CN115551235A - 一种刚挠结合板防变形加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种刚挠结合板防变形加工方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板；S5：叠层以及主流程，提供外层铜、AD层、若干块基材板、中层板进行叠层、层压；S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；S7：贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；S8：第二次揭盖。隔离膜做分步揭盖处理，使得在整个压合过程中，不会由于开窗区为凹陷结构而使刚挠结合板变形，提高了刚挠结合板的平整度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种刚挠结合板防变形加工方法。
背景技术
刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。刚挠结合板通常由若干块铜层、PI、铜层组成的基材板、由铜层和PI组成的外层铜、双面覆有半固化片的FR4板、AD胶叠层形成。一般地，传统的刚挠结合板制作过程中通常会在背有半固化片的FR4板两面附一层隔离膜，加工到揭PI时，同时也把隔离膜撕去。但是在后续进行贴cvl、贴银箔、贴钢片的工序后均需要进行压合处理，这样如果提前一次性将隔离膜除去，其开窗区没有了隔离膜则失去了支撑点，会导致板子变形，影响产品的质量。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种刚挠结合板防变形加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；
S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；
S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；
S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板；
S5：叠层以及主流程，提供外层铜、AD层、若干块基材板、中层板进行叠层、层压、X-Ray、CNC钻孔、UV镭设钻孔、等离子除胶、AOI、PTH、镀铜、线路前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、揭PI，揭除外层铜处开窗区的PI、CVL前处理、贴CVL、第一次压合；
S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；
S7：化金、贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；
S8：第二次揭盖，将第二次压合和第三次压合所覆盖到的开窗区上的隔离膜揭除。
优选地，步骤S6中，所述的第一次揭盖所揭除隔离膜不包括步骤S7中第二次压合和第三地压合所覆盖到的区域。
优选地，步骤S5中，所述基材板有两块，外层铜有两块，且由上到下依次为外层铜、AD层、基材板、中层板、基材板、AD层、外层铜进行叠层层压组成六层铜厚的刚挠结合板。
本发明有益效果：
隔离膜做分步揭盖处理，在贴CVL、第一次压合前不将隔离膜进行揭除，其压合过程中，第一次压合所覆盖到的开窗区有隔离膜填充进而可作为受力支撑点，防止在压合过程中开窗区变形；后续贴银箔、贴钢片分别需要进行第二次压合和第三次压合处理，第一次揭盖后所保留的隔离膜可以在第二次压合和第三次压合过程中所覆盖到的开窗区填充进行支撑，使得在整个压合过程中，不会由于开窗区为凹陷结构而使刚挠结合板变形，提高了刚挠结合板的平整度，进而对于刚挠结合板的质量大大提升。
附图说明
图1为本发明六层铜厚刚挠结合板结构示意图；
图2为本发明的中层板结构示意图；
图3为本发明的刚挠结合板正方面开窗区以及隔离膜保留区结构示意图。
图中标号说明：
1、外层铜；2、基材板；3、中层板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图--3所示：
实施例1
一种刚挠结合板防变形加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；
S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；
S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；
S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板3；
S5：叠层以及主流程，提供外层铜1、AD层、若干块基材板2、中层板3进行叠层、层压、X-Ray、CNC钻孔、UV镭设钻孔、等离子除胶、AOI、PTH、镀铜、线路前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、揭PI，揭除外层铜处开窗区的PI、CVL前处理、贴CVL、第一次压合；
S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；
S7：化金、贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；
S8：第二次揭盖，将第二次压合和第三次压合所覆盖到的开窗区上的隔离膜揭除。
这里，步骤S7中的第二次压合和第三次压合均没有覆盖到开窗区则在步骤S6中既可以将全部的隔离膜揭除。
实施例2：
一种刚挠结合板防变形加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；
S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；
S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；
S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板3；
S5：叠层以及主流程，提供外层铜1、AD层、若干块基材板2、中层板3进行叠层、层压、X-Ray、CNC钻孔、UV镭设钻孔、等离子除胶、AOI、PTH、镀铜、线路前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、揭PI，揭除外层铜处开窗区的PI、CVL前处理、贴CVL、第一次压合；
S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；
S7：化金、贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；
S8：第二次揭盖，将第二次压合和第三次压合所覆盖到的开窗区上的隔离膜揭除；
优选地，步骤S6中，所述的第一次揭盖所揭除隔离膜不包括步骤S7中第二次压合和第三地压合所覆盖到的区域。
本实施例2，如步骤S7中的第二次压合和第三地压合所覆盖到有开窗区，则步骤S6中需要保留第二次压合和第三次压合所覆盖到的开窗区上的隔离膜。具体的可以参考图3所示，其开窗区和隔离膜保留区为阴影部分，且该图只是多种刚挠结合板其中一种，其开窗位置随刚挠结合板种类的不同位置也随之变化。
实施例3：
一种刚挠结合板防变形加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；
S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；
S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；
S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板3；
S5：叠层以及主流程，提供外层铜1、AD层、若干块基材板2、中层板3进行叠层、层压、X-Ray、CNC钻孔、UV镭设钻孔、等离子除胶、AOI、PTH、镀铜、线路前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、揭PI，揭除外层铜处开窗区的PI、CVL前处理、贴CVL、第一次压合；
S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；
S7：化金、贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；
S8：第二次揭盖，将第二次压合和第三次压合所覆盖到的开窗区上的隔离膜揭除；
优选地，步骤S6中，所述的第一次揭盖所揭除隔离膜不包括步骤S7中第二次压合和第三地压合所覆盖到的区域。
如图1-2所示，优选地，步骤S5中，所述基材板2有两块，外层铜1有两块，且由上到下依次为外层铜1、AD层、基材板2、中层板3、基材板2、AD层、外层铜1进行叠层层压组成六层铜厚的刚挠结合板。
上述实施例中，所述的开窗区为刚挠结合板上没有印阻焊的位置，受压合影响的凹陷区域，或者为刚挠结合板边缘延伸出所形成的凹陷部分。
上述实施例中的S5中的X-Ray、CNC钻孔、UV镭设钻孔、等离子除胶、AOI、PTH、镀铜、线路前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、揭PI，揭除外层铜处开窗区的PI、CVL前处理、贴CVL、第一次压合；和S7中，化金、贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；均为现有技术，这里不做过多赘述。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种刚挠结合板防变形加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；
S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；
S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜；
S4：切割，对应开窗区将隔离膜进行激光切割，将除开窗区其他位置的隔离膜撕去做中层板；
S5：叠层以及主流程，提供外层铜、AD层、若干块基材板、中层板进行叠层、层压、X-Ray、CNC钻孔、UV镭设钻孔、等离子除胶、AOI、PTH、镀铜、线路前处理、压干膜、曝光、DES、AOI、揭PI，揭除外层铜处开窗区的PI、CVL前处理、贴CVL、第一次压合；
S6：第一次揭盖，将贴CVL后第一次压合所覆盖到的开窗区的隔离膜揭除；
S7：化金、贴银箔、第二次压合、贴钢片、第三次压合；
S8：第二次揭盖，将第二次压合和第三次压合所覆盖到的开窗区上的隔离膜揭除。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板防变形加工方法，其特征在于：步骤S6中，所述的第一次揭盖所揭除隔离膜不包括步骤S7中第二次压合和第三地压合所覆盖到的区域。
3.根据权利要求1或2所述的一种刚挠结合板防变形加工方法，其特征在于：步骤S5中，所述基材板有两块，外层铜有两块，且由上到下依次为外层铜、AD层、基材板、中层板、基材板、AD层、外层铜进行叠层层压组成六层铜厚的刚挠结合板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202211250776.XA CN115551235A (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种刚挠结合板防变形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202211250776.XA CN115551235A (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种刚挠结合板防变形加工方法 |
Publications (1)
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| CN115551235A true CN115551235A (zh) | 2022-12-30 |
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ID=84733941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211250776.XA Pending CN115551235A (zh) | 2022-10-12 | 2022-10-12 | 一种刚挠结合板防变形加工方法 |
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| CN (1) | CN115551235A (zh) |
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2022
- 2022-10-12 CN CN202211250776.XA patent/CN115551235A/zh active Pending
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