[go: up one dir, main page]

JP2005033042A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
JP2005033042A
JP2005033042A JP2003271678A JP2003271678A JP2005033042A JP 2005033042 A JP2005033042 A JP 2005033042A JP 2003271678 A JP2003271678 A JP 2003271678A JP 2003271678 A JP2003271678 A JP 2003271678A JP 2005033042 A JP2005033042 A JP 2005033042A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
land
printed wiring
wiring board
land portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003271678A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Tanada
好広 棚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RB Controls Co Ltd
Original Assignee
RB Controls Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RB Controls Co Ltd filed Critical RB Controls Co Ltd
Priority to JP2003271678A priority Critical patent/JP2005033042A/ja
Publication of JP2005033042A publication Critical patent/JP2005033042A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】 従来の円形のランドの中央にスルーホールを形成し、そのスルーホールからリード線を突出させた状態でフローハンダを行うと、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際にランド部上のハンダがハンダ槽側に引き戻され、十分な量のハンダをランド部上に残留させることができない場合が生じる。
【解決手段】 ランド部2に環状のスリット21を形成することによりランド部を内側部22と外側部23とに分割し、各々の面積を小さくすることによって表面張力を強くし、ハンダがハンダ槽側へ引き戻されないようにした。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電子部品のリード線をフローハンダ方式によってランド部にハンダ付けするプリント配線板に関する。
従来のプリント配線板では、プリント配線板の一方の面に銅箔等により配線パターンを形成し、更にその配線パターンの所定の部分にランド部を設けている。そして、ランド部の中心部分にプリント配線板を貫通するスルーホールを形成している(特許文献1及び特許文献2参照)。
プリント配線板の他方の面側から電子部品のリード線をスルーホールに挿通し、ランド部側に突出させた状態で、ランド部とリード線とを相互にハンダ付けしている。このハンダ付けの方法として、各ランド部毎に手作業でハンダ付けをするとハンダ付け作業に多くの工数を必要とするので、フローハンダと呼ばれるハンダ付けが行われる。
フローハンダとは溶融したハンダを常にオーバーフローさせているハンダ槽の上面に配線パターンが形成されている側の面を下にしてプリント配線板を所定の速度で流し、プリント配線板の下面に溶融したハンダを接触させることによりランド部やリード線にハンダを被着させるものである。
特開2001−326443号公報 特開2002−290019号公報
フローハンダ方式でハンダ付けを行うと、溶融したハンダに接触している間にハンダがランド部及びリード線に付着するが、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際に溶融状態のハンダの一部がランド部に残留せずハンダ槽側に引き戻される現象が発生する。すると、図3に示すようにランド部上に十分な量のハンダを盛ることができない。そのため矢印で示した部分のハンダの厚みが薄くなる。
ハンダ付けが終了したプリント配線板は耐久試験の一種であるヒートショック試験を受ける。このヒートショック試験とはハンダ付けされたプリント配線板を一旦加熱したあと急冷するというサイクルを繰り返して異常が生じないかを見る試験である。
上述の図3に示すように、ハンダの厚みが薄くなっていると、このヒートショック試験時にハンダに割れが発生するという不具合が生じる。そのため、フローハンダを終了したプリント配線板を目視で検査し、ハンダの厚みが薄いランド部については手作業でハンダを盛る修正を施している。
なお、ランド部の直径を小さくすると、図4に示すように、ハンダは表面張力で盛り上がり、ヒートショックに耐え得るだけの十分な厚みを確保することができる。但し、ランド部の直径が小さいので、比較的重量の重い電子部品を取り付けた場合等に、リード線に対して矢印で示す方向の外力が作用すると、ランド部がプリント配線板から剥がれるおそれが生じる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、上記の不具合が生じないプリント配線板を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線板は、フローハンダ方式によってハンダ付けされるプリント配線板であって、金属箔からなり中心位置にリード線が挿通されるスルーホールが形成されたランド部を表面に備えたプリント配線板において、上記ランド部に、スルーホールを囲うように、金属箔が存在しない環状のスリット部を形成したことを特徴とする。
フローハンダを行う場合に、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際に、スリット部で分割されたランド部の内側部分と外側部分とに各々表面張力が作用して、ハンダ槽の上面を流れている間にランド部に付着したハンダが、プリント配線板がハンダ槽から離脱する際にハンダ槽へ戻されることを防止する。そのためハンダ槽から離脱したランド部には多量のハンダが残留し、ハンダの厚みを確保することができる。
なお、プリント配線板に特にスリット部を設けなくてもよいランド部を混在して設ける場合には、スリット部を有するランド部の外形とランド部を有さないランド部の外形とをほぼ同一にすることが望ましい。
本発明によるプリント配線板によれば、十分な大きさの外形のランド部にフローハンダ方式にてハンダ付けする際に多量のハンダを残留させることができるので、手作業で修正することなく、ヒートショックに強く、かつリード線に外力が作用してもランド部がプリント配線板から剥がれるおそれがない。
図1及び図2を参照して、1は本発明によるプリント配線板の一形態である。このプリント配線板1の一方の表面には、エッチングにより形成された銅箔による配線パターン11が形成されている。この配線パターン11にはプリント配線板1の他方の面にセットされる電子部品のリード線4を接続する必要がある。
そこで、配線パターン11の所定の位置に同じく銅箔による円形のランド部2を、配線パターン11に対して一体に形成している。そして、このランド部2の中心部分にはプリント配線板1の両面を貫通するスルーホール3が形成されている。したがって、プリント配線板1の他方の面である下面からリード線4を挿通すると、リード線4の先端は図示のようにランド部2の中心に突出することになる。
そして、本発明ではランド部2にスルーホールを囲む環状のスリット部21を形成した。このスリット部によってランド部2はスリット部21を挟んで内側部22と外側部23とに分割されることになる。
プリント配線板1の他方の面にすべての部品をセットし、各スルーホール3からリード線4を突出させた状態で、プリント配線板1の姿勢を図示の状態から上下反転させて、配線パターン11が形成されている面を下にしてフローハンダを行う。
配線パターン11やランド部2及びリード線4はハンダ槽内の溶融したハンダに対して濡れ性が高いので、フローハンダ時に溶融したハンダの表面に配線パターン11やランド部2及びリード線4が接触すると、ハンダはこれら配線パターン11やランド部2及びリード線4に付着する。
溶融したハンダに一定時間触れた後はプリント配線板1をハンダ槽から離脱させるが、従来の単なる円形のランド部であれば、ランド部の面積が比較的広いため一旦ランド部に付着したハンダがハンダ槽側のハンダに引き戻され、ランド部上には十分な量のハンダが残留しない。
ところが、本発明ではスリット部21によってランド部2が内側部22と外側部23とに分割され、各々の面積が狭くなっているので、内側部22と外側部23に付着したハンダ5には大きな表面張力が作用して、各々にハンダが盛り上がる状態で残留してハンダ槽側へハンダ5が引き戻されることを防止する。
このようにして内側部22と外側部23とに各々多量のハンダ5が残留するとスリット部21を介して対峙する内外のハンダ5は相互に相手側に膨らみ、互いに接触して一体になる。そのため、図2に示すように、ハンダ5はスリット部21を跨いでブリッジを形成し、冷却固化後には完全にスリット部21を覆い隠す状態になる。
なお、本発明によるプリント配線板は、上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更してもかまわない。
本発明は、特にフローハンダを行うプリント配線板に最適のものである。
本発明のランド部を示す斜視図 図1の断面図 従来のハンダ付け後を示す断面図 従来の他の形態でのハンダ付け後を示す断面図
符号の説明
1 プリント配線板
2 ランド部
3 スルーホール
4 リード線
5 ハンダ
11 配線パターン
21 スリット部

Claims (2)

  1. フローハンダ方式によってハンダ付けされるプリント配線板であって、金属箔からなり中心位置にリード線が挿通されるスルーホールが形成されたランド部を表面に備えたプリント配線板において、上記ランド部に、スルーホールを囲うように、金属箔が存在しない環状のスリット部を形成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. スリット部を有さないランド部を備え、スリット部を有するランド部の外形とランド部を有さないランド部の外形とをほぼ同一にしたことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
JP2003271678A 2003-07-08 2003-07-08 プリント配線板 Withdrawn JP2005033042A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003271678A JP2005033042A (ja) 2003-07-08 2003-07-08 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003271678A JP2005033042A (ja) 2003-07-08 2003-07-08 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005033042A true JP2005033042A (ja) 2005-02-03

Family

ID=34209466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003271678A Withdrawn JP2005033042A (ja) 2003-07-08 2003-07-08 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005033042A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007146580A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-21 Sandisk Corporation Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
CN102376681A (zh) * 2010-08-06 2012-03-14 联发科技股份有限公司 封装基板
JP2013109927A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 電池配線モジュール、電池配線モジュールの製造方法、および電池配線モジュールを備えた電源装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007146580A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-21 Sandisk Corporation Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
US7746661B2 (en) 2006-06-08 2010-06-29 Sandisk Corporation Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
US8217522B2 (en) 2006-06-08 2012-07-10 Sandisk Technologies Inc. Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
US9006912B2 (en) 2006-06-08 2015-04-14 Sandisk Technologies Inc. Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
US10051733B2 (en) 2006-06-08 2018-08-14 Sandisk Technologies Inc. Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
CN102376681A (zh) * 2010-08-06 2012-03-14 联发科技股份有限公司 封装基板
US10354970B2 (en) 2010-08-06 2019-07-16 Mediatek Inc. Flip chip package utilizing trace bump trace interconnection
US10707183B2 (en) 2010-08-06 2020-07-07 Mediatek Inc. Flip chip package utilizing trace bump trace interconnection
US11121108B2 (en) 2010-08-06 2021-09-14 Mediatek Inc. Flip chip package utilizing trace bump trace interconnection
JP2013109927A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 電池配線モジュール、電池配線モジュールの製造方法、および電池配線モジュールを備えた電源装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3846554B2 (ja) 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法
CN103260358A (zh) 制造印刷布线板的方法和印刷布线板
JP4650948B2 (ja) スルーホールのはんだ付け構造
JP4853721B2 (ja) 配線板
JP2005033042A (ja) プリント配線板
JP7213058B2 (ja) 厚銅多層基板の半田付け方法
JP2010103295A (ja) 端面スルーホール配線基板の製造方法
JP2012064797A (ja) プリント配線板およびプリント基板
JP2010080667A (ja) 実装基板、および実装方法
JP2004342776A (ja) 回路基板
JP2007250964A (ja) ピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子
JP2002026482A (ja) 電子部品の実装構造
JP2008041848A (ja) 半田付け構造
JP2005327895A (ja) プリント配線板
JP2009200234A (ja) 金属ベース基板とその製造方法
JP2007266510A (ja) プリント配線板と電気機器
JP2008159914A (ja) 部品実装方法
JP2005051133A (ja) プリント配線基板
JP4039674B2 (ja) ワイヤボンディングの製造方法
JP2006100408A (ja) 挿入部品およびそのはんだ付け構造
JP2015201530A (ja) プリント基板および電子機器
JP2007180255A (ja) プリント配線板および代替パッド
JP2006032702A (ja) 部品の実装構造及び部品の実装方法
JP2011066195A (ja) プリント回路基板の製造方法
JP2004153013A (ja) 部品実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20061003