JPH1031434A - 発光ダイオード、表示ユニットおよび表示装置 - Google Patents
発光ダイオード、表示ユニットおよび表示装置Info
- Publication number
- JPH1031434A JPH1031434A JP9042496A JP4249697A JPH1031434A JP H1031434 A JPH1031434 A JP H1031434A JP 9042496 A JP9042496 A JP 9042496A JP 4249697 A JP4249697 A JP 4249697A JP H1031434 A JPH1031434 A JP H1031434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- light
- wiring board
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 claims abstract description 72
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 46
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 46
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 abstract description 32
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 3
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 3
- 230000000386 athletic effect Effects 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007146 photocatalysis Methods 0.000 description 1
- FIADGNVRKBPQEU-UHFFFAOYSA-N pizotifen Chemical compound C1CN(C)CCC1=C1C2=CC=CC=C2CCC2=C1C=CS2 FIADGNVRKBPQEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
き、また外囲器を保護して水分や紫外線による劣化を防
止できるものを提供する。 【解決手段】発光ダイオード素子1の透光性の外囲器1
cの外表面に光触媒膜2を形成する。必要に応じて光触
媒膜の下に無機質で透光性の保護層3を介在させる。光
触媒膜は、発光ダイオードに形成する他にガラス製のキ
ャップの外表面に形成したものを装着するか発光ダイオ
ードの前方に配設される単位透明体の前面に形成しても
よく、表示ユニットや表示装置の前面のカバーに形成し
てもよい。光触媒膜は紫外線照射を受けて活性化し、付
着した汚れ物質を酸化、還元作用によって分解する。
Description
いて使用される発光ダイオード、表示ユニットおよび表
示装置に関する。
子と比べて表示素子の小形化が可能で、しかも長寿命の
ため、また近時光量の大きい発光ダイオードが開発さ
れ、さらには従来未開発であった青系の発光ダイオード
が実用化されてフルカラー表示が可能となったこともあ
って、屋外または屋内において表示用に応用することが
急増しつつある。
るには、発光ダイオードの複数個を配線基板上に整列し
て実装し、配線基板と発光ダイオードの間に合成樹脂を
充填して防湿防水処理を施すとともに、発光ダイオード
を固定した表示ユニットを作成し、この表示ユニットを
必要数表示装置本体に装着して表示装置を構成するのが
一般的である。
ガス中のばい煙、タバコの脂などの有機質の汚れ物質が
発光ダイオードに付着して光度低下を来す。そこで、一
定期間ごとに少なくとも表示面を清掃することが望まし
い。
てはたとえば道路情報板のように道路上に設置されてい
たり、野球場、運動競技場および建築物の外壁面などに
設置される大形テレビジョン映像表示装置のように非常
に大形で、しかも高所に設置されているなどの理由か
ら、清掃は甚だ困難である。また、屋内においてもたと
えば体育館の大形テレビジョン映像表示装置などでは設
置場所がやはり高所に設置されているため、清掃は困難
であるのが実状である。
水洗いは困難なため、布などで拭き清掃することにな
る。ところが、発光ダイオード群の表示面は凹凸がある
ため、思うように拭き清掃ができないという問題があ
る。
期間屋外において外気に暴露した状態で使用すると、光
度が低下するという問題がある。これは発光ダイオード
のモールドタイプの外囲器内に水分が浸透して発光ダイ
オード素子を劣化させるのが主な原因である。また、太
陽光線中の紫外線によって外囲器の合成樹脂が横変して
光透過率が低下するのも他の原因である。
利用して、付着した有機質の汚れ物質を分解して、清掃
を要しないか、ないしは清掃間隔を大幅に長くでき、あ
るいはまた光触媒膜によって外囲器を保護して水分の浸
透や紫外線による劣化を防止する発光ダイオード、発光
ダイオードを用いた表示ユニットおよび表示装置を提供
することを目的とする。
イオードは、発光ダイオード素子を外囲器内に収納して
なる発光ダイオード本体と;発光ダイオード本体の外表
面に形成した光触媒膜と;を具備していることを特徴と
している。
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。
外囲器の内部に収納されているものであれば、内部構
造、発光色はどのようなものであってもよい。すなわ
ち、外囲器は、エポキシ樹脂のような透光性合成樹脂製
で、発光ダイオード素子を外囲器内に埋設する構造の他
に、透光性気密容器内に発光ダイオード素子を封入した
ような構造であってもよい。
拡散性のものをいう。透明性とは、無色透明だけでな
く、それぞれの発光色を強調し、または補正するような
機能を有する色フィルターであっても、直線透過率の高
い透明質であればよい。
単一の外囲器内に埋設されていてもよい。この場合、発
光ダイオード素子の発光色が異なっていてもよいし、同
色であってもよい。さらに、発光ダイオード素子を外部
から切り換え可能にしてもよい。
チタンのような金属酸化物半導体の微粒子を適宜製膜し
たものである。金属酸化物半導体は、それが有するバン
ドキャップより高い光エネルギーを吸収すると、価電子
帯の電子が伝導帯に光励起され、半導体の表面に電子、
正孔対が生成し、それぞれが強い酸化、還元作用を呈す
る。光触媒膜のバンドギャップより高い光エネルギーと
しては、概ね波長410nm以下の紫外線が有効であ
り、このような光を照射すれば、光触媒膜を活性化する
ことができる。上記波長域の紫外線は太陽光線を始め、
蛍光ランプ、白熱電球および高輝度放電ランプなどの人
工光源の放射光に含まれている。
の他にLaRhO3、FeTiO3、CdSe、GeA
s、GaP、RuO2など既知の種々のものを使用する
ことができる。
グ法、ゾル−ゲル法、CVD法、蒸着法など任意の方法
を許容する。
ある。すなわち、発光ダイオードを屋外にて使用するの
であれば、太陽光線に含まれる紫外線によって光触媒膜
を活性化することができる。また、屋内であれば、一般
照明用の光源の放射光中に含まれる紫外線によって光触
媒膜は活性化することができる。しかし、必要であれ
ば、専用の紫外線発生装置を付設することができる。
囲器の外表面に光触媒膜が形成されているので、発光ダ
イオードの表面にばい煙、ほこり、たばこの脂などの有
機質の汚れが付着しても、光触媒膜の触媒作用によって
汚れは分解される。分解されると、汚れが消失するか、
雨水によって容易に流れ落ちたり、簡単な清掃で容易に
落とせる。
たって清掃が不要となる。換言すれば、清掃の周期を長
期化するか、不要とするので、清掃のための経費が大幅
に軽減する。また、長期間にわたって所要の光度に保て
るので、見え方の低減の少ない表示などを行うことがで
きる。
べると緻密な膜であるから、外部からの水分の浸透を阻
止する作用がある。したがって、発光ダイオードの外囲
器はこの光触媒膜によって水分に対して保護される。
に吸収されるので、外囲器に到達する紫外線は少なくな
る。このことは、光触媒膜が発光ダイオードの外囲器が
紫外線によって劣化するのを低減ないし阻止することを
意味する。
ダイオード素子を透光性合成樹脂製の外囲器内に埋設し
てなる発光ダイオード本体と;発光ダイオード本体の外
表面に形成した透光性で無機質の保護層と;保護層の上
に形成した光触媒膜と;を具備していることを特徴とし
ている。
を備えている点が異なる。
る。透光性とは、前述の外囲器と同様である。
基材を保護することを意味し、本発明では発光ダイオー
ドの外囲器に対しては触媒作用を影響させないために用
いる。光触媒膜の製膜および発光ダイオードの外囲器の
構成如何によっては、光触媒膜が外囲器を劣化させるこ
とがある。たとえば、発光ダイオードの外囲器として透
光性合成樹脂製のものを用いる場合、光触媒膜はその強
い触媒作用を外囲器に対しても影響させてしまうことが
ある。すなわち、外囲器が光触媒作用により、酸化また
は還元されて白濁化したり、耐久性が損なわれるなどの
悪影響が発生することがある。このような場合に本発明
は有効である。
アルミナAl2O3、酸化マグネシウムMgOなどの金属
酸化物を用いることができる。これらの材料は、透光性
で、緻密な膜を形成することができる。
に透光性の保護層が介在しているので、上述の心配がな
い。もちろん、外部から付着するばい煙やたばこの脂な
どの有機質の汚れ物質に対しては光触媒膜が強い酸化、
還元作用を呈して有機物質を分解するため、汚れ物質が
付かない。また、汚れがついたとしても、極めて軽度で
ある。
ダイオード素子を透光性合成樹脂製の外囲器内に埋設し
てなる発光ダイオード本体と;光触媒膜を外表面に形成
してなり、発光ダイオード本体に装着されたガラス製の
キャップと;を具備していることを特徴としている。
ば、透明性、光拡散性のいずれでもよい。
触媒膜を形成しなくても、光触媒膜を形成したガラスキ
ャップを発光ダイオード本体に装着すればよい。キャッ
プに付着した汚れ物質は、光触媒膜がその触媒作用を発
揮してこれを分解する。
光触媒膜を直接形成することができる。したがって、合
成樹脂への悪影響を保護するための保護層は不要であ
る。
板と;発光ダイオード素子を収納した外囲器の外表面に
透光性の光触媒膜を直接または間接的に形成してなり、
配線基板に実装された複数の発光ダイオードと;配線基
板および発光ダイオードの間に充填されたシリコーン系
合成樹脂層と;を具備していることを特徴としている。
と光触媒膜との間には、保護層が介在していてもいなく
てもよい。
層を形成しなくても、この樹脂は光触媒作用に対して安
定であるから、さしつかえない。しかし、必要に応じて
シリコーン系合成樹脂層の上に保護層が存在することを
禁じるものではない。
ては、たとえば配線基板に発光ダイオードを実装し、次
にシリコーン系合成樹脂を配線基板と複数の発光ダイオ
ードの間に充填する。次いで、必要に応じてシリカ微粉
末と結着剤を溶媒中にけん濁して得た保護膜用材料液に
浸漬してから乾燥し、その後光触媒物質の微粉末をけん
濁して得た光触媒膜材料液中に浸漬してから乾燥させ
る。最後に低温加熱して保護層とその上の光触媒膜とを
得る。
発光ダイオードとの間にシリコーン系合成樹脂が充填さ
れているから、表示ユニットを直接外気に暴露するよう
な形態で使用しても、雨水や湿気が配線部分に侵入しな
い。したがって、表示ユニットの前面を防水性のカバー
で覆う必要はない。しかし、必要に応じて防水性のカバ
ーを配設して、さらに防水性をより一層完全なものにす
ることを妨げるものではない。
ダイオードを所定の位置に固定する作用がある。
板と;発光ダイオード素子を透光性合成樹脂製の外囲器
内に埋設してなる発光ダイオード本体、光触媒膜を外表
面に形成し、発光ダイオード本体に装着されたガラス製
のキャップを備えている発光ダイオードと;配線基板お
よび発光ダイオードの間に形成されたシリコーン系合成
樹脂層と;を具備していることを特徴としている。
の作用と奏する表示ユニットが得られる。
板と;配線基板に実装された複数の発光ダイオードと;
配線基板および発光ダイオードの間に充填され、隣接す
る発光ダイオード間の表面が凹窪部を形成しているシリ
コーン系合成樹脂層と;シリコーン系合成樹脂層および
発光ダイオードの表面に形成された光触媒膜と;を具備
していることを特徴としている。
コーン系合成樹脂層の表面を凹窪部に形成するには、た
とえばシリコーン系合成樹脂層の粘度と発光ダイオード
のシリコーン系合成樹脂との濡れ性を適当に設定するこ
とにより、容易に実現することができる。そして、この
凹窪部は少なくとも光触媒膜を材料液に浸漬してから配
線基板を下にして乾燥させる際に余剰の材料液の溜まり
場となるため、発光ダイオードを配線基板に実装した後
に一括して表示ユニット単位で複数の発光ダイオードに
光触媒膜を均一な膜厚に形成することができる。
板と;配線基板に実装された複数の発光ダイオードと;
各発光ダイオードの前方に対向して配設され、前面に光
触媒膜を形成した複数の単位透明体と;を具備している
ことを特徴としている。
ダイオードごとに対応して配設された透明性のカバーま
たはレンズをいう。ここで、カバーとは発光ダイオード
から発生した光線が実質的に光学的に変更されることな
く前方に透過するような部材である。また、レンズと
は、発光ダイオードから発生した光線が集光または拡散
されて前方に透過するような部材である。
媒膜を形成しなくても単位透明体を付設し、その外表面
に光触媒膜を形成することにより、汚れ物質の分解を行
うことができる。しかし、要すれば、外表面に光触媒膜
を形成した発光ダイオードを用いてもよい。
板と;配線基板に実装された複数の発光ダイオードと;
配線基板および発光ダイオードの間に充填されたシリコ
ーン系合成樹脂層と;基端がシリコーン系合成樹脂層に
埋設されて固定され、各発光ダイオード間を区分するル
ーバと;各発光ダイオードの前方に対向するようにルー
バに支持され、前面に光触媒膜を形成した複数の単位透
明体と;を具備していることを特徴としている。
ルーバを固定し、このルーバに単位透明体を支持させて
いる。単位透明体は、前の請求項と同様カバーまたはレ
ンズである。発光ダイオードとしては、外表面に光触媒
膜を形成したものを用いてもよい。
合成樹脂によってルーバをも固定し、ルーバに単位透明
体を支持するので、構造が簡単になる。
板と;配線基板に実装された複数の発光ダイオードと;
前面に光触媒膜を形成し各発光ダイオードの前方に配設
された透明性ユニットカバーと;を具備していることを
特徴としている。
透明なガラスまたは合成樹脂の板からなる。透明な合成
樹脂の板としては、たとえばアクリル、ポリカーボネー
ト樹脂などを用いることができる。
ときは、前述のような保護膜を形成してから、光触媒膜
を形成することができる。これにより、透明製ユニット
カバーの光触媒による劣化を抑止することができる。
ースに収納し、透明性ユニットカバーをケースに装着す
ることができる。
回路を収納してもよい。
表示ユニットの一部として配設している点において、特
徴がある。ただし、この透明ユニットカバーは、表示ユ
ニットに対して着脱自在であってもよいし、着脱不可能
になっていてもよい。
トが透明ユニットカバーを具備していて、そのユニット
カバーの前面に光触媒膜が形成されているので、外気か
らの汚れは透明ユニットカバーには付着するが、ユニッ
トの内部には侵入しないか、侵入は非常に少ない。した
がって、内部の発光ダイオードが汚れることはない。わ
ずかな汚れの侵入によってわずかでも発光ダイオードが
汚れるのを回避したいときは、先行する請求項の構成を
併用すればよい。
ード群を直接拭き清掃するのに比べれば、明らかに平坦
であるから、拭き清掃などの清掃作業は極めて容易であ
る。
単に表示ユニットを表示本体に組み込むだけでよい。
本体と;表示装置本体に装着された請求項4ないし9の
いずれか一記載の複数の表示ユニットと;を具備してい
ることを特徴としている。
を有する表示装置が得られる。表示装置の具体的適用例
を述べれば、次のとおりである。屋外用としては、道路
情報板や野球場、運動競技場、建築物外壁面などに設置
される大形テレビジョン映像表示装置など、また屋内用
としては鉄道、空港その他公共施設の情報板、屋内運動
競技場などの大形テレビジョン映像表示装置など。
本体と;各々が配線基板および配線基板に実装された複
数の発光ダイオードを備え、表示装置本体に装着された
複数の表示ユニットと;表示装置本体の表示面に配設さ
れ少なくとも前面に透明性の光触媒膜を形成した透明性
表示面カバーと;を具備していることを特徴としてい
る。
るもので、単一または適当な数に分割された複数のガラ
スまたは合成樹脂の板からなる。表示面が極端に大きな
面積でなければ、単一のカバー部材を用いれば、視認性
が良好である。表示面の面積が極端に大きな場合には、
実際上単一のカバー部材を得ることが困難なので、いく
つかに分割したカバー部材を用いればよい。透明性表示
面カバーを合成樹脂製とする場合には、前述の保護膜を
形成することができる。
は別に、表示装置本体に透明性表示面カバーを設けるこ
とにより、このカバーで表示ユニットの前面を覆って汚
れの内部への侵入を極力阻止し、加えて透明性表示面カ
バーの前面に形成した光触媒膜で汚れを分解するもので
ある。
0または11記載の表示装置において、表示面に紫外線
を照射するように配設された照明装置を具備しているこ
とを特徴としている。
る照明装置は、主として紫外線を発生する紫外線ランプ
を使用する他に、可視光線と一部紫外線を発生するよう
な一般照明用ランプを使用するものであってもよい。
化するために、照明装置を具備しているので、所要の太
陽光を得られない場合および一般照明の照明光から所要
の紫外線が得られない場合などに効果的である。したが
って、本発明は特に屋内用の表示装置に適している。
を参照して説明する。
実施形態を示す断面図である。
は光触媒膜である。
素子1a1、1a2、微小反射体1b1、1b2、外囲
器1cおよびリード線1d1、1d2、1d3からな
る。外囲器1cは、先端が凸レンズ状に整形してなる透
明エポキシ樹脂製のモールド形のものである。そして、
発光ダイオード素子1a1、1a2および微小反射体1
b1、1b2は、リード線1d1、1d2、1d3の先
端部とともに外囲器1c内に埋設されている。
ード素子1a1、1a2をその焦点近傍に位置させると
ともに、発光ダイオード素子1a1、1a2およびリー
ド線1d1、1d2に電気的に接続している。各発光ダ
イオード素子1a1、1a2は直列接続され、さらにリ
ード線1d3に接続している。
タンを主成分とするものである。この光触媒膜2は、有
機チタン化合物を主成分としてアルコールなどの溶剤に
溶解してチタンアルコレート溶液を調整した後、この溶
液に平均粒径5〜50nmの前記酸化チタン微粒子を分
散、懸濁し、その懸濁液を外囲器の外表面に塗布した
後、乾燥してから焼成することによって形成した。
厚が0.01〜0.5μmで、380〜760nmの波
長領域内の少なくとも一部の波長の可視光線に対して8
0%以上の透過率を有している。
実施形態を示す一部断面正面図である。
を付して説明は省略する。
の間に保護膜3を形成してある点で主として異なる。す
なわち、保護膜3は、シリカなどの透光性で無機質の物
質からなっている。
施形態を示す要部拡大一部断面正面図である。
一部分には同一符号を付して説明は省略する。
部を切欠して示している。配線基板4の板面には図示し
ないが所要の配線が施されている。5はシリコーン系合
成樹脂層で、配線基板4と発光ダイオードとの間に充填
されて、表示ユニットを防湿防水処理および発光ダイオ
ードを固定している。
媒膜3は、配線基板4に複数の発光ダイオードを実装
し、シリコーン系合成樹脂層5を形成した後に形成して
ある。これに対して、保護層3は各発光ダイオードごと
に予め形成する。
施形態を示す要部拡大一部断面正面図である。
合成樹脂層5の表面の隣接する発光ダイオードの間の部
分に形成したものである。この凹窪部6は光触媒膜2を
材料液に浸漬してから乾燥するまでの間に発光ダイオー
ドに付着した余剰液が垂れて溜まる場所を提供し、その
結果均一な膜厚の光触媒膜を得ることができる。
実施形態および表示ユニットの第3の実施形態を示す要
部拡大一部断面正面図である。
発光ダイオード本体1に装着され、その外表面には光触
媒膜2が形成されている。
触媒膜を備えていないものを用いることができる。それ
は、光触媒膜を形成したキャップ7を装着することによ
り、発光ダイオードが汚れに対して保護されるととも
に、キャップに付着した汚れ物質はキャップに形成した
光触媒膜によって分解されるからである。
施形態を示す要部拡大一部断面正面図である。
リコーン系合成樹脂層5に埋設されることによって固定
されている。ルーバ8は、各発光ダイオード間を光学的
に区分して太陽直射光や強い人工光線の照射に対して表
示効果を低下させない役割を持たせている。
光ダイオードごとにその前方に対向して配設される。そ
して、単位透明体9aの前面には光触媒膜10が形成さ
れている。
はなくてよい。
施形態を示す要部拡大一部断面正面図である。
は省略する。図において、9bはレンズからなる単位透
明体で、ルーバ8に支持されている。そして、単位透明
体9bの前面には光触媒膜2が形成されている。
角特性を調整する必要のあるときに用いられるが、この
ような場合に本実施形態は構造をさらに複雑化すること
なく汚れ物質分解の機能を追加できる。
施形態を示す要部拡大一部断面正面図である。
さらにルーバ8の先端部に光触媒膜10を形成している
点において異なる。
施形態を示す断面図である。
触媒膜2を形成した透明性ユニットカバー11を配設す
るとともに、配線基板4をケース12に収納したもので
ある。いいかえると、配線基板4およびこれに実装した
発光ダイオード群をケース12およびユニットカバー1
1とで包囲したものである。これによって、配線基板4
および発光ダイオードを電気的および機械的に保護する
と同時に汚れに対してもユニットカバー11で保護する
ようにしたものである。
置を構成する場合には、表示装置本体の表示面に表示ユ
ニットを整列して取り付けるだけ、表示面の汚れを低減
できる。
形態を示す一部切欠断面図である。
表示ユニット、22は透明性表示面カバーである。
持部20bなどを備えている。
に高さ方向および幅方向のそれぞれにおいて、所望の表
示面積となるように必要個数が使用される。
3a内に抱持されている。枠23aは、支持部20bに
固定されることによって、表示ユニット21が複数同一
面内に配列されて表示面20cを構成する。
媒膜22aが形成されている。そして、この透明性表示
面カバー22は、表示面20cの全面を覆うが、その面
積によっては表示面を複数のブロックに分割するように
複数に分割形成されることを許容するものである。
2によって外部から汚れ物質の侵入を阻止しており、透
明性表示面カバー22の前面に付着する汚れ物質は光触
媒膜22aによって分解される。
形態を示す一部切欠断面図である。
明は省略する。
本体20の前方上部に腕25を介して固定されている。
い。)を有していて、紫外線を表示面に向けて放射す
る。
外線によって光触媒膜22aは活性化され、触媒作用を
発揮する。
媒膜によって付着した汚れ物質を分解するので、使用中
の汚れによる光度低下が少なくて、清掃を要さないか、
ないしは清掃間隔を長くできる発光ダイオードを提供す
ることができる。
な膜構造であるから、外部から水分が外囲器中に侵入し
て発光ダイオード素子を劣化させるのに対しても、これ
を抑制する。
外線の外囲器への入射を阻止するので、外囲器の紫外線
による劣化も低減することができる。
光触媒膜との間に保護膜が介在することにより、外囲器
が光触媒膜によって損傷するのを防止することができ
る。
オード本体に光触媒膜を有備えたガラス製のキャップを
装着したことにより、発光ダイオード本体に光触媒膜を
有していなくても汚れ物質を分解する発光ダイオードを
提供することができる。また、発光ダイオードの外囲器
が光触媒膜に悪影響を受ける恐れもない。
膜を備えたことにより、請求項1ないし3の効果を有す
る表示ユニットを提供することができる。
および発光ダイオードの間にシリコーン系合成樹脂を充
填したことにより、発光ダイオードを直接外気に暴露し
て使用してもよい表示ユニットを提供することができ
る。
光触媒膜を有するガラスキャップを発光ダイオードに装
着したことにより、発光ダイオードに直接光触媒膜を形
成しなくても汚れを分解する表示ユニットを提供するこ
とができる。
と発光ダイオードとの間にシリコーン系樹脂を充填して
その表面に凹窪部を形成することにより、均一な膜厚の
光触媒膜を形成した表示ユニットを提供することができ
る。
イオードの前に単位透明体を配設することにより、発光
ダイオードに汚れが付きにくい表示ユニットを提供する
ことができる。
ン系合成樹脂の充填により、ルーバを支持するととも
に、前面に光触媒膜を形成した単位透明体をルーバに支
持した表示ユニットを提供することができる。
ットの前面に光触媒膜を形成した透明性ユニットカバー
を備えることにより、発光ダイオードに汚れが付きにく
い表示装置を提供することができる。
し9の効果を有する表示装置を提供することができる。
膜を形成した透明性表示面カバーを備えていることによ
り、発光ダイオードや表示ユニットに光触媒膜を形成し
なくても汚れが付きにくい表示装置を提供することがで
きる。
する照明装置を備えることにより、屋内用に好適な表示
装置を提供することができる。
す拡大断面図
す拡大一部断面正面図
要部拡大一部断面正面図
要部拡大一部断面正面図
要部拡大一部断面正面図
要部拡大一部断面正面図
要部拡大一部断面正面図
要部拡大一部断面正面図
断面図
部切欠断面図
部切欠断面図
Claims (12)
- 【請求項1】発光ダイオード素子を外囲器内に収納して
なる発光ダイオード本体と;発光ダイオード本体の外表
面に形成した光触媒膜と;を具備していることを特徴と
する発光ダイオード。 - 【請求項2】発光ダイオード素子を透光性合成樹脂製の
外囲器内に埋設してなる発光ダイオード本体と;発光ダ
イオード本体の外表面に形成した透光性で無機質の保護
層と;保護層の上に形成した光触媒膜と;を具備してい
ることを特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項3】発光ダイオード素子を透光性合成樹脂製の
外囲器内に埋設してなる発光ダイオード本体と;光触媒
膜を外表面に形成してなり、発光ダイオード本体に装着
されたガラス製のキャップと;を具備していることを特
徴とする発光ダイオード。 - 【請求項4】配線基板と;発光ダイオード素子を収納し
た外囲器の外表面に透光性の光触媒膜を直接または間接
的に形成してなり、配線基板に実装された複数の発光ダ
イオードと;配線基板および発光ダイオードの間に充填
されたシリコーン系合成樹脂層と;を具備していること
を特徴とする表示ユニット。 - 【請求項5】配線基板と;発光ダイオード素子を透光性
合成樹脂製の外囲器内に埋設してなる発光ダイオード本
体、外表面に形成した光触媒膜を有し、発光ダイオード
本体に装着されたガラス製のキャップを備えている発光
ダイオードと;配線基板および発光ダイオードの間に充
填されたシリコーン系合成樹脂層と;を具備しているこ
とを特徴とする表示ユニット。 - 【請求項6】配線基板と;配線基板に実装された複数の
発光ダイオードと;配線基板および発光ダイオードの間
に充填され、隣接する発光ダイオード間の表面が凹窪部
を形成しているシリコーン系合成樹脂層と;シリコーン
系合成樹脂層および発光ダイオードの表面に形成された
光触媒膜と;を具備していることを特徴とする表示ユニ
ット。 - 【請求項7】配線基板と;配線基板に実装された複数の
発光ダイオードと;各発光ダイオードの前方に対向して
配設され、前面に光触媒膜を形成した複数の単位透明体
と;を具備していることを特徴とする表示ユニット。 - 【請求項8】配線基板と;配線基板に実装された複数の
発光ダイオードと;配線基板および発光ダイオードの間
に充填されたシリコーン系合成樹脂層と;基端がシリコ
ーン系合成樹脂層に埋設されて固定され、各発光ダイオ
ード間を区分するルーバと;各発光ダイオードの前方に
対向するようにルーバに支持され、前面に光触媒膜を形
成した複数の単位透明体と;を具備していることを特徴
とする表示ユニット。 - 【請求項9】配線基板と;配線基板に実装された複数の
発光ダイオードと;前面に光触媒膜を形成し各発光ダイ
オードの前方に配設された透明性ユニットカバーと;を
具備していることを特徴とする表示ユニット。 - 【請求項10】表示装置本体と;表示装置本体に装着さ
れた請求項4ないし9のいずれか一記載の複数の表示ユ
ニットと;を具備していることを特徴とする表示装置。 - 【請求項11】表示装置本体と;各々が配線基板および
配線基板に実装された複数の発光ダイオードを備え、表
示本体に装着された複数の表示ユニットと;表示装置本
体の表示面に配設され前面に透明性の光触媒膜を形成し
た透明性表示面カバーと;を具備していることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項12】表示面に紫外線を照射するように配設さ
れた照明装置を具備していることを特徴とする請求項1
0または11記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04249697A JP3622404B2 (ja) | 1996-02-29 | 1997-02-26 | 表示ユニット |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4384896 | 1996-02-29 | ||
JP11748496 | 1996-05-13 | ||
JP8-43848 | 1996-05-13 | ||
JP8-117484 | 1996-05-13 | ||
JP04249697A JP3622404B2 (ja) | 1996-02-29 | 1997-02-26 | 表示ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1031434A true JPH1031434A (ja) | 1998-02-03 |
JP3622404B2 JP3622404B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=27291233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04249697A Expired - Fee Related JP3622404B2 (ja) | 1996-02-29 | 1997-02-26 | 表示ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3622404B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001096114A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 空気清浄機 |
EP1187226A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-13 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same |
KR100376045B1 (ko) * | 2000-05-13 | 2003-03-15 | 주식회사 이츠웰 | 환경 다이오드 및 이를 이용한 공기 정화기 |
JP2005142236A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2006054313A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2006155443A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Koito Ind Ltd | 情報表示装置 |
JP2007220973A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
JP2007220970A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
JP2007220972A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
WO2008152591A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Self-cleaning system and window-glass |
US7982232B2 (en) | 2008-08-27 | 2011-07-19 | Showa Denko K.K. | Semiconductor light-emitting device, manufacturing method thereof, and lamp |
US8017967B2 (en) | 2004-09-09 | 2011-09-13 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting element including a fusion-bonding portion on contact electrodes |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102486308B1 (ko) | 2016-06-10 | 2023-01-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이에 대한 코팅방법 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190905A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Sharp Corp | Led表示装置及びその製造方法 |
JPH0621081U (ja) * | 1992-02-25 | 1994-03-18 | スタンレー電気株式会社 | Led表示器 |
JPH06180550A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JPH0751646A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 固体表面の汚れ浄化方法 |
JPH0760132A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-07 | Matsushita Seiko Co Ltd | 光触媒体および光触媒体の担持方法 |
JPH07142766A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-06-02 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
JPH07168001A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nikon Corp | 黴の発生が抑制された光学機器 |
JPH07171408A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-07-11 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 光触媒体およびその製造方法 |
JPH07334100A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-12-22 | Koito Mfg Co Ltd | 表示装置及び表示素子ユニット |
JPH098361A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP04249697A patent/JP3622404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190905A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Sharp Corp | Led表示装置及びその製造方法 |
JPH0621081U (ja) * | 1992-02-25 | 1994-03-18 | スタンレー電気株式会社 | Led表示器 |
JPH06180550A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JPH07171408A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-07-11 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 光触媒体およびその製造方法 |
JPH0751646A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 固体表面の汚れ浄化方法 |
JPH0760132A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-07 | Matsushita Seiko Co Ltd | 光触媒体および光触媒体の担持方法 |
JPH07142766A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-06-02 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
JPH07168001A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nikon Corp | 黴の発生が抑制された光学機器 |
JPH07334100A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-12-22 | Koito Mfg Co Ltd | 表示装置及び表示素子ユニット |
JPH098361A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001096114A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 空気清浄機 |
KR100376045B1 (ko) * | 2000-05-13 | 2003-03-15 | 주식회사 이츠웰 | 환경 다이오드 및 이를 이용한 공기 정화기 |
EP1187226A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-13 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same |
JP2005142236A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2006054313A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
US8017967B2 (en) | 2004-09-09 | 2011-09-13 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting element including a fusion-bonding portion on contact electrodes |
JP4587794B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2010-11-24 | 小糸工業株式会社 | 情報表示装置 |
JP2006155443A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Koito Ind Ltd | 情報表示装置 |
JP2007220973A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
JP2007220972A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
JP2007220970A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
WO2008152591A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Self-cleaning system and window-glass |
JP2010528855A (ja) * | 2007-06-14 | 2010-08-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 自己クリーニングシステム及び窓ガラス |
US8147971B2 (en) | 2007-06-14 | 2012-04-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Self-cleaning system and window-glass |
US7982232B2 (en) | 2008-08-27 | 2011-07-19 | Showa Denko K.K. | Semiconductor light-emitting device, manufacturing method thereof, and lamp |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3622404B2 (ja) | 2005-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1031434A (ja) | 発光ダイオード、表示ユニットおよび表示装置 | |
EP0887104B1 (en) | Photocatalyst, light source and lighting device | |
KR101847912B1 (ko) | 광촉매 기능의 엘이디 광원모듈을 적용한 친환경 led 조명등기구 | |
JP2002261333A (ja) | 発光装置 | |
CN104169641A (zh) | 发光装置及车辆用灯具 | |
CN101384853A (zh) | 照明装置 | |
WO2013054693A1 (ja) | 照明装置 | |
JP3978688B2 (ja) | 屋外用照明装置 | |
JP2002299696A (ja) | 表示ユニット及び表示装置 | |
JP2001009295A (ja) | 光触媒体、ランプおよび照明器具 | |
JPH0317364Y2 (ja) | ||
JPH1041552A (ja) | Ledランプ及びled表示装置 | |
JP2002289922A (ja) | 発光ダイオード、表示ユニット及び表示装置 | |
JP3073691B2 (ja) | 道路またはトンネル用照明器具 | |
JPH11226421A (ja) | 光触媒体および機能体 | |
JPH09225011A (ja) | 照明装置 | |
JP3085230B2 (ja) | 電球形蛍光灯と街灯と照明器具と乗り物 | |
JP4032276B2 (ja) | 照明器具用カバーおよび照明器具 | |
JP3332064B2 (ja) | 光源および照明器具 | |
JP7464078B2 (ja) | 車両用灯具 | |
JP4076651B2 (ja) | 防汚型信号機 | |
JP2019145384A (ja) | 照明器具および車両用灯具 | |
JPH11262671A (ja) | 光触媒体および照明器具 | |
JPH09321329A (ja) | 太陽電池素子、太陽電池装置および照明システム | |
KR200367490Y1 (ko) | 벌브 봉입형 형광램프 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |