JP2958421B2 - Ｔａｂテープ製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープ製造方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なエッチング方法
を用いたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ製造方
法に関する。
を用いたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】３層ＴＡＢテープは接着剤のついたテー
プ状ポリイミドフィルム面に片面を粗した銅箔（厚さ１
８〜７０μｍ）を貼合わせた後、銅箔に配線パターンを
形成するため、銅箔表面にレジストを塗布し、露光機に
より配線パターンを露光し、現像の後、レジストを配線
マスクとして銅箔をエッチングすることにより、配線パ
ターンを形成し、レジスト除去後、必要に応じて金めっ
き、錫めっき、半田めっき等を行なって製造される。上
記製造過程において銅箔にレジストを塗布する工程では
レジスト厚さが中央部に比べて両端部で厚くなる傾向が
みられる。このためレジスト両端部は配線パターンのあ
る中央部に露光量をあわせるため、露光量不足となりレ
ジストの光化学反応が不十分なので現像工程でレジスト
が完全に除去できず、その後のエッチング過程で除去さ
れるべき箇所に銅が残り接着剤幅と同じ幅すべてに配線
パターン設計ができずショート等不良の原因となる。レ
ジスト中央部と両端部それぞれの最適露光現像条件の間
で両方を満足しうる条件を見いだして製造することが通
常おこなわれているが、中央部の配線パターンが過剰な
露光現像条件になっており、パターンの高精細化等に向
いていない。従って、レジストの厚さの異なる中央部と
両端部の両方で許容しうる露光現像条件を設定すること
は範囲が狭く歩留まりの低下をまねいている。
プ状ポリイミドフィルム面に片面を粗した銅箔（厚さ１
８〜７０μｍ）を貼合わせた後、銅箔に配線パターンを
形成するため、銅箔表面にレジストを塗布し、露光機に
より配線パターンを露光し、現像の後、レジストを配線
マスクとして銅箔をエッチングすることにより、配線パ
ターンを形成し、レジスト除去後、必要に応じて金めっ
き、錫めっき、半田めっき等を行なって製造される。上
記製造過程において銅箔にレジストを塗布する工程では
レジスト厚さが中央部に比べて両端部で厚くなる傾向が
みられる。このためレジスト両端部は配線パターンのあ
る中央部に露光量をあわせるため、露光量不足となりレ
ジストの光化学反応が不十分なので現像工程でレジスト
が完全に除去できず、その後のエッチング過程で除去さ
れるべき箇所に銅が残り接着剤幅と同じ幅すべてに配線
パターン設計ができずショート等不良の原因となる。レ
ジスト中央部と両端部それぞれの最適露光現像条件の間
で両方を満足しうる条件を見いだして製造することが通
常おこなわれているが、中央部の配線パターンが過剰な
露光現像条件になっており、パターンの高精細化等に向
いていない。従って、レジストの厚さの異なる中央部と
両端部の両方で許容しうる露光現像条件を設定すること
は範囲が狭く歩留まりの低下をまねいている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
欠点を解消し、かつ、中央部のエッチングパターンの高
精細化を可能にするＴＡＢテープ製造方法を提供するこ
とにある。
欠点を解消し、かつ、中央部のエッチングパターンの高
精細化を可能にするＴＡＢテープ製造方法を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼合わ
せるに際して、該ポリイミドフィルムに塗布した接着剤
幅よりも大きな幅を有する銅箔を接着した後、該銅箔に
レジスト塗布し、パターンを介して露光現像しエッチン
グし、該銅箔の両端部を除去する工程を含むことに特徴
がある。
めに、本発明は、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼合わ
せるに際して、該ポリイミドフィルムに塗布した接着剤
幅よりも大きな幅を有する銅箔を接着した後、該銅箔に
レジスト塗布し、パターンを介して露光現像しエッチン
グし、該銅箔の両端部を除去する工程を含むことに特徴
がある。
【０００５】
【作用】本発明に用いられるポリイミドフィルムは通常
使われているものでよい。フィルム幅も特に指定はな
く、たとえば３５mm幅、７０mm幅のものでよい。ポリイ
ミドフィルム上に塗布された接着剤も市販のものでよ
く、たとえばエポキシ系、イミド系等がある。接着剤幅
も３５mm幅ポリイミドフィルムでは３５mm以下、７０mm
幅ポリイミドフィルムでは７０mm以下の幅でよい。本発
明に用いられる銅箔はポリイミドフィルム上に塗布され
た接着剤幅よりも１mm〜３mmほど幅広く、望ましくは
１．５mm程度がよい。銅箔とポリイミドフィルムの接着
は一般的な方法でよく、たとえばラミネーター等の使用
がある。レジスト塗布も一般的な方法でよく、ロールコ
ーター法、ディップ法等がある。露光に用いるマスクは
回路設計部分は通常のパターンであり、回路設計部周辺
に銅箔の両端部を取り除くためのスリットパターンを配
置することが望ましいが、通常行なっている両端部の全
面露光でもよい。銅箔両端部を除去する工程は上記のレ
ジストパターンを用いたエッチングによる除去が望まし
いが、カッター等による切断でもよい。
使われているものでよい。フィルム幅も特に指定はな
く、たとえば３５mm幅、７０mm幅のものでよい。ポリイ
ミドフィルム上に塗布された接着剤も市販のものでよ
く、たとえばエポキシ系、イミド系等がある。接着剤幅
も３５mm幅ポリイミドフィルムでは３５mm以下、７０mm
幅ポリイミドフィルムでは７０mm以下の幅でよい。本発
明に用いられる銅箔はポリイミドフィルム上に塗布され
た接着剤幅よりも１mm〜３mmほど幅広く、望ましくは
１．５mm程度がよい。銅箔とポリイミドフィルムの接着
は一般的な方法でよく、たとえばラミネーター等の使用
がある。レジスト塗布も一般的な方法でよく、ロールコ
ーター法、ディップ法等がある。露光に用いるマスクは
回路設計部分は通常のパターンであり、回路設計部周辺
に銅箔の両端部を取り除くためのスリットパターンを配
置することが望ましいが、通常行なっている両端部の全
面露光でもよい。銅箔両端部を除去する工程は上記のレ
ジストパターンを用いたエッチングによる除去が望まし
いが、カッター等による切断でもよい。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について、図１を用いて
詳細に説明する。用いたポリイミドテープ１は３５mm幅
の宇部興産製ユーピレックス１２５ｓｓ（厚さ１２５μ
ｍ）である。接着剤２は東レ製＃５７００であらかじめ
ポリイミドテープに２５mm幅で厚さ２０μｍ塗布されて
いるものを用いた。銅箔３は幅２６．５mm、厚さ３５μ
ｍの三井金属製圧延銅箔ＨＴＥを用いた。上記接着剤付
きポリイミドテープと上記圧延銅箔をラミネーターを用
いて接着した。さらに銅箔表面に東京応化製ポジ型フォ
トレジスト４を中央部で４μｍ塗布した。つぎに、フォ
トマスクを用いて回路設計部５及び銅箔両端部除去用ス
リットパターンを露光機を用いてレジストに露光し、現
像液でレジストを現像し、露光部分のレジストを除去
し、銅箔上にレジストパターン及びスリットパターン６
を形成した。上記工程を行なった後、塩化第２銅エッチ
ング液でエッチングする事により、銅箔両端部７の０．
７５mmを除去することができた。
詳細に説明する。用いたポリイミドテープ１は３５mm幅
の宇部興産製ユーピレックス１２５ｓｓ（厚さ１２５μ
ｍ）である。接着剤２は東レ製＃５７００であらかじめ
ポリイミドテープに２５mm幅で厚さ２０μｍ塗布されて
いるものを用いた。銅箔３は幅２６．５mm、厚さ３５μ
ｍの三井金属製圧延銅箔ＨＴＥを用いた。上記接着剤付
きポリイミドテープと上記圧延銅箔をラミネーターを用
いて接着した。さらに銅箔表面に東京応化製ポジ型フォ
トレジスト４を中央部で４μｍ塗布した。つぎに、フォ
トマスクを用いて回路設計部５及び銅箔両端部除去用ス
リットパターンを露光機を用いてレジストに露光し、現
像液でレジストを現像し、露光部分のレジストを除去
し、銅箔上にレジストパターン及びスリットパターン６
を形成した。上記工程を行なった後、塩化第２銅エッチ
ング液でエッチングする事により、銅箔両端部７の０．
７５mmを除去することができた。
【０００７】
【発明の効果】ポリイミドフィルムに塗布した接着剤幅
よりも大きな幅を有する銅箔をポリイミドテープに貼合
わせた本発明材料を用いたＴＡＢ製造方法を実施すれ
ば、レジスト塗布時に形成されたレジスト厚さの厚い部
分を含む回路パターン設計範囲外の銅箔両端部をエッチ
ング過程で除去できる。従って回路パターン設計範囲が
接着剤幅と同じ幅だけ有効となる。さらに、レジスト厚
の厚い部分が回路パターン設計範囲外に形成されるた
め、回路パターン設計範囲内は均一なレジスト厚さとな
り、回路パターンにとって最適な露光現像条件で処理で
き、高精細なパターン加工が可能となる。さらに、レジ
スト厚が均一であるために露光現像条件の設定範囲が従
来法に比べて広くなりショート不良等の不良が減少し歩
留まりの向上につながる。
よりも大きな幅を有する銅箔をポリイミドテープに貼合
わせた本発明材料を用いたＴＡＢ製造方法を実施すれ
ば、レジスト塗布時に形成されたレジスト厚さの厚い部
分を含む回路パターン設計範囲外の銅箔両端部をエッチ
ング過程で除去できる。従って回路パターン設計範囲が
接着剤幅と同じ幅だけ有効となる。さらに、レジスト厚
の厚い部分が回路パターン設計範囲外に形成されるた
め、回路パターン設計範囲内は均一なレジスト厚さとな
り、回路パターンにとって最適な露光現像条件で処理で
き、高精細なパターン加工が可能となる。さらに、レジ
スト厚が均一であるために露光現像条件の設定範囲が従
来法に比べて広くなりショート不良等の不良が減少し歩
留まりの向上につながる。
【図１】図１はレジスト現像後のＴＡＢテープ横断面図
である。
である。
１ ポリイミドフィルム ２ 接着剤 ３ 圧延銅箔 ４ フォトレジスト ５ 回路設計部 ６ 銅箔両端部除去用スリット ７ 除去されるべき銅箔両端部
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルム上に銅箔を貼合わせ
るに際して、該ポリイミドフィルムに塗布してある接着
剤幅よりも大きな幅を有する銅箔を接着した後、該銅箔
にレジスト塗布し、パターンを介して露光現像しエッチ
ングして該銅箔の両端部を除去する工程を含むことに特
徴があるＴＡＢテープ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489191A JP2958421B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Ｔａｂテープ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489191A JP2958421B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Ｔａｂテープ製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04241435A JPH04241435A (ja) | 1992-08-28 |
| JP2958421B2 true JP2958421B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=11873631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1489191A Expired - Fee Related JP2958421B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Ｔａｂテープ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958421B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP1489191A patent/JP2958421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04241435A (ja) | 1992-08-28 |
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Legal Events
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