CN113260174A - 一种fpc板的图形电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于柔性电路板技术领域，提出一种FPC板的图形电镀方法，包括：提供一基板，并在所述基板上钻孔；在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强所述基板的板边强度；压合所述增强膜和所述基板；在所述基板上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在所述孔的上方开窗；对显影后的所述基板进行图形电镀，以在所述孔内镀铜。上述FPC板的图形电镀方法解决了FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱的问题，且提高了生产效率。

Description

一种FPC板的图形电镀方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种FPC板的图形电镀方法。

背景技术

在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的生产工艺流程中，通常需要通过图形电镀法在FPC板的孔内镀铜，使得FPC板的多层线路实现电性导通。

图形电镀产品的常规工艺流程包括：开料、钻孔、黑孔、外层线路、图形电镀、外层退膜、外层线路、外层酸性蚀刻、外层退膜及后工序。针对厚度不大于36μm的FPC板，由于FPC板的厚度较薄，直接过水平线生产容易造成卡板或褶皱不良。目前常规的改善方法为贴引导板进行生产，其中黑孔、图形前处理过清洗线、过蚀刻线的制程均需要用胶带贴引导板，然而，多次贴胶带及撕胶带的动作严重影响了生产效率。

发明内容

本发明提供了一种FPC板的图形电镀方法，以解决FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱、以及生产效率较低的问题。

本发明实施例提出了一种FPC板的图形电镀方法，包括：

提供一基板，并在所述基板上钻孔；

在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强所述基板的板边强度；

压合所述增强膜和所述基板；

在所述基板上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在孔的上方开窗；

对显影后的所述基板进行图形电镀，以在所述孔内镀铜。

在一实施例中，所述增强膜包括三个边条，三个所述边条分别贴附于所述FPC生产板三边的边缘；所述边条的宽度为5mm～15mm。

在一实施例中，所述增强膜为带有胶层的覆盖膜，且所述胶层的厚度为5μm～25μm；在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，包括：在所述增强膜上钻设第一定位孔并将所述增强膜裁切成“凹形”，裁切后的所述增强膜包括三个依次连接的边条；将所述基板置于设有第二定位孔的定位治具上，并将定位插针插设于相应的所述第一定位孔和所述第二定位孔中；将所述增强膜贴设于所述FPC板上。

在一实施例中，压合所述增强膜和所述FPC板时，使用四开口压机或真空压机进行压制；真空压机的压制参数包括：压合温度为170℃～190℃，预压5s～15s，成型时间为100s～150s，压力为1.8Mpa～2.2Mpa；四开口压机的压制参数包括：压合温度为170℃～190℃，预压5s～15s，成型时间为100s～150s，压力为120kg/cm²～160kg/cm²。

在一实施例中，压合所述增强膜和所述基板之后，所述方法还包括：对压合后的所述基板和所述增强膜进行固化处理，固化温度为150℃～170℃，时间为20～30min。

在一实施例中，所述增强膜为耐高温胶带，且所述增强膜的厚度为15μm～35μm；压合所述增强膜和所述基板时，采用真空压机进行压制；所述真空压机的压合温度为80℃～100℃，成型时间为10～35s，压力为1.8Mpa～2.2Mpa。

在一实施例中，在所述基板上贴干膜时，若增强膜的厚度小于30um，则选用厚度为25um～30um的干膜；若所述增强膜的厚度大于或等于30um时，则选用30um～40um的干膜；

贴干膜时，先从平行于所述基板长边的方向压膜，再从平行于所述基板短边的方向返压一次；贴膜的温度为90℃～110℃，贴膜速度为0.9m/min～1.2m/min，贴膜压力为0.3Mpa～0.5Mpa。

在一实施例中，在压合所述增强膜和所述FPC板之后，所述图形电镀方法还包括：将所述FPC板过黑孔线进行黑孔处理。

在一实施例中，所述增强膜包括第一增强材料层和第二增强材料层，沿所述基板的厚度方向，所述第一增强材料层设于所述第二增强材料层和所述FPC板之间。

在一实施例中，所述第一增强材料层靠近所述基板中部的一边超出所述第二增强材料层1mm～3mm。

上述FPC板的图形电镀方法通过在镀铜前在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，可增强基板的板边强度，防止基板过水平线生产造成卡板或褶皱不良。上述FPC板的图形电镀方法不需要用胶带贴引导板，解决了多次贴胶带及撕胶带的动作造成生产效率较低的问题。因此，上述FPC板的图形电镀方法解决了FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱的问题，且提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的FPC板的图形电镀方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的基板和增强膜的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的定位治具的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的定位治具、基板和增强膜的结构示意图；

图5是本发明另一实施例提供的基板和增强膜的结构示意图；

图6是图5所示的基板和增强膜的部分结构的侧视图。

图中标记的含义为：

10、基板；20、增强膜；21、边条；211、第一增强材料层；212、第二增强材料层；200、定位治具；210、第二定位孔；220、定位插针。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

还需说明的是，本发明实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本发明实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

请参照图1，本发明实施例提出一种FPC板的图形电镀方法，包括以下步骤。

步骤S1：提供一基板，并在基板上钻孔。

可选地，首先开料，将覆铜板原材料裁切成设定尺寸的基板，然后在基板上钻孔。其中，覆铜板可为双面覆铜板，基板的厚度可小于或等于36μm。在一实施例中，将FPC产品卷料裁切为250mm*(220～400mm)的基板，将基板用冷冲版及酚醛板打包后在按照钻孔资料进行钻孔。可以理解，基板的尺寸可依据需求进行裁切。

在一实施例中，在基板上所钻设的孔为通孔，可以理解，在基板上所钻设的孔也可同时包括通孔和盲孔。

步骤S2：在基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强基板的板边强度。

请参照图2，在一实施例中，增强膜20包括三个边条21，三个边条21分别贴附于基板10三边的边缘；边条21的宽度为5mm～15mm。增强膜20可位于基板10的三边废料区的边缘，生产过程中无需撕掉。

增强膜20可增强板边的强度和韧度，提升基板10的支撑力。由于三个边条21分别贴附于基板10三边的边缘，基板10的另一边缘未贴附增强膜20，未贴附增强膜20的边缘可用于后续电镀过程中做电镀夹边。例如，基板10的长度为250mm的一边贴有增强膜，长度为250mm的另一边未贴增强膜。

可以理解，增强膜20也可贴附于基板10的一边、两边或四边。

在一实施例中，在基板10的两面均贴附增强膜20，可以理解，也可仅在基板10的一面贴附增强膜20。

可选地，增强膜20可为覆盖膜或者为耐高温胶带。如此，增强膜20的贴附过程方便，效率较高。

步骤S3：压合增强膜20和基板10。

压合增强膜20和基板10可使增强膜20与基板10紧密贴合，增强基板10的板边强度。其中，可使用四开口压机或真空压机进行压制。

可选地，在压合增强膜20和基板10之后，图形电镀方法还包括：将基板10过黑孔线进行黑孔处理，以在孔的内壁表面粘附导电碳粉层。其中，可以长度为250mm且贴附有增强膜的一边为进板方向进行黑孔处理，黑孔线速度为2.0m/min～2.5m/min。

步骤S4：在基板10上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在孔的上方开窗。

在基板10上贴干膜时，需根据增强膜的厚度，选择对应厚度的干膜。若增强膜20的厚度小于30um，则选用厚度为25um～30um干膜；若增强膜20的厚度大于或等于30um时，则选用30um～40um的干膜。如此，能够使干膜较好地贴附于基板10和增强膜20上，避免贴附不牢的情况。

可选地，贴干膜时，先从平行于基板10长边的方向(图2中A方向)压膜，即垂直于台阶方向压膜，使辊轮更好的压合填充台阶位的干膜，再从平行于基板10短边的方向(图2中B方向)返压一次，使短边台阶位干膜紧贴板面，减少增强膜20与板面产生的台阶位干膜压不实问题；贴膜后静置2～6h。

可选地，贴膜的温度为90℃～110℃，贴膜速度为0.9m/min～1.2m/min，贴膜压力为0.3Mpa～0.5Mpa。如此，能使干膜紧贴基板10的板面，避免贴膜空洞。

接着，对干膜进行曝光和显影，使干膜在需要镀铜的孔的上方开窗，以暴露出孔，其余部分仍被干膜覆盖。

步骤S5：对显影后的基板10进行图形电镀，以在孔内镀铜。

具体地，电镀时飞巴夹具夹着基板10不贴增强膜的一边进行镀铜，使孔内镀铜。可选地，电镀的电流密度为0.6ASD～1.5ASD，电镀时间为10～15分钟。镀铜时，贴有增强膜的位置有干膜保护，不会镀上铜，避免因结合力不足导致镀铜脱落造成板面压点不良及铜颗粒不良。

电镀镀孔完成后流转至图形工序进行退干膜处理，退干膜时以长度为250mm且贴有增强膜20的一边为进板方向进板。

如此，完成了对FPC板的基板10进行图形电镀的过程。接下来，可将基板10过水平清洗线进行清洗，清洗时以长度为250mm且贴有增强膜20的一边为进板方向进；然后，贴膜、曝光、显影，并对显影后的基板10进行蚀刻、退膜处理，制作出了FPC板的外层线路，在退膜后流转至下工序生产，直至制作出了FPC板。

上述FPC板的图形电镀方法通过在镀铜前在基板10至少一面的边缘处贴附增强膜20，可增强基板10的板边强度和韧性，防止基板10过水平线生产造成卡板或褶皱不良。上述FPC板的图形电镀方法不需要用胶带贴引导板，贴完增强膜20后无需撕掉，可以一直生产至成品，解决了多次贴胶带及撕胶带的动作造成生产效率较低的问题。因此，上述FPC板的图形电镀方法解决了FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱的问题，且提高了生产效率。

进一步地，上述FPC板的图形电镀方法在贴干膜前即贴附了增强膜20，避免黑孔后的基板卡板或褶皱，避免在贴干膜时基板10因厚度较薄而卷到压辘中造成卡板报废，以及避免贴干膜前褶皱位置变形而影响贴膜及曝光；显影时也不需要贴引导板过水平线显影，从而也不会造成卡板褶皱不良；并且，基板较薄且可任意挠折，由于增强膜20稳定地贴附于基板10上，不容易脱落，也不会粘附在板面而在后续图形制作时造成短路不良。

以下结合具体实施例来说明FPC板的图形电镀方法。

实施例一

在实施例一中，增强膜20为带有胶层的覆盖膜，且胶层的厚度为5μm～25μm。增强膜20包括三个边条21，三个边条21可依次连接。可选的，覆盖膜为PI(聚酰亚胺)膜，PI膜的厚度可为0.5mil。

步骤S1中，提供基板且在基板上钻孔。

步骤S2中，在基板10至少一面的边缘处贴附增强膜20包括以下步骤。

首先，在增强膜20上钻设第一定位孔并将增强膜20裁切成“凹形”，裁切后的增强膜20包括三个依次连接的边条21，即包括一个第一边条和垂直连接于第一边条两侧的第二边条。其中，第一定位孔的直径可为1.0mm且第一定位孔的位置与基板10板边上的定位孔相对应。

接着，请参照图3和图4，将基板10置于设有第二定位孔210的定位治具200上，并将定位插针220插设于相应的第一定位孔和第二定位孔210中。可以理解，定位插针220同时插设于相应的第一定位孔、第二定位孔210和基板10的定位孔中。

然后，将增强膜20贴设于基板10上。由于增强膜20包括三个依次连接的边条31，通过一次贴附过程即可贴附三个边条21，不需要对基板10的每个侧边单独贴附增强膜20；并且，通过定位治具200能够精准定位基板10和增强膜20，提升贴附的精准度。

可以理解，增强膜20可同时位于基板10的两面，此时，将基板10翻面后，重复上述步骤进行贴附即可。

可以理解，也可将增强膜20裁切为三个边条21，分别将三个边条21贴附于基板10上。

步骤S3中，可使用四开口压机或真空压机对基板10进行压制，以压合增强膜20和基板10。其中，真空压机的压制参数包括：压合温度为170℃～190℃，预压5s～15s，成型时间为100s～150s，压力为1.8Mpa～2.2Mpa，例如2Mpa；四开口压机的压制参数包括：压合温度为170℃～190℃，预压5s～15s，成型时间为100s～150s，压力为120～160kg/cm²，例如140kg/cm²。采用上述压制参数，能够使增强膜20紧密贴合于基板10上，且避免损伤基板。

在步骤S3之后、S4之前，FPC板的图形电镀方法还包括：对压合后的基板10和增强膜20进行固化处理，固化温度为150℃～170℃，时间为20～30min。通过上述固化处理，能够使覆盖膜上的胶层固化，以使覆盖膜紧密粘贴于基板10上。

实施例二

在实施例二中，增强膜20为耐高温胶带，宽度为5～15mm，厚度为15μm～35μm。

相应的，在步骤S2中，可通过手工贴合耐高温胶带。其中耐高温胶带为卷料，贴合时以板边边缘的位置作为对位通过手工贴合，每贴一条完后再用刀片割断。可以理解，也可通过自动贴膜机来贴合耐高温胶带。

在步骤S3中，采用真空压机进行压制；真空压机的压合温度为80℃～100℃，成型时间为10～35s，压力为1.8Mpa～2.2Mpa，例如2Mpa。压制后，无需进行固化步骤。

步骤S4、S5可与实施例一大致相同，在此不再赘述。

实施例三

请参照图5和图6，在一实施例中，增强膜20包括第一增强材料层211和第二增强材料层212，第一增强材料层211设于第二增强材料层212和基板10之间。其中，第一增强材料层211和第二增强材料层212均可选自覆盖膜或耐高温胶带。

第一增强材料层211靠近基板10边缘的一边和第二增强材料层212平齐，同时与基板10的边缘平齐；第一增强材料层211靠近基板10中部的一边超出第二增强材料层1mm～3mm，即第一增强材料层211比第二增强材料层212的宽度大1mm～3mm。可以理解，第一增强材料层211也可两边均超出第二增强材料层212一定的宽度。

在步骤S2中，首先将第一增强材料层211贴附于基板10的边缘，然后将第二增强材料层212贴附于第一增强材料层211上，即采用叠加法进行贴膜。

实施例三所述的方法可适用于增强膜20的总厚度等于或大于30μm的情况。通过采用上述技术方案，能够减少贴干膜时的增强膜20与基板10之间的台阶高度差，避免因台阶高度差较大而造成干膜无法贴实。

本申请提供的FPC板的图形电镀方法，能够解决FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱的问题，且提高了生产效率。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种FPC板的图形电镀方法，其特征在于，包括：

提供一基板，并在所述基板上钻孔；

在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强所述基板的板边强度；

压合所述增强膜和所述基板；

在所述基板上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在孔的上方开窗；

对显影后的所述基板进行图形电镀，以在所述孔内镀铜。

2.如权利要求1所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，所述增强膜包括三个边条，三个所述边条分别贴附于所述FPC生产板三边的边缘；所述边条的宽度为5mm～15mm。

3.如权利要求2所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，所述增强膜为带有胶层的覆盖膜，且所述胶层的厚度为5μm～25μm；

在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，包括：

在所述增强膜上钻设第一定位孔并将所述增强膜裁切成“凹形”，裁切后的所述增强膜包括三个依次连接的边条；

将所述基板置于设有第二定位孔的定位治具上，并将定位插针插设于相应的所述第一定位孔和所述第二定位孔中；

将所述增强膜贴设于所述FPC板上。

4.如权利要求3所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，压合所述增强膜和所述FPC板时，使用四开口压机或真空压机进行压制；

真空压机的压制参数包括：压合温度为170℃～190℃，预压5s～15s，成型时间为100s～150s，压力为1.8Mpa～2.2Mpa；

四开口压机的压制参数包括：压合温度为170℃～190℃，预压5s～15s，成型时间为100s～150s，压力为120kg/cm²～160kg/cm²。

5.如权利要求4所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，压合所述增强膜和所述基板之后，所述方法还包括：

对压合后的所述基板和所述增强膜进行固化处理，固化温度为150℃～170℃，时间为20～30min。

6.如权利要求2所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，所述增强膜为耐高温胶带，且所述增强膜的厚度为15μm～35μm；

压合所述增强膜和所述基板时，采用真空压机进行压制；

所述真空压机的压合温度为80℃～100℃，成型时间为10s～35s，压力为1.8Mpa～2.2Mpa。

7.如权利要求1所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，在所述基板上贴干膜时，若增强膜的厚度小于30um，则选用厚度为25um～30um的干膜；若所述增强膜的厚度大于或等于30um时，则选用30um～40um的干膜；

贴干膜时，先从平行于所述基板长边的方向压膜，再从平行于所述基板短边的方向返压一次；贴膜的温度为90℃～110℃，贴膜速度为0.9m/min～1.2m/min，贴膜压力为0.3Mpa～0.5Mpa。

8.如权利要求1所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，在压合所述增强膜和所述FPC板之后，所述图形电镀方法还包括：将所述FPC板过黑孔线进行黑孔处理。

9.如权利要求1-8中任一项所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，所述增强膜包括第一增强材料层和第二增强材料层，沿所述基板的厚度方向，所述第一增强材料层设于所述第二增强材料层和所述FPC板之间。

10.如权利要求9所述的FPC板的图形电镀方法，其特征在于，所述第一增强材料层靠近所述基板中部的一边超出所述第二增强材料层1mm～3mm。

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