JPS58134721A - 導電性フイラ−を混入してなる熱可塑性樹脂成形品 - Google Patents
導電性フイラ−を混入してなる熱可塑性樹脂成形品Info
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- JPS58134721A JPS58134721A JP1717682A JP1717682A JPS58134721A JP S58134721 A JPS58134721 A JP S58134721A JP 1717682 A JP1717682 A JP 1717682A JP 1717682 A JP1717682 A JP 1717682A JP S58134721 A JPS58134721 A JP S58134721A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
- B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
-
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性フィラーを混入してなる熱可塑性樹脂成
形品に関する。
形品に関する。
コンピューター、電子ゲーム、テレビゲーム、デジタル
時計、ワードプロセッサー、電卓などのデジタル電子装
置が広範囲に使用されるに至り、コストダウン、量産苛
能な点、成形性・加工性が優れている点、電気絶縁性が
良好なことなどから、これらの機器にプラスチック製の
ハウジングが多用されるようになってきた。
時計、ワードプロセッサー、電卓などのデジタル電子装
置が広範囲に使用されるに至り、コストダウン、量産苛
能な点、成形性・加工性が優れている点、電気絶縁性が
良好なことなどから、これらの機器にプラスチック製の
ハウジングが多用されるようになってきた。
しかし、プラスチックは上記利点を有する反面、静電気
防止の問題、！磁波障害などの新たな問題が生じてきた
。
防止の問題、！磁波障害などの新たな問題が生じてきた
。
これらの問題を解消するため、プラスチックに導電性フ
ィラーを添加する方法が研究されているが、この方法は
プラスチ、ツクに多くの導電性フィラーを添加し、均一
に混入しなければ良好な導電性・電磁シールド特性が得
られないという欠点がある。
ィラーを添加する方法が研究されているが、この方法は
プラスチ、ツクに多くの導電性フィラーを添加し、均一
に混入しなければ良好な導電性・電磁シールド特性が得
られないという欠点がある。
その結果、外観が悪くなったり、コストがＥっでしまっ
たり、プラスチックの基本物性が損なわれ強度が低下し
たり、電気絶縁性が損なわれたり、また、成形品表面が
ミクロ的にみて粗雑となり塗装性が悪くなるという問題
があった。
たり、プラスチックの基本物性が損なわれ強度が低下し
たり、電気絶縁性が損なわれたり、また、成形品表面が
ミクロ的にみて粗雑となり塗装性が悪くなるという問題
があった。
本発明は、上記の点に鑑み、上記問題を解消し、外観に
優れ、塗装が可能な、かつ、導電性・電磁シールド特性
・電気絶縁性の良好な熱ａｆｖ！Ｂ性樹脂成形品を提供
するものである。
優れ、塗装が可能な、かつ、導電性・電磁シールド特性
・電気絶縁性の良好な熱ａｆｖ！Ｂ性樹脂成形品を提供
するものである。
本発明者等は種々、検討の結果導電性フィラーを添加す
る場合、目的とする導電性、電磁シールド特性を効果的
に発揮させ、かつ成形品としての外観に優れ、塗装性に
富むものを得るには導電性フィラーの分布を成形品表面
付近には小さく、中心層には大きくすることが有効なこ
とを見出した。
る場合、目的とする導電性、電磁シールド特性を効果的
に発揮させ、かつ成形品としての外観に優れ、塗装性に
富むものを得るには導電性フィラーの分布を成形品表面
付近には小さく、中心層には大きくすることが有効なこ
とを見出した。
詳しくは、それぞれの成形品表面から肉厚全体の３〜１
５％に至るまでの間に含有される導電性フィラーの混入
重量が、残余の肉厚部分に含有される導電性フィラーの
混入重量の１／４以下であることを特徴とする導電性フ
ィラーを混入してなる熱可塑性樹脂成形品が目的とする
ものである。
５％に至るまでの間に含有される導電性フィラーの混入
重量が、残余の肉厚部分に含有される導電性フィラーの
混入重量の１／４以下であることを特徴とする導電性フ
ィラーを混入してなる熱可塑性樹脂成形品が目的とする
ものである。
これは、通常デジタル電子装置のハウジングとして使用
される成形品の肉厚は２〜Ｉｏｎであり、外観塗装性に
影響するあは成形品表面から９．３ｘｇ内外（肉厚の１
５〜３姑）の間に含有される導電ｌハ・、：：。
される成形品の肉厚は２〜Ｉｏｎであり、外観塗装性に
影響するあは成形品表面から９．３ｘｇ内外（肉厚の１
５〜３姑）の間に含有される導電ｌハ・、：：。
性フィラーの混入量であること、見出し、その量的関係
を定めたものであ）□る。
を定めたものであ）□る。
本発明に用いる樹脂は、ポリ塩化ビニル、ナイロン、Ａ
ＢＳ、ポリフェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、ＨＩＰＳなどの熱可塑
性樹脂から適宜選択して用いることができる。また、本
発明に用いる導電性フィラーは、グラファイト、導電性
カーボンブラック、銀・銅・二・テケル・ステンレス粉
、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッケ
ルフレーク、カーボンファイバー、アルミニウムリボン
、アルミニウム繊維、アルミニウムコートガラスファイ
バーなどから適宜選択して用いられ、前記熱可塑性樹脂
に添加される。かかる樹脂に添加される導電性フィラー
は１種だけでも良いしまた数種適当に混合して使用して
も良い。また、前記熱可塑性樹脂に添加される導電性フ
ィラーの添加量は樹脂の一類によって異なるし、フィラ
ーの種類またはその組合わせによっても異なるが用途に
応じて適宜、一定することができる。また、成形品の形
状は任意である。
ＢＳ、ポリフェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、ＨＩＰＳなどの熱可塑
性樹脂から適宜選択して用いることができる。また、本
発明に用いる導電性フィラーは、グラファイト、導電性
カーボンブラック、銀・銅・二・テケル・ステンレス粉
、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッケ
ルフレーク、カーボンファイバー、アルミニウムリボン
、アルミニウム繊維、アルミニウムコートガラスファイ
バーなどから適宜選択して用いられ、前記熱可塑性樹脂
に添加される。かかる樹脂に添加される導電性フィラー
は１種だけでも良いしまた数種適当に混合して使用して
も良い。また、前記熱可塑性樹脂に添加される導電性フ
ィラーの添加量は樹脂の一類によって異なるし、フィラ
ーの種類またはその組合わせによっても異なるが用途に
応じて適宜、一定することができる。また、成形品の形
状は任意である。
次に、成形１品において導電性フィラーの分布を表面近
くでは小さく、中心層で大きくするには金型温度、射出
圧、射出スピード等、成形条件を導電性フィラーを添加
しない場合に比較して限定する必要がある。
くでは小さく、中心層で大きくするには金型温度、射出
圧、射出スピード等、成形条件を導電性フィラーを添加
しない場合に比較して限定する必要がある。
まず金型温度は８０°Ｃ〜１５０°Ｃの範囲が好ましい
。
。
通常金型温度は６０°Ｃが上限である。これは成形後、
離型させるのに成形物の一度を下げないと変形が起り易
いためであるが導電性フィラーを添加した場合は、熱伝
導性が向上して成形物の冷却速度が早くなるとともに、
フィラーの補強効果で高温でも変形せず、目的とする導
電性フィラーの分布が得られる。つまり成形時は高温の
金型により成形物の表面近くの熱可塑性樹脂の流動性が
向上し、樹脂成分が金型表面近くに多く分布するように
なり、一方流動性の乏しい導電性フィラーは中心層に多
く分布するようになり、目的とする導電性フィラーの分
布が得られる。
離型させるのに成形物の一度を下げないと変形が起り易
いためであるが導電性フィラーを添加した場合は、熱伝
導性が向上して成形物の冷却速度が早くなるとともに、
フィラーの補強効果で高温でも変形せず、目的とする導
電性フィラーの分布が得られる。つまり成形時は高温の
金型により成形物の表面近くの熱可塑性樹脂の流動性が
向上し、樹脂成分が金型表面近くに多く分布するように
なり、一方流動性の乏しい導電性フィラーは中心層に多
く分布するようになり、目的とする導電性フィラーの分
布が得られる。
射出圧は７００〜１４０Ω−斬１の範囲が好ましく、射
出スピードは１〜３秒の範囲が好ましい。これらはいず
れも熱可塑性樹脂の流動性を高め金型表面に接する成形
物の表面を樹脂成分に富むものにし、目的とする導電性
フィラーの分布が得られるものと考えられる。
出スピードは１〜３秒の範囲が好ましい。これらはいず
れも熱可塑性樹脂の流動性を高め金型表面に接する成形
物の表面を樹脂成分に富むものにし、目的とする導電性
フィラーの分布が得られるものと考えられる。
更に図面で本発明を説明すると、第１図は本発明に係る
成形品の一部を切断した部分拡大断面図である。第１図
に示すように、本発明に係る成形品は熱可塑性樹脂ｌの
中に導電性フィラー２が混入されている。導電性フィラ
ー２はそれぞれの成形品表面３から肉厚中央部にかけて
次第にその密度を増大している。そして、本発明に係る
成形品は肉厚ｌを有しており、それぞれの成形品表面３
から肉厚全体の３〜，１５％に至るまでの肉厚が／、で
あり、残余の肉厚部分がｔ２である。
成形品の一部を切断した部分拡大断面図である。第１図
に示すように、本発明に係る成形品は熱可塑性樹脂ｌの
中に導電性フィラー２が混入されている。導電性フィラ
ー２はそれぞれの成形品表面３から肉厚中央部にかけて
次第にその密度を増大している。そして、本発明に係る
成形品は肉厚ｌを有しており、それぞれの成形品表面３
から肉厚全体の３〜，１５％に至るまでの肉厚が／、で
あり、残余の肉厚部分がｔ２である。
従って、ｔ ＝＝ ２ ｒｔ＋７２である。そして、肉
厚１１１台におけるフィラーの混入重量をそれぞれｔｌ
ｘ−ｆｌｙとすれば、それぞれの成形品表！３から肉厚
全体の３〜１５％に至るまでの間に含有′されるフィラ
ーの混入重量はｔｌ、ｘ ＋ ｆｌｙである。また、残
余の肉厚部分１２層に含有されるフィラーの混入重量を
１２ｚとすれば、−、、−ｔ ２ｔ７ ｔ １ｘ ＋ｔ
１νである。
厚１１１台におけるフィラーの混入重量をそれぞれｔｌ
ｘ−ｆｌｙとすれば、それぞれの成形品表！３から肉厚
全体の３〜１５％に至るまでの間に含有′されるフィラ
ーの混入重量はｔｌ、ｘ ＋ ｆｌｙである。また、残
余の肉厚部分１２層に含有されるフィラーの混入重量を
１２ｚとすれば、−、、−ｔ ２ｔ７ ｔ １ｘ ＋ｔ
１νである。
以上説明したように、本発明に係る成形品は、成形品表
面側の樹脂密度が大であり、肉厚の中間層においては導
電性フィラーの密度が大となり、樹脂層・フィラ一層・
樹脂層というサンドインチ構造をなすため、補強効果が
生じ、従来樹脂にフィラーを添加したときにみられた樹
脂の物性強度の低下が防止でき、プラスチックの基本物
性を損なわない。また、成形品表面の平滑性が損なわれ
ず、外観に優れ、塗装をおこなっても塗装時における表
面処理に使われる溶剤の影響を受けることなく塗装がで
き、塗装性が良好である。そして、プラスチックの利点
の１つでもある電気絶縁性を損なうことなくシールド特
性に優れた成形品であり、その実用価値は大なるもので
ある。
面側の樹脂密度が大であり、肉厚の中間層においては導
電性フィラーの密度が大となり、樹脂層・フィラ一層・
樹脂層というサンドインチ構造をなすため、補強効果が
生じ、従来樹脂にフィラーを添加したときにみられた樹
脂の物性強度の低下が防止でき、プラスチックの基本物
性を損なわない。また、成形品表面の平滑性が損なわれ
ず、外観に優れ、塗装をおこなっても塗装時における表
面処理に使われる溶剤の影響を受けることなく塗装がで
き、塗装性が良好である。そして、プラスチックの利点
の１つでもある電気絶縁性を損なうことなくシールド特
性に優れた成形品であり、その実用価値は大なるもので
ある。
以下、実施例にもとづき本発明を説明する。
実施拠Ｉ
ＪＳＲＡＢＳ ３５（日本合成ゴム社製ＡＢＳ樹脂）
１００重量部に’［’ｒａｎｓｍｅｔ Ｋ−１０２（）
ランスメソト社製、アルミフレーク）４０重量部を添加
し、押出し成形機にて混線・押出しして均一な□コンパ
ウンドを作成した。次にこのコンパウンドを使用し射出
成形機にて、シリンダ一温度２２０〜２３０°ｃ１金型
温度８０°Ｃ１射出圧１００（＃／ｃｄ、射出スピード
１．５秒の条件で、肉厚２ＩＩ 、寸法１００ Ｘ １
００ ：〜５０ｕ＋の箱型を射出成型した。
１００重量部に’［’ｒａｎｓｍｅｔ Ｋ−１０２（）
ランスメソト社製、アルミフレーク）４０重量部を添加
し、押出し成形機にて混線・押出しして均一な□コンパ
ウンドを作成した。次にこのコンパウンドを使用し射出
成形機にて、シリンダ一温度２２０〜２３０°ｃ１金型
温度８０°Ｃ１射出圧１００（＃／ｃｄ、射出スピード
１．５秒の条件で、肉厚２ＩＩ 、寸法１００ Ｘ １
００ ：〜５０ｕ＋の箱型を射出成型した。
成形物の表面は平滑で外観に優れ、溶剤型アクリル塗料
をスプレー塗装しても均一な塗装物が得られた。
をスプレー塗装しても均一な塗装物が得られた。
次に成形品を切断して、その断面の顕微鏡写真を撮影し
、各成形品表面から、肉厚の１５％の間に含有される、
アルミフレークの断面積と残余（７０％）の肉厚に含有
されるアルミフレークの断面積を測定した。それぞれの
アルミフレークの断面積の比を重駄比として比較すると
、成形品表面から肉厚の２０％の間に含有されるものが
２０％、残余の肉厚に含有されるものが８０％であった
。
、各成形品表面から、肉厚の１５％の間に含有される、
アルミフレークの断面積と残余（７０％）の肉厚に含有
されるアルミフレークの断面積を測定した。それぞれの
アルミフレークの断面積の比を重駄比として比較すると
、成形品表面から肉厚の２０％の間に含有されるものが
２０％、残余の肉厚に含有されるものが８０％であった
。
比較例、１
金型温度を５０”（：にした以外は、実施例、ｌと同じ
条件で、実施例、ｌと同様の箱型を射出成型した。
条件で、実施例、ｌと同様の箱型を射出成型した。
、１１
成形物の表面は平滑性に乏しく、商品価値の低いもので
あった。
あった。
成形品を切断し断面の顕微鏡写真より各成形品表面から
肉厚の２０％の間に含有されるアルミフレークと残余の
肉厚に含有されるアルミフレークの重量を比較するとそ
れぞれ２４％、７６％であつｔこ。
肉厚の２０％の間に含有されるアルミフレークと残余の
肉厚に含有されるアルミフレークの重量を比較するとそ
れぞれ２４％、７６％であつｔこ。
実施例、２
ノリル、７３１Ｊ（エンジニアリングプラスチックス社
製ポリフェニレンオキサイド樹脂） １００重量部にア
ルミ繊維（径２０μ、長さ３１１１）６５重量部を添加
し、押出し成形機にて混線・押出しして均一なコンパウ
ンドを作成した。次にこのコンパウンドを使用し、射出
成形機にてシリンダ一温度２９０〜３００°Ｃ１金型温
度１４０°Ｃ１射出圧１４００ ｋｇ／ｃｄ、射出スピ
ード２秒の条件で肉厚４８Ｍ、寸法１００×１００ Ｘ
５０１１１１の箱型を射出成形した。
製ポリフェニレンオキサイド樹脂） １００重量部にア
ルミ繊維（径２０μ、長さ３１１１）６５重量部を添加
し、押出し成形機にて混線・押出しして均一なコンパウ
ンドを作成した。次にこのコンパウンドを使用し、射出
成形機にてシリンダ一温度２９０〜３００°Ｃ１金型温
度１４０°Ｃ１射出圧１４００ ｋｇ／ｃｄ、射出スピ
ード２秒の条件で肉厚４８Ｍ、寸法１００×１００ Ｘ
５０１１１１の箱型を射出成形した。
成形物の表面は平滑で外観に優れたものであった。
次に成形品を切断して、その断面のアルミ繊維の分布を
各成形品表面から肉厚の７．５％の間に含有される割合
と、残余（８５％）の肉厚に含有される割合とで比較す
るとそれぞれ１０％、９０％であった。
各成形品表面から肉厚の７．５％の間に含有される割合
と、残余（８５％）の肉厚に含有される割合とで比較す
るとそれぞれ１０％、９０％であった。
実施例、３
ポリスチレンＩＴ−４０（出光石油化学社製耐衝撃性ポ
リスチレン）１００重量部にアルミフレーク３５重量部
、アルミ繊維５重量部を添加し、押出し成形機で均一な
コンパウンドを作成した。次にこのコンパウンドを使用
し、射出成形機にて、シリンダ一温度２００〜２２０℃
、金型温度８０’″（：、射出圧８００ ｋｇ ／ ｃ
ｌ、射出スピード１．５ 秒（７） 条件テ、肉厚５
ｓｔ＋＊、寸法１００ ｘ １００ ｘ ５０朋の箱型
を射出成形した。
リスチレン）１００重量部にアルミフレーク３５重量部
、アルミ繊維５重量部を添加し、押出し成形機で均一な
コンパウンドを作成した。次にこのコンパウンドを使用
し、射出成形機にて、シリンダ一温度２００〜２２０℃
、金型温度８０’″（：、射出圧８００ ｋｇ ／ ｃ
ｌ、射出スピード１．５ 秒（７） 条件テ、肉厚５
ｓｔ＋＊、寸法１００ ｘ １００ ｘ ５０朋の箱型
を射出成形した。
成形物の表面は平滑で外観も優れたものであり、強度も
フィラーを添加しないものとほぼ同一であった。
フィラーを添加しないものとほぼ同一であった。
又、表面は絶縁性であるが成形品の内部は導電性が認め
られた。
られた。
この成形品の断面の導電性フィラーの分布を各成形品表
面から肉厚の６％の間に含有される割合と残余（８８％
）の肉厚に含有される割合とで比較すると、それぞれ４
％、９６％であ−）だ。
面から肉厚の６％の間に含有される割合と残余（８８％
）の肉厚に含有される割合とで比較すると、それぞれ４
％、９６％であ−）だ。
第１図は本発明に係る成形品の一部を切断した部分拡大
断面図である。 ｌ・・・・・熱可塑性樹脂 ２・・・・・導電性フィラー ３・・・・・成形品表面 特許出願人 アロン化成株式会社 手 続 補 正 書（自発） 昭和５７年７９＠、￥日 特許庁長官 若杉和夫殿 １ 事件の表示 昭和５７年特許願第Ｑ／７／り６号 ３、 補正をする者 事件との関係 特、瞼出願人 住所 東京都港区西新橋１丁目１４番１号名称（０５
０）アロン化成株式会社 代表者 江 口 活−太 部 ４ 代 理 人 ５、補正命令の日付 自発 ６ 補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 （１） 願書の発明の名称の欄 （２）明細書全文 ８ 補正の内容 混入してなる熱可塑性樹脂成形品」とあるを、［熱可塑
性樹脂成形品」に訂正する。 （２） 明細書を別紙のとおり全文訂ＩＥする。
、明 細 書 １、発明の名称 熱可塑性樹脂成形品 ２、特許請求の範囲 成形品表面から該成形品の肉厚の３〜１５％に至るすに
含有される導電性フィラーの重量が、残余の肉厚部分に
含有される導電性フィラーの重置の１／４以下であるこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。 ３、発明の詳細な説明 本発明は導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂成形品
に関する。 コンヒユーター、電子ケーム、テレビゲーム、デジタル
時計、ワードプロセッサー、電卓などのデジタル電子装
置が広範囲に□使：・：用されるに至り、コストダウン
、量産可能な、薇、成形性・加工性が優れている点、電
気絶縁性が良好なことなどから、これらの機器にプラス
チック製のハウジングが多しかし、プラスチックは上記
利点を有する反面、静電気防止の問題、電磁波障害など
の新たな問題が生じてきた。 これらの問題を解消するため、プラスチックに導電性フ
ィラーを添加する方法か研究されているか、この方法は
プラスチックに多くの導電性フィラーを添加し、均一に
混合しなければ良好な導電性・電磁シールド特性が得ら
れないという欠点がある。 その結果、外観が悪くなったり、コストか上ってしまっ
たり、プラスチックの基本物性が損なわれ強度が低下し
たり、電気絶縁性が損なわれたり、また、成形品表面か
ミクロ的にみて粗雑となり塗装性が悪くなるという問題
があった。 本発明は、上記あ点に鑑み、上記問題を解消し、外観に
優れ、塗装が可能な、かつ、導電性・電磁シールド特性
・電機絶縁性の良好な熱可塑性樹脂成形品を提供するも
゛のである。 本発明者等は種々、検討の結果導電性フィラーを添加す
る場合、目的とする導電性、電磁シールド特性を効果的
に発揮させ、かつ成形品としての外観に優れ、塗装性に
富むものを得るには導電性フィラーの分布を成形品表面
付近には小さく、中心層には大きくすることが有効なこ
とを見出した。 詳しくは、成形品表面から該成形品の肉厚の３〜１５％
に至る範囲に含有される導電性フィラーの重量か、残余
の肉厚部分に含有される導電性フィラーの重量の１／４
以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品が目的
とするものである。 これは、通常デジタル電子装置のハウジングとして使用
される成形品の肉厚は２〜１０ｆｌであり、外観塗装性
に影響するのは成形品表面からＱ、 ３ ＭＭ円内外肉
厚の１５〜３％）の間に含有される導電性フィラーの混
合量であること、見出し、その量的関係を定めたもので
ある。 本発明に用いる樹脂は、ポリ塩化ビニル、ナイロン、Ａ
ＢＣ，ポリフェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、ＨＩ Ｐ ８などの熱
可塑性樹脂から適宜選択して用いることができる。また
、本発明に用いる導電性フィラーは、グラファイト、導
電性カーボンブラック、銀・銅・コンケル・ステンレス
粉、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッ
ケルフレーク、カーボンファイバー、アルミニウムリボ
ン、アルミニウム繊維、アルミニウムコートガラスファ
イバーなどから適宜選択して用いられ、前記熱可塑性樹
脂に添加される。かかる樹脂に添加される導電性フィラ
ーは１種だけても良いしまた数種適当に混合して使用し
ても良い。また、前記熱可塑性樹脂に添加される導電性
フィラーの添装置は樹脂の種類によって異なるし、導電
性フィラーの種類またはその組合わせによ−）でも異な
るが用途に応じて適宜選定することができる。また、成
形品の形状は任意である。 次に、成形品において導電性フィラーの分布を表面近く
では小さく、中心層で大きくするには金型温度、射出圧
、射出スピード等、成形条件を導電性フィラーを添加し
ない場合に比較して限定する必要かある。 まず金型温度は８０°Ｃ〜１５０’Ｃの範囲が好ましい
。 通常金型温度は６０℃が上限である。これは成形後、離
型させるのに成形物の温度を下げないと変形が起り易い
ためであるが導電性フィラーを添加した場合は、熱伝導
性が向上して成形物の冷却速度か早くなるとともに、導
電性フィラーの補強効果で高温でも変形せず、目的とす
る導電性フィラーの分布が得られる。つまり成形時は高
温の金型により成形物の表面近くの熱可塑性樹脂の流動
性か向上し、樹脂成分が金型表面近くに多く分布するよ
うになり、一方法動性の乏しい導電性フ（ラーは中心層
に多く分布するようになり、目的とする導電性フィラー
の分布が得られる。 射出圧は７００〜１４００１ｇ／ｃ−の範囲か好ましく
、射出スピードは１〜３秒の範囲が好ましい。これらは
いずれも熱可塑性樹脂の流動性を高め金型表面に接する
成形物の表面を樹脂成分に富むものにし、目的とする導
電性フィラー□・の分布が得られるものと考えられる。 更に図面で本発明を説明すると、第１図は本発明に係る
成形品の一部を切断した部分拡大断面図では熱可塑性樹
脂１の中に導電性フィラー２が混合されている。導電性
）（ラー２は成形品表面３から該成形品の肉厚中央部に
かけて次第にその密度を増大している。そして、本発明
に係る成形品は肉厚ｔを有しており、成形品表面３から
該成形品の肉厚の３〜１５％に至る肉厚が１．てあり、
残余の肉厚部分が１２である。 従って、を二２ｔｌ＋ｔ２である。そして、肉厚１．層
における導電性フィラーの重量をそれぞれＬＩＸ・ｔｌ
。 とすれば、成形品表面３から該成形品の肉厚の３〜１５
％に至る範囲に含有される導電性フィラーの重置は１．
ｘ＋１．ｙである。また、残余の肉厚部分１２層に含有
される導電性フィラーの組繊を１２ Ｘ とすれば、
−１２！≧１．、 ＋１．ｙである。 以上説明したように、）、本発明に係る成形品は、成形
品表面側の樹脂−□、度が大であり、肉厚の中間層“１ においては導電性フィラーの密度か人となり、樹脂層・
導電性フィラ一層・樹脂層というサンドインチ構造をな
すため、補強効果が生じ、従来樹脂にフィラーを添加し
たときにみられた樹脂の物性強度の低下が防止でき、プ
ラスチックの基本物性を損なわない。また、成形品表面
の平滑性が損なわれず、外観に優れ、塗装をおこなって
も塗装時における表面処理に使われる溶剤の影響を受け
ることなく塗装ができ、塗装性が良好である。そして、
プラスチックの利点の１つでもある電気絶縁性を損なう
ことなくシールド特性に優れた成形品であり、その実用
価値は大なるものである。 以下、実施例にもとづき本発明を説明する。 実施例、Ｉ ＪＳＲＡＢ８３５（日本合成ゴム社製ＡＢＳ樹脂）１０
０重量部にＴｒａｎｓｍｅｔ Ｋ−１０２（）ランスメ
ソト社製、アルミフレーク、）４０重量部を添加し、押
出し成形機にて混線・押出しして均一なコンパウンドを
作成した。次にこのコンパウンドを使用し射出成形機に
て、シリンダ一温度２２０〜２３０°Ｃ１金型温度８０
°Ｃ１射出圧１０００＆９／ｄ、射出スピード１５秒の
条件で、肉厚２１１ｎ１１寸法１００ Ｘ １００ Ｘ
５０ ｆｌの箱型を射出成形した。 成形物の表面は平滑で外観に優れ、溶剤型アクリル塗料
をスプレー塗装しても均一な塗装物力（（！＋られた。 次に成形品を切断して、その断面の顕微鏡写真を撮影し
、各成形品表面から、肉厚の１５％の間に含有されるア
ルミフレークの断面積と残余（７０％）の肉厚に含有さ
れるアルミフレークの断面積を測定した。それぞれのア
ルミフレークの断面積の比を重量比として比較すると、
成形品表面力１ら肉厚の２０％の間に含有されるものか
２０％、残余の肉厚に含有されるものが８０％てあ−、
た。 比較例、１ 金型温度を５０℃にした以外は、実施例、ｌと同じ条件
で、実施例、ｌと同様の箱型を射出成型した。 成形物の表面は平滑性に乏しく、商品価値の低いもので
あった。 成形品を切断し断面の顕微鏡写真より各成形品表面から
肉厚の２０％の間に含有されるアルミフレークと残余の
肉厚に含有されるアルミフレークの重置を比較するとそ
れぞれ２４％、７６％てあった。 実施例、２ ノリル、７３１Ｊ（エンジニアリングプラスチックス社
製ポリフェニレンオキサイド樹脂）１００重量部にアル
ミ繊維（径２０μ、長さ３ｍ）６５重量部を添加し、押
出し成形機にて混線・押出しして均一なコンパウンドを
作成した。次にこのコンパウンドを使用し、射出成形機
にてシリンダ一温度２９０〜３００℃、金型温度１４０
°Ｃ１射出圧１４００に９／ｄ 、射出スピード２秒の
条件で肉厚４１１１１寸法１００ Ｘ １００×５０Ｈ
の箱型を射出成形した。 成形物の表面は平滑で外観に優れたものであった。 次に成形品を切断して、その断面のアルミ繊維の分布を
各成形品表面から肉厚の７．５％の間に含有される割合
と、残余（８５％）の肉厚に含有される割合とで比較す
るとそれくれ１０％、９０％であった。 実施例、３ ポリスチレンＩＴ −４０（出光石油化学社製耐衝撃性
ポリスチレン）１００重置部にアルミフレーク３５重量
部、アルミ繊維５重量部を添加し、押出し成形機で均一
なコンパウンドを作成した。次にこのコンパウンドを使
用し、射出成形機にて、シリンダ一温度２００〜２２０
°Ｃ１金型温度８０°（：、射出圧８００ ｋｇ ／
ｃｊ、射出スピード１５秒の条件で、肉厚５１１１、寸
法１００ Ｘ １００ Ｘ ５０ＭＩＩの箱型を射出成
形した。 成形物の表面は平滑で外観も優れたものであり、強度も
フィラーを添加しないものとほぼ同一・てあった。 又、表面は絶縁性であるが成形品の内部は導電性が認め
られた。 この成形品の断面の導電性フィラーの分布を各成形品表
面から肉厚の６％の間に含有される割合と残余（８８％
）の肉厚に含有される割合とで比較すると、それぞれ４
％、９６％であ−）た。 ゛（ ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明に係る成形品の一部を切断した部分拡大
断面図である。 ｌ・・・・・・熱可塑性樹脂 ２・・・・・・導電性フィラー ３・・・・・・成形品表面 特許出願人 アシン化成株式会社
断面図である。 ｌ・・・・・熱可塑性樹脂 ２・・・・・導電性フィラー ３・・・・・成形品表面 特許出願人 アロン化成株式会社 手 続 補 正 書（自発） 昭和５７年７９＠、￥日 特許庁長官 若杉和夫殿 １ 事件の表示 昭和５７年特許願第Ｑ／７／り６号 ３、 補正をする者 事件との関係 特、瞼出願人 住所 東京都港区西新橋１丁目１４番１号名称（０５
０）アロン化成株式会社 代表者 江 口 活−太 部 ４ 代 理 人 ５、補正命令の日付 自発 ６ 補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 （１） 願書の発明の名称の欄 （２）明細書全文 ８ 補正の内容 混入してなる熱可塑性樹脂成形品」とあるを、［熱可塑
性樹脂成形品」に訂正する。 （２） 明細書を別紙のとおり全文訂ＩＥする。
、明 細 書 １、発明の名称 熱可塑性樹脂成形品 ２、特許請求の範囲 成形品表面から該成形品の肉厚の３〜１５％に至るすに
含有される導電性フィラーの重量が、残余の肉厚部分に
含有される導電性フィラーの重置の１／４以下であるこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。 ３、発明の詳細な説明 本発明は導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂成形品
に関する。 コンヒユーター、電子ケーム、テレビゲーム、デジタル
時計、ワードプロセッサー、電卓などのデジタル電子装
置が広範囲に□使：・：用されるに至り、コストダウン
、量産可能な、薇、成形性・加工性が優れている点、電
気絶縁性が良好なことなどから、これらの機器にプラス
チック製のハウジングが多しかし、プラスチックは上記
利点を有する反面、静電気防止の問題、電磁波障害など
の新たな問題が生じてきた。 これらの問題を解消するため、プラスチックに導電性フ
ィラーを添加する方法か研究されているか、この方法は
プラスチックに多くの導電性フィラーを添加し、均一に
混合しなければ良好な導電性・電磁シールド特性が得ら
れないという欠点がある。 その結果、外観が悪くなったり、コストか上ってしまっ
たり、プラスチックの基本物性が損なわれ強度が低下し
たり、電気絶縁性が損なわれたり、また、成形品表面か
ミクロ的にみて粗雑となり塗装性が悪くなるという問題
があった。 本発明は、上記あ点に鑑み、上記問題を解消し、外観に
優れ、塗装が可能な、かつ、導電性・電磁シールド特性
・電機絶縁性の良好な熱可塑性樹脂成形品を提供するも
゛のである。 本発明者等は種々、検討の結果導電性フィラーを添加す
る場合、目的とする導電性、電磁シールド特性を効果的
に発揮させ、かつ成形品としての外観に優れ、塗装性に
富むものを得るには導電性フィラーの分布を成形品表面
付近には小さく、中心層には大きくすることが有効なこ
とを見出した。 詳しくは、成形品表面から該成形品の肉厚の３〜１５％
に至る範囲に含有される導電性フィラーの重量か、残余
の肉厚部分に含有される導電性フィラーの重量の１／４
以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品が目的
とするものである。 これは、通常デジタル電子装置のハウジングとして使用
される成形品の肉厚は２〜１０ｆｌであり、外観塗装性
に影響するのは成形品表面からＱ、 ３ ＭＭ円内外肉
厚の１５〜３％）の間に含有される導電性フィラーの混
合量であること、見出し、その量的関係を定めたもので
ある。 本発明に用いる樹脂は、ポリ塩化ビニル、ナイロン、Ａ
ＢＣ，ポリフェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、ＨＩ Ｐ ８などの熱
可塑性樹脂から適宜選択して用いることができる。また
、本発明に用いる導電性フィラーは、グラファイト、導
電性カーボンブラック、銀・銅・コンケル・ステンレス
粉、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッ
ケルフレーク、カーボンファイバー、アルミニウムリボ
ン、アルミニウム繊維、アルミニウムコートガラスファ
イバーなどから適宜選択して用いられ、前記熱可塑性樹
脂に添加される。かかる樹脂に添加される導電性フィラ
ーは１種だけても良いしまた数種適当に混合して使用し
ても良い。また、前記熱可塑性樹脂に添加される導電性
フィラーの添装置は樹脂の種類によって異なるし、導電
性フィラーの種類またはその組合わせによ−）でも異な
るが用途に応じて適宜選定することができる。また、成
形品の形状は任意である。 次に、成形品において導電性フィラーの分布を表面近く
では小さく、中心層で大きくするには金型温度、射出圧
、射出スピード等、成形条件を導電性フィラーを添加し
ない場合に比較して限定する必要かある。 まず金型温度は８０°Ｃ〜１５０’Ｃの範囲が好ましい
。 通常金型温度は６０℃が上限である。これは成形後、離
型させるのに成形物の温度を下げないと変形が起り易い
ためであるが導電性フィラーを添加した場合は、熱伝導
性が向上して成形物の冷却速度か早くなるとともに、導
電性フィラーの補強効果で高温でも変形せず、目的とす
る導電性フィラーの分布が得られる。つまり成形時は高
温の金型により成形物の表面近くの熱可塑性樹脂の流動
性か向上し、樹脂成分が金型表面近くに多く分布するよ
うになり、一方法動性の乏しい導電性フ（ラーは中心層
に多く分布するようになり、目的とする導電性フィラー
の分布が得られる。 射出圧は７００〜１４００１ｇ／ｃ−の範囲か好ましく
、射出スピードは１〜３秒の範囲が好ましい。これらは
いずれも熱可塑性樹脂の流動性を高め金型表面に接する
成形物の表面を樹脂成分に富むものにし、目的とする導
電性フィラー□・の分布が得られるものと考えられる。 更に図面で本発明を説明すると、第１図は本発明に係る
成形品の一部を切断した部分拡大断面図では熱可塑性樹
脂１の中に導電性フィラー２が混合されている。導電性
）（ラー２は成形品表面３から該成形品の肉厚中央部に
かけて次第にその密度を増大している。そして、本発明
に係る成形品は肉厚ｔを有しており、成形品表面３から
該成形品の肉厚の３〜１５％に至る肉厚が１．てあり、
残余の肉厚部分が１２である。 従って、を二２ｔｌ＋ｔ２である。そして、肉厚１．層
における導電性フィラーの重量をそれぞれＬＩＸ・ｔｌ
。 とすれば、成形品表面３から該成形品の肉厚の３〜１５
％に至る範囲に含有される導電性フィラーの重置は１．
ｘ＋１．ｙである。また、残余の肉厚部分１２層に含有
される導電性フィラーの組繊を１２ Ｘ とすれば、
−１２！≧１．、 ＋１．ｙである。 以上説明したように、）、本発明に係る成形品は、成形
品表面側の樹脂−□、度が大であり、肉厚の中間層“１ においては導電性フィラーの密度か人となり、樹脂層・
導電性フィラ一層・樹脂層というサンドインチ構造をな
すため、補強効果が生じ、従来樹脂にフィラーを添加し
たときにみられた樹脂の物性強度の低下が防止でき、プ
ラスチックの基本物性を損なわない。また、成形品表面
の平滑性が損なわれず、外観に優れ、塗装をおこなって
も塗装時における表面処理に使われる溶剤の影響を受け
ることなく塗装ができ、塗装性が良好である。そして、
プラスチックの利点の１つでもある電気絶縁性を損なう
ことなくシールド特性に優れた成形品であり、その実用
価値は大なるものである。 以下、実施例にもとづき本発明を説明する。 実施例、Ｉ ＪＳＲＡＢ８３５（日本合成ゴム社製ＡＢＳ樹脂）１０
０重量部にＴｒａｎｓｍｅｔ Ｋ−１０２（）ランスメ
ソト社製、アルミフレーク、）４０重量部を添加し、押
出し成形機にて混線・押出しして均一なコンパウンドを
作成した。次にこのコンパウンドを使用し射出成形機に
て、シリンダ一温度２２０〜２３０°Ｃ１金型温度８０
°Ｃ１射出圧１０００＆９／ｄ、射出スピード１５秒の
条件で、肉厚２１１ｎ１１寸法１００ Ｘ １００ Ｘ
５０ ｆｌの箱型を射出成形した。 成形物の表面は平滑で外観に優れ、溶剤型アクリル塗料
をスプレー塗装しても均一な塗装物力（（！＋られた。 次に成形品を切断して、その断面の顕微鏡写真を撮影し
、各成形品表面から、肉厚の１５％の間に含有されるア
ルミフレークの断面積と残余（７０％）の肉厚に含有さ
れるアルミフレークの断面積を測定した。それぞれのア
ルミフレークの断面積の比を重量比として比較すると、
成形品表面力１ら肉厚の２０％の間に含有されるものか
２０％、残余の肉厚に含有されるものが８０％てあ−、
た。 比較例、１ 金型温度を５０℃にした以外は、実施例、ｌと同じ条件
で、実施例、ｌと同様の箱型を射出成型した。 成形物の表面は平滑性に乏しく、商品価値の低いもので
あった。 成形品を切断し断面の顕微鏡写真より各成形品表面から
肉厚の２０％の間に含有されるアルミフレークと残余の
肉厚に含有されるアルミフレークの重置を比較するとそ
れぞれ２４％、７６％てあった。 実施例、２ ノリル、７３１Ｊ（エンジニアリングプラスチックス社
製ポリフェニレンオキサイド樹脂）１００重量部にアル
ミ繊維（径２０μ、長さ３ｍ）６５重量部を添加し、押
出し成形機にて混線・押出しして均一なコンパウンドを
作成した。次にこのコンパウンドを使用し、射出成形機
にてシリンダ一温度２９０〜３００℃、金型温度１４０
°Ｃ１射出圧１４００に９／ｄ 、射出スピード２秒の
条件で肉厚４１１１１寸法１００ Ｘ １００×５０Ｈ
の箱型を射出成形した。 成形物の表面は平滑で外観に優れたものであった。 次に成形品を切断して、その断面のアルミ繊維の分布を
各成形品表面から肉厚の７．５％の間に含有される割合
と、残余（８５％）の肉厚に含有される割合とで比較す
るとそれくれ１０％、９０％であった。 実施例、３ ポリスチレンＩＴ −４０（出光石油化学社製耐衝撃性
ポリスチレン）１００重置部にアルミフレーク３５重量
部、アルミ繊維５重量部を添加し、押出し成形機で均一
なコンパウンドを作成した。次にこのコンパウンドを使
用し、射出成形機にて、シリンダ一温度２００〜２２０
°Ｃ１金型温度８０°（：、射出圧８００ ｋｇ ／
ｃｊ、射出スピード１５秒の条件で、肉厚５１１１、寸
法１００ Ｘ １００ Ｘ ５０ＭＩＩの箱型を射出成
形した。 成形物の表面は平滑で外観も優れたものであり、強度も
フィラーを添加しないものとほぼ同一・てあった。 又、表面は絶縁性であるが成形品の内部は導電性が認め
られた。 この成形品の断面の導電性フィラーの分布を各成形品表
面から肉厚の６％の間に含有される割合と残余（８８％
）の肉厚に含有される割合とで比較すると、それぞれ４
％、９６％であ−）た。 ゛（ ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明に係る成形品の一部を切断した部分拡大
断面図である。 ｌ・・・・・・熱可塑性樹脂 ２・・・・・・導電性フィラー ３・・・・・・成形品表面 特許出願人 アシン化成株式会社
Claims (1)
- それぞれの成形品表面から肉厚全体の３〜１５％に至る
までの間に含有されるフィラーの混入重量が、残余の肉
厚部分に含有されるフィラーの混入重量の１／４以下で
あることを特徴とする導電性フィラーを混入してなる熱
可塑性樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1717682A JPS58134721A (ja) | 1982-02-04 | 1982-02-04 | 導電性フイラ−を混入してなる熱可塑性樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1717682A JPS58134721A (ja) | 1982-02-04 | 1982-02-04 | 導電性フイラ−を混入してなる熱可塑性樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58134721A true JPS58134721A (ja) | 1983-08-11 |
Family
ID=11936640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1717682A Pending JPS58134721A (ja) | 1982-02-04 | 1982-02-04 | 導電性フイラ−を混入してなる熱可塑性樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58134721A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988004986A1 (en) * | 1986-12-24 | 1988-07-14 | Nippon Steel Corporation | Process for molding resin composition containing metallic fibers |
| JPH01258922A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Shizuoka Prefecture | 無機フィラー高充填熱可塑性樹脂成形体の製造方法 |
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| JP6741832B1 (ja) * | 2019-08-09 | 2020-08-19 | 住友化学株式会社 | 射出成形品及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-02-04 JP JP1717682A patent/JPS58134721A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988004986A1 (en) * | 1986-12-24 | 1988-07-14 | Nippon Steel Corporation | Process for molding resin composition containing metallic fibers |
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| CN1060998C (zh) * | 1994-09-28 | 2001-01-24 | 松下电器产业株式会社 | 中空结构件的制造方法及中空结构件 |
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