のた
めに線408を介して起動する。電源制御回路421
は、退避動作のために起動されると、電源切り替え回路
146に電源電圧の変更を線145を介して要求する。
電源切り替え回路146は、この線145による電源変
更要求に従って待機時用の電源148(これは接地電位
に等しい)を選択し、結局、CPUコア114、キャッ
シュ122、RAM127、パススイッチ112、強誘
電体メモリ110、BIST回路131への電源供給を
停止する。これによりこれらのモジュールにおける待機
時のリーク電流を抑えることができる。なお、制御回路
103とクロック生成回路104へは常に通常動作用の
電源が供給されている。
【0061】ステートマシーン405は、必要な内部デ
ータの全ての退避が完了すると、起動回路401に退避
完了を通知し、起動回路401は、この通知を受ける
と、クロック切り替え制御回路404に退避動作の完了
を通知し、このクロック切り替え制御回路404は、ク
ロック生成回路104にテストクロックの生成の終了を
要求する。こうして、テストクロックも生成されなくな
る。以上のようにして、待機動作が終了する。
ータの全ての退避が完了すると、起動回路401に退避
完了を通知し、起動回路401は、この通知を受ける
と、クロック切り替え制御回路404に退避動作の完了
を通知し、このクロック切り替え制御回路404は、ク
ロック生成回路104にテストクロックの生成の終了を
要求する。こうして、テストクロックも生成されなくな
る。以上のようにして、待機動作が終了する。
【0062】(3)内部データの回復 (3A)電源供給の再開と回復動作の起動 図示しない他のプロセッサから線102を介して制御回
路103に起動信号STARTが与えられると、起動回
路401は、通常状態への遷移動作(回復動作)を起動
する。このときの制御回路103の動作は、退避動作と
類似であるので、以下では、退避動作と異なる点を簡単
に説明するに止める。図7には、この回復動作に関係す
るいくつかの信号のタイミングチャートを示す。
路103に起動信号STARTが与えられると、起動回
路401は、通常状態への遷移動作(回復動作)を起動
する。このときの制御回路103の動作は、退避動作と
類似であるので、以下では、退避動作と異なる点を簡単
に説明するに止める。図7には、この回復動作に関係す
るいくつかの信号のタイミングチャートを示す。
【0063】起動回路401は、先ず、退避動作の時と
同様にしてクロック切り替え制御回路404に、テスト
クロックの生成を要求し、さらに、起動回路401は、
ステートマシン405に回復動作の開始を線403を通
して指示する。ステートマシン405は、この回復動作
の開始指示に応答して、制御回路103内のいろいろの
回路を制御する。
同様にしてクロック切り替え制御回路404に、テスト
クロックの生成を要求し、さらに、起動回路401は、
ステートマシン405に回復動作の開始を線403を通
して指示する。ステートマシン405は、この回復動作
の開始指示に応答して、制御回路103内のいろいろの
回路を制御する。
【0064】ステートマシーン405は、上記回復動作
の開始指示に応答して、電源制御回路421を回復動作
のために線408を介して起動する。電源制御回路42
1は、回復動作のために起動されると、電源切り替え回
路146に電源電圧の変更要求PWRを線145を介し
て要求する。電源切り替え回路146は、この線145
による電源変更要求PWRに従って通常動作用の電源1
47を選択し、結局、CPUコア114、キャッシュ1
22、RAM127、パススイッチ112、強誘電体メ
モリ110、BIST回路131への電源供給を再開す
る。
の開始指示に応答して、電源制御回路421を回復動作
のために線408を介して起動する。電源制御回路42
1は、回復動作のために起動されると、電源切り替え回
路146に電源電圧の変更要求PWRを線145を介し
て要求する。電源切り替え回路146は、この線145
による電源変更要求PWRに従って通常動作用の電源1
47を選択し、結局、CPUコア114、キャッシュ1
22、RAM127、パススイッチ112、強誘電体メ
モリ110、BIST回路131への電源供給を再開す
る。
【0065】さらに、モジュール指定回路407に回復
動作のためのモジュールの選択を指示する。このときの
回路407の動作は、退避動作の時と同じであり、テス
トクロック供給回路420によりテストクロックTCL
K1からTCLK3が順次出力されることになる。
動作のためのモジュールの選択を指示する。このときの
回路407の動作は、退避動作の時と同じであり、テス
トクロック供給回路420によりテストクロックTCL
K1からTCLK3が順次出力されることになる。
【0066】(3B)強誘電体メモリ110からの退避
データの読み出し ステートマシーン405は、起動回路401からの上記
回復動作の開始指示に応答して、強誘電体メモリ制御回
路413とアドレス生成回路412を線408を介して
読み出し動作のために起動する。強誘電体メモリ制御回
路413は、読み出し動作のために起動されると、読み
出し信号をテストクロックTCLKに同期して繰り返し
発生し、線109を介して強誘電体メモリ110に供給
する。アドレス生成回路412は、読み出し動作のため
に起動されると、書き込み動作のために起動された場合
と同じく、強誘電体メモリセルアレー140内の前述し
た退避領域のアドレスをテストクロックTCLKに同期
して順次発生し、線139を介して強誘電体メモリセル
アレー140に供給する。こうして、強誘電体メモリセ
ルアレー140に退避された内部データがそれぞれのデ
ータの退避順と同じ順序で順次読み出され、内部バス1
41、142、117を介してパススイッチ112内の
入力レジスタ115に読み出される。
データの読み出し ステートマシーン405は、起動回路401からの上記
回復動作の開始指示に応答して、強誘電体メモリ制御回
路413とアドレス生成回路412を線408を介して
読み出し動作のために起動する。強誘電体メモリ制御回
路413は、読み出し動作のために起動されると、読み
出し信号をテストクロックTCLKに同期して繰り返し
発生し、線109を介して強誘電体メモリ110に供給
する。アドレス生成回路412は、読み出し動作のため
に起動されると、書き込み動作のために起動された場合
と同じく、強誘電体メモリセルアレー140内の前述し
た退避領域のアドレスをテストクロックTCLKに同期
して順次発生し、線139を介して強誘電体メモリセル
アレー140に供給する。こうして、強誘電体メモリセ
ルアレー140に退避された内部データがそれぞれのデ
ータの退避順と同じ順序で順次読み出され、内部バス1
41、142、117を介してパススイッチ112内の
入力レジスタ115に読み出される。
【0067】(3B)CPUコア114、キャッシュ1
22、RAM127への退避データの書き込み 回復動作時のパススイッチ112の動作は、制御回路1
03により制御される。退避動作のときと異なり、制御
回路103では、ステートマシン405は、上記起動回
路401からの回復動作の開始指示に応答して、かつ、
強誘電体メモリ110からの最初の退避データが入力レ
ジスタ115に供給されるタイミングに同期して、レジ
スタ更新制御回路414を線408を介して回復動作の
ために起動する。この回路414は、バス117上の退
避データの取り込みを指示するセット信号をテストクロ
ックTCLKに同期して繰り返し生成し、線416を介
して入力レジスタ115に供給する。入力レジスタ11
5はこのセット信号に応答して、バス117を介して順
次供給される退避データを順次取り込み、マルチプレク
サ116に供給する。モジュール指定回路407は、待
機動作の時と同様に、線111を介して出力するセレク
ト信号TSEL1、TSEL2またはTSEL3を生成
するが、それぞれの信号はマルチプレクサ116に与え
られる。マルチプレクサ116は、CPUコア114、
キャッシュ122、RAM127に接続されたバス11
3、118、119を線111から供給されているセレ
クト信号に応じて選択する。こうして、CPUコア11
4から退避された内部データが順次そこに供給され、そ
のなかの複数のフリップフロップに書き込まれる。こう
して、CPUコア114の内部データが回復される。従
って、CPUコア114の状態は、退避状態に遷移する
直前の状態となり、CPUコア114は、その状態から
動作を再開することが出来るようになる。
22、RAM127への退避データの書き込み 回復動作時のパススイッチ112の動作は、制御回路1
03により制御される。退避動作のときと異なり、制御
回路103では、ステートマシン405は、上記起動回
路401からの回復動作の開始指示に応答して、かつ、
強誘電体メモリ110からの最初の退避データが入力レ
ジスタ115に供給されるタイミングに同期して、レジ
スタ更新制御回路414を線408を介して回復動作の
ために起動する。この回路414は、バス117上の退
避データの取り込みを指示するセット信号をテストクロ
ックTCLKに同期して繰り返し生成し、線416を介
して入力レジスタ115に供給する。入力レジスタ11
5はこのセット信号に応答して、バス117を介して順
次供給される退避データを順次取り込み、マルチプレク
サ116に供給する。モジュール指定回路407は、待
機動作の時と同様に、線111を介して出力するセレク
ト信号TSEL1、TSEL2またはTSEL3を生成
するが、それぞれの信号はマルチプレクサ116に与え
られる。マルチプレクサ116は、CPUコア114、
キャッシュ122、RAM127に接続されたバス11
3、118、119を線111から供給されているセレ
クト信号に応じて選択する。こうして、CPUコア11
4から退避された内部データが順次そこに供給され、そ
のなかの複数のフリップフロップに書き込まれる。こう
して、CPUコア114の内部データが回復される。従
って、CPUコア114の状態は、退避状態に遷移する
直前の状態となり、CPUコア114は、その状態から
動作を再開することが出来るようになる。
【0068】その後、キャッシュ122から退避された
内部データが順次そこに供給され、そのなかのメモリに
書き込まれる。同様に、RAM127から退避された内
部データが順次そこに供給され、そのなかのメモリセル
アレー303(図3)に書き込まれる。キャッシュ12
2、RAM127への内部データの回復に当たっては、
制御回路103では、ステートマシン405が、マクロ
モジュール制御回路406を回復のために起動する。こ
の回路406は、回復のために起動されると、線135
を介して書き込み要求をキャッシュ122、RAM12
7へ供給する点で退避動作の時と異なる。
内部データが順次そこに供給され、そのなかのメモリに
書き込まれる。同様に、RAM127から退避された内
部データが順次そこに供給され、そのなかのメモリセル
アレー303(図3)に書き込まれる。キャッシュ12
2、RAM127への内部データの回復に当たっては、
制御回路103では、ステートマシン405が、マクロ
モジュール制御回路406を回復のために起動する。こ
の回路406は、回復のために起動されると、線135
を介して書き込み要求をキャッシュ122、RAM12
7へ供給する点で退避動作の時と異なる。
【0069】(3C)通常クロックの供給再開 ステートマシーン405は、必要な内部データの全ての
回復が完了すると、起動回路401に回復完了を通知
し、起動回路401は、この通知を受けると、クロック
切り替え制御回路404に回復動作の完了を要求し、こ
のクロック切り替え制御回路404は、クロック生成回
路104にクロックの切り替えを要求する。クロック生
成回路104は、テストクロックの生成を止め、さら
に、線107を介してCPUコア114、キャッシュ1
22、RAM127へに通常クロックを供給し始める。
こうして、回復動作が終了する。
回復が完了すると、起動回路401に回復完了を通知
し、起動回路401は、この通知を受けると、クロック
切り替え制御回路404に回復動作の完了を要求し、こ
のクロック切り替え制御回路404は、クロック生成回
路104にクロックの切り替えを要求する。クロック生
成回路104は、テストクロックの生成を止め、さら
に、線107を介してCPUコア114、キャッシュ1
22、RAM127へに通常クロックを供給し始める。
こうして、回復動作が終了する。
【0070】(4)テスト動作 故障検出はBIST回路132を用いて行う。図5を参
照するに、セルフテスト起動回路516は、図示しない
外部のプロセッサから起動信号143を受けると、線1
08を通して、テスト動作の開始指示を図1中の制御回
路103に知らせる。制御回路103では、起動回路4
01は、このテスト開始指示に応答して、クロック繰り
替え回路404にクロックの切り替えを指示する。クロ
ック繰り替え回路404は、先に述べた回復動作の場合
と同様に、クロックの切り替えをクロック生成回路10
4に指示する。こうして回復動作の場合と同様にして、
CPUコア114、キャッシュ122、RAM127へ
の線107を介した通常クロックの供給が停止され、代
わりに、テストクロックTCLKが制御回路103およ
び強誘電体メモリ110、パススイッチ112に供給さ
れる。
照するに、セルフテスト起動回路516は、図示しない
外部のプロセッサから起動信号143を受けると、線1
08を通して、テスト動作の開始指示を図1中の制御回
路103に知らせる。制御回路103では、起動回路4
01は、このテスト開始指示に応答して、クロック繰り
替え回路404にクロックの切り替えを指示する。クロ
ック繰り替え回路404は、先に述べた回復動作の場合
と同様に、クロックの切り替えをクロック生成回路10
4に指示する。こうして回復動作の場合と同様にして、
CPUコア114、キャッシュ122、RAM127へ
の線107を介した通常クロックの供給が停止され、代
わりに、テストクロックTCLKが制御回路103およ
び強誘電体メモリ110、パススイッチ112に供給さ
れる。
【0071】制御回路103では、起動回路401は、
ステートマシーン405は、BIST制御回路419に
テスト動作の開始を指示する。この回路419は線15
0を介してセルフテストステートマシン514に対して
セルフテストの開始を知らせる。セルフテストステート
マシン514は、制御信号510、504、505、5
11、518を用いてパターン発生器509、内部バス
出力制御回路503、データバッファ506、パターン
圧縮器513、外部バス出力制御回路519の制御を行
う。まず、制御信号510を用いてパターン発生器50
9を起動する。パターン発生器509は、起動される
と、テストパターンデータの異なる部分を順次発生し、
信号線508を通して内部バス出力制御回路503に渡
す。内部バス出力制御回路503は、このテストパター
ンデータの異なる部分を信号線502を通し内部バス5
01に順次出力する。このテストパターンの異なる部分
は、強誘電体メモリ110内の所定の大きさのテストパ
ターン用のバッファ領域に順次格納される。本実施の形
態では、このバッファ領域は強誘電体メモリ110の先
頭位置から始まると仮定する。
ステートマシーン405は、BIST制御回路419に
テスト動作の開始を指示する。この回路419は線15
0を介してセルフテストステートマシン514に対して
セルフテストの開始を知らせる。セルフテストステート
マシン514は、制御信号510、504、505、5
11、518を用いてパターン発生器509、内部バス
出力制御回路503、データバッファ506、パターン
圧縮器513、外部バス出力制御回路519の制御を行
う。まず、制御信号510を用いてパターン発生器50
9を起動する。パターン発生器509は、起動される
と、テストパターンデータの異なる部分を順次発生し、
信号線508を通して内部バス出力制御回路503に渡
す。内部バス出力制御回路503は、このテストパター
ンデータの異なる部分を信号線502を通し内部バス5
01に順次出力する。このテストパターンの異なる部分
は、強誘電体メモリ110内の所定の大きさのテストパ
ターン用のバッファ領域に順次格納される。本実施の形
態では、このバッファ領域は強誘電体メモリ110の先
頭位置から始まると仮定する。
【0072】強誘電体メモリ110へのこのテストパタ
ーンの書き込みは制御回路103により以下のように行
われる。制御回路103では、ステートマシーン405
は、強誘電体メモリ制御回路413とアドレス生成回路
412をデータ書き込みのために起動する。これらの回
路は、書き込みのために起動されると、退避動作の場合
と同様に、強誘電体メモリ110に対して書き込み要求
を繰り返し供給し、かつ、異なる書き込みアドレスを順
次供給する。こうして、BIST回路132内の内部バ
ス出力制御回路503から順次転送されたテストパター
ンの異なる部分が、強誘電体メモリ110内の強誘電体
メモリセルアレー140に順次書き込まれる。
ーンの書き込みは制御回路103により以下のように行
われる。制御回路103では、ステートマシーン405
は、強誘電体メモリ制御回路413とアドレス生成回路
412をデータ書き込みのために起動する。これらの回
路は、書き込みのために起動されると、退避動作の場合
と同様に、強誘電体メモリ110に対して書き込み要求
を繰り返し供給し、かつ、異なる書き込みアドレスを順
次供給する。こうして、BIST回路132内の内部バ
ス出力制御回路503から順次転送されたテストパター
ンの異なる部分が、強誘電体メモリ110内の強誘電体
メモリセルアレー140に順次書き込まれる。
【0073】制御回路103では、ステートマシーン4
05は、上記複数のテストパターンの各々に対して上記
強誘電体メモリ110への書き込みを繰り返す。これら
のテストパターンの書き込みが終了した時点で、強誘電
体メモリ制御回路413とアドレス生成回路412を、
回復動作の場合と同様に、データ読み出しのために起動
する。これらの回路は、読み出しのために起動される
と、回復動作の場合と同様に、強誘電体メモリ110に
対して読み出し要求を繰り返し供給し、かつ、異なる読
み出しアドレスを順次供給する。こうして、強誘電体メ
モリセルアレー140に書き込まれた一つのテストパタ
ーンの異なる部分が、強誘電体メモリ110から順次読
みだされる。
05は、上記複数のテストパターンの各々に対して上記
強誘電体メモリ110への書き込みを繰り返す。これら
のテストパターンの書き込みが終了した時点で、強誘電
体メモリ制御回路413とアドレス生成回路412を、
回復動作の場合と同様に、データ読み出しのために起動
する。これらの回路は、読み出しのために起動される
と、回復動作の場合と同様に、強誘電体メモリ110に
対して読み出し要求を繰り返し供給し、かつ、異なる読
み出しアドレスを順次供給する。こうして、強誘電体メ
モリセルアレー140に書き込まれた一つのテストパタ
ーンの異なる部分が、強誘電体メモリ110から順次読
みだされる。
【0074】制御回路103では、ステートマシーン4
05は、上記一つのテストパターンの先頭の部分データ
の読み出しに同期して、モジュール指定回路407とレ
ジスタ更新制御回路414を、回復動作の場合と同様
に、テスト動作のために起動する。レジスタ更新制御回
路414は、強誘電体メモリ110から読み出された部
分データの取り込みを入力レジスタ線417を介して指
示する。本実施の形態では、スキャン回路を内蔵してい
るCPUコア114のみをテスト対象回路として仮定す
ると、モジュール指定回路407は、テスト動作のため
に起動されると、このCPUコア114を選択し、セレ
クト信号TSEL1をマルチプレクサ116とCPUコ
ア114に出力する。なお、複数のテスト対象モジュー
ルがある時には、それらのモジュールを順次選択するの
は回復動作の時と同様である。
05は、上記一つのテストパターンの先頭の部分データ
の読み出しに同期して、モジュール指定回路407とレ
ジスタ更新制御回路414を、回復動作の場合と同様
に、テスト動作のために起動する。レジスタ更新制御回
路414は、強誘電体メモリ110から読み出された部
分データの取り込みを入力レジスタ線417を介して指
示する。本実施の形態では、スキャン回路を内蔵してい
るCPUコア114のみをテスト対象回路として仮定す
ると、モジュール指定回路407は、テスト動作のため
に起動されると、このCPUコア114を選択し、セレ
クト信号TSEL1をマルチプレクサ116とCPUコ
ア114に出力する。なお、複数のテスト対象モジュー
ルがある時には、それらのモジュールを順次選択するの
は回復動作の時と同様である。
【0075】こうして、強誘電体メモリ110から読み
出されたテストパターンデータの異なる部分がCPUコ
ア114に順次供給され、さらに、テストクロックTC
LK1がCPUコア114に供給される。CPUコア1
14はそのテストパターンデータの異なる部分を順次ス
キャンインする。すでに述べたように、CPUコア11
4には、複数のフリップフロップを連結し、それらが保
持する内部データを順次読み出し、あるいはそれらのフ
リップフロップに複数のデータを順次スキャンインする
スキャン回路が組み込まれている。上記テストパターン
データのスキャンインはこのスキャン回路を、図2を使
用して先に説明した内部データの回復の動作と同じよう
に制御することにより実現される。
出されたテストパターンデータの異なる部分がCPUコ
ア114に順次供給され、さらに、テストクロックTC
LK1がCPUコア114に供給される。CPUコア1
14はそのテストパターンデータの異なる部分を順次ス
キャンインする。すでに述べたように、CPUコア11
4には、複数のフリップフロップを連結し、それらが保
持する内部データを順次読み出し、あるいはそれらのフ
リップフロップに複数のデータを順次スキャンインする
スキャン回路が組み込まれている。上記テストパターン
データのスキャンインはこのスキャン回路を、図2を使
用して先に説明した内部データの回復の動作と同じよう
に制御することにより実現される。
【0076】その後、制御回路103は、上記テストデ
ータに対する上記複数の組み合せ回路の応答データの異
なる部分をそれらのフリップフロップに取り込ませる。
具体的には、図2の各フリップフロップFF[i、j]
の通常動作時のクロックCLKの入力端子107にセッ
ト信号を入力し、このフリップフロップの通常動作時の
データ入力端子204を介して接続された組合せ論理回
路C[i、j−1]の出力をこのフリップフロップに保
持させればよい。このためのセット信号の生成回路は簡
単化のために図2では省略されているが、この様にテス
トデータに対する応答データの異なる部分を順次フリッ
プフロップに取り込ませることはそれ自体は公知であ
る。
ータに対する上記複数の組み合せ回路の応答データの異
なる部分をそれらのフリップフロップに取り込ませる。
具体的には、図2の各フリップフロップFF[i、j]
の通常動作時のクロックCLKの入力端子107にセッ
ト信号を入力し、このフリップフロップの通常動作時の
データ入力端子204を介して接続された組合せ論理回
路C[i、j−1]の出力をこのフリップフロップに保
持させればよい。このためのセット信号の生成回路は簡
単化のために図2では省略されているが、この様にテス
トデータに対する応答データの異なる部分を順次フリッ
プフロップに取り込ませることはそれ自体は公知であ
る。
【0077】その後さらに、制御回路103は、取り込
まれた応答データの異なる部分を順次スキャンアウトさ
せる。このときの動作は、前述の内部データの退避動作
と同じである。こうして、CPUコア114は、生成し
た応答データの異なる部分をそれぞれ順次バス123に
出力する。
まれた応答データの異なる部分を順次スキャンアウトさ
せる。このときの動作は、前述の内部データの退避動作
と同じである。こうして、CPUコア114は、生成し
た応答データの異なる部分をそれぞれ順次バス123に
出力する。
【0078】すなわち、今説明しているテスト動作の場
合には、CPUコア114へのテストデータのスキャン
インおよび応答データのスキャンアウトの時には、この
スキャン回路を前述の回復動作および退避動作の場合と
同様に動作させ、このスキャン回路のスキャンアウトの
前に、このテストパターンデータに対するる応答データ
の異なる部分をフリップフロップに保持させればよい。
このように、本実施の形態では、前述の退避回復動の時
とテスト動作の時にスキャン回路を共用し、それの制御
のみを変えることにより二つの動作を実現している。
合には、CPUコア114へのテストデータのスキャン
インおよび応答データのスキャンアウトの時には、この
スキャン回路を前述の回復動作および退避動作の場合と
同様に動作させ、このスキャン回路のスキャンアウトの
前に、このテストパターンデータに対するる応答データ
の異なる部分をフリップフロップに保持させればよい。
このように、本実施の形態では、前述の退避回復動の時
とテスト動作の時にスキャン回路を共用し、それの制御
のみを変えることにより二つの動作を実現している。
【0079】さて、制御回路103では、ステートマシ
ーン405は、上記応答データの異なる部分を、前述の
退避動作の場合と同様にして強誘電体メモリ内の応答デ
ータ用のバッファ領域に順次書き込む。本実施の形態で
は、応答データ用のバッファ領域は、強誘電体メモリセ
ルアレー140の先頭位置から始まり、前述のテストパ
ターン用バッファ領域と同じ領域であると仮定する。こ
のために、強誘電体メモリセルアレー140に保持され
るテストパターンデータの異なる部分の全てが読み出さ
れた後に、それに対する応答データの異なる部分が強誘
電体メモリセルアレー140に供給開始されるように、
強誘電体メモリセルアレー140に保持されるテストパ
ターンデータの異なる部分の総数を定める。
ーン405は、上記応答データの異なる部分を、前述の
退避動作の場合と同様にして強誘電体メモリ内の応答デ
ータ用のバッファ領域に順次書き込む。本実施の形態で
は、応答データ用のバッファ領域は、強誘電体メモリセ
ルアレー140の先頭位置から始まり、前述のテストパ
ターン用バッファ領域と同じ領域であると仮定する。こ
のために、強誘電体メモリセルアレー140に保持され
るテストパターンデータの異なる部分の全てが読み出さ
れた後に、それに対する応答データの異なる部分が強誘
電体メモリセルアレー140に供給開始されるように、
強誘電体メモリセルアレー140に保持されるテストパ
ターンデータの異なる部分の総数を定める。
【0080】制御回路103では、ステートマシーン4
05は、上記応答データの異なる部分データが強誘電体
メモリセルアレー140に書き込まれた後に、以上の動
作を強誘電体メモリ110に保持された複数のテストパ
ターンに対して繰り返す。その後各テストパターンに対
する応答データの異なる部分データがこの強誘電体メモ
リ110から順次読み出されるように、強誘電体メモリ
制御回路413とアドレス生成回路412を起動する。
但し、テストパターンデータの読み出しの時と異なり、
パススイッチ112にこれらの応答データを取り込ませ
ることはしない。まず、強誘電体メモリセルアレー14
0に書き込まれた一つの応答データの異なる部分が順次
バス141を介してバス142に読み出される。BIS
T回路132では、セルフテストステートマシーン51
4が、バス131を介して順次供給される応答データの
異なる部分データの取り込みを、線505を介してデー
タバッファ506に指示する。データバッファに取り込
まれた各応答パターンはパターン圧縮器513により圧
縮され、さらに、外部バス出力制御回路519により、
図示しない外部のプロセッサに故障解析のために供給さ
れる。強誘電体メモリセルアレー140は、そこに書き
込まれた他の応答データに読み出しを繰り返し、BIS
T回路はそれぞれの応答データに対して上記動作を繰り
返す。
05は、上記応答データの異なる部分データが強誘電体
メモリセルアレー140に書き込まれた後に、以上の動
作を強誘電体メモリ110に保持された複数のテストパ
ターンに対して繰り返す。その後各テストパターンに対
する応答データの異なる部分データがこの強誘電体メモ
リ110から順次読み出されるように、強誘電体メモリ
制御回路413とアドレス生成回路412を起動する。
但し、テストパターンデータの読み出しの時と異なり、
パススイッチ112にこれらの応答データを取り込ませ
ることはしない。まず、強誘電体メモリセルアレー14
0に書き込まれた一つの応答データの異なる部分が順次
バス141を介してバス142に読み出される。BIS
T回路132では、セルフテストステートマシーン51
4が、バス131を介して順次供給される応答データの
異なる部分データの取り込みを、線505を介してデー
タバッファ506に指示する。データバッファに取り込
まれた各応答パターンはパターン圧縮器513により圧
縮され、さらに、外部バス出力制御回路519により、
図示しない外部のプロセッサに故障解析のために供給さ
れる。強誘電体メモリセルアレー140は、そこに書き
込まれた他の応答データに読み出しを繰り返し、BIS
T回路はそれぞれの応答データに対して上記動作を繰り
返す。
【0081】このように、本実施の形態では、複数のテ
ストパターンがBIST回路132から強誘電体メモリ
110内のバッファ領域に連続して転送され、その後、
各テストパターンデータの異なる部分がそのバッファ領
域からテスト対象回路に連続して転送される。さらに、
そのテスト対象回路からの応答データの異なる部分デー
タが強誘電体メモリ110内のバッファ領域に連続して
転送される。以上の動作を、バッファ領域内の異なるテ
ストパターンに繰り返された後に、それらのテストパタ
ーンに対する複数の応答データがバッファ領域からBI
ST回路132に連続して転送される。従って、テスト
対象回路に一つのテストパターンデータを供給し、その
テストデータに応答データをテスト対象回路からBIS
T回路に供給するという一連の動作を異なるテストパタ
ーンデータに対して繰り返す場合よりもはるかに高速に
テストを行うことが出来る。
ストパターンがBIST回路132から強誘電体メモリ
110内のバッファ領域に連続して転送され、その後、
各テストパターンデータの異なる部分がそのバッファ領
域からテスト対象回路に連続して転送される。さらに、
そのテスト対象回路からの応答データの異なる部分デー
タが強誘電体メモリ110内のバッファ領域に連続して
転送される。以上の動作を、バッファ領域内の異なるテ
ストパターンに繰り返された後に、それらのテストパタ
ーンに対する複数の応答データがバッファ領域からBI
ST回路132に連続して転送される。従って、テスト
対象回路に一つのテストパターンデータを供給し、その
テストデータに応答データをテスト対象回路からBIS
T回路に供給するという一連の動作を異なるテストパタ
ーンデータに対して繰り返す場合よりもはるかに高速に
テストを行うことが出来る。
【0082】<変形例>本発明は、以上に示した実施の
形態に限定されるのではなく、本発明の主旨を変えない
範囲で以下に例示する変形およびその他の変形を含む。
形態に限定されるのではなく、本発明の主旨を変えない
範囲で以下に例示する変形およびその他の変形を含む。
【0083】(1)上記実施の形態では、CPUコア内
の全順序回路を構成する全てのフリップフロップ内のデ
ータを退避回復する例を示したが、これらの順序回路の
内、待機状態から通常状態に遷移するときに最小限必要
な一部の順序回路を構成する複数のフリップフロップを
あらかじめ選択しておき、これらの一部のみに対して、
実施の形態で示したスキャン回路を使用してもよいこと
は言うまでもない。
の全順序回路を構成する全てのフリップフロップ内のデ
ータを退避回復する例を示したが、これらの順序回路の
内、待機状態から通常状態に遷移するときに最小限必要
な一部の順序回路を構成する複数のフリップフロップを
あらかじめ選択しておき、これらの一部のみに対して、
実施の形態で示したスキャン回路を使用してもよいこと
は言うまでもない。
【0084】(2)本発明は、マイクロコンピュータ以
外のデータ処理装置、例えば、ディジタルシグナルプロ
セッサその他のプロセッサにも適用できる。
外のデータ処理装置、例えば、ディジタルシグナルプロ
セッサその他のプロセッサにも適用できる。
【0085】(3)上記実施の形態では、待機時に、C
PUコア等に電源電圧を実質的に供給しなかったが、通
常動作用の電源電圧より小さい電圧を供給しても省電力
の効果は生じうる。
PUコア等に電源電圧を実質的に供給しなかったが、通
常動作用の電源電圧より小さい電圧を供給しても省電力
の効果は生じうる。
【0086】(4)強誘電体メモリ103の代わりにF
LASHメモリなどの不揮発性メモリを用いることも可
能である。但し、強誘電体メモリ103は、動作速度、
セル面積、繰り返し動作回数等において、FLASHメ
モリ等より優れている。
LASHメモリなどの不揮発性メモリを用いることも可
能である。但し、強誘電体メモリ103は、動作速度、
セル面積、繰り返し動作回数等において、FLASHメ
モリ等より優れている。
【0087】(5)マイクロコンピュータ101あるい
はその他のデータ処理装置は複数のチップ上に形成する
ことも可能である。しかし、ワンチップ上に搭載した場
合には、コストの低減、セキュリティの強化、消費電力
の低減などのメリットが生じる。
はその他のデータ処理装置は複数のチップ上に形成する
ことも可能である。しかし、ワンチップ上に搭載した場
合には、コストの低減、セキュリティの強化、消費電力
の低減などのメリットが生じる。
【0088】(6)状態遷移信号102は通常動作時に
ランダムモジュールから与えられるようにしてもよい。
ランダムモジュールから与えられるようにしてもよい。
【0089】(7)テスト起動信号143は、マイクロ
プロセッサ101内のいずれかのランダムモジュールに
より発生させるようにすることも可能である。
プロセッサ101内のいずれかのランダムモジュールに
より発生させるようにすることも可能である。
【0090】(8)CPUコア114の順序回路を構成
するフリップフロップの形態は図2で示したもの以外に
通常動作用にセット信号などを付加した形式のものでも
よい。
するフリップフロップの形態は図2で示したもの以外に
通常動作用にセット信号などを付加した形式のものでも
よい。
【0091】(9)データ処理装置101が通常動作モ
ードである間、強誘電体メモリ110をROMとして使
用することも可能である。このために予め、このメモリ
の特定の領域に、上記退避動作、回復動作とは直接関係
しないプログラム命令あるいはデータを格納させてお
く。
ードである間、強誘電体メモリ110をROMとして使
用することも可能である。このために予め、このメモリ
の特定の領域に、上記退避動作、回復動作とは直接関係
しないプログラム命令あるいはデータを格納させてお
く。
【0092】
【発明の効果】本発明によりデータ処理装置の待機時に
順序回路の内容をデータ退避用のメモリに退避でき、待
機中に電源電圧を下げることができるため待機時の順序
回路に流れるリーク電流による消費電力を削除すること
が可能となる。
順序回路の内容をデータ退避用のメモリに退避でき、待
機中に電源電圧を下げることができるため待機時の順序
回路に流れるリーク電流による消費電力を削除すること
が可能となる。
【0093】とくに、この退避回復回路をスキャン回路
にて構成した場合には、この退避回復回路の構造を簡単
化できる。
にて構成した場合には、この退避回復回路の構造を簡単
化できる。
【0094】とくに、上記データ退避用のメモリに不揮
発性メモリを用いた場合には、データ処理装置全体の待
機時の消費電力をさらに削除することができる。
発性メモリを用いた場合には、データ処理装置全体の待
機時の消費電力をさらに削除することができる。
【0095】さらに、この不揮発性メモリに強誘電体メ
モリを用いた場合には、待機時の消費電力を削除すると
ともに、データ処理装置の待機状態への移行あるいはそ
れからの回復を高速に行いうる。
モリを用いた場合には、待機時の消費電力を削除すると
ともに、データ処理装置の待機状態への移行あるいはそ
れからの回復を高速に行いうる。
【0096】さらに、データ処理装置内の順序回路にス
キャンラッチを用い、上記データ退避用のメモリに強誘
電体メモリを用い、チップ内にBIST回路を設け、こ
の強誘電体メモリをこのBIST回路から供給される複
数のテストパターンデータを一時的に保持するバッファ
として使用し、さらに検査対象モジュールから出力され
た、BIST回路へ転送すべき複数の応答データを一時
的に保持するパターンのバッファに用いた場合には、高
速に故障検出を行うことが可能となる。
キャンラッチを用い、上記データ退避用のメモリに強誘
電体メモリを用い、チップ内にBIST回路を設け、こ
の強誘電体メモリをこのBIST回路から供給される複
数のテストパターンデータを一時的に保持するバッファ
として使用し、さらに検査対象モジュールから出力され
た、BIST回路へ転送すべき複数の応答データを一時
的に保持するパターンのバッファに用いた場合には、高
速に故障検出を行うことが可能となる。
【図1】本発明に係るマイクロプロセッサの全体図を示
す。
す。
【図2】図1に記述したCPUコアの詳細図を示す。
【図3】図1中のRAMの詳細図を示す。
【図4】図1中の制御回路の詳細図を示す。
【図5】図1中のBIST回路の詳細図を示す。
【図6】図1のマイクロプロセッサの、通常状態から待
機状態への遷移時のいろいろの信号のタイミングチャー
トを示す。
機状態への遷移時のいろいろの信号のタイミングチャー
トを示す。
【図7】図1のマイクロプロセッサの待機状態から通常
状態への遷移時のいろいろの信号のタイミングチャート
を示す。
状態への遷移時のいろいろの信号のタイミングチャート
を示す。
139 アドレス 144 アドレス 145 電源切り替え信号 147 通常動作用の電源 148 待機時用の電源 205 フリップフロップ(FF) 208 組み合わせ回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06F 1/00 335C (72)発明者 谷川 博之 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 島崎 靖久 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 小林 伸好 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (15)
- 【請求項1】命令を実行するための処理装置であって、
複数の組み合わせ論理回路とそれらと組み合わされて順
序回路を構成するための複数の記憶素子とからなる順序
回路を有するものと、 退避用のメモリと、 上記複数の記憶素子に保持された複数の内部データを読
み出し、上記待機用のメモリに退避し、上記退避用のメ
モリから上記退避された複数の内部データを読み出し、
上記複数の記憶素子に回復する退避回復回路と、 上記退避回復回路により上記複数の内部データが退避さ
れた後に上記処理装置に待機状態用の電源電圧を供給
し、上記退避回復回路により上記退避された複数の内部
データが回復される前に上記処理装置に通常動作用の電
源電圧を供給するように、上記処理装置に供給する電源
電圧を切り換えるための電源供給切り替え回路とを有す
るデータ処理装置。 - 【請求項2】上記退避回復回路は、 上記複数の記憶素子に保持された上記複数の内部データ
を退避するときには、それらの内部データを順次スキャ
ンアウトし、上記退避用のメモリに退避された上記複数
の内部データを上記複数の記憶素子に回復するときに
は、上記退避された複数の内部データを上記複数の記憶
素子に順次スキャンインするスキャン回路と、 上記複数の記憶素子に保持された上記複数の内部データ
を退避するときには、上記複数の記憶素子からスキャン
アウトされた上記複数の内部データを上記待機用のメモ
リに順次書き込み、上記退避用のメモリに退避された上
記複数の内部データを上記複数の記憶素子に回復すると
きには、上記退避された上記複数の内部データを順次読
み出すメモリ制御回路とを有する請求項1記載のデータ
処理装置。 - 【請求項3】上記スキャン回路は、 上記複数の記憶素子は、それぞれの記憶素子の出力を他
の記憶素子の入力に連結するための複数の信号路と、 該複数の記憶素子に保持された内部データを退避すると
きおよび上記退避用のメモリに退避された上記複数の内
部データを上記複数の記憶素子に回復するときに、上記
複数の記憶素子にスキャン用クロックを供給するクロッ
ク供給回路とからなり、 上記複数の記憶素子は、該複数の記憶素子に保持された
内部データを退避するときに供給された上記スキャン用
クロックに応答して、それらに保持された内部データを
上記複数の信号路を介して順次シフトアウトし、上記退
避用のメモリに退避された上記複数の内部データを上記
複数の記憶素子に回復するときに供給された上記スキャ
ン用クロックに応答して、上記退避用のメモリから順次
読み出された内部データを上記複数の信号路を介して順
次シフトインするシフトレジスタを実現する素子からな
る請求項2記載のデータ処理装置。 - 【請求項4】上記順序回路のテスト時に、テストデータ
の異なる部分を上記複数の記憶素子に順次スキャンイン
し、そのスキャンインされたテストデータに対する上記
複数の組み合せ論理回路からの応答データの異なる部分
を該複数の記憶素子に保持させ、その保持された応答デ
ータの上記異なる部分を順次スキャンアウトするテスト
用スキャン回路をさらに有し、 上記テスト用スキャン回路は、 該複数の記憶素子に上記テストパターンを上記複数の信
号路を介してスキャンインし、上記応答データを上記複
数の信号路を介してスキャンアウトするように、該複数
の記憶素子に上記テストパターンをスキャンインすると
きおよびそのテストパターンに対する上記応答データを
スキャンアウトするときに、上記複数の記憶素子に上記
スキャン用クロックを供給するように上記クロック供給
回路を制御する回路と、 該複数の記憶素子に上記テストパターンをスキャンイン
した後、そのスキャンインされたテストパターンに対す
る上記複数の論理回路からの上記応答データをスキャン
アウトする前に、上記複数の論理回路からの上記応答デ
ータの異なる部分を上記複数の記憶素子に保持させるた
めの信号を上記複数の記憶素子に供給する回路をさらに
有する請求項3記載のデータ処理装置。 - 【請求項5】上記退避用のメモリは、書き換え可能な不
揮発性メモリからなる請求項1から4のいずれか一つに
記載のデータ処理装置。 - 【請求項6】上記不揮発性メモリは強誘電体メモリであ
る請求項5記載のデータ処理装置。 - 【請求項7】上記不揮発性メモリはフラッシュメモリで
ある請求項5記載のデータ処理装置。 - 【請求項8】上記処理装置が使用するデータを保持する
ランダムアクセスメモリと、 上記処理装置を待機状態にする前に、上記ランダムアク
セスメモリに記憶されたデータを上記待機用のメモリに
退避し、上記処理装置を待機状態にした後、通常動作状
態にする前に上記待機用のメモリに退避された上記ラン
ダムアクセスメモリのデータを上記ランダムアクセスメ
モリに回復するメモリデータ退避回復回路をさらに有
し、 上記電源供給切り替え回路は、上記処理装置へ供給す
る、上記通常動作用の電源電圧と上記待機状態用の電源
電圧とを切り替えるのに同期して、上記ランダムアクセ
スメモリへ上記通常動作用の電源電圧と上記待機状態用
の電源電圧とを切り替えてる請求項5記載のデータ処理
装置。 - 【請求項9】上記ランダムアクセスメモリの一部のデー
タの写を保持するキャッシュをさらに有し、 上記メモリデータ退避回復回路は、上記処理装置を待機
状態にする前に、上記キュッシュに記憶された情報を上
記待機用のメモリに退避し、上記処理装置を待機状態に
した後、通常動作状態にする前に上記待機用のメモリに
退避された上記キャッシュの情報を上記キャッシュに回
復する回路をさらに有し、 上記電源供給切り替え回路は、上記処理装置へ供給す
る、上記通常動作用の電源電圧と上記待機状態用の電源
電圧とを切り替えるのに同期して、上記ランダムアクセ
スメモリへ上記通常動作用の電源電圧と上記待機状態用
の電源電圧とを切り替えて供給する請求項8記載のデー
タ処理装置。 - 【請求項10】故障診断のために上記処理装置に与える
ランダムテストパターンデータを発生するパターン発生
器と、 該ランダムテストパターンデータに対する応答パターン
データを圧縮するパターン圧縮器と、 上記データ処理装置をテストするときに上記パターン発
生器から順次発生される複数のランダムパターンデータ
を順次上記退避用のメモリに転送し、それらをさらに上
記退避用のメモリから順次読み出し上記処理装置に転送
し、該複数のランダムテストパターンデータに対して上
記処理装置から順次与えられる複数の応答パターンデー
タを上記退避用のメモリ内のバッファ領域に順次転送
し、それらをそのメモリから順次読み出し該パターン圧
縮器に順次転送するデータ転送回路と、 上記複数の記憶素子に該複数のランダムテストパターン
データの各々をスキャンインし、そのスキャンインされ
たランダムテストパターンデータに対する上記複数の論
理回路からの応答パターンデータを上記複数の記憶素子
に保持させ、保持された応答パターンデータをスキャン
アウトするスキャン回路とをさらに有する請求項1記載
のデータ処理装置。 - 【請求項11】上記データ処理装置はマイクロプロセッ
サを含む請求項1から10のいずれか一つに記載のデー
タ処理装置。 - 【請求項12】複数の組み合わせ論理回路とそれらと組
み合わされて順序回路を構成するための複数の記憶素子
とからなる順序回路と、 退避用の不揮発性メモリと、 上記複数の記憶素子に保持された複数の内部データを読
み出し、上記待機用のメモリに退避し、上記退避用のメ
モリから上記退避された複数の内部データを読み出し、
上記複数の記憶素子に回復する退避回復回路と、 上記退避回復回路により上記複数の内部データが退避さ
れた後に上記順序回路に待機状態用の電源電圧を供給
し、上記退避回復回路により上記退避された複数の内部
データが回復される前に上記順序回路に通常動作用の電
源電圧を供給するように、上記順序回路に供給する電源
電圧を切り換えるための電源供給切り替え回路とを有す
るデータ処理装置。 - 【請求項13】上記退避回復回路は、 上記複数の記憶素子に保持された上記複数の内部データ
を退避するときには、それらの内部データを順次スキャ
ンアウトし、上記退避用のメモリに退避された上記複数
の内部データを上記複数の記憶素子に回復するときに
は、上記退避された複数の内部データを上記複数の記憶
素子に順次スキャンインするスキャン回路と、 上記複数の記憶素子に保持された上記複数の内部データ
を退避するときには、上記複数の記憶素子からスキャン
アウトされた上記複数の内部データを上記待機用のメモ
リに順次書き込み、上記退避用のメモリに退避された上
記複数の内部データを上記複数の記憶素子に回復すると
きには、上記退避された上記複数の内部データを順次読
み出すメモリ制御回路とを有する請求項12記載のデー
タ処理装置。 - 【請求項14】上記スキャン回路は、 上記複数の記憶素子は、それぞれの記憶素子の出力を他
の記憶素子の入力に連結するための複数の信号路と、 該複数の記憶素子に保持された内部データを退避すると
きおよび上記退避用のメモリに退避された上記複数の内
部データを上記複数の記憶素子に回復するときに、上記
複数の記憶素子にスキャン用クロックを供給するクロッ
ク供給回路とからなり、 上記複数の記憶素子は、該複数の記憶素子に保持された
内部データを退避するときに供給された、上記スキャン
用クロックに応答して、それらに保持された内部データ
を上記複数の信号路を介して順次シフトアウトし、上記
退避用のメモリに退避された上記複数の内部データを上
記複数の記憶素子に回復するときに供給された上記スキ
ャン用クロックに応答して、上記退避用のメモリから順
次読み出された内部データを上記複数の信号路を介して
順次シフトインするシフトレジスタを実現する素子から
なる請求項13記載のデータ処理装置。 - 【請求項15】上記順序回路のテスト時に、テストデー
タの異なる部分を上記複数の記憶素子に順次スキャンイ
ンし、そのスキャンインされたテストデータに対する上
記複数の組み合せ論理回路からの応答データの異なる部
分を該複数の記憶素子に保持させ、その保持された応答
データの上記異なる部分を順次スキャンアウトするテス
ト用スキャン回路をさらに有し、 上記テスト用スキャン回路は、 該複数の記憶素子に上記テストパターンを上記複数の信
号路を介してスキャンインし、上記応答データを上記複
数の信号路を介してスキャンアウトするように、該複数
の記憶素子に上記テストパターンをスキャンインすると
きおよびそのテストパターンに対する上記応答データを
スキャンアウトするときに、上記複数の記憶素子に上記
スキャン用クロックを供給するように上記クロック供給
回路を制御する回路と、 該複数の記憶素子に上記テストパターンをスキャンイン
した後、そのスキャンインされたテストパターンに対す
る上記複数の論理回路からの上記応答データをスキャン
アウトする前に、上記複数の論理回路からの上記応答デ
ータの異なる部分を上記複数の記憶素子に保持させるた
めの信号を上記複数の記憶素子に供給する回路をさらに
有する請求項14記載のデータ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8234860A JPH1078836A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | データ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8234860A JPH1078836A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | データ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1078836A true JPH1078836A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16977488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8234860A Pending JPH1078836A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | データ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1078836A (ja) |
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