JPH0946019A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0946019A JPH0946019A JP21649095A JP21649095A JPH0946019A JP H0946019 A JPH0946019 A JP H0946019A JP 21649095 A JP21649095 A JP 21649095A JP 21649095 A JP21649095 A JP 21649095A JP H0946019 A JPH0946019 A JP H0946019A
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Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板における、電子部品の確実な
はんだ付けを実現する。 【解決手段】 プリント配線板Ｐのスルーホール１に、
底部に向かって円錐状に面取りした膨径部２、３を設け
る。
はんだ付けを実現する。 【解決手段】 プリント配線板Ｐのスルーホール１に、
底部に向かって円錐状に面取りした膨径部２、３を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に関
し、より詳細にはプリント配線板のスルーホールの改良
にかかわる。
し、より詳細にはプリント配線板のスルーホールの改良
にかかわる。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品を取り付ける
ためには、スルーホールと呼ばれる導電性の貫通孔に電
子部品のリード線を挿入し、はんだ付けにより固定す
る。図４は上記の従来技術を示すものであり、図中符号
Ｐはプリント配線板、Ｈはスルーホール、Ｅは電子部
品、Ｒはリード線、Ｓははんだを指す。
ためには、スルーホールと呼ばれる導電性の貫通孔に電
子部品のリード線を挿入し、はんだ付けにより固定す
る。図４は上記の従来技術を示すものであり、図中符号
Ｐはプリント配線板、Ｈはスルーホール、Ｅは電子部
品、Ｒはリード線、Ｓははんだを指す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術の場
合、プリント配線板Ｐの裏面より施されるはんだＳは、
スルーホールＨ内をプリント配線板の裏面側より表面側
まで移動する所謂「はんだ上がり」により、プリント配
線板の表面側に盛り上がるのが理想である。
合、プリント配線板Ｐの裏面より施されるはんだＳは、
スルーホールＨ内をプリント配線板の裏面側より表面側
まで移動する所謂「はんだ上がり」により、プリント配
線板の表面側に盛り上がるのが理想である。
【０００４】しかしながら、上記のはんだ上がりがプリ
ント配線板の表面側まで達するためには、はんだ付けの
適切な作業条件の設定が必要であり、図４に示すように
往々にしてはんだ上がりが不十分となりがちであった。
そして、このようにはんだ上がりが不十分な場合には、
例えば電子部品を実装したプリント配線板を高振動下で
使用すると、電子部品が脱落するおそれがあった。
ント配線板の表面側まで達するためには、はんだ付けの
適切な作業条件の設定が必要であり、図４に示すように
往々にしてはんだ上がりが不十分となりがちであった。
そして、このようにはんだ上がりが不十分な場合には、
例えば電子部品を実装したプリント配線板を高振動下で
使用すると、電子部品が脱落するおそれがあった。
【０００５】又、現在のように配線密度が高密度化して
いる場合には、はんだ上がりが不十分な結果、はんだが
プリント配線板の裏面において拡散してしまい、隣接す
るスルーホールのはんだ同士が連結してしまう、所謂は
んだブリッジ現象が生じる問題もあった。
いる場合には、はんだ上がりが不十分な結果、はんだが
プリント配線板の裏面において拡散してしまい、隣接す
るスルーホールのはんだ同士が連結してしまう、所謂は
んだブリッジ現象が生じる問題もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の如き従
来技術の問題点を解消したプリント配線板を提供するこ
とを目的としたものであり、プリント配線板のスルーホ
ールに、底部に向かって円錐状に面取りした膨径部を設
けたことを特徴とする。
来技術の問題点を解消したプリント配線板を提供するこ
とを目的としたものであり、プリント配線板のスルーホ
ールに、底部に向かって円錐状に面取りした膨径部を設
けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】よって、この発明によれば、プリント配線板に
施されるはんだは、スルーホールの円錐状に面取りした
膨径部に誘導され、そのままプリント配線板の表面側ま
で移動する、良好なはんだ上がり作用を生じることとな
る。尚、より詳細な作用の説明は実施例の項において行
うこととする。
施されるはんだは、スルーホールの円錐状に面取りした
膨径部に誘導され、そのままプリント配線板の表面側ま
で移動する、良好なはんだ上がり作用を生じることとな
る。尚、より詳細な作用の説明は実施例の項において行
うこととする。
【０００８】
【実施例】図１及び図２はこの発明の第１実施例を示す
図である。図中符号Ｐはプリント配線板であり、同じく
１はこのプリント配線板に穿設されるスルーホールであ
る。
図である。図中符号Ｐはプリント配線板であり、同じく
１はこのプリント配線板に穿設されるスルーホールであ
る。
【０００９】図中符号２、３はこのスルーホール１に設
けられる膨径部であり、この実施例においてはスルーホ
ールの両側に設けられる。この膨径部２、３はスルーホ
ール１に皿もみ加工をすることにより設けられるもので
あり、図に示すようにその底部に向かって円錐状に面取
りされる。
けられる膨径部であり、この実施例においてはスルーホ
ールの両側に設けられる。この膨径部２、３はスルーホ
ール１に皿もみ加工をすることにより設けられるもので
あり、図に示すようにその底部に向かって円錐状に面取
りされる。
【００１０】尚、図中符号４はプリント配線板表裏面に
設けられる銅箔部、同じく５はプリント配線板表裏面及
びスルーホール内壁面に設けられるメッキ層であり常法
通り施される。
設けられる銅箔部、同じく５はプリント配線板表裏面及
びスルーホール内壁面に設けられるメッキ層であり常法
通り施される。
【００１１】この実施例においては、電子部品Ｅのリー
ド線Ｒをスルーホール１に挿入した後に、プリント配線
板Ｐの裏面よりはんだＳを溶融状態で施すが、スルーホ
ール１の一側が膨径部３に形成されているので、溶融し
たはんだＳはスムーズにこの膨径部３内に誘導され、し
かも膨径部３は底部に向かって円錐状に面取りされてい
るので、はんだＳはそのままスムーズにプリント配線板
の表面側まではんだ上がりする作用が生じる。
ド線Ｒをスルーホール１に挿入した後に、プリント配線
板Ｐの裏面よりはんだＳを溶融状態で施すが、スルーホ
ール１の一側が膨径部３に形成されているので、溶融し
たはんだＳはスムーズにこの膨径部３内に誘導され、し
かも膨径部３は底部に向かって円錐状に面取りされてい
るので、はんだＳはそのままスムーズにプリント配線板
の表面側まではんだ上がりする作用が生じる。
【００１２】そして、この場合、スルーホール１の他側
も膨径部２に形成されているので、はんだ上がりしたは
んだＳは、この膨径部２内に充填されることとなる。よ
って、図２に示すように、仮にはんだＳがプリント配線
板の表面まではんだ上がりしない場合であっても、はん
だＳはスルーホール１に対し恰も鼓のような形状で充填
・固化して上下の膨径部間で係止されているので、スル
ーホール１より決して脱落しない作用が生じる。
も膨径部２に形成されているので、はんだ上がりしたは
んだＳは、この膨径部２内に充填されることとなる。よ
って、図２に示すように、仮にはんだＳがプリント配線
板の表面まではんだ上がりしない場合であっても、はん
だＳはスルーホール１に対し恰も鼓のような形状で充填
・固化して上下の膨径部間で係止されているので、スル
ーホール１より決して脱落しない作用が生じる。
【００１３】一方、スルーホール１の他側の膨径部２は
プリント配線板Ｐの表面側に位置するので、上記作用と
共に、電子部品Ｅをプリント配線板に挿入する際に、そ
のリード線Ｒをスルーホール内にスムーズに誘導する作
用も生じる。
プリント配線板Ｐの表面側に位置するので、上記作用と
共に、電子部品Ｅをプリント配線板に挿入する際に、そ
のリード線Ｒをスルーホール内にスムーズに誘導する作
用も生じる。
【００１４】図３はこの発明の第２実施例を示す図であ
る。図中符号１２はスルーホール１に設けられる膨径部
であり、この実施例においてはスルーホールのプリント
配線板Ｐの裏面側の片側のみに設けられる。この実施例
のその余の構成は上記第１実施例の場合と同様であるの
で、その説明を援用する。
る。図中符号１２はスルーホール１に設けられる膨径部
であり、この実施例においてはスルーホールのプリント
配線板Ｐの裏面側の片側のみに設けられる。この実施例
のその余の構成は上記第１実施例の場合と同様であるの
で、その説明を援用する。
【００１５】この実施例においては、電子部品Ｅのリー
ド線Ｒをスルーホール１に挿入した後に、プリント配線
板Ｐの裏面よりはんだＳを溶融状態で施すが、スルーホ
ール１の一側が膨径部１２に形成されているので、溶融
したはんだＳはスムーズにこの膨径部１２内に誘導さ
れ、しかも膨径部３は底部に向かって円錐状に面取りさ
れているので、はんだＳはそのままスムーズにプリント
配線板の表面側まではんだ上がりする作用が生じる。
ド線Ｒをスルーホール１に挿入した後に、プリント配線
板Ｐの裏面よりはんだＳを溶融状態で施すが、スルーホ
ール１の一側が膨径部１２に形成されているので、溶融
したはんだＳはスムーズにこの膨径部１２内に誘導さ
れ、しかも膨径部３は底部に向かって円錐状に面取りさ
れているので、はんだＳはそのままスムーズにプリント
配線板の表面側まではんだ上がりする作用が生じる。
【００１６】
【発明の効果】以上の構成よりなるこの発明は次の特有
の効果を奏する。 プリント配線板に施されるはんだは、スルーホールの
円錐状に面取りした膨径部に誘導され、そのままプリン
ト配線板の表面側まで移動し、良好なはんだ上がり作用
が期待できるので、従来技術のようにはんだ付け作業の
条件の微妙な設定が不要となり、能率的なはんだ付け作
業を実現することができる。
の効果を奏する。 プリント配線板に施されるはんだは、スルーホールの
円錐状に面取りした膨径部に誘導され、そのままプリン
ト配線板の表面側まで移動し、良好なはんだ上がり作用
が期待できるので、従来技術のようにはんだ付け作業の
条件の微妙な設定が不要となり、能率的なはんだ付け作
業を実現することができる。
【００１７】上記と同様の理由により、電子部品はい
かなる時でも確実にプリント配線板にはんだ付けするこ
とが可能となる。
かなる時でも確実にプリント配線板にはんだ付けするこ
とが可能となる。
【００１８】溶融したはんだはスルーホールの膨径部
に充填され、電子部品のリード線はこの膨径部内におい
てはんだ付けされるので、プリント配線板の裏面に盛り
上がったはんだによりはんだ付けされていた従来技術の
場合と異なり、プリント配線板の裏面より突出するリー
ド線の長さを短くすることが可能となる。よって、この
場合、電子部品を実装したプリント配線板の電子装置に
おける収容スペースをこの短縮されたリード線の長さ分
だけ節減することができるので、電子装置の小型化に寄
与する。
に充填され、電子部品のリード線はこの膨径部内におい
てはんだ付けされるので、プリント配線板の裏面に盛り
上がったはんだによりはんだ付けされていた従来技術の
場合と異なり、プリント配線板の裏面より突出するリー
ド線の長さを短くすることが可能となる。よって、この
場合、電子部品を実装したプリント配線板の電子装置に
おける収容スペースをこの短縮されたリード線の長さ分
だけ節減することができるので、電子装置の小型化に寄
与する。
【００１９】溶融したはんだはスルーホールの膨径部
に誘導されると共に充填され、そのままプリント配線板
の表面側まで移動するので、従来技術のようにはんだが
プリント配線板の裏面において拡散してしまい、はんだ
ブリッジ現象が一掃される。
に誘導されると共に充填され、そのままプリント配線板
の表面側まで移動するので、従来技術のようにはんだが
プリント配線板の裏面において拡散してしまい、はんだ
ブリッジ現象が一掃される。
【００２０】第１実施例のようにスルーホールを構成
した場合には、はんだはスルーホールに対し恰も鼓のよ
うな形状で充填・固化して上下の膨径部間で係止される
こととなり、スルーホールより決して脱落することがな
いので、特に振動下で使用するのに最適なプリント配線
板が実現される。
した場合には、はんだはスルーホールに対し恰も鼓のよ
うな形状で充填・固化して上下の膨径部間で係止される
こととなり、スルーホールより決して脱落することがな
いので、特に振動下で使用するのに最適なプリント配線
板が実現される。
【００２１】第１実施例の場合、プリント配線板の表
面側に位置するスルーホールの他側の膨径部は、上記作
用と共に、電子部品をプリント配線板に挿入する際に、
そのリード線をスルーホール内にスムーズに誘導すると
いう複合作用も生じるので、電子部品の自動挿入作業に
も寄与する。
面側に位置するスルーホールの他側の膨径部は、上記作
用と共に、電子部品をプリント配線板に挿入する際に、
そのリード線をスルーホール内にスムーズに誘導すると
いう複合作用も生じるので、電子部品の自動挿入作業に
も寄与する。
【図１】この発明のプリント配線板の第１実施例の要部
の断面図。
の断面図。
【図２】この発明のプリント配線板の第１実施例の使用
状態を示す要部の断面図。
状態を示す要部の断面図。
【図３】この発明のプリント配線板の第２実施例の要部
の断面図。
の断面図。
【図４】従来技術のプリント配線板の断面図。
１ スルーホール ２ 膨径部 ３ 膨径部 １２ 膨径部 Ｐ プリント配線板 Ｓ はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールに、底部に向かって円錐状
に面取りした膨径部を設けたことを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】 膨径部はスルーホールの両側に設けられ
る、請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 膨径部はスルーホールの一側に設けられ
る、請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21649095A JPH0946019A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21649095A JPH0946019A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946019A true JPH0946019A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16689255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21649095A Pending JPH0946019A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946019A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および多数個取り用配線基板 |
| US7155821B1 (en) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | Emc Corporation | Techniques for manufacturing a circuit board having a countersunk via |
| JP2007317827A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法 |
| JP2014011308A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
| US9974184B2 (en) | 2016-02-29 | 2018-05-15 | Fujitsu Limited | Printed board, electronic device, and method for manufacturing electronic device |
| JP2019079956A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、および配線基板の作製方法 |
| CN111800949A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-20 | 博敏电子股份有限公司 | 一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版 |
| JP2023132200A (ja) * | 2022-03-10 | 2023-09-22 | 株式会社伸光製作所 | プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04121977A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-22 | Toshiba Corp | 半田付け強度補強用ハトメ |
| JPH05136541A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
-
1995
- 1995-08-03 JP JP21649095A patent/JPH0946019A/ja active Pending
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