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JPH0948062A - 成形方法と成形装置と成形品 - Google Patents

成形方法と成形装置と成形品

Info

Publication number
JPH0948062A
JPH0948062A JP7193027A JP19302795A JPH0948062A JP H0948062 A JPH0948062 A JP H0948062A JP 7193027 A JP7193027 A JP 7193027A JP 19302795 A JP19302795 A JP 19302795A JP H0948062 A JPH0948062 A JP H0948062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parison
molding
pressure fluid
film forming
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7193027A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaoru Shimizu
薫 志水
Kazuhiko Kodama
和彦 小玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7193027A priority Critical patent/JPH0948062A/ja
Priority to EP96302349A priority patent/EP0737562A3/en
Priority to US08/628,550 priority patent/US5827469A/en
Publication of JPH0948062A publication Critical patent/JPH0948062A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01Q15/00Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/14Reflecting surfaces; Equivalent structures
    • H01Q15/141Apparatus or processes specially adapted for manufacturing reflecting surfaces
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブロー成形品の中空部内面、または空圧成形
品の凹部など成形材料が高圧流体と接した面に被膜層た
とえば導電性部材や磁性部材などの電磁波遮蔽部材を成
型過程で並行して設ける。 【構成】 可塑化したパリソン7を金型1内に供給し、
被膜形成部材を含んだ圧力流体を前記パリソン7内に導
入し、中空部の内面に被膜層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガラス部材または樹脂部
材等を所定の形状にブロー成形または圧空成形する成形
方法と成形装置とその成形品に関し、特に被膜形成部材
を含んだ圧力流体をパリソン内または成形材料に供給
し、成形材料を成形する過程(プロセス)で、成形品の
凹部側または中空部内面など、圧力流体と接した面側に
電磁波遮蔽部材または塗装部材または抗菌部材または光
学膜形成部材または帯電防止剤などの内少なくともいず
れか一つの部材からなる被膜層を付与する方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、テレビジョン受信機等の電子機器
や複写機等のOA機器または自動車部品を構成する筐体
または構造物等は、ブロー成形や圧空成形などの手段に
より成形される。また、飲用容器等もガラス部材や樹脂
部材を用い同様に成形されている。例えば特開平5−8
287号公報や特開平5−318562号公報等に容器
の製造方法が提案されている。
【0003】一方、前記電子機器を構成する筐体等は電
磁波遮蔽部材を塗布したものが使用される。例えば特開
平3−196697号公報では、ブロー成形して中空二
重壁構造の成形品を形成し、該成形品の表面に電磁波遮
蔽部材を塗布してなるハウジングが提案されている。ま
た、成形品の中空部内面に電磁波遮蔽部材を配設する手
段としては例えば特開平5−259682号公報などが
提案されている。この場合は成形樹脂が冷却固化したの
ち、導電性塗料を中空部に注入するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平3
−196697号公報の構成と加工手段では電子機器を
構成する筐体などのデザインの多様性に十分対応できな
い。あるいは、成形工程とは別に電磁波遮蔽部材を塗布
するための加工工数を要し、コストを安価にできないと
いう課題を有していた。
【0005】樹脂部材を射出成形して各種構造部材を構
成する場合、使用する樹脂部材中に導電性部材(導電性
フィラー)を混入させる手段も用いられている。しかし
この場合も樹脂部材の成形性を低下させる場合を生じ
る。例えば樹脂の流動性が低下したり、成形品の表面品
質状態が劣化したりする恐れがある。
【0006】また、特開平5−259682号公報では
成形樹脂が冷却固化した後、導電性塗料を中空部に注入
しているので成形サイクルが長くなり、生産性が悪い。
さらに、ガスアシスト法を用いた射出成形分野に適用さ
れるものである。
【0007】本発明は成形品の凹部側または中空部の内
面など圧力流体と接した面側に、電磁波遮蔽部材または
塗料部材または抗菌部材または光学膜形成部材または帯
電防止剤などの薄膜の被膜層をブロー成形過程または圧
空成形過程で付与することにより、簡単かつ安価に電磁
波遮蔽機能などの被膜層を備える成形方法と成形装置と
成形品を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の凹部または中空部等を備えた成形品は、ブ
ロー成形または圧空成形に際し、被膜形成部材を含んだ
圧力流体を用いる構成としている。
【0009】詳しくは、可塑化したパリソンを金型内に
供給し、その後、被膜形成部材を含んだ圧力流体を前記
パリソン内に導入し、成形品を形成する過程で中空部の
内面に被膜層を形成するブロー成形方法としている。
【0010】また、金型内に配置した成形材料を軟化さ
せた後、被膜形成部材を含んだ圧力流体で前記成形材料
を押圧し、前記成形材料を成形する過程で成形品の凹部
側に被膜層を形成する圧空成形方法としている。
【0011】前記被膜形成部材としては、電磁波遮蔽機
能を目的とした導電性部材または磁性部材または塗料部
材または光学膜形成部材または帯電防止剤の内少なくと
も一つまたはその組合せの部材としている。さらに、前
記塗料部材を一般的な塗料の他に導電性塗料ともしてい
る。
【0012】前記圧力流体に含ませる被膜形成部材は液
体、固体(粉末状または粒子状またはフレーク状等)、
気体のいずれの状態で注入してもよい。例えば、8Kg
/cm2以下の圧縮空気等からなる高圧ガス(高圧気
体)に、外形寸法が0.5ミクロンメートル〜100ミ
クロンメートルからなる粉末状または粒子状またはフレ
ーク状の導電性部材等を混入する形で供給してなる。
【0013】さらに、圧空成形材料またはブロー成形材
料(パリソン)へ被膜形成部材を供給するタイミングは
任意に実施される。例えば、粉末状または粒子状または
フレーク状の導電性フィラーを含んだ高圧ガスを供給す
る場合、金型キャビティ内の樹脂が冷却・固化する前に
実施している。勿論、製品の形状を成形した後に、樹脂
が冷却・固化する前に続けて被膜形成部材を含んだ高圧
ガスを供給する様にしてもよい。
【0014】また、予めパリソン内に被膜形成部材を供
給しておき、その後、高圧ガスを導入してパリソンを完
全に成形する様にしてもよい。また、被膜形成部材を含
んだ高圧ガスを供給して予備成形しておき、その後高圧
ガスを導入してパリソンを完全に成形する様にしてもよ
い。
【0015】前記いずれの場合も、圧空成形材料または
ブロー成形材料(パリソン)が粘着力を備え、被膜形成
部材を付着させる能力が存在する間に被膜形成部材を含
んだ圧力流体を供給するのが望ましい。
【0016】なお、成形後の成形材料が冷却・固化した
後に被膜形成部材を含んだ高圧ガスを注入する様にして
もよい。
【0017】さらに、被膜形成部材が付着面から剥離し
ないよう前記高圧ガス中にPVA(ポリビニールアルコ
ール)、アクリル系、ポリウレタン系などのバインダー
や接着用樹脂や希釈溶剤などを含めてもよい。
【0018】さらに、前記導電性塗料は導電性フィラー
に加えアルコール、トルエン、シンナー、アセトン等の
任意の溶剤、またはPVA(ポリビニールアルコール)
等を混合してよいことは言うまでもなく、エポキシ樹
脂、またはアクリル樹脂や塩化ビニール樹脂やABS樹
脂やPS樹脂やポリアミド樹脂やポリカーボネート樹脂
やスチレン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂な
どの熱可塑性樹脂等、任意の樹脂部材を所定量含んでよ
いことも同様である。
【0019】前記導電性部材や導電性塗料に含まれる導
電性フィラーとしては、銀または銅または黄銅または鉄
または亜鉛またはALまたはNiまたはステンレスまた
はカーボン等の内いずれか一つまたは任意の組合せと
し、0.5ミクロンメートル〜100ミクロンメートル
の粉末状または粒子状またはフレーク状など任意の形態
で実施される。当然のことながら、前記高圧ガスに含ま
れるのに適したサイズや形状と、導電性塗料に含まれる
のに適したサイズ,形状とは異なるものとしてよい。
【0020】さらに、導電性部材に代え磁性部材として
よいことも同様である。電磁波遮蔽部材が金属部材から
なる場合、電磁波は反射される。これに対し、磁性部材
たとえばセラミックスの一変形であるフェライト粉末を
含んだ高圧ガスを供給し被膜層を形成した場合、または
フェライト粉末をバインダや溶剤や樹脂部材等と混合し
て供給し被膜層を形成した場合、電磁波は吸収され熱エ
ネルギーとなって減衰または消滅する。
【0021】フェライト以外の磁性部材としては珪素、
鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性金属を粉末にしたも
のとしてよいし、または鉄ー珪素、鉄ーニッケル、鉄ー
コバルト、鉄ーアルミニゥムなどの軟質磁性合金を粉末
またはフレーク状にしたものなど任意である。
【0022】なお、圧力流体を所定に加温することによ
り成形を容易化したり、成形品の硬化を促進したり、成
形材料に被膜形成部材が付着するのを容易化する様にし
てもよい。
【0023】さらに、成形品を構成する部材としても任
意に実施してよい。例えば、ABSやPSやPPやPM
MAやPEやPETなどの樹脂部材、またはガラス部材
等を用いてよい。さらに、生分解性プラスチックとして
もよい。例えば、グルテン等の変性蛋白質部材、紙と変
性蛋白質とを混練した部材、寒天部材、ジャガイモので
んぷんを水で練った部材、天然高分子ノバモント(商品
名マタービー/日本合成化学工業)、微生物産性ポリエ
ステル系ICI(商品名バイオポール/アイ・シ・アイ
・ジャパン)、化学合成法脂肪族系ポリエステル(商品
名ビオノーレ/昭和高分子)など任意に用いてよい。さ
らに、被膜形成部材は電磁波遮蔽部材の他に抗菌部材ま
たは光学膜形成部材または帯電防止剤等としてもよい。
前記光学膜は飲用ボトル等に塗布して紫外線や赤外線を
カットしたり、光学部品において反射防止したりする目
的で使用してよい。光学膜形成部材としては気体、液
体、微粉末を分散させた塗布材など任意の部材を用いて
よい。例えば、気体の場合はCVD(化学気相法/ケミ
カル・ベーパー・ディポジション)の手段により導電性
酸化錫や導電性酸化インジゥム等のガスをパリソン内に
導入し、所定の温度たとえば約160℃程度の温度で成
膜する。または、スパッタリング等の手段によりSi0
2などをパリソン内に導入、配設するようにしてよい。
さらに、導電性酸化錫や導電性酸化インジゥムの微粉末
を分散させた塗布組成物を高圧ガスに含ませてパリソン
内に導入し、約160℃程度の温度雰囲気を数十秒〜数
分間維持して成膜するようにしてもよい。さらに、液体
原料としてSi酸化膜の薄膜形成を目的としてサムコイ
ンターナショナル研究所製品(日本経済新聞1995.
6.17日号参照)等を含んだ高圧ガスをパリソン内に
導入し、常温〜350℃の温度範囲で成膜するようにし
てもよい。
【0024】また、帯電防止剤としては、非イオン系、
アニオン系、カチオン系、両性系の界面活性剤などが挙
げられる。例えば非イオン系のものではポリオキシエチ
レンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等か挙げられる。
アニオン系のものではアルキルスルホン酸塩、アルキル
ベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルリン
酸塩などが挙げられる。カチオン系のものでは第4級ア
ンモニウムクロライド、第4級アンモニウム硫酸塩など
が、また、両性系のものではアルキルベタイン、アルキ
ルイミダゾリン、アルキルアラニン等が挙げられる。こ
れらは液状、ポリマーなどの状態で高圧気体に含ませパ
リソン内に導入させればよい。勿論、導電性酸化錫など
の金属粉末(粒径1〜5ミクロンメートル程度)を高圧
ガスに含ませパリソン内に導入してもよい。
【0025】また、抗菌部材としてはゼオライト、キト
サン、ヨモギ、ヒノキなどが用いられる。
【0026】ゼオライトは銀、銅、亜鉛など殺菌力のあ
る物質を含んだ抗菌性セラミックスをポリプロピレン等
のプラスチックに数%混入することで付着した細菌の生
存環境を絶つ。
【0027】キトサンはカニ殻やエビ殻に多く含まれる
天然多糖で抗菌、抗カビ性が有る。プラスチックに混入
または塗布する割合は0.3%〜数%で十分で、粒径5
ミクロンメートル以下の微粉末としている。
【0028】ヨモギはヨモギに含まれるタンニンが抗ア
レルギー、痒み止め効果を、クロロフィル(葉緑素)が
殺菌、制菌などの効果を備え、ヨモギの抽出液を含んだ
粒径0.5ミクロンメータ〜20ミクロンメータのマイ
クロカプセルを塗布または混入すればよい。
【0029】ヒノキはヒノキに含まれるトロピロンが細
菌、カビなどを寄せ付けない防腐剤の役割を果たし、他
の抗菌部材と同様に数ミクロンメータの粒径のマイクロ
カプセルとして用いればよい。
【0030】さらに、圧力流体としては圧縮空気の他に
窒素ガスや不活性ガス(例えばアルゴンガス)等任意に
用いてよい。
【0031】
【作用】本発明は上記した構成によって、成形に用いる
樹脂部材の特性を変えることがない。また、デザインの
多様性や使用目的に応じて任意の構造や曲面形状を構成
できる。勿論、成形品の品質も劣化しない。さらに、成
形の過程で並行して比較的滑らかな薄膜の被膜層を形成
でき、別工程で電磁波遮蔽部材等の被膜層を構成する作
業を不要にする。従って、プロセスが簡略化されコスト
を低減できる。さらに、被膜層を成形品の内面に形成し
ているので外観上目立たなくできるうえ、スクラッチや
衝突による被膜の剥離を防止できる。
【0032】
【実施例】以下本発明の実施例について、樹脂部材をブ
ロー成形または圧空成形することによりハウジングまた
は飲用容器またはアンテナのリフレクタ、または構造物
を構成する例を図1から図8に示す図面とともに説明す
る。
【0033】(実施例1)この実施例は内部に密閉した
中空部を備えてなる中空二重壁構造の成形品のブロー成
形方法と装置に関する。図1は本発明の第一の実施例に
おけるハウジングを成形するブロー成形装置の概念を示
す要部斜視図、図2は可塑化したパリソンを金型内に供
給した後,被膜形成部材を含んだ圧力流体をパリソン内
に導入し,ブロー成形した状態の金型要部断面図、図3
はブロー成形品の外観斜視図を示す。
【0034】図1において、符号1は分割金型、2は押
出し機、3はアキュムレータ、4は押出ヘッド、5はキ
ャビティ、6はピンチオフ部、7はパリソンである。
【0035】ハウジングのブロー成形にあたっては、押
出し機2で熱可塑性樹脂(例えばPS樹脂またはABS
樹脂など)を溶融し、可塑化された樹脂部材をアキュム
レータ3に蓄積する。そして、押出ヘッド4から可塑化
樹脂のパリソン7を押し出し、開かれた分割金型1間に
配置するが、そのパリソン7は分割金型1のピンチオフ
部6の外周まで広がる様に位置させる。なお、キャビテ
ィ5にはハウジングに埋設する金属性の導通端子ピンを
セッティングする。該導通端子ピンはテーパー状の尖端
を備え、パリソン壁を突破し、パリソン内壁面に配設す
る被膜形成部材と導通し、かつ電気的に接続(アース)
する端子となる。
【0036】次いで、分割金型1の型締めを行い、パリ
ソン7の全周囲をピンチオフ部6で把持して、次のブロ
ー成形工程に移行する。(図2) 図2に示す様に、パリソン7内に被膜形成部材(例え
ば、粒径0.5〜100ミクロンメートルの範囲のニッ
ケル,銅,銀などの金属粉末単体、または前記金属粉末
とアクリル,ポリウレタンなどのバインダとの混合物か
らなる電磁波遮蔽部材)を含んだ高圧ガスを導入し、パ
リソン7を分割金型1のキャビティ5の形状に沿って膨
脹させ、ハウジング8の中空部9および電磁波遮蔽部材
からなる被膜層100を同時に形成する。なお、この工
程中に前記導通端子ピン10がハウジング8の壁内に埋
設される。
【0037】上記の工程によってブロー成形されたハウ
ジング8は図3に示すような形態となり、その全周にピ
ンチオフ部6により生じた薄肉部を有するので、この薄
肉部より外周に位置するバリ11を切除するバリ除去加
工を行い、図3の実線で示す形状のハウジング8を得
る。本実施例においては、ハウジング8の平均肉厚は
2.3mm、被膜層100の膜厚寸法は数ミクロンメー
トル〜数百ミクロンメートルの範囲としている。なお被
膜層が金属粉末単体の場合は数ミクロンメートル〜50
ミクロンメートル、金属粉末とバインダとの混合部材の
場合は20ミクロンメートル〜100ミクロンメートル
程度としている。
【0038】このように、実施例1におけるハウジング
8は、構造体の外形をブロー成形すると同時に並行して
その内面に電磁波遮蔽部材からなる被膜層100を形成
することができ、生産性が向上する。また、前記被膜層
100を表面に配設していないのでデザイン面でも優れ
た構造体を提供できる。
【0039】なお、上記実施例ではパリソン樹脂が固化
する前に被膜形成部材を含んだ高圧ガスを供給した例を
述べたが、別段、前記樹脂が固化した後に被膜形成部材
を噴射・注入するようにしても一向に差し支えない。こ
の場合は被膜形成部材に接着部材を予め混合しておくこ
とが望ましい。勿論、被膜形成部材を導電性塗料等とし
てもよい。さらに、被膜形成部材を含んだ高圧ガスを所
定温度に加熱して供給しても一向に差し支えない。ま
た、高圧ガスを供給してブロー成形する工程と、中空部
内面側に被膜形成部材を含んだ高圧ガスを供給して被膜
層を形成する工程とを順次別々に、または逆の順序で実
施してよいことも同様である。即ち、成形用高圧ガスと
被膜形成部材を含んだ高圧ガスとを別々にパリソン内に
供給してもよい。また、樹脂部材のブロー成形に限らず
ガラス部材の成形やセラミックス部材の成形等において
も同様に実施すればよいことは言うまでもない。
【0040】本発明の他の実施例として、ブロー成形工
程で被膜形成部材を含んだ高圧ガスを供給し、凹部内面
側に薄膜の被膜層201を配設した飲用ボトル容器の一
例の断面形状を図5に示す。また、図6〜図8は本発明
のもう一つの実施例で、人工衛星からの信号を受信する
BSまたはCS用パラボラアンテナとそのリフレクタの
製造装置を示す。図6はパラボラアンテナ60の外観斜
視図を示す。主要部構成はリフレクタ(反射板)61と
コンバータ62とからなる。図7は二重壁構造からなる
リフレクタ(反射板)61の断面図を示す。リフレクタ
61は内部に金属被膜層70を200〜500ミクロン
メートルの厚さ寸法に、凹部側表面に対候性のよい塗膜
層71を10〜50ミクロンメートルの厚さ寸法に形成
してなる。図7のリフレクタは内部に中空部を設けてい
ない。即ち、リフレクタを構成する壁面が相互に密着し
た状態を示す。勿論、リフレクタの内部に中空部を備
え、該中空部の内面に電波反射層を形成するようにして
もよい。
【0041】図8はリフレクタ61をブロー成形するブ
ロー成形装置の要部断面図を示す。成形過程でリフレク
タ61内部に電波を反射する金属被膜層70を構成する
プロセスは、図1〜図3で示したハウジング8と同様な
のでその説明は省略する。本発明の実施例によるリフレ
クタによれば、従来のインサート成形リフレクタの様に
凹部側表面に金属箔を配設したり、金属被膜をスプレー
塗布または溶射して構成する必要がない。
【0042】リフレクタ61を構成する材料としては、
例えばアクリル樹脂、ABS樹脂、PP樹脂、変性PP
O樹脂、変性PPE樹脂、AAS樹脂など任意の部材を
用いてよい。塗膜層71の構成部材としては、例えばビ
ニル系、アクリル系、ポリアミド系、エポキシ系、ゴム
系、ウレタン系、フッソ系およびチタン系等を用いれば
よい。金属被膜層70としては、例えば黄銅、ステンレ
ススティール、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、アルミニウ
ム、アルミニウム合金など電波を反射する任意の部材を
用いればよい。
【0043】(実施例2)図4は本発明の第二の実施例
を示すもので、凹部内面側に被膜形成部材を備えた構造
用成形品50の圧空成形方法と装置に関する。図4は本
発明の第二の実施例における圧空成形装置の概念を示す
要部断面図である。図4において、符号41は凹部を形
成する固定型でヒータ(図示せず。)等を内蔵し所定温
度に加熱されている。42は可動型で成形材料47の周
縁を所定に押圧、保持すると共に、凹部内に配設したヒ
ータ46等を備え、成形材料47を加熱、軟化させる。
前記可動型42は導入管44を介し被膜形成部材たとえ
ば電磁波遮蔽部材を含んだ高圧流体(例えば高圧ガス)
を高圧流体供給装置43により型内(キャビティ)に導
入する。
【0044】可動型42の凹部内に導入された高圧流体
は、軟化状態にある成形材料47(例えばポリ塩化ビニ
ール)を押圧し、固定型41のキャビティ形状に沿って
密着させ成形する。(キャビティ形状を成形材料に転写
する。)そして、成形過程で高圧流体と接した面側(図
4では凹部内面側)に被膜層101を所定膜厚寸法たと
えば数ミクロンメートル〜100ミクロンメートルに形
成する。その後、前記成形品を冷却・固化させた後、型
を開き成形品50を取り出すことにより成形品が完成す
る。
【0045】なお、この実施例においても被膜形成部材
の供給タイミングは任意に実施してよい。例えば圧力流
体のみを供給して所定に成形した後、成形部材(ポリ塩
化ビニール)が冷却・固化する前に被膜形成部材供給す
るようにしてもよいし、前記成形材料が固化した後に供
給する様にしてもよい。さらに、この実施例においても
成形品の表面に(高圧流体と接した面)に被膜層を形成
するにあたり、導電性部材または磁性部材または塗料部
材または光学膜形成部材または帯電防止剤の内いずれか
一つの被膜形成部材を含んだ高圧気体(圧縮空気または
高圧窒素ガスなど)を型内(キャビティ)に導入するこ
とにより被膜層を形成する様にしてもよいし、塗料も導
電性塗料としてもよい。このことは実施例1の場合と同
様である。
【0046】さらに、導電性部材を銀または銅または黄
銅または鉄または亜鉛またはALまたはNiまたはステ
ンレスまたはカーボンの内いずれか一つまたは任意の組
合せの導電性フィラーとしたことも同様である。また、
磁性部材をフェライト粉末としたことも同様である。
【0047】さらに、成形対象材料についても樹脂部材
の他にガラス部材、セラミックス部材(たとえばグリー
ンシート)、ゴム部材、皮革部材、紙部材など任意であ
る。また、成形品は凹レンズやメニスカスレンズとして
よく、該レンズ表面に被膜形成部材として光学膜たとえ
ば特定の周波数を選択するフィルター膜、色収差防止
膜、反射防止膜などをCVD(化学気相法/ケミカル・
ベーパー・ディポジション)法等を用いて配設してもよ
い。勿論、被膜はカラーレンズを構成する染料等であっ
てもよい。また、圧力流体を供給して圧空成形する工程
と、凹部内面側(圧力流体と接した面側)に被膜形成部
材を供給して被膜層を形成する工程とを、順次、別々に
実施してよいことも同様である。即ち、成形用圧力流体
と被膜形成部材とを別々に金型内に供給するようにして
もよい。
【0048】なお、上記実施例1〜2において、金型の
キャビティ構成面にシリコン樹脂部材またはSiC部材
または四フッ化エチレン(テフロン/デュポン商品名)
またはポリエチレンまたはポリイミド樹脂部材などをコ
ーティングし、成形材料や被膜形成部材が付着するのを
防止する構成としてよい。
【0049】さらに、前記被膜形成部材として上記の他
に任意の部材を構成してよいことも言うまでもない。
【0050】
【発明の効果】以上のように本発明のブロー成形方法ま
たは圧空成形方法によれば、成形品の凹部(高圧流体と
接した面側)または密閉した中空部の内面側に比較的滑
らかな薄膜の被膜層たとえば導電性部材や磁性部材等を
所定に配設することにより、成形品は外観上全く変化が
なく、簡単に、低コストで電磁波遮蔽機能または塗膜ま
たは光学膜または抗菌被膜または帯電防止被膜などを構
成できる。勿論、成形部材たとえば樹脂部材の成形特性
等に何等の悪影響も与えない。さらに、成形過程で電磁
波遮蔽部材などが一体形成されているので、成形とは別
工程で電磁波遮蔽部材等を構成する作業を不要にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施例におけるブロー成形装置
の概念を示す要部斜視図
【図2】図1の金型の要部断面図
【図3】図1の成形品の外観斜視図
【図4】本発明の第二の実施例における圧空成形装置の
概念を示す要部断面図
【図5】図1の実施例におけるもう一つの成形品の外観
斜視図
【図6】本発明の一実施例におけるパラボラアンテナの
外観斜視図
【図7】本発明の一実施例におけるリフレクタの断面図
【図8】本発明の一実施例におけるブロー成形装置の概
念を示す要部断面図
【符号の説明】
1,83 分割金型 2 押出し機 3 可動型 4,81 押出ヘッド 5 キャビティ 6 ピンチオフ部 7 パリソン 8 ハウジング 9 中空部 10 導電端子ピン 11 バリ 41 固定型 42 可動型 43 高圧流体供給装置 44 導入管 45 凹部 46 ヒータ 47 成形材料 50,200 成形品 60 パラボラアンテナ 61 リフレクタ(反射板) 62 コンバータ 63 支持ポール 71 塗膜層 82 樹脂パリソン 100,101,201 被膜層

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粉末状または粒子状またはフレーク状ま
    たは液状または気体状の何れか一つの状態からなる,導
    電性部材または磁性部材または塗料部材または抗菌部材
    または光学膜形成部材または帯電防止剤の内少なくとも
    一つの部材を含んだ圧力気体をパリソン内に導入するこ
    とにより前記パリソンの内面に薄膜の被膜層を配設した
    ことを特徴とするブロー成形品。
  2. 【請求項2】 薄膜の被膜層を厚さ寸法が100ミクロ
    ンメートル以下としたことを特徴とする請求項1記載の
    ブロー成形品。
  3. 【請求項3】 粉末状または粒子状またはフレーク状の
    外形寸法を0.5ミクロンメートル〜100ミクロンメ
    ートルとしたことを特徴とする請求項2記載のブロー成
    形品。
  4. 【請求項4】 可塑化したパリソンを金型内に供給した
    後、圧力流体を前記パリソン内に導入して成形し、つい
    でパリソンが冷却固化する前に被膜形成部材を含んだ圧
    力気体を前記パリソン内に導入することにより成形品の
    内面に被膜層を形成することを特徴とするブロー成形方
    法。
  5. 【請求項5】 可塑化したパリソンを金型内に供給した
    後、粉末状または粒子状またはフレーク状または液状ま
    たは気体状の何れか一つの状態からなる,導電性部材ま
    たは磁性部材または塗料部材または抗菌部材または光学
    膜形成部材または帯電防止剤の内少なくとも一つの部材
    を含んだ圧力気体を前記パリソン内に導入することによ
    り、成形品の内面に薄膜の被膜層を配設することを特徴
    とするブロー成形方法。
  6. 【請求項6】 可塑化したパリソンを金型内に供給した
    後、粉末状または粒子状または液状または気体状の何れ
    か一つの状態の被膜形成部材を含んだ圧力気体を前記パ
    リソン内に導入することにより、成形品を成形する過程
    で成形品の内面に被膜層を形成することを特徴とするブ
    ロー成形方法。
  7. 【請求項7】 被膜形成部材を、導電性部材または磁性
    部材または塗料部材または抗菌部材または光学膜形成部
    材または帯電防止剤の内少なくとも一つの部材としたこ
    とを特徴とする請求項6記載のブロー成形方法。
  8. 【請求項8】 導電性部材を銀または銅または黄銅また
    は鉄または亜鉛またはALまたはNiまたはステンレス
    またはカーボンの内いずれか一つまたは任意の組合せの
    導電性フィラーとしたことを特徴とする請求項7記載の
    ブロー成形方法。
  9. 【請求項9】 磁性部材をフェライト粉末としたことを
    特徴とする請求項7記載のブロー成形方法。
  10. 【請求項10】 塗料を導電性塗料としたことを特徴と
    する請求項7記載のブロー成形方法。
  11. 【請求項11】 成形材料が圧力流体と接した面側に、
    粉末状または粒子状またはフレーク状または液状または
    気体状の何れか一つの状態からなる,導電性部材または
    磁性部材または塗料部材または抗菌部材または光学膜形
    成部材または帯電防止剤の内少なくとも一つの部材を含
    んだ圧力流体を導入して薄膜の被膜層を配設したことを
    特徴とする圧空成形品。
  12. 【請求項12】 金型内に配置した成形材料を軟化させ
    た後、まず圧力流体で前記成形材料を押圧成形し、さら
    に粉末状または粒子状またはフレーク状または液状また
    は気体状の何れか一つの状態からなる,導電性部材また
    は磁性部材または塗料部材または抗菌部材または光学膜
    形成部材または帯電防止剤の内少なくとも一つの部材を
    含んだ圧力流体を導入し、前記圧力流体と接した面側に
    薄膜の被膜層を配設することを特徴とする圧空成形方
    法。
  13. 【請求項13】 金型内に配置した成形材料を軟化させ
    た後、粉末状または粒子状またはフレーク状または液状
    または気体状の何れか一つの状態からなる,導電性部材
    または磁性部材または塗料部材または抗菌部材または光
    学膜形成部材または帯電防止剤の内少なくとも一つの部
    材を含んだ圧力流体を導入することにより、成形品を成
    形する過程で前記圧力流体と接した面側に薄膜の被膜層
    を配設することを特徴とする圧空成形方法。
  14. 【請求項14】 導電性部材を銀または銅または黄銅ま
    たは鉄または亜鉛またはALまたはNiまたはステンレ
    スまたはカーボンの内いずれか一つまたは任意の組合せ
    の導電性フィラーとしたことを特徴とする請求項13記
    載の圧空成形方法。
  15. 【請求項15】 磁性部材をフェライト粉末としたこと
    を特徴とする請求項13記載の圧空成形方法。
  16. 【請求項16】 塗料を導電性塗料としたことを特徴と
    する請求項13記載の圧空成形方法。
  17. 【請求項17】 パリソン供給手段と、前記パリソンを
    把持し成形形状を転写する金型と、粉末状または粒子状
    またはフレーク状または液状または気体状の被膜形成部
    材を前記パリソン内に導入する被膜形成部材供給手段と
    を備えたことを特徴とするブロー成形装置。
  18. 【請求項18】 パリソン供給手段と、前記パリソンを
    把持し成形形状を転写する金型と、粉末状または粒子状
    またはフレーク状または液状または気体状の被膜形成部
    材を含んだ圧力流体を前記パリソン内に供給する圧力流
    体供給手段とを備えたことを特徴とするブロー成形装
    置。
  19. 【請求項19】 パリソン供給手段と、前記パリソンを
    把持し成形形状を転写する金型と、前記パリソン内に圧
    力流体を供給する圧力流体供給手段と、粉末状または粒
    子状またはフレーク状または液状または気体状の被膜形
    成部材を前記パリソン内に導入する被膜形成部材供給手
    段とを備えたことを特徴とするブロー成形装置。
  20. 【請求項20】 成形材料を把持・軟化させ成形形状を
    転写する金型と、圧力流体を前記金型内に導入し成形材
    料を押圧して成形する圧力流体供給手段と、成形材料が
    圧力流体と接した面側に被膜層を形成する粉末状または
    粒子状またはフレーク状または液状または気体状の被膜
    形成部材供給手段とを備えたことを特徴とする圧空成形
    装置。
  21. 【請求項21】 成形材料を把持・軟化させ成形形状を
    転写する金型と、粉末状または粒子状またはフレーク状
    または液状または気体状の被膜形成部材を含んだ圧力流
    体を前記金型内に導入し前記成形材料を押圧して成形す
    ると共に,前記成形材料が前記圧力流体と接した面側に
    被膜層を形成する圧力流体供給手段とを備えたことを特
    徴とする圧空成形装置。
  22. 【請求項22】 可塑化したパリソンを金型内に供給し
    た後、圧力流体を前記パリソン内に導入して成形し、つ
    いで粉末状または粒子状またはフレーク状または液状ま
    たは気体状の何れか一つの状態からなる,導電性部材ま
    たは塗料部材の何れか一方を含んだ圧力流体を前記パリ
    ソン内に導入することにより、パリソンの内面に電波を
    反射する被膜層を形成することを特徴とするパラボラア
    ンテナ用リフレクタのブロー成形方法。
  23. 【請求項23】 可塑化したパリソンを金型内に供給
    し、ついで粉末状または粒子状またはフレーク状または
    液状または気体状の何れか一つの状態からなる,導電性
    部材または塗料部材の何れか一方を含んだ圧力流体を前
    記パリソン内に導入することにより、成形品を成形する
    過程でパリソンの内面に電波を反射する被膜層を形成す
    ることを特徴とするパラボラアンテナ用リフレクタのブ
    ロー成形方法。
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