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KR970020285A - 레이저 가공장치 - Google Patents

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KR970020285A
KR970020285A KR1019960026871A KR19960026871A KR970020285A KR 970020285 A KR970020285 A KR 970020285A KR 1019960026871 A KR1019960026871 A KR 1019960026871A KR 19960026871 A KR19960026871 A KR 19960026871A KR 970020285 A KR970020285 A KR 970020285A
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KR
South Korea
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workpiece
laser beam
laser
unit
control signal
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1019960026871A
Other languages
English (en)
Inventor
폰유 슈
신고 무라다
Original Assignee
죠지 다까시
미야찌테크노스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 죠지 다까시, 미야찌테크노스 가부시키가이샤 filed Critical 죠지 다까시
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Ceased legal-status Critical Current

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
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Abstract

어떠한 종류의 컴퓨터로 작성된 가공데이타라도, 특별한 데이타변환의 추가를 필요로 함이 없이 사용할 수가 있는 마킹(marking), 절단, 용접등의 가공을 수행할 수가 있도록 한 것이다.
소정의 가공데이타가 킴퓨터(17), (19)상에서 변환된 소정의 플로터·커멘드(plotter command)로서 입력되는 씨리얼 IF(18), 패럴랠 IF(20)를 설치함과 동시에, 상기의 플로터·커멘드에 기초하여, 레이저발진 유니트(2)로부터 출력되는 레이저광선이 피가공물의 표면에 소정의 패턴을 그리도록 레이저광선과 피가공물을 상대 이동시키는 제어신호를 출력하는 CPU(7)를 설치하고, 레이저광선을 피가공물에 조사하여 피가공물의 마킹, 절단, 용접등의 소망하는 가공을 수행한다. 소정의 플로터·커멘드로서, HP-GL, GP-GL등이 선택된다.

Description

레이저 가공장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 레미저마킹(marking) 장치의 일실시 형태를 나타내는 사시도이다.
제2도는 본 발명의 레이저 마킹장치의 블록도이다.
제3도는 본 발명의 일실시 형태의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
제4도는 본 발명의 레이저 마킹장치에 의하여 플룻(plot) 신호에 따라 그려진 도형의 일례를 나타내는 설명도이다.

Claims (7)

  1. 레이저광선을 출력하는 레이저발진 유니트와, 소정의 가공데이타에 기초하여 상기 레이저광선이 피가공물의 표면에 소정의 패턴을 그리도록 상기 레이저광선과 상기 피가공물을 상대이동시키는 제어신호를 출력하는제어장치를 설치하여, 상기 레이저광선을 상기 피가공물에 조사하여 상기 피가공물의 마킹(marking), 절단, 용접등의 가공을 수행하는 레이저 가공장치에 있어서, 상기의 가공데이타가 컴퓨터상에서 변환된 소정의 플로터 · 커멘드(plotter command)로서 입력되는 입력부를 설치하고, 상기의 플로터 · 커멘드에 기초하여 상기의 제어장치가 제어신호를 출력하도록 한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  2. 제1항에 있어서, 레이저광선을 X-Y 방향으로 주사시키는 스캐닝 유니트와 고정된 피가공물 재치대를 설치하고, 제어장치로부터 출력되는 제어신호에 의하여 상기 스캐닝 유니트를 동작시켜서 상기 레이저광선과 피가공물을 상대 이동시키도록 한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  3. 제1항에 있어서, 레이저광선을 조사하는 레이저조사 유니트를 X-Y 방향으로 이동시키는 구동장치와 고정된 피가공물 재치대를 설치하고, 제어장치로부터 출력되는 제어신호에 의하여 상기 레이저조사 유니트의 구동장치를 동작시켜서 상기 레이저광선과 피가공물을 상대 이동시키도록 한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  4. 제1항에 있어서, 고정된 레이저조사 유니트와 피가공물 재치대를 X-Y 방향으로 이동시키는 구동장치를 설치하고, 제어장치로부터 출력되는 제어신호에 의하여 상기 피가공물 재치대를 동작시켜서 상기 레이저광선과 피가공물을 상대 이동시키도록 한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 플로터·커멘드는 HP-PL, HP-GL/2, HP RTL, GP-GL 또는 FP-GL중 어느 것인가의 플로터·커멘드인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 입력부가 씨리얼 인터페이스회로 또는 패럴랠 인터페이스회로에 의하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  7. 제I항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 입력부가 IC카드 또는 전자수첩으로부터 입력시킬 수 있는 입력장치로 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960026871A 1995-10-27 1996-07-03 레이저 가공장치 Ceased KR970020285A (ko)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7280207A JPH09122945A (ja) 1995-10-27 1995-10-27 レーザ加工装置
JP95-280207 1995-10-27

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Legal Events

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Patent event date: 19960703

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Patent event date: 20031129

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Patent event date: 20031129

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