JPH09186202A - Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 - Google Patents
Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 既存の１条取り用の設備をそのまま使用し、
広幅ＴＡＢテープを長手方向にスリットして、所望幅の
ＴＡＢテープを複数得る。 【解決手段】 所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅
を有するベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ
部分を除く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層し
て、ベースフィルムにスプロケットホールとデバイスホ
ールを穿孔する。次に保護フィルムを剥離し、この上に
銅箔を貼着する。銅箔上にフォトレジストを塗布し、露
光、現像し、次いでエッチングして配線パターンを形成
して、所望幅のＴＡＢテープが複数得られる。
広幅ＴＡＢテープを長手方向にスリットして、所望幅の
ＴＡＢテープを複数得る。 【解決手段】 所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅
を有するベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ
部分を除く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層し
て、ベースフィルムにスプロケットホールとデバイスホ
ールを穿孔する。次に保護フィルムを剥離し、この上に
銅箔を貼着する。銅箔上にフォトレジストを塗布し、露
光、現像し、次いでエッチングして配線パターンを形成
して、所望幅のＴＡＢテープが複数得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＡＢテープの製造
方法および該ＴＡＢテープ用積層体に関し、詳しくは所
望幅のＴＡＢテープを２本以上得られる幅を有するベー
スフィルムの両エッジ（ヘリ）部分を除いた全面に接着
剤層および銅箔等を設けることにより、安価で効率的に
しかも既存の１条取り用の設備を適用することのでき
る、ＴＡＢテープの複数条取りによる製造方法、および
その製造工程の中間製品であるＴＡＢテープ製造用積層
体に関する。
方法および該ＴＡＢテープ用積層体に関し、詳しくは所
望幅のＴＡＢテープを２本以上得られる幅を有するベー
スフィルムの両エッジ（ヘリ）部分を除いた全面に接着
剤層および銅箔等を設けることにより、安価で効率的に
しかも既存の１条取り用の設備を適用することのでき
る、ＴＡＢテープの複数条取りによる製造方法、および
その製造工程の中間製品であるＴＡＢテープ製造用積層
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＴＡＢテープとして例えば３
５ｍｍ幅のものを製造する場合、通常、７０ｍｍ幅のベ
ースフィルムおよびその他の所要材料から得た広幅ＴＡ
Ｂテープを、縦に２等分して２本の３５ｍｍ幅のＴＡＢ
テープを同時に得るという、いわゆる２条取りによって
製造されている。
５ｍｍ幅のものを製造する場合、通常、７０ｍｍ幅のベ
ースフィルムおよびその他の所要材料から得た広幅ＴＡ
Ｂテープを、縦に２等分して２本の３５ｍｍ幅のＴＡＢ
テープを同時に得るという、いわゆる２条取りによって
製造されている。
【０００３】この２条取りによる従来のＴＡＢテープの
製造方法の一例を図２に示す。図２はＴＡＢテープの製
造工程の図式的縦断面図である。なお、同図において、
１はベースフィルム、２は接着剤層、３は保護フィル
ム、４はスプロケットホール、５は銅箔、６はフォトレ
ジスト、７は広幅（最終テープの２倍幅）ＴＡＢテー
プ、８は最終ＴＡＢテープをそれぞれ示す。以下、各図
において、同一の符号は同様のものを示す。
製造方法の一例を図２に示す。図２はＴＡＢテープの製
造工程の図式的縦断面図である。なお、同図において、
１はベースフィルム、２は接着剤層、３は保護フィル
ム、４はスプロケットホール、５は銅箔、６はフォトレ
ジスト、７は広幅（最終テープの２倍幅）ＴＡＢテー
プ、８は最終ＴＡＢテープをそれぞれ示す。以下、各図
において、同一の符号は同様のものを示す。
【０００４】図２において、基板となるベースフィルム
１の上に保護フィルム３付き接着剤層２を積層し（図２
（ｂ））、次いでベースフィルム１の中央および両エッ
ジ部分にスプロケットホール４、およびデバイスホール
等の穴を穿孔する（図２（ｃ））。そして、保護フィル
ム３を剥離後、銅箔５を接着剤層２上に貼着する（図２
（ｄ））。この銅箔５上にフォトレジスト６を塗布し、
露光、現像し（図２（ｅ））、そして裏止め剤をベース
フィルム１の裏に塗布した後（不図示）、銅箔５をエッ
チングして配線パターンを形成する（図２（ｆ））。こ
のようにして製造された、ＴＡＢテープが２本並んで接
続している２条取り用広幅ＴＡＢテープ７を、その中央
で長手方向にスリット（分割）することによって、２本
のＴＡＢテープ８が完成する（図２（ｇ））。
１の上に保護フィルム３付き接着剤層２を積層し（図２
（ｂ））、次いでベースフィルム１の中央および両エッ
ジ部分にスプロケットホール４、およびデバイスホール
等の穴を穿孔する（図２（ｃ））。そして、保護フィル
ム３を剥離後、銅箔５を接着剤層２上に貼着する（図２
（ｄ））。この銅箔５上にフォトレジスト６を塗布し、
露光、現像し（図２（ｅ））、そして裏止め剤をベース
フィルム１の裏に塗布した後（不図示）、銅箔５をエッ
チングして配線パターンを形成する（図２（ｆ））。こ
のようにして製造された、ＴＡＢテープが２本並んで接
続している２条取り用広幅ＴＡＢテープ７を、その中央
で長手方向にスリット（分割）することによって、２本
のＴＡＢテープ８が完成する（図２（ｇ））。
【０００５】なお通常、上記スリット工程の前または後
に、配線パターン上にソルダーレジストインクで印刷
し、次いで該レジスト硬化後メッキを施す。この場合、
メッキを施す前のソルダーレジストの印刷をするかしな
いかは任意である。
に、配線パターン上にソルダーレジストインクで印刷
し、次いで該レジスト硬化後メッキを施す。この場合、
メッキを施す前のソルダーレジストの印刷をするかしな
いかは任意である。
【０００６】このような従来の２条取りによるＴＡＢテ
ープの製造方法においては、図２の（ａ）〜（ｄ）およ
び図４に示すように、中央および両エッジ部分にスプロ
ケットホールを設けたベースフィルム上の、それらのホ
ールとホールの間の左右のスペース２′、２′（斜線部
分）に、２台の巻出し装置を用いて左右別々に接着剤
層、保護フィルムおよび銅箔を積層または貼着してい
た。つまり、１条分ずつ別々に積層または貼着を行って
いたわけである。このため、ベースフィルムに接着剤層
等を積層または貼着する巻出し装置が２台必要であり、
装置のコントロールを左右各々で行わなければならず、
そのセッティングも面倒であった。また２台の装置を用
いることから、左右各々で接着剤層等のベースフィルム
に対する位置ずれが生じ、積層または貼着幅も左右で異
なることが多かった。なお、図４は従来の２条取りによ
るＴＡＢテープの製造方法における接着剤層等を積層す
るエリア（斜線部分）を示す平面図であり、同図におい
て左右の２′、２′は接着剤層等の積層エリアを、左右
の９、９はデバイスホールをそれぞれ示す。
ープの製造方法においては、図２の（ａ）〜（ｄ）およ
び図４に示すように、中央および両エッジ部分にスプロ
ケットホールを設けたベースフィルム上の、それらのホ
ールとホールの間の左右のスペース２′、２′（斜線部
分）に、２台の巻出し装置を用いて左右別々に接着剤
層、保護フィルムおよび銅箔を積層または貼着してい
た。つまり、１条分ずつ別々に積層または貼着を行って
いたわけである。このため、ベースフィルムに接着剤層
等を積層または貼着する巻出し装置が２台必要であり、
装置のコントロールを左右各々で行わなければならず、
そのセッティングも面倒であった。また２台の装置を用
いることから、左右各々で接着剤層等のベースフィルム
に対する位置ずれが生じ、積層または貼着幅も左右で異
なることが多かった。なお、図４は従来の２条取りによ
るＴＡＢテープの製造方法における接着剤層等を積層す
るエリア（斜線部分）を示す平面図であり、同図におい
て左右の２′、２′は接着剤層等の積層エリアを、左右
の９、９はデバイスホールをそれぞれ示す。
【０００７】また銅箔をエッチングして配線パターンを
形成する前には、エッチングレジストとしての裏止め剤
を、ベースフィルムの裏面（ベースフィルムに銅箔が貼
着されている反対面）のちょうど銅箔の下側に相当する
箇所にやはり左右別々に塗布していたが、その際に中央
のスプロケットホール等を通じて裏止め剤が配線パター
ンとなる表面（ベースフィルムに銅箔が貼着されている
面）に回り込み、ショートや断線の原因となっていた。
形成する前には、エッチングレジストとしての裏止め剤
を、ベースフィルムの裏面（ベースフィルムに銅箔が貼
着されている反対面）のちょうど銅箔の下側に相当する
箇所にやはり左右別々に塗布していたが、その際に中央
のスプロケットホール等を通じて裏止め剤が配線パター
ンとなる表面（ベースフィルムに銅箔が貼着されている
面）に回り込み、ショートや断線の原因となっていた。
【０００８】また、このような従来のＴＡＢテープの２
条取り方法の場合、接着剤層や銅箔が積層されないフィ
ルム中央は当然厚みが薄い。このため、従来の２条取り
用の製造ラインには、フィルム中央部がへこまないよ
う、支えるための受けローラーが常設されている。一
方、１枚のベースフィルムおよびその他の所要材料から
１本のＴＡＢテープを得る、いわゆる１条取りの場合、
フィルム中央部は周囲と同じ厚みがあるため、特に中央
部を支える必要はない。仮に、中央部支持用の受けロー
ラーを設置した場合、配線パターンとなる面が上向きで
搬送される場合には問題ないが、パターンとなる面が下
向きで搬送される場合（表裏両面に配線パターンを形成
する場合も同様）には、受けローラーが配線パターンに
とって障害となり、不都合が生じる。よって、通常１条
取り用の製造ラインには、配線パターン面が上向きで搬
送される箇所以外は、中央部支持用の受けローラーは設
置されていない。従って従来は、中央部支持用の受けロ
ーラーが必要な２条取りと、不必要な１条取りとでそれ
ぞれ専用の製造ラインを必要とし、１つの製造ラインを
共用することができず不経済であった。すなわち、たと
えベースフィルムの幅が同じ７０ｍｍであっても、２条
取り方法による３５ｍｍ幅のＴＡＢテープの製造には、
７０ｍｍ幅の１条取り用の製造ラインを適用することが
できなかった。
条取り方法の場合、接着剤層や銅箔が積層されないフィ
ルム中央は当然厚みが薄い。このため、従来の２条取り
用の製造ラインには、フィルム中央部がへこまないよ
う、支えるための受けローラーが常設されている。一
方、１枚のベースフィルムおよびその他の所要材料から
１本のＴＡＢテープを得る、いわゆる１条取りの場合、
フィルム中央部は周囲と同じ厚みがあるため、特に中央
部を支える必要はない。仮に、中央部支持用の受けロー
ラーを設置した場合、配線パターンとなる面が上向きで
搬送される場合には問題ないが、パターンとなる面が下
向きで搬送される場合（表裏両面に配線パターンを形成
する場合も同様）には、受けローラーが配線パターンに
とって障害となり、不都合が生じる。よって、通常１条
取り用の製造ラインには、配線パターン面が上向きで搬
送される箇所以外は、中央部支持用の受けローラーは設
置されていない。従って従来は、中央部支持用の受けロ
ーラーが必要な２条取りと、不必要な１条取りとでそれ
ぞれ専用の製造ラインを必要とし、１つの製造ラインを
共用することができず不経済であった。すなわち、たと
えベースフィルムの幅が同じ７０ｍｍであっても、２条
取り方法による３５ｍｍ幅のＴＡＢテープの製造には、
７０ｍｍ幅の１条取り用の製造ラインを適用することが
できなかった。
【０００９】このように、従来の方法により２本以上の
ＴＡＢテープを製造する場合には、設備的にも作業的に
も効率が悪く、それ故コストアップの原因となってい
た。
ＴＡＢテープを製造する場合には、設備的にも作業的に
も効率が悪く、それ故コストアップの原因となってい
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題に鑑みてなされたものであり、接着剤層等を
効率的にかつ寸法精度を損うことなく積層または貼着
し、しかも既存の１条取り用の設備をそのまま使用する
することができる、１枚のベースフィルム等からの複数
のＴＡＢテープの製造方法、および安価でかつ寸法精度
等の品質上の問題のない中間製品であるＴＡＢテープ製
造用積層体を提供することを目的とする。
技術の課題に鑑みてなされたものであり、接着剤層等を
効率的にかつ寸法精度を損うことなく積層または貼着
し、しかも既存の１条取り用の設備をそのまま使用する
することができる、１枚のベースフィルム等からの複数
のＴＡＢテープの製造方法、および安価でかつ寸法精度
等の品質上の問題のない中間製品であるＴＡＢテープ製
造用積層体を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ベースフ
ィルムの両エッジ部を除いた全エリアに接着剤層、銅箔
等を積層または貼着することによって、上記課題を解決
した。
ィルムの両エッジ部を除いた全エリアに接着剤層、銅箔
等を積層または貼着することによって、上記課題を解決
した。
【００１２】すなわち、本発明のＴＡＢテープの製造方
法は、下記工程（１）〜（５）： （１）所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅を有する
ベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ部分を除
く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層する工程、
（２）得られた接着剤層および保護フィルム付きベース
フィルムにスプロケットホールおよびデバイスホールを
穿孔する工程、（３）該保護フィルムを剥離し、該接着
剤層上に銅箔を貼着する工程、（４）該銅箔上にフォト
レジストを塗布し、露光、現像し、次いで該銅箔をエッ
チングして配線パターンを形成することにより、所望幅
のＴＡＢテープが複数並列に形成された広幅ＴＡＢテー
プを得る工程、（５）該広幅ＴＡＢテープを長手方向に
スリットして、所望幅のＴＡＢテープを複数得る工程、
からなることを特徴とする。
法は、下記工程（１）〜（５）： （１）所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅を有する
ベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ部分を除
く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層する工程、
（２）得られた接着剤層および保護フィルム付きベース
フィルムにスプロケットホールおよびデバイスホールを
穿孔する工程、（３）該保護フィルムを剥離し、該接着
剤層上に銅箔を貼着する工程、（４）該銅箔上にフォト
レジストを塗布し、露光、現像し、次いで該銅箔をエッ
チングして配線パターンを形成することにより、所望幅
のＴＡＢテープが複数並列に形成された広幅ＴＡＢテー
プを得る工程、（５）該広幅ＴＡＢテープを長手方向に
スリットして、所望幅のＴＡＢテープを複数得る工程、
からなることを特徴とする。
【００１３】なお、ベースフィルムの幅は、製造装置の
デザインにより特に限定されないが、実用上、所望幅の
ＴＡＢテープが６本以下得られる幅、好ましくは２〜３
本得られる幅である。
デザインにより特に限定されないが、実用上、所望幅の
ＴＡＢテープが６本以下得られる幅、好ましくは２〜３
本得られる幅である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１、３に基づいて本発明
について詳述する。図１は本発明の２条取りによるＴＡ
Ｂテープの製造工程の図式的縦断面図であり、図３は本
発明の２条取りによるＴＡＢテープの製造方法において
接着剤層等を積層するエリア（斜線部分）を示す平面図
である。
について詳述する。図１は本発明の２条取りによるＴＡ
Ｂテープの製造工程の図式的縦断面図であり、図３は本
発明の２条取りによるＴＡＢテープの製造方法において
接着剤層等を積層するエリア（斜線部分）を示す平面図
である。
【００１５】本発明方法の（１）工程は、所望ＴＡＢテ
ープ幅の２倍の幅を有するベースフィルム１の少なくと
も片面の両エッジ部分を除く全面に、保護フィルム３付
き接着剤層２を積層する工程である（図１（ａ）〜
（ｂ））。
ープ幅の２倍の幅を有するベースフィルム１の少なくと
も片面の両エッジ部分を除く全面に、保護フィルム３付
き接着剤層２を積層する工程である（図１（ａ）〜
（ｂ））。
【００１６】本発明では、１枚のベースフィルムから、
任意の幅の、さらには各々異なる幅の複数のＴＡＢテー
ブを得ることができる。しかし、現在の規格によれば、
２条取りの場合は７０ｍｍまたは９６ｍｍ幅のベースフ
ィルムおよびその他の所要材料を用いて、３５ｍｍまた
は４８ｍｍ幅の２本のＴＡＢテープを製造するのが好ま
しい。また３条取りの場合は１０５ｍｍ幅のフィルムお
よびその他の所要材料を用いて、３５ｍｍ幅の３本のＴ
ＡＢテープを製造するのが好ましい。
任意の幅の、さらには各々異なる幅の複数のＴＡＢテー
ブを得ることができる。しかし、現在の規格によれば、
２条取りの場合は７０ｍｍまたは９６ｍｍ幅のベースフ
ィルムおよびその他の所要材料を用いて、３５ｍｍまた
は４８ｍｍ幅の２本のＴＡＢテープを製造するのが好ま
しい。また３条取りの場合は１０５ｍｍ幅のフィルムお
よびその他の所要材料を用いて、３５ｍｍ幅の３本のＴ
ＡＢテープを製造するのが好ましい。
【００１７】ベースフィルムとしては例えばポリイミド
フィルム等、接着剤としてはエポキシ樹脂系接着剤等、
保護フィルムとしては各種合成樹脂フィルムが用いられ
るが特に限定されない。
フィルム等、接着剤としてはエポキシ樹脂系接着剤等、
保護フィルムとしては各種合成樹脂フィルムが用いられ
るが特に限定されない。
【００１８】ベースフィルムの両エッジ部分は、接着剤
層等を積層せずに、スプロケットホールのみを設ける場
所であり、両エッジ部分の幅は各々２．５〜４．５ｍｍ
の範囲であることが好ましい。
層等を積層せずに、スプロケットホールのみを設ける場
所であり、両エッジ部分の幅は各々２．５〜４．５ｍｍ
の範囲であることが好ましい。
【００１９】また、ベースフィルムに接着剤層、保護フ
ィルムおよび銅箔を積層または貼着するエリア２″（斜
線部分）を図３に示す。図３に示されるように、接着剤
層等はベースフィルムの両エッジ部分１０、１０を除く
全面に積層されている。
ィルムおよび銅箔を積層または貼着するエリア２″（斜
線部分）を図３に示す。図３に示されるように、接着剤
層等はベースフィルムの両エッジ部分１０、１０を除く
全面に積層されている。
【００２０】本発明方法の（２）工程は、得られた接着
剤層２および保護フィルム３付きベースフィルム１に、
スプロケットホール４およびデバイスホール９を穿孔す
る工程である（図１（ｃ）および図３）。穿孔方法は特
に限定されず、例えば金型によるパンチング等が挙げら
れる。
剤層２および保護フィルム３付きベースフィルム１に、
スプロケットホール４およびデバイスホール９を穿孔す
る工程である（図１（ｃ）および図３）。穿孔方法は特
に限定されず、例えば金型によるパンチング等が挙げら
れる。
【００２１】このようにして得られた複数（図１では２
本）のＴＡＢテープ製造用積層体（積層体Ａ）は、所望
ＴＡＢテープ幅の２倍の幅を有するベースフィルム１の
片面の両エッジ部分を除く全面に、接着剤層２および該
接着剤層２上に保護フィルム３が積層されて積層部分
（１の両エッジ部分を除く部分＋２＋３）を形成し、該
積層部分および１の該両エッジ部分をそれぞれ垂直に貫
通するスプロケットホール４、および該積層部分を垂直
に貫通するデバイスホール９を有することを特徴とす
る。
本）のＴＡＢテープ製造用積層体（積層体Ａ）は、所望
ＴＡＢテープ幅の２倍の幅を有するベースフィルム１の
片面の両エッジ部分を除く全面に、接着剤層２および該
接着剤層２上に保護フィルム３が積層されて積層部分
（１の両エッジ部分を除く部分＋２＋３）を形成し、該
積層部分および１の該両エッジ部分をそれぞれ垂直に貫
通するスプロケットホール４、および該積層部分を垂直
に貫通するデバイスホール９を有することを特徴とす
る。
【００２２】本発明方法の（３）工程は、保護フィルム
３を剥離し、接着剤層２上に銅箔５を貼着する工程であ
る（図１（ｄ））。銅箔は電解銅箔、圧延銅箔等が用い
られ、その厚みは１８μｍ、３５μｍ、７０μｍ等のも
のが好ましく用いられる。また、銅箔の貼着手段も任意
であるが、加熱圧着等が例示される。
３を剥離し、接着剤層２上に銅箔５を貼着する工程であ
る（図１（ｄ））。銅箔は電解銅箔、圧延銅箔等が用い
られ、その厚みは１８μｍ、３５μｍ、７０μｍ等のも
のが好ましく用いられる。また、銅箔の貼着手段も任意
であるが、加熱圧着等が例示される。
【００２３】このようにして得られた複数（図１では２
本）のＴＡＢテープ製造用積層体（積層体Ｂ）は、所望
ＴＡＢテープ幅の２倍の幅を有するベースフィルム１の
片面の両エッジ部分を除く全面に、接着剤層２が積層さ
れて積層部分（１の両エッジ部分を除く部分＋２）を形
成し、さらに該接着剤層２上に銅箔５が貼着され、該積
層部分および１の該両エッジ部分を垂直に貫通するスプ
ロケットホール４、および該積層部分を垂直に貫通する
デバイスホール９を有することを特徴とする。
本）のＴＡＢテープ製造用積層体（積層体Ｂ）は、所望
ＴＡＢテープ幅の２倍の幅を有するベースフィルム１の
片面の両エッジ部分を除く全面に、接着剤層２が積層さ
れて積層部分（１の両エッジ部分を除く部分＋２）を形
成し、さらに該接着剤層２上に銅箔５が貼着され、該積
層部分および１の該両エッジ部分を垂直に貫通するスプ
ロケットホール４、および該積層部分を垂直に貫通する
デバイスホール９を有することを特徴とする。
【００２４】本発明方法の（４）工程は、銅箔５上にフ
ォトレジスト６を塗布し、露光、現像し（図１
（ｅ））、次いで該銅箔をエッチングして配線パターン
を形成することにより、２本のＴＡＢテープが並列に接
続した広幅ＴＡＢテープ７を得る工程である（図１
（ｆ））。
ォトレジスト６を塗布し、露光、現像し（図１
（ｅ））、次いで該銅箔をエッチングして配線パターン
を形成することにより、２本のＴＡＢテープが並列に接
続した広幅ＴＡＢテープ７を得る工程である（図１
（ｆ））。
【００２５】図１においては、ベースフィルムの片面に
のみ配線パターンを形成するが、この場合には、銅箔を
エッチングして配線パターンを形成する前に、裏止め剤
をベースフィルムの裏面（ベースフィルムに銅箔が貼着
されている反対面）に塗布してもよい。この裏止め剤
も、フォトレジストと同様に１本の横に長いロールを用
いて両エッジ部を除く全エリアに塗布される。
のみ配線パターンを形成するが、この場合には、銅箔を
エッチングして配線パターンを形成する前に、裏止め剤
をベースフィルムの裏面（ベースフィルムに銅箔が貼着
されている反対面）に塗布してもよい。この裏止め剤
も、フォトレジストと同様に１本の横に長いロールを用
いて両エッジ部を除く全エリアに塗布される。
【００２６】本発明方法の（５）工程は、上で得られた
広幅ＴＡＢテープ７を長手方向にスリットし、２本のＴ
ＡＢテープ８を得る工程である（図１（ｇ））。
広幅ＴＡＢテープ７を長手方向にスリットし、２本のＴ
ＡＢテープ８を得る工程である（図１（ｇ））。
【００２７】本発明の製造方法においては、上記（５）
工程の前または後に、配線パターン上にソルダーレジス
トのスクリーン印刷およびメッキを施す態様もある。こ
の場合の印刷とメッキの順序は任意であり、またソルダ
ーレジストの印刷は必ずしも必須ではない。
工程の前または後に、配線パターン上にソルダーレジス
トのスクリーン印刷およびメッキを施す態様もある。こ
の場合の印刷とメッキの順序は任意であり、またソルダ
ーレジストの印刷は必ずしも必須ではない。
【００２８】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２９】実施例 幅７０ｍｍのポリイミド樹脂製ベースフィルム（厚さ７
５μｍ、商品名：ユーピレックスフィルム、宇部興産社
製）に、その両エッジ部を４．５ｍｍずつ残して、幅６
１ｍｍ、厚さ約２０μｍとなるように保護フィルム付き
接着剤層（商品名：Ｅ、巴川製紙所社製）を積層し、こ
れに金型でパンチングしてスプロケットホールとデバイ
スホールを形成した。スプロケットホールは１．９８１
ｍｍ×１．９８１ｍｍ、デバイスホールは２２ｍｍ×
１．５ｍｍおよび１２ｍｍ×２．５ｍｍの２種類を、図
３のように２条取りとなるように配列形成した。このよ
うにして２条取り用のＴＡＢテープ製造用積層体Ａが得
られた。
５μｍ、商品名：ユーピレックスフィルム、宇部興産社
製）に、その両エッジ部を４．５ｍｍずつ残して、幅６
１ｍｍ、厚さ約２０μｍとなるように保護フィルム付き
接着剤層（商品名：Ｅ、巴川製紙所社製）を積層し、こ
れに金型でパンチングしてスプロケットホールとデバイ
スホールを形成した。スプロケットホールは１．９８１
ｍｍ×１．９８１ｍｍ、デバイスホールは２２ｍｍ×
１．５ｍｍおよび１２ｍｍ×２．５ｍｍの２種類を、図
３のように２条取りとなるように配列形成した。このよ
うにして２条取り用のＴＡＢテープ製造用積層体Ａが得
られた。
【００３０】次に、積層体Ａの接着剤層から保護フィル
ムを剥離し、続いて幅６１ｍｍ、厚さ１８μｍの電解銅
箔を接着剤層の上にラミネーターにより仮圧着した後、
１６０℃で接着剤を本硬化させて、２条取り用のＴＡＢ
テープ製造用積層体Ｂを製造した。
ムを剥離し、続いて幅６１ｍｍ、厚さ１８μｍの電解銅
箔を接着剤層の上にラミネーターにより仮圧着した後、
１６０℃で接着剤を本硬化させて、２条取り用のＴＡＢ
テープ製造用積層体Ｂを製造した。
【００３１】こうして得られた積層体Ｂを酸洗後、銅箔
上にフォトレジストを塗布した。フォトレジストとして
はポジ型の液状レジスト（商品名：Ｓ−２４００、シプ
レー社製）を使用し、レジストを乾燥後１日放置した
後、次のように露光を行った。すなわち、７０μｍピッ
チパターンを２列に配列したガラス製のフォトマスクを
用いてレジストをマスクし、紫外線を照射してイメージ
ングした。
上にフォトレジストを塗布した。フォトレジストとして
はポジ型の液状レジスト（商品名：Ｓ−２４００、シプ
レー社製）を使用し、レジストを乾燥後１日放置した
後、次のように露光を行った。すなわち、７０μｍピッ
チパターンを２列に配列したガラス製のフォトマスクを
用いてレジストをマスクし、紫外線を照射してイメージ
ングした。
【００３２】その後、１４〜１６％のＫＯＨ溶液で現像
（２５℃）し、インラインで裏止め剤を連続的にロール
コーターで塗布した。裏止め剤はインラインで加熱し、
仮乾燥後ベーキングした。
（２５℃）し、インラインで裏止め剤を連続的にロール
コーターで塗布した。裏止め剤はインラインで加熱し、
仮乾燥後ベーキングした。
【００３３】そして塩化第２銅エッチング液で配線パタ
ーンをエッチングにより形成し、ＮａＯＨ溶液でフォト
レジスト残留分及び裏止め剤を剥離した。次に、スクリ
ーン印刷により、ソルダーレジストインクを塗布した
（商品名：ＣＣＲ２３２ＧＦ、アサヒ化研社製）。ソル
ダーレジストインクを１４０℃で硬化した後、無電解ス
ズメッキを７０℃で３分間、メッキ厚が約０．４５μｍ
となるように施した。なお、他の使用し得るメッキとし
ては、電解ハンダメッキ、電解金メッキ等が挙げられ
る。
ーンをエッチングにより形成し、ＮａＯＨ溶液でフォト
レジスト残留分及び裏止め剤を剥離した。次に、スクリ
ーン印刷により、ソルダーレジストインクを塗布した
（商品名：ＣＣＲ２３２ＧＦ、アサヒ化研社製）。ソル
ダーレジストインクを１４０℃で硬化した後、無電解ス
ズメッキを７０℃で３分間、メッキ厚が約０．４５μｍ
となるように施した。なお、他の使用し得るメッキとし
ては、電解ハンダメッキ、電解金メッキ等が挙げられ
る。
【００３４】このようにして得られた２条取り用７０ｍ
ｍ幅ＴＡＢテープを、スリッターにより長手方向にスリ
ットして、幅３５ｍｍの所望ＴＡＢテープを２本製造す
ることができた。上記工程は全て、既存の７０ｍｍ幅の
ＴＡＢテープの１条取り用の製造ラインで実施すること
が可能であり、また得られたＴＡＢテープの寸法、形
状、外観も問題のないレベルであった。
ｍ幅ＴＡＢテープを、スリッターにより長手方向にスリ
ットして、幅３５ｍｍの所望ＴＡＢテープを２本製造す
ることができた。上記工程は全て、既存の７０ｍｍ幅の
ＴＡＢテープの１条取り用の製造ラインで実施すること
が可能であり、また得られたＴＡＢテープの寸法、形
状、外観も問題のないレベルであった。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、接着剤層、銅箔等
をベースフィルムの両エッジ部分を除く全エリアに一括
して積層または貼着することによって、１台の巻出し装
置で接着剤層等を積層または貼着することができる。よ
って、接着剤層をロールへセットする時間および保護フ
ィルムを積層するための準備作業の時間等が従来よりも
１０〜４０％短縮され、作業効率を大幅に上げることが
できた。
をベースフィルムの両エッジ部分を除く全エリアに一括
して積層または貼着することによって、１台の巻出し装
置で接着剤層等を積層または貼着することができる。よ
って、接着剤層をロールへセットする時間および保護フ
ィルムを積層するための準備作業の時間等が従来よりも
１０〜４０％短縮され、作業効率を大幅に上げることが
できた。
【００３６】また、１台の装置で積層するため、接着剤
層等の積層幅や積層位置のコントロールが従来より容易
となった。従って、ＴＡＢテープはもとより、その中間
製品であるＴＡＢテープ製造用積層体の接着剤層、保護
フィルム、銅箔等の寸法精度を向上することができた。
層等の積層幅や積層位置のコントロールが従来より容易
となった。従って、ＴＡＢテープはもとより、その中間
製品であるＴＡＢテープ製造用積層体の接着剤層、保護
フィルム、銅箔等の寸法精度を向上することができた。
【００３７】さらに、銅箔は両エッジ部分以外にあるス
プロケットホールを覆うため、裏止め剤が配線パターン
となる表側の面に回り込む心配はなく、よって裏止め剤
も両エッジ部分を除く全エリアに１本の横長のロールで
一括して塗布することができるようになった。
プロケットホールを覆うため、裏止め剤が配線パターン
となる表側の面に回り込む心配はなく、よって裏止め剤
も両エッジ部分を除く全エリアに１本の横長のロールで
一括して塗布することができるようになった。
【００３８】そして、本発明の製造方法によれば、スリ
ットする中央部分にも接着剤層等が積層するため、中央
部のたわみが少なく、その部分をローラ等で支持する必
要はない。このため本発明によれば、２条取りにより３
５ｍｍ幅のＴＡＢテープを製造する際には、製造ライン
を既存の７０ｍｍ幅の１条取りＴＡＢテープ用のもの
（スリッター含む）と共用することができ、別途専用ラ
インを設ける必要がなく安価なＴＡＢテープを提供する
ことができる。
ットする中央部分にも接着剤層等が積層するため、中央
部のたわみが少なく、その部分をローラ等で支持する必
要はない。このため本発明によれば、２条取りにより３
５ｍｍ幅のＴＡＢテープを製造する際には、製造ライン
を既存の７０ｍｍ幅の１条取りＴＡＢテープ用のもの
（スリッター含む）と共用することができ、別途専用ラ
インを設ける必要がなく安価なＴＡＢテープを提供する
ことができる。
【図１】 本発明の２条取りによるＴＡＢテープの製造
工程の図式的縦断面図。
工程の図式的縦断面図。
【図２】 従来の２条取りによるＴＡＢテープの製造工
程の図式的縦断面図。
程の図式的縦断面図。
【図３】 本発明の２条取りによるＴＡＢテープの製造
方法における、接着剤層等を積層するエリアを示す平面
図。
方法における、接着剤層等を積層するエリアを示す平面
図。
【図４】 従来の２条取りによるＴＡＢテープの製造方
法における、接着剤層等を積層するエリアを示す平面
図。
法における、接着剤層等を積層するエリアを示す平面
図。
１：ベースフィルム、２：接着剤層、２′および２″：
接着剤層等積層エリア（斜線部分）、３：保護フィル
ム、４：スプロケットホール、５：銅箔、６：フォトレ
ジスト、７：広幅ＴＡＢテープ、８：ＴＡＢテープ、
９：デバイスホール、１０：エッジ部分、Ａ：積層体
Ａ、Ｂ：積層体Ｂ。
接着剤層等積層エリア（斜線部分）、３：保護フィル
ム、４：スプロケットホール、５：銅箔、６：フォトレ
ジスト、７：広幅ＴＡＢテープ、８：ＴＡＢテープ、
９：デバイスホール、１０：エッジ部分、Ａ：積層体
Ａ、Ｂ：積層体Ｂ。
Claims (9)
- 【請求項１】 下記工程（１）〜（５）： （１）所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅を有する
ベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ部分を除
く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層する工程、 （２）得られた接着剤層および保護フィルム付きベース
フィルムにスプロケットホールおよびデバイスホールを
穿孔する工程、 （３）該保護フィルムを剥離し、該接着剤層上に銅箔を
貼着する工程、 （４）該銅箔上にフォトレジストを塗布し、露光、現像
し、次いで該銅箔をエッチングして配線パターンを形成
することにより、所望幅のＴＡＢテープが複数並列に形
成された広幅ＴＡＢテープを得る工程、 （５）該広幅ＴＡＢテープを長手方向にスリットして、
所望幅のＴＡＢテープを複数得る工程、からなることを
特徴とするＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項２】 前記工程（４）の後に、前記配線パター
ン上にソルダーレジストをスクリーン印刷し、次いでメ
ッキを施す請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項３】 前記工程（５）の後に、前記配線パター
ン上にソルダーレジストをスクリーン印刷し、次いでメ
ッキを施す請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項４】 前記工程（４）の後に、前記配線パター
ン上にメッキを施し、次いでソルダーレジストをスクリ
ーン印刷する請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項５】 前記工程（５）の後に、前記配線パター
ン上にメッキを施し、次いでソルダーレジストをスクリ
ーン印刷する請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法。 - 【請求項６】 前記工程（４）の後に、前記配線パター
ン上にメッキを施す請求項１記載のＴＡＢテープの製造
方法。 - 【請求項７】 前記工程（５）の後に、前記配線パター
ン上にメッキを施す請求項１記載のＴＡＢテープの製造
方法。 - 【請求項８】 所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅
を有するベースフィルムの少なくとも片面の両エッジ部
分を除く全面に、接着剤層および該接着剤層上に保護フ
ィルムが積層されて積層部分を形成し、該積層部分およ
び該両エッジ部分をそれぞれ垂直に貫通するスプロケッ
トホールおよび該積層部分を垂直に貫通するデバイスホ
ールを有することを特徴とする複数のＴＡＢテープ製造
用積層体Ａ。 - 【請求項９】 所望幅のＴＡＢテープが複数得られる幅
を有するベースフィルムの少なくとも片面の両エッジ部
分を除く全面に、接着剤層が積層されて積層部分を形成
し、さらに該接着剤層上に銅箔が貼着され、該積層部分
および該両エッジ部分を垂直に貫通するスプロケットホ
ールおよび該積層部分を垂直に貫通するデバイスホール
を有することを特徴とする複数のＴＡＢテープ製造用積
層体Ｂ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055403A JPH09186202A (ja) | 1995-10-30 | 1996-02-20 | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 |
| US08/708,939 US5866020A (en) | 1995-10-30 | 1996-09-06 | Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same |
| KR1019960049864A KR100249344B1 (en) | 1995-10-30 | 1996-10-30 | Method of manufacturing tab tapes and laminated body for producing the same |
| US09/164,299 US5919538A (en) | 1995-10-30 | 1998-10-01 | Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-303377 | 1995-10-30 | ||
| JP30337795 | 1995-10-30 | ||
| JP8055403A JPH09186202A (ja) | 1995-10-30 | 1996-02-20 | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186202A true JPH09186202A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=26396297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8055403A Pending JPH09186202A (ja) | 1995-10-30 | 1996-02-20 | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5866020A (ja) |
| JP (1) | JPH09186202A (ja) |
| KR (1) | KR100249344B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045392B2 (en) | 1998-07-28 | 2006-05-16 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of fabrication thereof, semiconductor module, circuit board, and electronic equipment |
| JP2007266217A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Hitachi Cable Ltd | スリット位置判定配線を有する多条取り配線テープ及びその配線テープ |
| JP2009059910A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | リード、配線部材、パッケージ部品、樹脂付金属部品及び樹脂封止半導体装置、並びにこれらの製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093861A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 |
| FR2809230A1 (fr) * | 2000-10-10 | 2001-11-23 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Ruban d'assemblage de substrat pour support de boitier de semiconducteur et son procede de fabrication |
| JP3750113B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2006-03-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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