JPH02278785A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPH02278785A JPH02278785A JP9912189A JP9912189A JPH02278785A JP H02278785 A JPH02278785 A JP H02278785A JP 9912189 A JP9912189 A JP 9912189A JP 9912189 A JP9912189 A JP 9912189A JP H02278785 A JPH02278785 A JP H02278785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- slit
- holes
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形
成したフレキシブル回路基板に関する。
成したフレキシブル回路基板に関する。
本発明は、フレキシブル回路基板において、樹脂を基材
とするフィルム上に繰り返し形成された製品パターンと
製品パターンの間に、スリット穴を設ける事により、フ
レキシブル回路基板製造工程及びＩＣ実装工程中で生じ
るデバイス穴への応力集中を、スリット穴部に発生させ
、デバイス穴への応力集中を緩和し、フレキシブル回路
基板製造工程においてはリードの曲りを防止し、ＩＣ実
装工程では、ＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の
破壊を防止することにより、製造コストを低減すると共
に、大巾に信頼性が向上した事を特徴とするフレキシブ
ル回路基板。
とするフィルム上に繰り返し形成された製品パターンと
製品パターンの間に、スリット穴を設ける事により、フ
レキシブル回路基板製造工程及びＩＣ実装工程中で生じ
るデバイス穴への応力集中を、スリット穴部に発生させ
、デバイス穴への応力集中を緩和し、フレキシブル回路
基板製造工程においてはリードの曲りを防止し、ＩＣ実
装工程では、ＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の
破壊を防止することにより、製造コストを低減すると共
に、大巾に信頼性が向上した事を特徴とするフレキシブ
ル回路基板。
従来のフレキシブル回路基板は、樹脂を基材とするフィ
ルム上に、パイロットホールを設け、さらにデバイス穴
を設けた後、銅箔を貼り合わせ、レジスト膜形成、露光
、現像、銅箔エツチングを行って回路基板として完成し
、フィルム上に繰り返し形成された回路基板と回路基板
の間には、特にスリット穴を設けることはなかった。
ルム上に、パイロットホールを設け、さらにデバイス穴
を設けた後、銅箔を貼り合わせ、レジスト膜形成、露光
、現像、銅箔エツチングを行って回路基板として完成し
、フィルム上に繰り返し形成された回路基板と回路基板
の間には、特にスリット穴を設けることはなかった。
しかし、前述の従来技術では、フレキシブル回路基板製
造工程及びＩＣ実装工程中で、回路基板に設けられたデ
バイス穴に応力が集中し、フレキシブル回路基板製造工
程においては、リードの曲りが発生し、ＩＣ実装工程に
おいてはＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の破壊
が発生し、歩留りが低下し、コストが上昇するという課
題を有する。そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは、製造コストを低減し
たと共に、大巾に信頼性が向上したフレキシブル回路基
板を提供するところにある。
造工程及びＩＣ実装工程中で、回路基板に設けられたデ
バイス穴に応力が集中し、フレキシブル回路基板製造工
程においては、リードの曲りが発生し、ＩＣ実装工程に
おいてはＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の破壊
が発生し、歩留りが低下し、コストが上昇するという課
題を有する。そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは、製造コストを低減し
たと共に、大巾に信頼性が向上したフレキシブル回路基
板を提供するところにある。
本発明のフレキシブル回路基板は、樹脂を基材とするフ
ィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板に
おいて、繰り返し形成された製品パターンと製品パター
ンの間に、スリット穴を設ける事により、フレキシブル
回路基板製造工程及びＩＣ実装工程中で生じるデバイス
穴への応力集中を、スリット穴部に発生させ、デバイス
穴への応力集中を緩和し、フレキシブル回路基板製造工
程においてはリードの曲りを防止し、ＩＣ実装工程では
、ＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の破壊を防止
することを特徴とする。
ィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板に
おいて、繰り返し形成された製品パターンと製品パター
ンの間に、スリット穴を設ける事により、フレキシブル
回路基板製造工程及びＩＣ実装工程中で生じるデバイス
穴への応力集中を、スリット穴部に発生させ、デバイス
穴への応力集中を緩和し、フレキシブル回路基板製造工
程においてはリードの曲りを防止し、ＩＣ実装工程では
、ＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の破壊を防止
することを特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、フレキシブル回路基板に
おいて、デバイス穴への応力集中を、スリット穴部に発
生させ、デバイス穴への応力集中を緩和し、フレキシブ
ル回路基板製造工程においてはリードの曲りを防止し、
ＩＣ実装工程では、ＩＣパッドと回路基板のリードの接
合部の破壊を防止する為、スリット穴を設けていないフ
レキシブル回路基板に比べて、製造コストの低減と共に
、大＋ｌＪに信頼性を向上することができるのである。
おいて、デバイス穴への応力集中を、スリット穴部に発
生させ、デバイス穴への応力集中を緩和し、フレキシブ
ル回路基板製造工程においてはリードの曲りを防止し、
ＩＣ実装工程では、ＩＣパッドと回路基板のリードの接
合部の破壊を防止する為、スリット穴を設けていないフ
レキシブル回路基板に比べて、製造コストの低減と共に
、大＋ｌＪに信頼性を向上することができるのである。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図は、本発明のフレキシブル回路基板の斜視図、第２
図（ａ）、第２図（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）
は本発明の対象となる代表的なスリットパターンの図、
第３図は従来のフレキシブル回路基板にＩＣを実装した
後、リールに巻いた時の断面図、第４図は本発明のフレ
キシブル回路基板にＩＣを実装した後、リールに巻いた
時の断面図である。フィルム１にプレス抜き、ＮＣカッ
ター切断、レーザーカット、化学エツチング等の方法で
パイロットホール２、デバイス穴３、スリット穴５を作
成する。この後、銅箔をフィルム１の上に貼り合わせ、
銅箔の表面にレジスト膜をコーターで形成した後、露光
、現像、銅箔エツチング、レジスト膜剥離を行い、リー
ド４を形成した第１図の斜視図に示すフレキシブル回路
基板をｉする。スリット穴５の作成は、パイロットホー
ル２、デバイス穴３を作成する時と別の時に実施する場
合もある。スリット穴の形状、配置は、第２図（ａ）に
示すスリット穴を多数個分割した場合、第２図（ｂ）に
示す円を多数個配列した場合、第２図（Ｃ）に示す角穴
を多数個配列した場合、第２図（ｄ）に示す横方向にス
リット穴を多数個配列した場合が代表的である。従来の
スリット穴を設けていないフレキシブル回路基板をリー
ル７に巻いた場合、第３図の様に、ＩＣ６のパッドとり
一ド４の接合部が、デバイス穴３への応力集中により破
壊される。これに対し、本発明のスリット穴を設けたフ
レキシブル回路基板をリール７に蓚いた場合、第４図の
様に、スリット穴５への応力集中により、デバイス穴３
への応力集中は緩和され、ＩＣ６のパッドとリード４の
接合部は破壊されない。
１図は、本発明のフレキシブル回路基板の斜視図、第２
図（ａ）、第２図（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）
は本発明の対象となる代表的なスリットパターンの図、
第３図は従来のフレキシブル回路基板にＩＣを実装した
後、リールに巻いた時の断面図、第４図は本発明のフレ
キシブル回路基板にＩＣを実装した後、リールに巻いた
時の断面図である。フィルム１にプレス抜き、ＮＣカッ
ター切断、レーザーカット、化学エツチング等の方法で
パイロットホール２、デバイス穴３、スリット穴５を作
成する。この後、銅箔をフィルム１の上に貼り合わせ、
銅箔の表面にレジスト膜をコーターで形成した後、露光
、現像、銅箔エツチング、レジスト膜剥離を行い、リー
ド４を形成した第１図の斜視図に示すフレキシブル回路
基板をｉする。スリット穴５の作成は、パイロットホー
ル２、デバイス穴３を作成する時と別の時に実施する場
合もある。スリット穴の形状、配置は、第２図（ａ）に
示すスリット穴を多数個分割した場合、第２図（ｂ）に
示す円を多数個配列した場合、第２図（Ｃ）に示す角穴
を多数個配列した場合、第２図（ｄ）に示す横方向にス
リット穴を多数個配列した場合が代表的である。従来の
スリット穴を設けていないフレキシブル回路基板をリー
ル７に巻いた場合、第３図の様に、ＩＣ６のパッドとり
一ド４の接合部が、デバイス穴３への応力集中により破
壊される。これに対し、本発明のスリット穴を設けたフ
レキシブル回路基板をリール７に蓚いた場合、第４図の
様に、スリット穴５への応力集中により、デバイス穴３
への応力集中は緩和され、ＩＣ６のパッドとリード４の
接合部は破壊されない。
以上の実施例において、スリット穴に応力を集中させ、
デバイス穴への応力集中を緩和し、ＩＣのパッドとリー
ドの接合部の破壊を防止する為、スリット穴を設けない
従来のフレキシブル回路基板に比べて、製造コストを低
減すると共に、大ｒ１１に信頼性を向上することができ
る。
デバイス穴への応力集中を緩和し、ＩＣのパッドとリー
ドの接合部の破壊を防止する為、スリット穴を設けない
従来のフレキシブル回路基板に比べて、製造コストを低
減すると共に、大ｒ１１に信頼性を向上することができ
る。
以上述べたように本発明によれば、繰り返し形成された
製品パターンと製品パターンの間に、スリット穴を設け
たフレキシブル回路基板をリールに巻いた場合、デバイ
ス穴への応力集中を、スリット穴発生させ、デバイス穴
への応力集中を緩和し、フレキシブル回路基板製造工程
においてはリードの曲りを防止し、ＩＣ実装工程では、
ＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の破壊を防止す
ることにより、従来のスリット穴を設けていないフレキ
シブル回路基板の場合と比較すれば、製造コストを低減
すると共に、大［１１に信頼性を向上することができる
という効果を有する。
製品パターンと製品パターンの間に、スリット穴を設け
たフレキシブル回路基板をリールに巻いた場合、デバイ
ス穴への応力集中を、スリット穴発生させ、デバイス穴
への応力集中を緩和し、フレキシブル回路基板製造工程
においてはリードの曲りを防止し、ＩＣ実装工程では、
ＩＣパッドと回路基板のリードの接合部の破壊を防止す
ることにより、従来のスリット穴を設けていないフレキ
シブル回路基板の場合と比較すれば、製造コストを低減
すると共に、大［１１に信頼性を向上することができる
という効果を有する。
第１図は、本発明のフレキシブル回路基板の斜視図、第
２図（ａ）、第２図（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ
）は本発明の対象となる代表的なスリットパターンの図
、第３図は従来のフレキシブル回路基板にＩＣを実装し
た後、リールに巻いた時の断面図、第４図は本発明のフ
レキシブル回路基板にＩＣを実装した後、リールに巻い
た時の断面図である。 フィルム パイロットホール デバイス穴 リード スリット穴 第１ 図 Ｃス） ｃｂ） 第２図 Ｃご） （−ｄ） ６ ・ リール 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第３ 第Ｌ
２図（ａ）、第２図（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ
）は本発明の対象となる代表的なスリットパターンの図
、第３図は従来のフレキシブル回路基板にＩＣを実装し
た後、リールに巻いた時の断面図、第４図は本発明のフ
レキシブル回路基板にＩＣを実装した後、リールに巻い
た時の断面図である。 フィルム パイロットホール デバイス穴 リード スリット穴 第１ 図 Ｃス） ｃｂ） 第２図 Ｃご） （−ｄ） ６ ・ リール 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）第３ 第Ｌ
Claims (1)
- （１）樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成し
たフレキシブル回路基板において、繰り返し形成された
製品パターンと製品パターンの間に、スリット穴を設け
る事を特徴とするフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9912189A JPH02278785A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9912189A JPH02278785A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278785A true JPH02278785A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14238946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9912189A Pending JPH02278785A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278785A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442763U (ja) * | 1990-08-08 | 1992-04-10 | ||
| JPH0563953U (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-24 | いすゞ自動車株式会社 | 車載用コントローラ |
| WO2010095435A1 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | パナソニック株式会社 | 送信用モジュール |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP9912189A patent/JPH02278785A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442763U (ja) * | 1990-08-08 | 1992-04-10 | ||
| JPH0563953U (ja) * | 1992-02-10 | 1993-08-24 | いすゞ自動車株式会社 | 車載用コントローラ |
| WO2010095435A1 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | パナソニック株式会社 | 送信用モジュール |
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