JPH09122945A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH09122945A JPH09122945A JP7280207A JP28020795A JPH09122945A JP H09122945 A JPH09122945 A JP H09122945A JP 7280207 A JP7280207 A JP 7280207A JP 28020795 A JP28020795 A JP 28020795A JP H09122945 A JPH09122945 A JP H09122945A
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- laser beam
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 どの種のコンピュータで作成された加工デー
タであっても、特別なデータ変換の追加を要せずに使用
することができ、マーキング、切断、溶接等の加工を行
なうことのできるようにする。 【解決手段】 所定の加工データがコンピュータ１７，
１９上で変換された所定のプロッタ・コマンドとして入
力されるシリアルＩＦ１８、パラレルＩＦ２０を設ける
とともに、前記プロッタ・コマンドに基づいて、レーザ
発振ユニット２から出力されるレーザ光が被加工物の表
面に所定のパターンを描くようにレーザ光と被加工物と
を相対移動させる制御信号を出力するＣＰＵ７を設け、
レーザ光を被加工物に照射して被加工物のマーキング、
切断、溶接等の所望の加工を行なう。所定のプロッタ・
コマンドとして、ＨＰ−ＧＬ、ＧＰ−ＧＬ等が選ばれ
る。
タであっても、特別なデータ変換の追加を要せずに使用
することができ、マーキング、切断、溶接等の加工を行
なうことのできるようにする。 【解決手段】 所定の加工データがコンピュータ１７，
１９上で変換された所定のプロッタ・コマンドとして入
力されるシリアルＩＦ１８、パラレルＩＦ２０を設ける
とともに、前記プロッタ・コマンドに基づいて、レーザ
発振ユニット２から出力されるレーザ光が被加工物の表
面に所定のパターンを描くようにレーザ光と被加工物と
を相対移動させる制御信号を出力するＣＰＵ７を設け、
レーザ光を被加工物に照射して被加工物のマーキング、
切断、溶接等の所望の加工を行なう。所定のプロッタ・
コマンドとして、ＨＰ−ＧＬ、ＧＰ−ＧＬ等が選ばれ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を被加工
物に照射してマーキング、切断、溶接等の所望の加工を
行なうレーザ加工装置に関する。
物に照射してマーキング、切断、溶接等の所望の加工を
行なうレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置でマーキング、切断、溶
接等の加工を行なう場合、被加工物に対してレーザ光が
所定の図形あるいは文字を描くようにレーザ光または被
加工物を動かす。レーザ光と被加工物とは相対的なもの
であるから、いずれか一方を固定し、他方を移動させ
る。いずれを固定していずれを移動させるかは被加工物
の大きさやどのような加工をするかによって個別に決定
されるが、一般には、慣性の小さい方を移動させる。例
えば、マーキングを行なう場合、被加工物の慣性が大き
いのが普通であるのでレーザ光を走査させることが多い
が、電池のカバー封止溶接のように被加工物である電池
の方を移動させる場合もある。
接等の加工を行なう場合、被加工物に対してレーザ光が
所定の図形あるいは文字を描くようにレーザ光または被
加工物を動かす。レーザ光と被加工物とは相対的なもの
であるから、いずれか一方を固定し、他方を移動させ
る。いずれを固定していずれを移動させるかは被加工物
の大きさやどのような加工をするかによって個別に決定
されるが、一般には、慣性の小さい方を移動させる。例
えば、マーキングを行なう場合、被加工物の慣性が大き
いのが普通であるのでレーザ光を走査させることが多い
が、電池のカバー封止溶接のように被加工物である電池
の方を移動させる場合もある。
【０００３】レーザ加工では、高出力が要求されること
が多いので、高出力が得られやすいＮｄ：ＹＡＧ結晶を
活性媒質に用いるＹＡＧレーザが多く用いられている。
以下、ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工装置を例にして
説明するが、ＹＡＧレーザを用いないレーザ加工装置に
ついても同様である。
が多いので、高出力が得られやすいＮｄ：ＹＡＧ結晶を
活性媒質に用いるＹＡＧレーザが多く用いられている。
以下、ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工装置を例にして
説明するが、ＹＡＧレーザを用いないレーザ加工装置に
ついても同様である。
【０００４】図５はこのような従来のレーザ加工装置と
してのレーザマーキング装置を示したもので、レーザ発
振ユニット１０１の内部には、活性媒質としてＮｄ：Ｙ
ＡＧ結晶からなるＹＡＧロッド１０２が収容されてお
り、このＹＡＧロッド１０２の近傍には、ＹＡＧロッド
１０２中の原子を光励起させるための、例えば、Ｋｒア
ークランプ等の励起ランプ１０３がＹＡＧロッド１０２
と平行に配設されている。なお、励起ランプの代わりに
半導体レーザを使用するするものもある。
してのレーザマーキング装置を示したもので、レーザ発
振ユニット１０１の内部には、活性媒質としてＮｄ：Ｙ
ＡＧ結晶からなるＹＡＧロッド１０２が収容されてお
り、このＹＡＧロッド１０２の近傍には、ＹＡＧロッド
１０２中の原子を光励起させるための、例えば、Ｋｒア
ークランプ等の励起ランプ１０３がＹＡＧロッド１０２
と平行に配設されている。なお、励起ランプの代わりに
半導体レーザを使用するするものもある。
【０００５】ＹＡＧロッド１０２の一端側には、全反射
ミラー１０４がＹＡＧロッド１０２の端面に対して所定
間隔を有するように配設されており、ＹＡＧロッド１０
２の他端側には、ＹＡＧロッド１０２から放出される光
を回折するＱスイッチ１０５がＹＡＧロッド１０２の端
面に対して所定間隔を有するように配設されている。
ミラー１０４がＹＡＧロッド１０２の端面に対して所定
間隔を有するように配設されており、ＹＡＧロッド１０
２の他端側には、ＹＡＧロッド１０２から放出される光
を回折するＱスイッチ１０５がＹＡＧロッド１０２の端
面に対して所定間隔を有するように配設されている。
【０００６】ＹＡＧロッド１０２とＱスイッチ１０５と
を結ぶ延長線上には、半透過性の出力ミラー１０６が配
設されており、Ｑスイッチ１０５がオフの時に光励起に
よりレーザ活性媒質を励起してエネルギを蓄え、Ｑスイ
ッチ１０５がオンの時に出力ミラー１０６と全反射ミラ
ー１０４とからなる共振器の間で瞬間的にレーザ発振が
起こり、出力ミラー１０６からレーザ光が出力される。
を結ぶ延長線上には、半透過性の出力ミラー１０６が配
設されており、Ｑスイッチ１０５がオフの時に光励起に
よりレーザ活性媒質を励起してエネルギを蓄え、Ｑスイ
ッチ１０５がオンの時に出力ミラー１０６と全反射ミラ
ー１０４とからなる共振器の間で瞬間的にレーザ発振が
起こり、出力ミラー１０６からレーザ光が出力される。
【０００７】ＹＡＧロッド１０２から出力されるレーザ
光は、波長が１．０６４μｍであり、肉眼により視認す
ることができないので、可視光をガイド光として使用
し、ＹＡＧロッド１０２から出力されるレーザ光と同軸
となるように出力させる。可視光としてＨｅ−Ｎｅレー
ザ１０７からの赤色光あるいはＧａＡｌＰＡｓ系半導体
レーザからの赤色光等が用いられる。
光は、波長が１．０６４μｍであり、肉眼により視認す
ることができないので、可視光をガイド光として使用
し、ＹＡＧロッド１０２から出力されるレーザ光と同軸
となるように出力させる。可視光としてＨｅ−Ｎｅレー
ザ１０７からの赤色光あるいはＧａＡｌＰＡｓ系半導体
レーザからの赤色光等が用いられる。
【０００８】ＹＡＧロッド１０２は、高出力レーザを得
たい時に使用されるものであるから、励起ランプ１０３
に高電力が入力され、これに伴い、励起ランプ１０３お
よびＹＡＧロッド１０２が高温に昇温する。この昇温を
防ぐためにＹＡＧロッド１０２と励起ランプ１０３とを
クーラ１０８で冷却する。励起ランプ１０３の代わりに
半導体レーザを使用する場合は半導体レーザを冷却す
る。
たい時に使用されるものであるから、励起ランプ１０３
に高電力が入力され、これに伴い、励起ランプ１０３お
よびＹＡＧロッド１０２が高温に昇温する。この昇温を
防ぐためにＹＡＧロッド１０２と励起ランプ１０３とを
クーラ１０８で冷却する。励起ランプ１０３の代わりに
半導体レーザを使用する場合は半導体レーザを冷却す
る。
【０００９】レーザ発振ユニット１０１には、スキャニ
ングユニット１０９が接続されている。図５に示したレ
ーザマーキング装置は、スキャニングユニット１０９を
レーザ発振ユニット１０１に直結した固定光学系の装置
であるが、設置場所に制約があって固定光学系の装置を
使用することができない場合には、図６に示すように、
レーザ発振ユニット１０１とスキャニングユニット１０
９とを別体に構成し、光ファイバ１１０で接続して、ス
キャニングユニット１０９のみを加工作業場所に持って
行けるようにする。
ングユニット１０９が接続されている。図５に示したレ
ーザマーキング装置は、スキャニングユニット１０９を
レーザ発振ユニット１０１に直結した固定光学系の装置
であるが、設置場所に制約があって固定光学系の装置を
使用することができない場合には、図６に示すように、
レーザ発振ユニット１０１とスキャニングユニット１０
９とを別体に構成し、光ファイバ１１０で接続して、ス
キャニングユニット１０９のみを加工作業場所に持って
行けるようにする。
【００１０】図７に示すように、このスキャニングユニ
ット１０９の内部には、出力ミラー１０６から光ファイ
バ１１０を介して送られ拡散状に出光されるレーザ光を
平行光にするレンズ１１１が配設されており、このレン
ズ１１１の近傍には、レンズ１１１を透過したレーザ光
を反射させてＸ方向に走査させるためのＸ方向可動ミラ
ー１１２がＸ方向駆動装置１１３により回転自在に配設
されている。このＸ方向可動ミラー１１２の近傍には、
Ｘ方向可動ミラー１１２により反射されたレーザ光を下
方に反射させてＹ方向に走査させるためのＹ方向可動ミ
ラー１１４がＹ方向駆動装置１１５により回転自在に配
設されており、このＹ方向可動ミラー１１４の下方に
は、Ｙ方向可動ミラー１１４により反射されたレーザ光
を被加工物Ｗの表面に焦点を合わせるｆθレンズ１１６
が配設されている。なお、このレンズ１１１は、固定光
学系の装置においては不要である。
ット１０９の内部には、出力ミラー１０６から光ファイ
バ１１０を介して送られ拡散状に出光されるレーザ光を
平行光にするレンズ１１１が配設されており、このレン
ズ１１１の近傍には、レンズ１１１を透過したレーザ光
を反射させてＸ方向に走査させるためのＸ方向可動ミラ
ー１１２がＸ方向駆動装置１１３により回転自在に配設
されている。このＸ方向可動ミラー１１２の近傍には、
Ｘ方向可動ミラー１１２により反射されたレーザ光を下
方に反射させてＹ方向に走査させるためのＹ方向可動ミ
ラー１１４がＹ方向駆動装置１１５により回転自在に配
設されており、このＹ方向可動ミラー１１４の下方に
は、Ｙ方向可動ミラー１１４により反射されたレーザ光
を被加工物Ｗの表面に焦点を合わせるｆθレンズ１１６
が配設されている。なお、このレンズ１１１は、固定光
学系の装置においては不要である。
【００１１】レーザ発振ユニット１０１には、制御部本
体１１７が接続されており、この制御部本体１１７の内
部には、コンピュータからなる制御装置１１８、所定の
情報を表示するＣＲＴ１１９、電源１２０、クーラ１０
８が収容されている。制御装置１１８には、キーボード
１２３が接続され、外部からデータ入力ができるように
なっている。
体１１７が接続されており、この制御部本体１１７の内
部には、コンピュータからなる制御装置１１８、所定の
情報を表示するＣＲＴ１１９、電源１２０、クーラ１０
８が収容されている。制御装置１１８には、キーボード
１２３が接続され、外部からデータ入力ができるように
なっている。
【００１２】図８はレーザマーキング装置の構成を示し
たもので、レーザマーキング装置は、制御装置としての
ＣＰＵ１２１を有しており、このＣＰＵ１２１には、キ
ーボードインタフェース回路（以下、インタフェース回
路をＩＦと記す）１２２を介してキーボード１２３が接
続されており、このキーボード１２３からキー入力する
ことにより所定の操作を行なうことができるようになっ
ている。ＣＰＵ１２１には、ＣＲＴＩＦ１２４を介して
ＣＲＴ１１９が接続されており、所定の情報をＣＲＴ１
１９に表示できるようになっている。
たもので、レーザマーキング装置は、制御装置としての
ＣＰＵ１２１を有しており、このＣＰＵ１２１には、キ
ーボードインタフェース回路（以下、インタフェース回
路をＩＦと記す）１２２を介してキーボード１２３が接
続されており、このキーボード１２３からキー入力する
ことにより所定の操作を行なうことができるようになっ
ている。ＣＰＵ１２１には、ＣＲＴＩＦ１２４を介して
ＣＲＴ１１９が接続されており、所定の情報をＣＲＴ１
１９に表示できるようになっている。
【００１３】ＣＰＵ１２１には、ＨＤＤ（ハードディス
クドライブ）１２５、ＦＤＤ（フレキシブルディスクド
ライブ）１２６がそれぞれ接続されており、このＨＤＤ
１２５には、制御用プログラムおよび加工データ作成用
プログラムがあらかじめ記憶されている。ＦＤＤ１２６
は、他のコンピュータ１２７を用いて、例えば、ＣＡＤ
等の所定の加工データ作成用プログラムにより作成され
た加工データが記憶されたＦＤ（フレキシブルディス
ク）１２８を読取ることができるようになっている。
クドライブ）１２５、ＦＤＤ（フレキシブルディスクド
ライブ）１２６がそれぞれ接続されており、このＨＤＤ
１２５には、制御用プログラムおよび加工データ作成用
プログラムがあらかじめ記憶されている。ＦＤＤ１２６
は、他のコンピュータ１２７を用いて、例えば、ＣＡＤ
等の所定の加工データ作成用プログラムにより作成され
た加工データが記憶されたＦＤ（フレキシブルディス
ク）１２８を読取ることができるようになっている。
【００１４】ＣＰＵ１２１には、例えば、マーキング電
流、Ｑスイッチ周波数、加工速度等のコントロール条件
や起動、停止等の信号あるいは異常発生時の異常コード
等の信号を送る集中管理用のコンピュータ１２９と接続
するためのＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１３０、外部Ｉ
Ｆ１３１、所定の加工データ等を記憶させるＲＡＭ１３
２、所定のプログラムが記憶されたＲＯＭ１３３および
所定のフォントが記憶されたＲＯＭ１３４がそれぞれ接
続されている。
流、Ｑスイッチ周波数、加工速度等のコントロール条件
や起動、停止等の信号あるいは異常発生時の異常コード
等の信号を送る集中管理用のコンピュータ１２９と接続
するためのＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１３０、外部Ｉ
Ｆ１３１、所定の加工データ等を記憶させるＲＡＭ１３
２、所定のプログラムが記憶されたＲＯＭ１３３および
所定のフォントが記憶されたＲＯＭ１３４がそれぞれ接
続されている。
【００１５】また、ＣＰＵ１２１には、レーザ発振ユニ
ットＩＦ１３５、光学スキャナＩＦ１３６、クーラＩＦ
１３７がそれぞれ接続されており、レーザ発振ユニット
ＩＦ１３５にはレーザ発振ユニット１０１が、光学スキ
ャナＩＦ１３６にはスキャニングユニット１０９が、ク
ーラＩＦ１３７にはクーラ１０８がそれぞれ接続されて
いる。
ットＩＦ１３５、光学スキャナＩＦ１３６、クーラＩＦ
１３７がそれぞれ接続されており、レーザ発振ユニット
ＩＦ１３５にはレーザ発振ユニット１０１が、光学スキ
ャナＩＦ１３６にはスキャニングユニット１０９が、ク
ーラＩＦ１３７にはクーラ１０８がそれぞれ接続されて
いる。
【００１６】このような従来のレーザマーキング装置１
００においては、まず、所定の他のコンピュータ１２７
により、ＣＡＤ等の加工データ作成用プログラムを用い
てマーキングしたい図形や文字等のパターンを作成し、
このパターンを加工データとしてＦＤ１２８に記憶させ
ておく。この場合に、加工データ作成用プログラムがマ
ーキング装置にあらかじめ搭載されたプログラムと同一
の場合はそのままでよいが、マーキング装置のプログラ
ムと異なる場合は、所定の変換プログラムを用いてマー
キング装置のプログラムに適合するように加工データを
変換しておく。
００においては、まず、所定の他のコンピュータ１２７
により、ＣＡＤ等の加工データ作成用プログラムを用い
てマーキングしたい図形や文字等のパターンを作成し、
このパターンを加工データとしてＦＤ１２８に記憶させ
ておく。この場合に、加工データ作成用プログラムがマ
ーキング装置にあらかじめ搭載されたプログラムと同一
の場合はそのままでよいが、マーキング装置のプログラ
ムと異なる場合は、所定の変換プログラムを用いてマー
キング装置のプログラムに適合するように加工データを
変換しておく。
【００１７】一方、マーキング装置のＣＰＵ１２１を起
動させ、ＨＤＤ１２５に記憶された加工データ作成用プ
ログラムを読み込み、加工データを操作できる状態にし
ておく。そして、コンピュータ１２７により作成された
加工データが記憶されたＦＤ１２８をＦＤＤ１２６に装
填し、ＦＤＤ１２６を動作させてＦＤ１２８に記憶され
た加工データを読み込み、ＣＰＵ１２１によりこの加工
データに基づいて、必要であれば、ＲＯＭ１３４からフ
ォントデータを取出し、マーキング用のデータとしてＲ
ＡＭ１３２に記憶させる。
動させ、ＨＤＤ１２５に記憶された加工データ作成用プ
ログラムを読み込み、加工データを操作できる状態にし
ておく。そして、コンピュータ１２７により作成された
加工データが記憶されたＦＤ１２８をＦＤＤ１２６に装
填し、ＦＤＤ１２６を動作させてＦＤ１２８に記憶され
た加工データを読み込み、ＣＰＵ１２１によりこの加工
データに基づいて、必要であれば、ＲＯＭ１３４からフ
ォントデータを取出し、マーキング用のデータとしてＲ
ＡＭ１３２に記憶させる。
【００１８】次に、レーザマーキング装置１００を動作
させると、制御プログラムに基づいて、ＣＰＵ１２１に
よりＲＡＭ１３２に記憶された加工データを取出し、各
ＩＦ１３５，１３６，１３７に所定の制御信号を出力さ
せる。すなわち、まず、ＣＰＵ１２１からの駆動信号に
基づいて、励起ランプ１０３を発光させ、ＹＡＧロッド
１０２内の原子を励起させ、全反射ミラー１０４と出力
ミラー１０６の間で共振させて固体レーザ光を発振させ
る。
させると、制御プログラムに基づいて、ＣＰＵ１２１に
よりＲＡＭ１３２に記憶された加工データを取出し、各
ＩＦ１３５，１３６，１３７に所定の制御信号を出力さ
せる。すなわち、まず、ＣＰＵ１２１からの駆動信号に
基づいて、励起ランプ１０３を発光させ、ＹＡＧロッド
１０２内の原子を励起させ、全反射ミラー１０４と出力
ミラー１０６の間で共振させて固体レーザ光を発振させ
る。
【００１９】そして、ＣＰＵ１２１からの駆動信号に基
づいて、Ｑスイッチ１０５を動作させることにより、Ｙ
ＡＧロッド１０２から出力されるレーザ光がＱスイッチ
１０５を通過して出力ミラー１０６を透過し、光ファイ
バ１１０を介してスキャニングユニット１０９に送られ
る。そして、ＣＰＵ１２１により、加工データに基づい
てスキャニングユニット１０９のＸ方向可動ミラー１１
２およびＹ方向可動ミラー１１４を動作させることによ
り、レーザ光を被加工物Ｗの表面で走査させ、この被加
工物Ｗの表面に所望のマーキングを行なう。
づいて、Ｑスイッチ１０５を動作させることにより、Ｙ
ＡＧロッド１０２から出力されるレーザ光がＱスイッチ
１０５を通過して出力ミラー１０６を透過し、光ファイ
バ１１０を介してスキャニングユニット１０９に送られ
る。そして、ＣＰＵ１２１により、加工データに基づい
てスキャニングユニット１０９のＸ方向可動ミラー１１
２およびＹ方向可動ミラー１１４を動作させることによ
り、レーザ光を被加工物Ｗの表面で走査させ、この被加
工物Ｗの表面に所望のマーキングを行なう。
【００２０】以上説明したレーザマーキング装置１００
においては、スキャニングユニット１０９によりレーザ
光を被加工物Ｗの表面で走査させ、この被加工物Ｗの表
面に所望のマーキングを行なうようにしているが、被加
工物Ｗによっては、レーザ光を固定し、被加工物Ｗ自体
を走査させるようにすることもできる。
においては、スキャニングユニット１０９によりレーザ
光を被加工物Ｗの表面で走査させ、この被加工物Ｗの表
面に所望のマーキングを行なうようにしているが、被加
工物Ｗによっては、レーザ光を固定し、被加工物Ｗ自体
を走査させるようにすることもできる。
【００２１】図９は従来のレーザ加工装置としてのレー
ザ切断装置の一例を示したもので、このレーザ切断装置
１４０は、レーザ光を固定し、被加工物Ｗを走査させる
型で、固定光学系と呼ばれるものである。このレーザ切
断装置１４０は、ＹＡＧロッド１０２の両側に、それぞ
れシャッタ１４１ａ，１４１ｂを配設し、出力ミラー１
０６からのレーザ光をレンズ系１４２を介して被加工物
Ｗに照射して被加工物Ｗの切断を行なうものである。設
置場所に制約があって図９のような固定光学系が使用で
きない場合には、図１０に示すように、出射ユニット１
４４をレーザ発振ユニット１０１と別体に構成し、光フ
ァイバ１１０で接続し、出射ユニット１４４のみを加工
作業場所に持って行けるようにする。このような装置で
は、出射ユニット１４４を固定して被加工物Ｗを動かす
ようにすることもできるし、逆に、被加工物Ｗを固定
し、出射ユニット１４４を動かすようにすることもでき
る。
ザ切断装置の一例を示したもので、このレーザ切断装置
１４０は、レーザ光を固定し、被加工物Ｗを走査させる
型で、固定光学系と呼ばれるものである。このレーザ切
断装置１４０は、ＹＡＧロッド１０２の両側に、それぞ
れシャッタ１４１ａ，１４１ｂを配設し、出力ミラー１
０６からのレーザ光をレンズ系１４２を介して被加工物
Ｗに照射して被加工物Ｗの切断を行なうものである。設
置場所に制約があって図９のような固定光学系が使用で
きない場合には、図１０に示すように、出射ユニット１
４４をレーザ発振ユニット１０１と別体に構成し、光フ
ァイバ１１０で接続し、出射ユニット１４４のみを加工
作業場所に持って行けるようにする。このような装置で
は、出射ユニット１４４を固定して被加工物Ｗを動かす
ようにすることもできるし、逆に、被加工物Ｗを固定
し、出射ユニット１４４を動かすようにすることもでき
る。
【００２２】このようなレーザ切断装置１４０において
も、レーザマーキング装置と同様に、所定の他のコンピ
ュータにより切断したい箇所のパターンを作成し、この
パターンを加工データとしてＦＤに記憶させた後、切断
装置によりＦＤに記憶された加工データを読み込み、こ
の加工データに基づいて所望の切断を行なう。このよう
なレーザ切断装置１４０により、板金から歯車Ｇを切り
出して制作した例を図１１に示す。
も、レーザマーキング装置と同様に、所定の他のコンピ
ュータにより切断したい箇所のパターンを作成し、この
パターンを加工データとしてＦＤに記憶させた後、切断
装置によりＦＤに記憶された加工データを読み込み、こ
の加工データに基づいて所望の切断を行なう。このよう
なレーザ切断装置１４０により、板金から歯車Ｇを切り
出して制作した例を図１１に示す。
【００２３】図１２は従来のレーザ加工装置としてのレ
ーザ溶接装置を示したもので、このレーザ溶接装置１５
０では、出力ミラー１０６の出力側近傍に、パワーモニ
タ１５１を配設している。
ーザ溶接装置を示したもので、このレーザ溶接装置１５
０では、出力ミラー１０６の出力側近傍に、パワーモニ
タ１５１を配設している。
【００２４】このようなレーザ溶接装置１５０において
も、レーザマーキング装置やレーザ切断装置と同様に、
所定の他のコンピュータにより溶接したい箇所のパター
ンを作成してＦＤに記憶させた後、溶接装置によりＦＤ
に記憶された加工データを読み込み、この加工データに
基づいて所望の溶接を行なう。このようなレーザ溶接装
置１５０により、被加工物である箱型の電池Ｂを溶接し
た例を図１３に示す。この例は、レーザ光ＬＢを固定
し、被加工物である電池Ｂの載置台を移動させて電池Ｂ
の周縁部を溶接するものであるが、電池Ｂを固定し、レ
ーザ光ＬＢを走査させるようにすることもできる。
も、レーザマーキング装置やレーザ切断装置と同様に、
所定の他のコンピュータにより溶接したい箇所のパター
ンを作成してＦＤに記憶させた後、溶接装置によりＦＤ
に記憶された加工データを読み込み、この加工データに
基づいて所望の溶接を行なう。このようなレーザ溶接装
置１５０により、被加工物である箱型の電池Ｂを溶接し
た例を図１３に示す。この例は、レーザ光ＬＢを固定
し、被加工物である電池Ｂの載置台を移動させて電池Ｂ
の周縁部を溶接するものであるが、電池Ｂを固定し、レ
ーザ光ＬＢを走査させるようにすることもできる。
【００２５】以上説明したように、レーザ加工を行なう
場合に、レーザ光または被加工物のいずれか一方を固定
し、他方を走査させるが、いずれの場合も走査させるた
めの加工データは、あらかじめ他のコンピュータで作成
しておく。
場合に、レーザ光または被加工物のいずれか一方を固定
し、他方を走査させるが、いずれの場合も走査させるた
めの加工データは、あらかじめ他のコンピュータで作成
しておく。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のレ
ーザ加工装置においては、いずれの装置においても、他
のコンピュータにより作成された加工データをＦＤに記
憶させて、このＦＤを読み込んで所定の加工データを入
力するものであるが、コンピュータは、コンピュータの
機種によりそれぞれＯＳ（オペレーティングシステム）
が異なり、また、使用されるデータ作成プログラムも様
々であることから、各コンピュータにより作成されてＦ
Ｄに記憶された加工データも様々な形式で保存されるこ
とになる。そのため、従来、制御装置で扱える加工デー
タ作成プログラムを特定し、加工データを作成するため
のコンピュータの機種および加工データ作成プログラム
を制限するようにしており、使い勝手が極めて悪いとい
う問題を有している。
ーザ加工装置においては、いずれの装置においても、他
のコンピュータにより作成された加工データをＦＤに記
憶させて、このＦＤを読み込んで所定の加工データを入
力するものであるが、コンピュータは、コンピュータの
機種によりそれぞれＯＳ（オペレーティングシステム）
が異なり、また、使用されるデータ作成プログラムも様
々であることから、各コンピュータにより作成されてＦ
Ｄに記憶された加工データも様々な形式で保存されるこ
とになる。そのため、従来、制御装置で扱える加工デー
タ作成プログラムを特定し、加工データを作成するため
のコンピュータの機種および加工データ作成プログラム
を制限するようにしており、使い勝手が極めて悪いとい
う問題を有している。
【００２７】また、制御装置によりすべての加工データ
を読み込み可能とするためには、それぞれコンピュータ
の機種毎のデータ変換プログラムを用意する必要があ
り、したがって、各種データ変換プログラムを用意する
ためコストがかかり、しかも、データ変換プログラムを
記憶させるＨＤＤやＲＯＭ等の容量が多く必要であり、
実際上、各データ変換プログラムを用意することは極め
て困難である。さらに、ＯＳが完全に異なれば、データ
の読取りも不可能であるという問題を有している。
を読み込み可能とするためには、それぞれコンピュータ
の機種毎のデータ変換プログラムを用意する必要があ
り、したがって、各種データ変換プログラムを用意する
ためコストがかかり、しかも、データ変換プログラムを
記憶させるＨＤＤやＲＯＭ等の容量が多く必要であり、
実際上、各データ変換プログラムを用意することは極め
て困難である。さらに、ＯＳが完全に異なれば、データ
の読取りも不可能であるという問題を有している。
【００２８】本発明は、前記した点に鑑みてなされたも
ので、どの種のコンピュータで作成された加工データで
あっても、特別なデータ変換の追加を要せずに使用で
き、マーキング、切断、溶接等の加工を容易に行なうこ
とのできるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。
ので、どの種のコンピュータで作成された加工データで
あっても、特別なデータ変換の追加を要せずに使用で
き、マーキング、切断、溶接等の加工を容易に行なうこ
とのできるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。
【００２９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
第１の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出力す
るレーザ発振ユニットと、所定の加工データに基づいて
前記レーザ光が前記被加工物の表面に所定のパターンを
描くように前記レーザ光と被加工物とを相対移動させる
制御信号を出力する制御装置とを設け、前記レーザ光を
前記被加工物に照射して前記被加工物のマーキング、切
断、溶接等の所望の加工を行なうレーザ加工装置におい
て、前記加工データがコンピュータ上で変換された所定
のプロッタ・コマンドとして入力される入力部を設け、
前記プロッタ・コマンドに基づいて前記制御装置が制御
信号を出力するようにしたことを特徴とするものであ
る。
第１の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出力す
るレーザ発振ユニットと、所定の加工データに基づいて
前記レーザ光が前記被加工物の表面に所定のパターンを
描くように前記レーザ光と被加工物とを相対移動させる
制御信号を出力する制御装置とを設け、前記レーザ光を
前記被加工物に照射して前記被加工物のマーキング、切
断、溶接等の所望の加工を行なうレーザ加工装置におい
て、前記加工データがコンピュータ上で変換された所定
のプロッタ・コマンドとして入力される入力部を設け、
前記プロッタ・コマンドに基づいて前記制御装置が制御
信号を出力するようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００３０】第２の発明は、前記レーザ光をＸ−Ｙ方向
に走査させるスキャニングユニットと固定された被加工
物載置台とを設け、前記制御装置から出力される制御信
号により前記スキャニングユニットを動作させて前記レ
ーザ光と被加工物とを相対移動させるようにしたことを
特徴とするものである。
に走査させるスキャニングユニットと固定された被加工
物載置台とを設け、前記制御装置から出力される制御信
号により前記スキャニングユニットを動作させて前記レ
ーザ光と被加工物とを相対移動させるようにしたことを
特徴とするものである。
【００３１】第３の発明は、前記レーザ光を出射するレ
ーザ出射ユニットをＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置と
固定された被加工物載置台とを設け、前記制御装置から
出力される制御信号により前記レーザ出射ユニットの駆
動装置を動作させて前記レーザ光と被加工物とを相対移
動させるようにしたことを特徴とするものである。
ーザ出射ユニットをＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置と
固定された被加工物載置台とを設け、前記制御装置から
出力される制御信号により前記レーザ出射ユニットの駆
動装置を動作させて前記レーザ光と被加工物とを相対移
動させるようにしたことを特徴とするものである。
【００３２】第４の発明は、固定されたレーザ出射ユニ
ットと被加工物載置台をＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装
置とを設け、前記制御装置から出力される制御信号によ
り前記被加工物載置台を動作させて前記レーザ光と被加
工物とを相対移動させるようにしたことを特徴とするも
のである。
ットと被加工物載置台をＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装
置とを設け、前記制御装置から出力される制御信号によ
り前記被加工物載置台を動作させて前記レーザ光と被加
工物とを相対移動させるようにしたことを特徴とするも
のである。
【００３３】第５の発明は、前記所定のプロッタ・コマ
ンドは、ＨＰ−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ、
ＧＰ−ＧＬまたはＦＰ−ＧＬのいずれかのプロッタ・コ
マンドであることを特徴とするものである。
ンドは、ＨＰ−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ、
ＧＰ−ＧＬまたはＦＰ−ＧＬのいずれかのプロッタ・コ
マンドであることを特徴とするものである。
【００３４】第６の発明は、前記入力部をシリアルイン
タフェース回路またはパラレルインタフェース回路によ
り構成したことを特徴とするものである。
タフェース回路またはパラレルインタフェース回路によ
り構成したことを特徴とするものである。
【００３５】第７の発明は、前記入力部をＩＣカードま
たは電子手帳から入力できる入力装置により構成したこ
とを特徴とするものである。
たは電子手帳から入力できる入力装置により構成したこ
とを特徴とするものである。
【００３６】本発明に係るレーザ加工装置によれば、加
工データをコンピュータで作成する際にプロッタ駆動用
コマンドとして作成される所定のプロッタ・コマンドを
入力部を介して入力させ、このプロッタ・コマンドに基
づいて制御装置から出力される制御信号により、被加工
物に対してレーザ光を照射して被加工物のマーキング、
切断、溶接等の所望の加工を行なうようにしているの
で、制御装置に各種加工データ作成プログラムを用意す
ることなく、各種コンピュータあるいは各種加工データ
作成プログラムにより作成された加工データにより容易
に、マーキング、切断、溶接等の所望の加工制御を行な
うことができるものである。
工データをコンピュータで作成する際にプロッタ駆動用
コマンドとして作成される所定のプロッタ・コマンドを
入力部を介して入力させ、このプロッタ・コマンドに基
づいて制御装置から出力される制御信号により、被加工
物に対してレーザ光を照射して被加工物のマーキング、
切断、溶接等の所望の加工を行なうようにしているの
で、制御装置に各種加工データ作成プログラムを用意す
ることなく、各種コンピュータあるいは各種加工データ
作成プログラムにより作成された加工データにより容易
に、マーキング、切断、溶接等の所望の加工制御を行な
うことができるものである。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１乃
至図４を参照して説明する。
至図４を参照して説明する。
【００３８】図１は本発明に係るレーザ加工装置として
のレーザマーキング装置の実施の一形態を示したもの
で、このレーザマーキング装置１は、レーザ発振ユニッ
ト２とスキャニングユニット３とが一体化結合された固
定光学系をなしており、レーザ発振ユニット２と制御部
本体４とは分離され、ケーブル５で接続されている。レ
ーザ発振ユニット２およびスキャニングユニット３の内
部構成は、図５および図７で説明したものと同様の構成
である。ただし、固定光学系であるので、図７に示すレ
ンズ１１１は使用していない。
のレーザマーキング装置の実施の一形態を示したもの
で、このレーザマーキング装置１は、レーザ発振ユニッ
ト２とスキャニングユニット３とが一体化結合された固
定光学系をなしており、レーザ発振ユニット２と制御部
本体４とは分離され、ケーブル５で接続されている。レ
ーザ発振ユニット２およびスキャニングユニット３の内
部構成は、図５および図７で説明したものと同様の構成
である。ただし、固定光学系であるので、図７に示すレ
ンズ１１１は使用していない。
【００３９】制御部本体４には、コンピュータからなる
制御装置（図示せず）が収容されるとともに、所定の情
報を表示および所定の操作をする操作パネル６が配設さ
れている。さらに、制御部本体４の内部には、図示しな
い電源、ＹＡＧロッドおよび励起ランプの冷却を行なう
クーラがそれぞれ収容されている。コンピュータ１２、
ＩＣカード１３、電子手帳１５、コンピュータ１７，１
９については、図２で説明する。
制御装置（図示せず）が収容されるとともに、所定の情
報を表示および所定の操作をする操作パネル６が配設さ
れている。さらに、制御部本体４の内部には、図示しな
い電源、ＹＡＧロッドおよび励起ランプの冷却を行なう
クーラがそれぞれ収容されている。コンピュータ１２、
ＩＣカード１３、電子手帳１５、コンピュータ１７，１
９については、図２で説明する。
【００４０】図２は本発明に係るレーザマーキング装置
１の実施の一形態を示したもので、レーザマーキング装
置１に搭載される制御装置としてのＣＰＵ７を有してお
り、このＣＰＵ７には、キースイッチＩＦ８を介してキ
ースイッチ９が接続されており、このキースイッチ９を
操作することにより所定の動作を行なうようになってい
る。ＣＰＵ７には、表示器ＩＦ１０を介して操作パネル
６の表示器１１が接続されており、所定の情報が表示器
１１に表示される。
１の実施の一形態を示したもので、レーザマーキング装
置１に搭載される制御装置としてのＣＰＵ７を有してお
り、このＣＰＵ７には、キースイッチＩＦ８を介してキ
ースイッチ９が接続されており、このキースイッチ９を
操作することにより所定の動作を行なうようになってい
る。ＣＰＵ７には、表示器ＩＦ１０を介して操作パネル
６の表示器１１が接続されており、所定の情報が表示器
１１に表示される。
【００４１】ＣＰＵ７には、例えば、他のコンピュータ
１２により作成された加工データをＩＣカード１３に記
憶させておき、このＩＣカード１３の加工データを読み
込む入力装置１４および電子手帳１５により作成した加
工データを入力する入力装置１６がそれぞれ接続されて
おり、さらに、ＣＰＵ７には、例えば、所定のコンピュ
ータ１７により、ＣＡＤソフトウェア等の所定の加工デ
ータ作成用プログラムを用いて作成されたマーキングし
たい図形や文字等のパターンのプロット信号を入力する
ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８および所定のコンピュ
ータ１９により作成されたマーキングしたい図形や文字
等のパターンのプロット信号を入力するセントロニクス
パラレルＩＦ２０が接続されるとともに、外部ＩＦ２１
が接続されている。プロット信号は、例えば、ＨＰ−Ｇ
Ｌ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ（ヒューレット・パ
ッカード社の登録商標）、ＧＰ−ＧＬ、ＦＰ−ＧＬ（グ
ラフテック社の登録商標）等のプロッタ言語に基づいて
出力されるものである。これらは、それぞれプロッタを
制御するための言語として作られたものである。なお、
ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８の代わりに、例えば、
ＲＳ−４２２、ＲＳ−４２３、ＲＳ−４８５等の他の形
式のシリアルＩＦを用いることも可能であり、セントロ
ニクスパラレルＩＦ２０の代わりに、他の形式のパラレ
ルＩＦを用いることも可能である。
１２により作成された加工データをＩＣカード１３に記
憶させておき、このＩＣカード１３の加工データを読み
込む入力装置１４および電子手帳１５により作成した加
工データを入力する入力装置１６がそれぞれ接続されて
おり、さらに、ＣＰＵ７には、例えば、所定のコンピュ
ータ１７により、ＣＡＤソフトウェア等の所定の加工デ
ータ作成用プログラムを用いて作成されたマーキングし
たい図形や文字等のパターンのプロット信号を入力する
ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８および所定のコンピュ
ータ１９により作成されたマーキングしたい図形や文字
等のパターンのプロット信号を入力するセントロニクス
パラレルＩＦ２０が接続されるとともに、外部ＩＦ２１
が接続されている。プロット信号は、例えば、ＨＰ−Ｇ
Ｌ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ（ヒューレット・パ
ッカード社の登録商標）、ＧＰ−ＧＬ、ＦＰ−ＧＬ（グ
ラフテック社の登録商標）等のプロッタ言語に基づいて
出力されるものである。これらは、それぞれプロッタを
制御するための言語として作られたものである。なお、
ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８の代わりに、例えば、
ＲＳ−４２２、ＲＳ−４２３、ＲＳ−４８５等の他の形
式のシリアルＩＦを用いることも可能であり、セントロ
ニクスパラレルＩＦ２０の代わりに、他の形式のパラレ
ルＩＦを用いることも可能である。
【００４２】ＣＰＵ７には、所定の加工データ等を記憶
させるＲＡＭ２２、所定のプログラムが記憶されたＲＯ
Ｍ２３および所定のフォントが記憶されたＲＯＭ２４が
それぞれ接続されている。
させるＲＡＭ２２、所定のプログラムが記憶されたＲＯ
Ｍ２３および所定のフォントが記憶されたＲＯＭ２４が
それぞれ接続されている。
【００４３】また、ＣＰＵ７には、デジタル信号プロセ
ッサ２５を介して光学スキャナＩＦ２６が接続されると
ともに、レーザ発振ユニットＩＦ２７、クーラＩＦ２８
がそれぞれ接続されており、レーザ発振ユニットＩＦ２
７にはレーザ発振ユニット２が、光学スキャナＩＦ２６
にはスキャニングユニット３が、クーラＩＦ２８にはク
ーラ２９がそれぞれ接続される。
ッサ２５を介して光学スキャナＩＦ２６が接続されると
ともに、レーザ発振ユニットＩＦ２７、クーラＩＦ２８
がそれぞれ接続されており、レーザ発振ユニットＩＦ２
７にはレーザ発振ユニット２が、光学スキャナＩＦ２６
にはスキャニングユニット３が、クーラＩＦ２８にはク
ーラ２９がそれぞれ接続される。
【００４４】次に、本実施形態の作用について図３に示
すフローチャートを参照して説明する。
すフローチャートを参照して説明する。
【００４５】まず、所定のコンピュータ１７，１９によ
り、ＣＡＤソフトウェア等の加工データ作成用プログラ
ムを用いてマーキングしたい図形や文字等のパターンを
作成する。マーキングのパターンの作成は、その他に、
キースイッチ９から入力して行なうこともでき、コンピ
ュータ１７，１９を介して加工データが記憶されたＦＤ
３０から加工データを読み出して行なうこともできる。
この加工データは、ＨＰ−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ
ＲＴＬ、ＧＰ−ＧＬまたはＦＰ−ＧＬ等のプロッタデ
ータである。
り、ＣＡＤソフトウェア等の加工データ作成用プログラ
ムを用いてマーキングしたい図形や文字等のパターンを
作成する。マーキングのパターンの作成は、その他に、
キースイッチ９から入力して行なうこともでき、コンピ
ュータ１７，１９を介して加工データが記憶されたＦＤ
３０から加工データを読み出して行なうこともできる。
この加工データは、ＨＰ−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ
ＲＴＬ、ＧＰ−ＧＬまたはＦＰ−ＧＬ等のプロッタデ
ータである。
【００４６】ＣＰＵ７は、入力された信号が、キースイ
ッチ９からのキー入力であるか（ステップＳＴ１）、コ
ンピュータ１９からのセントロニクスパラレル信号であ
るか（ステップＳＴ２）、コンピュータ１７からのＲＳ
−２３２Ｃシリアル信号であるか（ステップＳＴ３）を
判断する。
ッチ９からのキー入力であるか（ステップＳＴ１）、コ
ンピュータ１９からのセントロニクスパラレル信号であ
るか（ステップＳＴ２）、コンピュータ１７からのＲＳ
−２３２Ｃシリアル信号であるか（ステップＳＴ３）を
判断する。
【００４７】入力信号がキースイッチ９からの信号であ
る場合、信号が混じらないように、他の入力、すなわ
ち、コンピュータ１７，１９からの入力を禁止し（ステ
ップＳＴ４）、キースイッチ９からのキー入力信号を受
ける（ステップＳＴ５）。そして、ＲＯＭ２４からフォ
ントを読み出し、フォント分解を行ない（ステップＳＴ
６）、マーキングを実行する（ステップＳＴ１４）。
る場合、信号が混じらないように、他の入力、すなわ
ち、コンピュータ１７，１９からの入力を禁止し（ステ
ップＳＴ４）、キースイッチ９からのキー入力信号を受
ける（ステップＳＴ５）。そして、ＲＯＭ２４からフォ
ントを読み出し、フォント分解を行ない（ステップＳＴ
６）、マーキングを実行する（ステップＳＴ１４）。
【００４８】入力信号がコンピュータ１９を介してのセ
ントロニクスパラレル信号である場合、信号が混じらな
いように、他の入力、すなわち、コンピュータ１７およ
びキースイッチ９からの入力を禁止し（ステップＳＴ
７）、パラレルデータ信号を受信する（ステップＳＴ
８）。その後、パラレルデータ信号のプロッタ・コマン
ドを翻訳する（ステップＳＴ１２）。
ントロニクスパラレル信号である場合、信号が混じらな
いように、他の入力、すなわち、コンピュータ１７およ
びキースイッチ９からの入力を禁止し（ステップＳＴ
７）、パラレルデータ信号を受信する（ステップＳＴ
８）。その後、パラレルデータ信号のプロッタ・コマン
ドを翻訳する（ステップＳＴ１２）。
【００４９】入力信号がコンピュータ１７を介してのＲ
Ｓ−２３２Ｃシリアル信号である場合、信号が混じらな
いように、他の入力、すなわち、コンピュータ１９およ
びキースイッチ９からの入力を禁止し（ステップＳＴ
９）、シリアルデータ信号を受信する（ステップＳＴ１
０）。その後、シリアル／パラレル変換を行ない（ステ
ップＳＴ１１）、プロッタ・コマンドを翻訳する（ステ
ップＳＴ１２）。
Ｓ−２３２Ｃシリアル信号である場合、信号が混じらな
いように、他の入力、すなわち、コンピュータ１９およ
びキースイッチ９からの入力を禁止し（ステップＳＴ
９）、シリアルデータ信号を受信する（ステップＳＴ１
０）。その後、シリアル／パラレル変換を行ない（ステ
ップＳＴ１１）、プロッタ・コマンドを翻訳する（ステ
ップＳＴ１２）。
【００５０】プロッタ・コマンドの翻訳（ステップＳＴ
１２）において、信号中に文字コードが含まれていない
ときはそのままマーキングを実行し（ステップＳＴ１
４）、信号中に文字コードが含まれているときは、ＲＯ
Ｍ２４からフォントを読み出し、フォント分解を行ない
（ステップＳＴ６）、マーキングを実行する（ステップ
ＳＴ１４）。１つの文字またはマークの処理が終了した
ら、最初のステップに戻り、以下、同様の動作を繰り返
す。
１２）において、信号中に文字コードが含まれていない
ときはそのままマーキングを実行し（ステップＳＴ１
４）、信号中に文字コードが含まれているときは、ＲＯ
Ｍ２４からフォントを読み出し、フォント分解を行ない
（ステップＳＴ６）、マーキングを実行する（ステップ
ＳＴ１４）。１つの文字またはマークの処理が終了した
ら、最初のステップに戻り、以下、同様の動作を繰り返
す。
【００５１】プロッタ・コマンドとしては、例えば、Ｈ
Ｐ−ＧＬコマンドでは、ＰＵ（ペンアップ）コマンド、
ＣＩコマンド（円を描くコマンド）等が用いられ、ＰＵ
コマンドは、例えば、「ＰＵ Ｘ，Ｙ；」という形式で
命令が与えられる。ここで、「Ｘ」はＸ座標値（パラメ
ータ１）、「Ｙ」はＹ座標値（パラメータ２）、「，」
はセパレータ、「；」はターミネータである。このＰＵ
コマンドは、ペンアップ状態でパラメータで指定された
Ｘ座標、Ｙ座標位置に移動させる。ＣＩコマンドは、例
えば、「ＣＩ ｒ，ｃ；」という形式で命令が与えられ
る。ここで、「ｒ」は半径（パラメータ１）、「ｃ」は
角度（パラメータ２）、「，」はセパレータ、「；」は
ターミネータである。このＣＩコマンドは、ペンの現在
位置を中心にパラメータで指定された半径で、指定され
た角度分の弦で円を描く。例えば、図４に示すように、
座標Ｘ＝１０００、Ｙ＝１０００の位置に半径ｒ＝１０
００で４５゜分の弦で円を描く場合のコマンドは、「Ｐ
Ｕ １０００，１０００；ＣＩ １０００，４５；」と
なる。プロッタ・コマンドの翻訳を行なうことにより、
このようなコマンドに基づいてマーキング加工データを
作成する。この例では、角度パラメータｃを４５゜とし
たので八角形が描かれたが、角度パラメータｃの値を小
さい値に指定すると真円に近い円となる。
Ｐ−ＧＬコマンドでは、ＰＵ（ペンアップ）コマンド、
ＣＩコマンド（円を描くコマンド）等が用いられ、ＰＵ
コマンドは、例えば、「ＰＵ Ｘ，Ｙ；」という形式で
命令が与えられる。ここで、「Ｘ」はＸ座標値（パラメ
ータ１）、「Ｙ」はＹ座標値（パラメータ２）、「，」
はセパレータ、「；」はターミネータである。このＰＵ
コマンドは、ペンアップ状態でパラメータで指定された
Ｘ座標、Ｙ座標位置に移動させる。ＣＩコマンドは、例
えば、「ＣＩ ｒ，ｃ；」という形式で命令が与えられ
る。ここで、「ｒ」は半径（パラメータ１）、「ｃ」は
角度（パラメータ２）、「，」はセパレータ、「；」は
ターミネータである。このＣＩコマンドは、ペンの現在
位置を中心にパラメータで指定された半径で、指定され
た角度分の弦で円を描く。例えば、図４に示すように、
座標Ｘ＝１０００、Ｙ＝１０００の位置に半径ｒ＝１０
００で４５゜分の弦で円を描く場合のコマンドは、「Ｐ
Ｕ １０００，１０００；ＣＩ １０００，４５；」と
なる。プロッタ・コマンドの翻訳を行なうことにより、
このようなコマンドに基づいてマーキング加工データを
作成する。この例では、角度パラメータｃを４５゜とし
たので八角形が描かれたが、角度パラメータｃの値を小
さい値に指定すると真円に近い円となる。
【００５２】マーキングを行なう場合は、ＣＰＵ７によ
り、マーキング加工データに基づいて各ＩＦ２６，２
７，２８に所定の制御信号を出力することにより、ＣＰ
Ｕ７からの駆動信号に基づいてレーザ発振ユニット２を
動作させ、ＹＡＧロッドから出力されるレーザ光をスキ
ャニングユニット３に送り、ＣＰＵ７により、マーキン
グ加工データに基づいてスキャニングユニット３を動作
させることにより、パラメータで指定された座標に対応
する被加工物Ｗの所定の位置にレーザ光を走査させ、被
加工物Ｗの表面に所望のマーキングを行なう。
り、マーキング加工データに基づいて各ＩＦ２６，２
７，２８に所定の制御信号を出力することにより、ＣＰ
Ｕ７からの駆動信号に基づいてレーザ発振ユニット２を
動作させ、ＹＡＧロッドから出力されるレーザ光をスキ
ャニングユニット３に送り、ＣＰＵ７により、マーキン
グ加工データに基づいてスキャニングユニット３を動作
させることにより、パラメータで指定された座標に対応
する被加工物Ｗの所定の位置にレーザ光を走査させ、被
加工物Ｗの表面に所望のマーキングを行なう。
【００５３】したがって、本実施形態においては、コン
ピュータ１７，１９により作成された加工データをプロ
ッタ駆動用コマンドとして規格化されたプロッタ・コマ
ンドを制御装置に入力させ、このプロッタ・コマンドの
加工データに基づいて所定のマーキングを行なうように
しているので、制御装置に各種加工データ作成プログラ
ムを用意することなく、各種コンピュータ１７，１９あ
るいは各種加工データ作成プログラムにより作成された
加工データにより容易に、マーキングを行なうことがで
きる。
ピュータ１７，１９により作成された加工データをプロ
ッタ駆動用コマンドとして規格化されたプロッタ・コマ
ンドを制御装置に入力させ、このプロッタ・コマンドの
加工データに基づいて所定のマーキングを行なうように
しているので、制御装置に各種加工データ作成プログラ
ムを用意することなく、各種コンピュータ１７，１９あ
るいは各種加工データ作成プログラムにより作成された
加工データにより容易に、マーキングを行なうことがで
きる。
【００５４】なお、前記実施形態においては、加工デー
タの入力手段として、コンピュータ１７，１９により作
成された加工データをＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８
またはセントロニクスパラレルＩＦ２０を介して入力す
るか、制御部本体４の操作パネル６のキースイッチ９を
操作することにより、マーキングパターンを直接キー入
力するようにしたが、その他、他のコンピュータ１２に
より作成された加工データをＩＣカード１３に記憶させ
ておき、このＩＣカード１３から制御装置に入力するよ
うにしてもよいし、また、電子手帳１５により作成した
加工データを入力するようにしてもよい。
タの入力手段として、コンピュータ１７，１９により作
成された加工データをＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ１８
またはセントロニクスパラレルＩＦ２０を介して入力す
るか、制御部本体４の操作パネル６のキースイッチ９を
操作することにより、マーキングパターンを直接キー入
力するようにしたが、その他、他のコンピュータ１２に
より作成された加工データをＩＣカード１３に記憶させ
ておき、このＩＣカード１３から制御装置に入力するよ
うにしてもよいし、また、電子手帳１５により作成した
加工データを入力するようにしてもよい。
【００５５】前記実施形態においては、レーザ光をスキ
ャニングさせるレーザマーキング装置により説明した
が、レーザ光を固定し、被加工物を移動させて加工を行
なうレーザマーキング装置であってもよく、この場合
は、被加工物の載置台の駆動装置をプロッタ・コマンド
に基づいて駆動制御する。
ャニングさせるレーザマーキング装置により説明した
が、レーザ光を固定し、被加工物を移動させて加工を行
なうレーザマーキング装置であってもよく、この場合
は、被加工物の載置台の駆動装置をプロッタ・コマンド
に基づいて駆動制御する。
【００５６】本発明は、レーザ発振ユニット２とスキャ
ニングユニット３とを一体に構成したレーザ加工装置、
光ファイバを介して接続するように別体に構成したレー
ザ加工装置、レーザ発振ユニット２と制御部本体４とを
一体に構成したレーザ加工装置のいずれにも適用するこ
とができる。
ニングユニット３とを一体に構成したレーザ加工装置、
光ファイバを介して接続するように別体に構成したレー
ザ加工装置、レーザ発振ユニット２と制御部本体４とを
一体に構成したレーザ加工装置のいずれにも適用するこ
とができる。
【００５７】さらに、本実施形態においては、レーザ加
工装置としてレーザマーキング装置を用いて説明した
が、その他、レーザ切断装置やレーザ溶接装置等の所定
の加工データに基づいてレーザ加工を行なう装置であれ
ば、いずれの装置にも適用することができる。
工装置としてレーザマーキング装置を用いて説明した
が、その他、レーザ切断装置やレーザ溶接装置等の所定
の加工データに基づいてレーザ加工を行なう装置であれ
ば、いずれの装置にも適用することができる。
【００５８】また、本実施形態においては、レーザ光を
スキャニングユニット３で走査させた場合について説明
したが、図１０に示した出射ユニット１４４をＸ−Ｙ方
向に駆動させてレーザ光をＸ−Ｙ方向に移動させる場
合、あるいは、レーザ光を固定し、被加工物をＸ−Ｙ方
向に移動させる場合にも、同様に規格化されたプロッタ
・コマンドを使用することができる。
スキャニングユニット３で走査させた場合について説明
したが、図１０に示した出射ユニット１４４をＸ−Ｙ方
向に駆動させてレーザ光をＸ−Ｙ方向に移動させる場
合、あるいは、レーザ光を固定し、被加工物をＸ−Ｙ方
向に移動させる場合にも、同様に規格化されたプロッタ
・コマンドを使用することができる。
【００５９】また、本発明は実施形態のものに限定され
るものではなく、必要に応じて種々変更することが可能
である。
るものではなく、必要に応じて種々変更することが可能
である。
【００６０】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るレーザ加
工装置は、加工データをコンピュータで作成する際にプ
ロッタ駆動用コマンドとして作成される規格化されたプ
ロッタ・コマンドに基づいて制御装置から出力される制
御信号により、所定の加工制御を行なうようにしたの
で、制御装置に各種加工データ作成プログラムを用意す
ることなく、各種コンピュータあるいは各種加工データ
作成プログラムにより作成された加工データにより容易
に加工を行なうことができる。また、どの機種のコンピ
ュータを用いて作られた作画データであってもプロッタ
に送るプロッタ・コマンドがＨＰ−ＧＬやＧＰ−ＧＬ等
の言語で書かれていれば、特別のソフトウェアやハード
ウェアの追加を必要とせずにレーザ加工装置にそのまま
使用することができる等の効果を奏する。
工装置は、加工データをコンピュータで作成する際にプ
ロッタ駆動用コマンドとして作成される規格化されたプ
ロッタ・コマンドに基づいて制御装置から出力される制
御信号により、所定の加工制御を行なうようにしたの
で、制御装置に各種加工データ作成プログラムを用意す
ることなく、各種コンピュータあるいは各種加工データ
作成プログラムにより作成された加工データにより容易
に加工を行なうことができる。また、どの機種のコンピ
ュータを用いて作られた作画データであってもプロッタ
に送るプロッタ・コマンドがＨＰ−ＧＬやＧＰ−ＧＬ等
の言語で書かれていれば、特別のソフトウェアやハード
ウェアの追加を必要とせずにレーザ加工装置にそのまま
使用することができる等の効果を奏する。
【図１】本発明に係るレーザマーキング装置の一実施形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図２】本発明のレーザマーキング装置のブロック図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施形態の動作を示すフローチャー
トである。
トである。
【図４】本発明のレーザマーキング装置によりプロット
信号に基づいて描かれる図形の一例を示す説明図であ
る。
信号に基づいて描かれる図形の一例を示す説明図であ
る。
【図５】従来のレーザマーキング装置の一例を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図６】従来のレーザマーキング装置の他の例を示す斜
視図である。
視図である。
【図７】従来のスキャニングユニットの内部構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】従来のレーザマーキング装置の構成の一例を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図９】従来のレーザ切断装置の一例を示すブロック図
である。
である。
【図１０】従来のレーザ切断装置の他の例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図１１】従来のレーザ切断装置により切断された被加
工物を示す斜視図である。
工物を示す斜視図である。
【図１２】従来のレーザ溶接装置の一例を示すブロック
図である。
図である。
【図１３】従来のレーザ溶接装置により溶接された被加
工物を示す斜視図である。
工物を示す斜視図である。
１ レーザマーキング装置 ２ レーザ発振ユニット ３ スキャニングユニット ４ 制御部本体 ６ 操作パネル ７ ＣＰＵ １３ ＩＣカード １８ ＲＳ−２３２ＣシリアルＩＦ ２０ セントロニクスパラレルＩＦ ２２ ＲＡＭ ２３，２４ ＲＯＭ
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザ光を出力するレーザ発振ユニット
と、所定の加工データに基づいて前記レーザ光が前記被
加工物の表面に所定のパターンを描くように前記レーザ
光と被加工物とを相対移動させる制御信号を出力する制
御装置とを設け、前記レーザ光を前記被加工物に照射し
て前記被加工物のマーキング、切断、溶接等の加工を行
なうレーザ加工装置において、前記加工データがコンピ
ュータ上で変換された所定のプロッタ・コマンドとして
入力される入力部を設け、前記プロッタ・コマンドに基
づいて前記制御装置が制御信号を出力するようにしたこ
とを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記レーザ光をＸ−Ｙ方向に走査させる
スキャニングユニットと固定された被加工物載置台とを
設け、前記制御装置から出力される制御信号により前記
スキャニングユニットを動作させて前記レーザ光と被加
工物とを相対移動させるようにしたことを特徴とする請
求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記レーザ光を出射するレーザ出射ユニ
ットをＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置と固定された被
加工物載置台とを設け、前記制御装置から出力される制
御信号により前記レーザ出射ユニットの駆動装置を動作
させて前記レーザ光と被加工物とを相対移動させるよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装
置。 - 【請求項４】 固定されたレーザ出射ユニットと被加工
物載置台をＸ−Ｙ方向に移動させる駆動装置とを設け、
前記制御装置から出力される制御信号により前記被加工
物載置台を動作させて前記レーザ光と被加工物とを相対
移動させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載
のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 前記所定のプロッタ・コマンドは、ＨＰ
−ＧＬ、ＨＰ−ＧＬ／２、ＨＰ ＲＴＬ、ＧＰ−ＧＬま
たはＦＰ−ＧＬのいずれかのプロッタ・コマンドである
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
載のレーザ加工装置。 - 【請求項６】 前記入力部をシリアルインタフェース回
路またはパラレルインタフェース回路により構成したこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
のレーザ加工装置。 - 【請求項７】 前記入力部をＩＣカードまたは電子手帳
から入力できる入力装置により構成したことを特徴とす
る請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280207A JPH09122945A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | レーザ加工装置 |
| KR1019960026871A KR970020285A (ko) | 1995-10-27 | 1996-07-03 | 레이저 가공장치 |
| DE19644520A DE19644520A1 (de) | 1995-10-27 | 1996-10-25 | Laserbearbeitungsvorrichtung |
| CN96122680A CN1151925A (zh) | 1995-10-27 | 1996-10-28 | 激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280207A JPH09122945A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09122945A true JPH09122945A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17621813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7280207A Pending JPH09122945A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | レーザ加工装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09122945A (ja) |
| KR (1) | KR970020285A (ja) |
| CN (1) | CN1151925A (ja) |
| DE (1) | DE19644520A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183432A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Amada Eng Center Co Ltd | Ｙａｇレーザの加工条件の設定方法 |
| JP2008246559A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
| US8168918B2 (en) | 2004-12-16 | 2012-05-01 | Nissan Motor Co., Ltd. | Laser welding system and laser welding control method |
| KR101220819B1 (ko) * | 2010-08-10 | 2013-01-10 | 주식회사 성우하이텍 | 용접위치 검사방법 |
| JP2020157340A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1286607C (zh) * | 2001-02-23 | 2006-11-29 | 爵荣有限公司 | 激光处理切割生成图案的方法 |
| GB2389556B (en) * | 2002-02-22 | 2005-02-02 | Corporation Limited Merit | A method of generating pattern via laser cutting process on a cloth or fabric |
| FR2842131B1 (fr) * | 2002-07-11 | 2004-08-13 | Commissariat Energie Atomique | Systeme et procede d'usinage d'objets a l'aide d'un laser |
| JP4988160B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2012-08-01 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
| CN100341708C (zh) * | 2005-09-27 | 2007-10-10 | 桂林星辰电力电子有限公司 | 彩色激光标刻系统及其运行方法 |
| JP5135672B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2013-02-06 | 日産自動車株式会社 | レーザ照射状態の検出方法およびレーザ照射状態検出システム |
| JP4800939B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2011-10-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法 |
| JP2013043430A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、プリンタおよびマーキング方法 |
| DE102012202519A1 (de) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren und Vorrichtungen zur Präparation mikroskopischer Proben mit Hilfe von gepulstem Licht |
| CN105436706A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-03-30 | 苏州大道激光应用科技有限公司 | 点焊接装置及焊接方法 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP7280207A patent/JPH09122945A/ja active Pending
-
1996
- 1996-07-03 KR KR1019960026871A patent/KR970020285A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-10-25 DE DE19644520A patent/DE19644520A1/de not_active Ceased
- 1996-10-28 CN CN96122680A patent/CN1151925A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2000183432A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Amada Eng Center Co Ltd | Ｙａｇレーザの加工条件の設定方法 |
| US8168918B2 (en) | 2004-12-16 | 2012-05-01 | Nissan Motor Co., Ltd. | Laser welding system and laser welding control method |
| JP2008246559A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
| KR101220819B1 (ko) * | 2010-08-10 | 2013-01-10 | 주식회사 성우하이텍 | 용접위치 검사방법 |
| JP2020157340A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2020194904A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
| KR20210141638A (ko) * | 2019-03-26 | 2021-11-23 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970020285A (ko) | 1997-05-28 |
| DE19644520A1 (de) | 1997-04-30 |
| CN1151925A (zh) | 1997-06-18 |
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