JPH09104048A - 金型の加熱装置、加熱冷却装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱性能を良好とし、かつ、設備コストを低
減し、保全性を向上する。 【解決手段】 型締め時は、固定背板２３にキャビティ
入子２６の裏面２６ｂを当接させ、第１及び第２の外部
加熱手段３１，３２をキャビティ入子２６と干渉しない
位置に退避する。型開き時には、キャビティ入子２６の
裏面２６ｂを固定背板２３から離脱して裏面２６ｂと固
定背板２３との間に所定空間を形成し、第１の外部加熱
手段をキャビティ入子２６の裏面２６ｂに当接させて、
熱伝導により裏面２６ｂを介してキャビティ面２６ａを
加熱する。一方、第２の外部加熱手段３２をキャビティ
入子２６のキャビティ面２６ａに接近対向させ、熱輻射
によりキャビティ面２６を加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は金型の加熱装置、加
熱冷却装置及びその方法に関するものであり、特に、射
出成形前に金型の成形面を予め加熱して、射出成形品の
品質の向上等を図ることができる装置及び方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、樹脂成形金型のキャビティ表面
の温度を高くした状態で樹脂の射出を行うと、成形品の
外観品質及び光学特性等が向上することが知られてい
る。そして、従来のこの種の金型の加熱装置として、特
公昭６０−５６６０４号公報、特開昭６２−１７９９１
２号公報、特開昭６２−１１１８３２号公報、特開昭６
３−１５７０７号公報、特開昭６２−２０８９１８号公
報、特開昭５８−１２７１４号公報、または特開昭５８
−２１１４０５号公報に掲載の技術を挙げることができ
る。例えば、特公昭６０−５６６０４号公報の技術は、
高周波誘導加熱により、予めキャビティ表面温度を上げ
た状態で樹脂の射出を行う。なお、特開昭６２−１１１
８３２号公報及び特開昭６３−１５７０７号公報は、類
似の技術を開示している。また、特開昭６２−１７９９
１２号公報の技術は、金型内の流路へ温水若しくは温油
等の加熱媒体と冷却媒体とを交互に流通し、キャビティ
温度を上下させる。なお、特開昭６２−２０８９１８号
公報、特開昭５８−１２７１４号公報及び特開昭５８−
２１１４０５号公報は、類似の技術を開示している。そ
の他、この種の技術として、ジュール熱加熱により、ま
たは、金型に内蔵したヒータにより、金型のキャビティ
表面を能動的に加熱したり、或るいは、ＳＳＩ（スポッ
トレスサーフェスインジェクション）成形法により、射
出溶融樹脂によりキャビティ表面を受動的に加熱する方
法がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特公昭６０−
５６６０４号公報の技術は、高周波誘導加熱を利用する
ため、高周波発振子等の高周波発生手段が必要となる
等、設備コストが上昇する。また、一般的には、成形材
料である樹脂の熱変形温度以上にキャビティ表面温度を
上げる必要があるが、特開昭６２−１７９９１２号公報
の技術は、加熱媒体の温度が低く、加熱性能が不十分と
なる可能性がある。即ち、高周波誘導加熱、ジュール熱
加熱、ＳＳＩ成形法等の特殊な加熱方法は、加熱性能が
高い反面、設備コストが増加し、また、保全性が低下す
るといった不具合がある。一方、金型に内蔵したヒータ
による加熱、または、金型内部を流通する温水または温
油による加熱等の一般的な加熱方法は、上記特殊な加熱
方法と比較して、設備コストを低減でき、保全性も良好
とすることができる反面、加熱性能の点で改善する余地
がある。

【０００４】そこで、本発明は、良好な加熱性能を有
し、かつ、設備コストを低減し、保全性を向上すること
ができる金型の加熱装置及びその方法の提供を第１の課
題とするものである。

【０００５】また、本発明は、良好な加熱冷却性能を有
し、かつ、設備コストを低減し、保全性を向上すること
ができる金型の加熱冷却装置及びその方法の提供を第２
の課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
金型の加熱装置は、入子移動手段により、型締め時は、
金型本体に入子の裏面を当接させると共に、型開き時に
は入子の裏面を金型本体から離脱して、入子の裏面と金
型本体との間に所定空間を形成する。一方、外部加熱手
段を、型締め時は入子と干渉しない位置に退避すると共
に、型開き時には入子の成形面及び裏面のいずれかに対
向する位置へ進出して熱伝達により前記成形面を直接的
に、または、前記裏面を介して間接的に加熱する。

【０００７】請求項２の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、入子移動手段により、型締め時は、金型本体に入
子の裏面を当接させると共に、型開き時には入子の裏面
を金型本体から離脱して、入子の裏面と金型本体との間
に所定空間を形成する。一方、外部加熱手段を、型締め
時は入子と干渉しない位置に退避すると共に、型開き時
には入子の成形面及び裏面のいずれかに対向する位置へ
進出して熱伝達により前記成形面を直接的に、または、
前記裏面を介して間接的に加熱する。更に、金型本体に
設けた冷却手段を、型締め時に入子の裏面に当接し、裏
面を介して前記成形面を冷却する。

【０００８】請求項３の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、キャビティ入子移動手段により、型締め時は、金
型本体にキャビティ入子の裏面を当接させ、型開き時に
はキャビティ入子の裏面を金型本体から離脱して裏面と
金型本体との間に所定空間を形成する。また、外部加熱
手段を、型締め時はキャビティ入子と干渉しない位置に
退避すると共に、型開き時にはキャビティ入子の裏面に
当接する位置へ進出して熱伝導により前記裏面を介して
前記キャビティ面を加熱する。更に、金型本体に設けた
冷却手段を、型締め時にキャビティ入子の裏面に当接
し、裏面を介して前記キャビティ面を冷却する。

【０００９】請求項４の発明にかかる金型の加熱装置
は、キャビティ入子移動手段により、型締め時は、金型
本体にキャビティ入子の裏面を当接させ、型開き時には
キャビティ入子の裏面を金型本体から離脱して裏面と金
型本体との間に所定空間を形成する。また、第１の外部
加熱手段を、型締め時はキャビティ入子と干渉しない位
置に退避すると共に、型開き時にはキャビティ入子の裏
面に当接する位置へ進出して熱伝導により前記裏面を介
して前記キャビティ面を加熱する。一方、第２の外部加
熱手段を、型締め時はキャビティ入子と干渉しない位置
に退避すると共に、型開き時にはキャビティ入子のキャ
ビティ面に所定間隙をおいて接近対向する位置へ進出し
て熱輻射により前記キャビティ面を加熱する。更に、金
型本体に設けた冷却手段を、型締め時にキャビティ入子
の裏面に当接し、裏面を介して前記キャビティ面を冷却
する。

【００１０】請求項５の発明にかかる金型の加熱装置
は、請求項４の発明において、第２の外部加熱手段を、
キャビティ入子のキャビティ面を加工した放電加工電極
により構成したものである。

【００１１】請求項６の発明にかかる金型の加熱装置
は、請求項４の発明において、第２の外部加熱手段を、
型開き時にキャビティ入子のキャビティ面に所定間隙を
おいて接近対向する第１の加熱面と、第１の加熱面に延
設され、型開き時にキャビティ入子のパーティング面に
当接して熱伝導によりパーティング面を介してキャビテ
ィ面を加熱する第２の加熱面より構成したものである。

【００１２】請求項７の発明にかかる金型の加熱装置
は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発明におい
て、入子の少なくともキャビティ面に対応する部分の肉
厚を０．５mm乃至１５mmの範囲としたものである。

【００１３】請求項８の発明にかかる金型の加熱方法
は、型開きに伴い、入子の裏面を金型本体から離脱して
前記裏面と金型本体との間に所定空間を形成する。次
に、熱源としての外部加熱手段を前記空間内へ進出し、
入子の裏面に対向配置して熱伝達により前記裏面を介し
て前記成形面を加熱する。

【００１４】請求項９の発明にかかる金型の加熱冷却方
法は、型開きに伴い、入子の裏面を金型本体から離脱し
て前記裏面と金型本体との間に所定空間を形成する。次
に、熱源としての外部加熱手段を前記空間内へ進出し、
入子の裏面に対向配置して熱伝達により前記裏面を介し
て前記成形面を加熱する。その後、型締めに伴い、外部
加熱手段を前記空間から退避すると共に、入子の裏面に
冷却手段を当接し、裏面を介して前記成形面を冷却す
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１６】図１は本発明の第一の実施形態の金型の加
熱冷却装置による金型の冷却時を示す説明図である。図
２は本発明の第一の実施形態の金型の加熱冷却装置によ
る金型の加熱時を示す説明図である。図３は本発明の第
一の実施形態の金型の加熱冷却装置の加熱手段による加
熱状態を示す断面図である。図４は本発明の第一の実施
形態の金型の加熱冷却装置の加熱手段を示す要部拡大断
面図である。図５は本発明の第一の実施形態の金型の加
熱冷却装置の冷却手段による冷却状態を示す断面図であ
る。

【００１７】本実施形態の加熱冷却装置は射出成形金型
に具体化されるものであるため、まず、射出成形金型の
構造の概略について説明する。

【００１８】図１及び図２において、本実施形態の射出
成形金型は、可動側ダイプレート１１に可動側取付板１
２及びスペーサブロック１３を介して可動主型１４を取
付けている。可動主型１４の右側面には、右方へ突出す
る断面凸状のコア面１４ａが形成され、そのコア面１４
ａにより成形空間Ｓの一部（内側面部）を構成してい
る。また、前記スペーサブロック１３内の空間には押出
板１５を介して押出ピン１６が右方へ突出して固定され
ている。前記押出ピン１６は、図１に示す型締め位置で
は、先端面を可動主型１４のコア面１４ａと面一とす
る。また、図２に示す型開き位置で、駆動機構の駆動軸
１７により押出板１５が右方に移動されて、押出ピン１
６の先端面が可動主型１４のコア面１４ａから右方に突
出し、冷却固化後の成形品の取出を容易にするようにな
っている。一方、固定側ダイプレート２１には、固定側
取付板２２を介して固定背板２３が固定されている。固
定背板２３の右側面の中央部には射出ノズル２４導入用
の導入凹部２３ａが形成されると共に、固定側取付板２
２及び固定側ダイプレート２１の中央部には、前記導入
凹部２３ａに連通する導入孔２２ａ，２１ａがそれぞれ
穿設されている。また、前記固定背板２３の導入凹部２
３ａの中心部にはスプルー２３ｂ及びランナー２３ｃが
穿設され、前記両導入孔２１ａ，２２ａ及び導入凹部２
３ａを介して、射出ノズル２４の先端をスプルー２３ｂ
に装着するようになっている。なお、以上の構成は一般
的な射出成形金型の構成と同様であるため、関連部分の
詳細な説明は省略する。

【００１９】前記固定背板２３は、左側面の中央部を左
方に突出する断面凸状の冷却部２３ｄとしている。前記
固定背板２３の冷却部２３ｄより右側には複数の冷却孔
２３ｅが前後方向（図１及び図２中紙面と直交する方
向）に延設され、冷却孔２３ｅに冷却水等の冷却流体を
流通することにより、冷却部２３ｄの温度を低下するよ
うになっている。前記固定背板２３の左側面には、固定
主型２４が左右への移動自在に取付けられ、図示しない
固定主型移動機構により、図１に示す型締め位置と図２
に示す型開き位置との間で往復移動するようになってい
る。固定主型２４の中央部には断熱板２５を介してキャ
ビティ入子２６が嵌合固定されている。

【００２０】図３に示すように、キャビティ入子２６
は、成形空間Ｓの他部（外側面部）を形成するキャビテ
ィ面２６ａと、前記キャビティ面２６ａと反対側に位置
する裏面２６ｂとを有している。前記キャビティ入子２
６の左側面２６ｄと前記固定主型２４の左側面２４ａ及
び断熱板２５の左側面２５ａとは面一とされ、パーティ
ング面乃至パーティングラインＰＬを構成している。ま
た、固定主型２４の右側面２４ｂ及び断熱板２５の右側
面２５ｂは面一とされると共に、前記断熱板２５の中央
には固定背板２３の冷却部２３ｄを密嵌する形状の収容
孔２５ｃが穿設され、断熱板２５の右側面２５ｂ及びキ
ャビティ入子２６の裏面２６ｂ間に段差状の凹部が形成
されている。そして、図５に示すように、型締め状態
で、冷却部２３ｄが前記収容孔２５ｃ内に密嵌され、冷
却部２３ｄがキャビティ入子２６の裏面２６ｂに密接す
ると共に、固定主型２４の右側面２４ｂが固定背板２３
の左側面２３ｆに密接するようになっている。更に、型
締め状態で、固定主型２４、断熱板２５及びキャビティ
入子２６の面一の左側面２４ａ，２５ａ，２６ｄは、前
記可動主型１４の右側面と密接し、キャビティ入子２６
のキャビティ面２６ａと可動主型１４のコア面１４ａと
の間に断面略コ字状の成形空間Ｓが形成されるようにな
っている。なお、前記キャビティ入子２６の中心部に
は、前記固定背板２３のランナー２３ｃに整合して連通
するゲート２６ｃが穿設されている。

【００２１】前記固定主型２４、断熱板２５及び図示し
ない固定主型移動機構により、キャビティ入子２６を左
右方向に往復移動するキャビティ入子移動手段が構成さ
れ、型締め時は、前記キャビティ入子２６の裏面２６ｂ
を金型本体としての固定背板２３の左側面２３ｆに当接
させ、型開き時には、前記キャビティ入子２６の裏面２
６ｂを固定背板２３の左側面２３ｆから離脱して前記裏
面２６ｂと固定背板２３との間に所定間隔の空間を形成
するようになっている。また、前記金型本体としての固
定背板２３に設けた冷却部２３ｄ及び冷却孔２３ｅによ
り、型締め時に前記キャビティ入子２６の裏面２６ｂに
当接し、前記裏面２６ｂを介して前記キャビティ面２６
ａを冷却する冷却手段が構成されている。なお、一般の
射出成形金型と同様、固定主型２４はガイドピン２７を
介して固定背板２３に支持されると共に、固定主型２４
及び可動主型１４はガイドピン２７を介して左右に案内
され正確な型締め位置に位置合わせされるようになって
いる。

【００２２】次に、本実施形態の外部加熱手段について
説明する。

【００２３】本実施形態は、図３に示すように、外部加
熱手段として、キャビティ面２６ａに対応する略四角ブ
ロック状の第１及び第２の外部加熱手段３１及び３２を
備えている。第１の外部加熱手段３１は、第１の移動機
構４１により、型締め時は前記キャビティ入子２６と干
渉しない退避位置（図１の位置）に退避すると共に、型
開き時には前記キャビティ入子２６の裏面２６ｂに密接
する加熱位置（図２の位置）へ進出して熱伝導により前
記裏面２６ｂを介して前記キャビティ面２６ａを加熱す
るようになっている。なお、第１の外部加熱手段３１の
幅及び高さ（図中の前後寸法及び上下寸法）は、前記断
熱板２５の収容孔２５ｃの幅及び高さよりそれぞれ所定
値小さく設定され、第１の外部加熱手段３１の前後及び
上下の側面が断熱板２５に当接して断熱板２５を直接加
熱することを防止している。第１の外部加熱手段３１の
寸法は、少なくとも、キャビティ面２６ａに対応する裏
面２６ｂ部分の略全体を加熱できるよう設定し、断熱板
２５の収容孔２５ｃの寸法もこれに対応して設定する。

【００２４】ここで、前記キャビティ入子２６の肉厚
は、裏面２６ｂ側からの熱伝導を良好とするため、少な
くともキャビティ面２６ａに対応する部分の肉厚を１５
mm以下に設定することが好ましい。特に、第１の外部加
熱手段３１が当接する部分のキャビティ入子２６の肉厚
をかかる範囲に設定することがより好ましい。なお、か
かる肉厚を１５mmを超える値とした場合、熱電導効率が
低下し、キャビテイ入子２６の裏面２６ｂ側からキャビ
ティ面２６ａ側への熱伝達時間が長くなる可能性があ
る。一方、かかる肉厚は、キャビティ入子２６を切削に
より加工する場合、０．５mm以上とすることが好まし
い。かかる肉厚を０．５mm未満とした場合、キャビティ
入子２６の切削加工が困難となったり、加工作業性が低
下する可能性がある。なお、切削以外の加工方法により
キャビティ入子２６をより薄肉に加工できる場合、その
下限値を例えば０．２mm程度としてもよい。しかし、下
限値を０．２mm未満とした場合、キャビティ入子２６が
加熱時に熱変形したり、樹脂の射出圧により破損する可
能性がある。

【００２５】前記第２の外部加熱手段３２は、第２の移
動機構４２により、型締め時は前記キャビティ入子２６
と干渉しない退避位置（図１の位置）に退避すると共
に、型開き時には前記キャビティ入子２６のキャビティ
面２６ａに所定間隙ｄ１，ｄ２，ｄ３をおいて接近対向
する加熱位置（図２の位置）へ進出して熱輻射により前
記キャビティ面２６ａを加熱するようになっている。な
お、第２の外部加熱手段３２の幅及び高さ（図中の前後
寸法及び上下寸法）は、キャビティ入子２６のキャビテ
ィ面２６ａの幅及び高さよりそれぞれ所定値小さく設定
され、第２の外部加熱手段３２の前後及び上下の側面が
キャビティ入子２６に当接してキャビティ入子２６を直
接加熱することを防止している。前記第２の外部加熱手
段３２とキャビティ面２６ａとの間隙ｄ１，ｄ２，ｄ３
は、熱輻射効率を高めるべくできるだけ小さくすること
が望ましく、好ましくは約０．２mmとする。なお、かか
る間隙を０．２mm未満とした場合、第２の外部加熱手段
３２とキャビテイ面２６ａとの間に一定間隙を確保する
のが困難となる可能性があり、第２の外部加熱手段３２
がキャビティ面２６ａに接触して傷付きの原因となる等
の可能性がある。

【００２６】次に、第１及び第２の外部加熱手段３１，
３２の構成の詳細について説明する。なお、第１の外部
加熱手段も第２の外部加熱手段と同様の構成であるた
め、ここでは対応部分に対応する符号を付して重複した
説明を省略する。

【００２７】第１及び第２の外部加熱手段３１，３２
は、図４に示すように、平板状の支持板３１ａ，３２ａ
上に平板状の熱源３１ｂ，３２ｂを介して同じく平板状
の熱板３１ｃ，３２ｃを載置した三層構造の四角ブロッ
ク状をなしている。前記支持板３１ａ，３２ａは、第１
または第２の移動機構４１，４２側に位置し、前記第１
または第２の移動機構４１，４２への熱伝達による影響
を防止すべく、好ましくは、熱絶縁材料により形成す
る。また、前記熱源３１ｂ，３２ｂは、熱板３１ｃ，３
２ｃを射出樹脂の溶融温度に対応して所望温度、例えば
３５０℃付近まで一定時間内に加熱できるものであれば
よく、熱伝導率の良好な金属に公知の電気ヒータを内蔵
したり、または、温油等の加熱流体を流通するようにし
てもよい。更に、前記熱板３１ｃ，３２ｃは、銅板等、
熱伝導率の良好な金属より形成する。本実施形態では、
第２の外部加熱手段３２の熱板３２ｃとしては、キャビ
ティ入子２６のキャビティ面２６ａを加工した放電加工
電極を使用し、熱板３２ｃとキャビティ面２６ａとの間
隙ｄ１，ｄ２，ｄ３を容易に一定値に維持するようにし
ている。なお、前記第１及び第２の移動機構４１，４２
としては、油圧シリンダを二次元的乃至三次元的に組み
合わせたもの等、公知の種々の二次元的乃至三次元的移
動機構を採用することができる。

【００２８】次に、上記のように構成された本実施形態
の金型の加熱冷却装置による金型の加熱冷却方法を使用
した射出成形動作について説明する。なお、この射出成
形動作は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等からなる制御手段
を使用して、ＲＯＭに予め記憶された制御プログラムに
従って実施される。図６は本発明の第一の実施形態の金
型の加熱冷却方法を示す工程図である。

【００２９】まず、空間形成工程としての型開き工程に
おいて、射出成形機の型締装置（図示略）を駆動して、
可動側ダイプレート１１、可動側取付板１２及びスペー
サブロック１３を介して可動主型１４を左方に移動し、
図２の型開き位置として、固定主型２４及び固定背板２
３との間に十分な間隔を設ける。また、これと共に、固
定主型２４を固定主型移動機構により左方へ移動し、キ
ャビティ入子２６の裏面２６ｂを固定背板２３から離間
し、可動主型１４と固定背板２３との間の略中間位置に
配置する。これにより、図２に示すように、固定背板２
３とキャビティ入子２６の裏面２６ｂとの間、及び、キ
ャビティ入子２６のキャビティ面２６ａと可動主型１４
との間に、それぞれ、所定間隔の空間が形成される。

【００３０】次に、熱板接近工程において、第１の移動
機構４１を駆動して、熱源３１ｂを有する第１の外部加
熱手段３１を固定背板２３と固定主型２４との間の空間
内に進出し、熱板３１ｃをキャビティ入子２６の裏面２
６ｂに対向配置する。これと同時に、第２の移動機構４
２を駆動して、熱源３２ｂを有する第２の外部加熱手段
３２を固定主型２４と可動主型１４との間の空間に進出
し、熱板３２ｃをキャビティ入子２６のキャビティ面２
６ａに対向配置する。

【００３１】そして、図２及び図３に示すように、加熱
工程において、第１及び第２の移動機構４１，４２によ
り、第１の外部加熱手段３１の熱板３１ｃをキャビティ
入子２６の裏面２６ｂに密接すると共に、第２の外部加
熱手段３２の熱板３２ｃをキャビティ面２６ａに所定間
隙ｄ１，ｄ２，ｄ３を置いて接近配置する。すると、第
１の外部加熱手段３１の熱板３１ｃが、キャビティ入子
２６の裏面２６ｂを熱伝導により加熱し、裏面２６ｂ側
から成形面としてのキャビティ面２６ａを間接的に加熱
することになる。同時に、第２の外部加熱手段３２の熱
板３２ｃが、キャビティ入子２６のキャビティ面２６ａ
を熱輻射により直接加熱する。なお、この加熱工程にお
ける加熱時間は、加熱対象たるキャビティ入子２６のキ
ャビティ面２６ａ対応部分の肉厚、射出樹脂の種類に応
じたキャビティ面２６ａの目標加熱値、熱板３１ｃ，３
２ｃの加熱温度等に応じて適宜変更される。例えば、Ａ
ＢＳ樹脂を射出し、キャビティ入子２６のキャビティ面
２６ａ対応部分の肉厚を１０mmとし、キャビティ面２６
ａの目標温度を１３０℃とする場合において、熱板３１
ｃ，３２ｃの加熱温度を約３５０℃とする場合、加熱時
間は約３０秒乃至４０秒とする。また、かかる条件でキ
ャビティ入子２６のキャビティ面２６ａ対応部分の肉厚
を５mmに変更した場合、２０秒以下の加熱時間でキャビ
ティ面２６ａを上記温度と同等温度とすることができ、
また、この場合、加熱時間を１分とすると、キャビティ
面２６ａ温度を約２００℃とすることができる。このと
き、断熱板２５がキャビティ入子２６の放熱を防止して
いる。また、第２の外部加熱手段３２の熱板３２ｃを放
電加工電極により構成したため、キャビティ面２６ａと
の隙間を０．２mmという、極めて小さく、かつ、均一な
間隔とすることができ、熱輻射を効率良く行うことがで
きると共に、当接による傷付き等を防止することができ
る。更に、キャビティ入子２６を可能な限り薄肉とした
ため、裏面２６ｂ側からの熱伝導を効率良く行える。な
お、前記キャビティ面２６ａ温度自体は、通常の金型温
度調整技術と同様、樹脂の種類、加熱変形温度等に応じ
て決定される。

【００３２】その後、熱板離間工程において、第１の移
動機構４１により、第１の外部加熱手段３１の熱板３１
ｃをキャビティ入子２６の裏面２６ｂに当接する位置か
ら離間し、キャビティ入子２６と固定背板２４との間の
空間から図１の退避位置に退避する。同時に、第２の移
動機構４２により、第２の外部加熱手段３２の熱板３２
ｃをキャビティ入子２６のキャビティ面２６ａに接近す
る位置から離間し、前記キャビティ入子２６と可動主型
１４との間の空間から図１の退避位置に退避する。

【００３３】かかる後、型締め工程において、固定主型
移動機構を駆動して、固定主型２４を固定背板２３に型
締めすると共に、型締装置を駆動して、可動側ダイプレ
ート１１、可動側取付板１２及びスペーサブロック１３
を介して、可動主型１４を固定主型２４及び固定背板２
３に対し型締めする。すると、可動主型１４とキャビテ
ィ入子２６が、パーティング面にて型締めされ、コア面
１４ａ及びキャビティ面２６ａ間に成形品形状と同一形
状の成形空間Ｓが形成されると共に、固定背板２３のス
プルー２３ｂ及びランナー２３ｃが、キャビティ入子２
６のゲート２６ｃに連通する。同時に、キャビティ入子
２６の裏面２６ｂに固定背板２３の冷却部２３ｄが密接
する。この状態で、射出ノズル２４先端をスプルー２３
ｂに圧接することにより、射出ノズル２４からスプルー
２３ｂ、ランナ２３ｃ及びゲート２６ｃを介して、前記
成形空間Ｓ内に溶融樹脂を射出注入可能となる。

【００３４】そして、射出冷却工程の射出工程で、射出
装置（図示略）から射出ノズル２４を介してスプルー２
３ｂに溶融樹脂を射出注入し、ランナ２３ｃを介してゲ
ート２６ｃからキャビティ面２６ａ及びコア面１４ａ間
に形成される成形空間Ｓ内に溶融樹脂を充填する。この
とき、キャビティ面２６ａが所望温度に加熱されている
ため、キャビティ面２６ａに接する溶融樹脂は、確実に
加熱変形温度（例えば、ＡＢＳ樹脂の場合１６０℃乃至
１７０℃）を維持し、フローマーク、シルバーストリー
ク（銀条痕）等の発生を確実に防止することができる。
また、射出時点で、キャビティ入子２６の裏面２６ｂに
固定背板２３の冷却部２３ｄが密接しているため、固定
背板２３の冷却孔２３ｅに大量の冷却水等、冷却流体を
供給及び流通することにより、冷却手段としての冷却部
２３ｄによりキャビティ入子２６の裏面２６ｂを瞬時に
冷却し、熱伝導によりキャビティ面２６ａを急速に冷却
することができ、溶融樹脂の冷却固化を十分に促進する
ことができる。このとき、キャビティ入子２６を可能な
限り薄肉としたため、冷却効率を向上することができ
る。これにより、射出樹脂が加熱変形温度以下となって
迅速に冷却固化し、成形空間Ｓに対応する所定形状の成
形品が迅速に成形される。なお、上記溶融樹脂の射出か
ら冷却固化までの間における前記キャビティ面２６ａの
温度勾配は、キャビティ面２６ａの初期設定加熱温度及
び冷却部２３ｄの設定冷却温度により適宜調整可能であ
る。

【００３５】その後、図３に示す型開き工程で、型締め
装置を駆動して、可動主型１４を固定主型２４から離間
して型開きする。これにより、コア面１４ａとキャビテ
ィ面２６ａとが型開きされて、成形品がキャビティ面２
６ａから離型してコア面１４ａ上に残る。その後、製品
取出工程で、押出駆動手段（図示略）を駆動し、押出ピ
ン１６をコア面１４ａから突出して、成形品をコア面１
４ａから押出して離脱し、製品の取出を行う。

【００３６】以後、上記一連の工程を繰返し、所望形状
の樹脂成形品を連続して得ることができる。

【００３７】このように、上記実施形態の金型の加熱冷
却装置は、成形空間Ｓの一部を形成するキャビティ面２
６ａ及び前記キャビティ面２６ａと反対側に位置する裏
面２６ｂを有するキャビティ入子２６に接続され、型締
め時は金型本体としての固定背板２３に前記キャビティ
入子２６の裏面２６ｂを当接させ、型開き時には前記キ
ャビティ入子２６の裏面２６ｂを前記固定背板２３から
離脱して前記裏面２６ｂと固定背板２３との間に所定空
間を形成するキャビティ入子移動手段２４としての固定
主型２４、断熱板２５及び固定主型移動機構と、第１の
移動機構４１により、型締め時は前記キャビティ入子２
６と干渉しない位置に退避すると共に、型開き時には前
記キャビティ入子２６の裏面２６ｂに当接する位置へ進
出して、熱板３１ｃからの熱伝導により前記裏面２６ｂ
を介して前記キャビティ面２６ａを加熱する第１の外部
加熱手段３１と、第２の移動機構４２により、型締め時
は前記キャビティ入子２６と干渉しない位置に退避する
と共に、型開き時には前記キャビティ入子２６のキャビ
ティ面２６ａに所定間隙をおいて接近対向する位置へ進
出して、熱板３２ｃからの熱輻射により前記キャビティ
面２６を加熱する熱板３２ｃを有する第２の外部加熱手
段３２と、前記固定背板２３に設けられ、型締め時に前
記キャビティ入子２６の裏面２６ｂに当接し、裏面２６
ｂを介してキャビティ面２６ａを冷却する冷却手段とし
ての冷却部２３ｄ及び冷却孔２３ｅを具備する。

【００３８】したがって、上記実施形態は、金型の加熱
時には、冷却部２３ｄがキャビティ入子２６から離間さ
れ、キャビティ入子２６を冷却することはないため、第
１及び第２の外部加熱手段３１，３２によるキャビティ
入子２６の加熱を効率よく、かつ、迅速に行うことがで
きる。また、金型の冷却時には、第１及び第２の外部加
熱手段３１，３２をキャビティ入子２６から退避し、キ
ャビティ入子２６を加熱することはないため、冷却部２
３ｄによるキャビティ入子２６の冷却を効率よく、か
つ、迅速に行うことができ、樹脂の冷却固化速度を増加
することができる。その結果、加熱性能及び冷却性能を
それぞれ向上することができ、金型の加熱後の樹脂射出
から、金型の冷却に伴う樹脂の固化及び取出し迄の成形
サイクルを大幅に短縮することができる。また、第１及
び第２の外部加熱手段３１，３２と冷却部２３ｄとを、
熱的に分離した形で独立して動作するため、射出樹脂の
種類等に応じて、キャビティ面２６ａ温度の最適熱勾配
を容易かつ迅速に得ることができ、製品品質を向上する
ことができる。即ち、従来のように、金型に内蔵したヒ
ータまたは温水、温油等の加熱源による加熱の場合、加
熱源自体の温度が下がりにくく、冷却時の熱応答性が十
分とはいえなかったが、本実施形態は、加熱源としての
第１及び第２の外部加熱手段３１，３２を金型から空間
的に離れた位置に退避するため、被加熱源である金型絡
み他場合の熱応答性を大きくすることができる。そし
て、樹脂材料重点開始時の金型温度を高くすることによ
り、成形品の外観を良好とし、かつ、型締め直後から開
始する冷却部２３ｄによる除熱作用によって金型温度を
下げることにより、成形品の取出までに必要な成形サイ
クルを短縮することができる。換言すれば、本実施形態
装置は、金型温度の大幅な変化を可能とすることで、高
品質の成形品を高い成形サイクルで生産することができ
る。

【００３９】そして、加熱手段としては金型内蔵タイプ
のものでなく、第１及び第２の外部加熱手段３１，３２
といった金型外部に配置するタイプのものを使用する一
方、その熱源３１ｂ，３２ｂ自体としては、電熱ヒータ
等、比較的簡単な構成の公知の熱源を用いることができ
るため、高周波誘導加熱またはＳＳＩ成形のような高価
乃至複雑な構成を用いる場合と比較して、設備コストを
大幅に低減することができると共に、その保守等も容易
で、保全性を向上することができる。更に、第２の外部
加熱手段３２が成形品の表面品質を決定するキャビティ
面２６ａに直接当接しないため、その傷付き及び加熱酸
化による金属焼け等の品質劣化を防止することができ、
製品自体の品質を良好に維持することができる。

【００４０】また、キャビティ入子２６の肉厚を、少な
くともキャビティ面２６ａ対応部分で約０．５mm〜１５
mmの範囲とすることにより、キャビティ入子２６の裏面
２６ｂ側からのキャビティ面２６ａの加熱をより効率よ
く迅速に行うことができ、キャビティ面２６ａの温度上
昇を一層増加することができる。そして、第２の外部加
熱手段３２の熱板３２ｃとキャビティ面２６ａとの間隙
ｄ１，ｄ２，ｄ３を約０．２mmと小さくすることによ
り、第２の外部加熱手段３２からの熱輻射による加熱効
率を高めることができる。その結果、キャビティ面２６
ａの加熱時間をより一層短縮化して、全体の成形サイク
ルを一層短くすることができる。更に、第１の外部加熱
手段３１の熱板３１ｃは、成形品の品質に影響を及ぼさ
ないキャビテイ入子２６の裏面２６ｂに直接密接するた
め、成形品の品質を良好に維持する一方、キャビティ面
２６ａの加熱を一層効率よく行うことができる。

【００４１】また、キャビティ入子２６を断熱板２５を
介して固定主型２４に取付けたため、断熱板２５により
キャビティ入子２６に蓄えた熱の放散を防止することが
できる。更に、第１及び第２の外部加熱手段３１，３２
の支持板３１ａ，３２ａを熱絶縁材料により構成するこ
とにより、第１及び第２の外部加熱手段３１，３２から
の熱放散を有効に防止することができると共に、第１及
び第２の移動機構４１，４２への熱伝導による影響を防
止することができる。

【００４２】次に、本発明による第二の実施形態を以下
に説明する。なお、本実施形態においては上記第一の実
施形態との相違点のみを説明し、上記第一の実施形態と
同一の構成については図面に同一符号を付してその説明
を省略する。

【００４３】図７は本発明の第二の実施形態の金型の加
熱冷却装置の加熱手段による加熱状態を示す断面図であ
る。

【００４４】本実施形態は、第２の外部加熱手段５１の
熱板対応部分の形状を第一の実施形態と相違させたもの
であり、その他の構成は第一の実施形態と同様である。
即ち、第２の外部加熱手段５１の少なくとも熱板対応部
分は、型開き時に前記キャビティ入子２６のキャビティ
面２６ａに所定間隙をおいて接近対向する第１の加熱面
５１ａと、前記第１の加熱面５１ａに延設され、型開き
時に前記キャビティ入子２６の左側面２６ｄからなるパ
ーティング面に当接して熱伝導により前記パーティング
面を介して前記キャビティ面２６ａを加熱する第２の加
熱面５１ｂを有する。前記第１の加熱面５１ａは第一の
実施形態の第２の外部加熱手段３２の熱板３２ｃと同
様、キャビティ面２６ａとの間に所定の小さな間隙を置
いて、熱輻射によりキャビティ面２６ａを加熱する。

【００４５】本実施形態は、第一の実施形態と同様の作
用及び効果に加え、第２の外部加熱手段５１によるキャ
ビティ面２６ａ側からのキャビティ面２６ａの加熱をよ
り一層効率よくかつ短時間で行うことができるという効
果を奏する。

【００４６】ところで、上記各実施形態は、金型の加熱
冷却装置及びその方法に具体化して説明したが、本発明
を実施する場合には、少なくともキャビティ入子移動手
段及び第１または第２の外部加熱手段３１，３２，５１
からなる金型の加熱装置に具体化してもよい。更に、金
型として、射出成形金型以外にも、キャビティ面の予備
加熱が有効と考えられるものに具体化してもよい。

【００４７】また、上記各実施形態のように、第１また
は第２の外部加熱手段３１，３２を支持板３１ａ，３２
ａ、熱源３１ｂ，３２ｂ及び熱板３１ｃ，３２ｃの三層
構造とすることなく、熱源を内蔵した一層構造とする
等、他の構成としてもよい。なお、この場合、第二の実
施形態の第２の外部加熱手段５１は、少なくとも熱板部
分を前記第１及び第２の加熱面５１ａ，５１ｂより構成
する。

【００４８】そして、上記各実施形態は、第２の外部加
熱手段３２，５１とキャビティ面２６ａとの間に所定間
隙ｄ１，ｄ２，ｄ３を設けたが、熱板３２ｃを銅板等、
キャビティ入子２６より硬度の低い材料にて形成した場
合、第２の外部加熱手段３２，５１をキャビティ面２６
ａに当接し、直接熱伝導により加熱することも可能であ
る。しかし、キャビティ面２６ａにシボ模様を設けるタ
イプの金型の場合、やはり第２の外部加熱手段３２，５
１とキャビティ面２６ａとの間に所定の間隙を設ける必
要がある。

【００４９】更に、この装置及び方法は、成形空間Ｓを
形成するコア面１４ａ及びキャビティ面２６ａの少なく
とも一方の成形面を、冷却手段と熱的に分離した状態
で、外部加熱手段により射出前に予備加熱するものであ
ればよく、例えば、コア面をコア入子に設け、キャビテ
ィ面ではなくコア入子のコア面及び裏面の少なくとも一
方を外部加熱手段により加熱してもよい。この場合、外
部加熱手段の熱板の形状は、コア入子のコア面形状及び
裏面形状にそれぞれ対応させる。また、上記各実施形態
とは逆に、コア面を可動主型側ではなく固定主型側に設
け、キャビティ面を可動主型側に設けてもよい。そし
て、冷却手段も上記実施形態のものに限定することな
く、他の冷却手段も採用することができる。

【００５０】なお、本明細書中において、「金型本体」
とは、キャビティ入子２６またはコア入子に隣接して、
これらに当接する金型部分をいい、上記実施形態では、
固定背板２３をいう。また、コア面をコア入子に設けて
コア入子を加熱する場合、コア入子が隣接する可動背板
が金型本体となる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明にかかる
金型の加熱装置は、入子の裏面を、金型本体から空間的
に分離し、熱的にほぼ絶縁した状態で、外部加熱手段に
より入子の成形面の加熱を行うことができるため、加熱
効率が向上する。その結果、金型温度の大幅な変化が可
能となり、高品質の成形品を短い成形サイクルで生産す
ることができる。

【００５２】請求項２の発明にかかる金型の加熱装置
は、入子の裏面を、冷却手段を設けた金型本体から空間
的に分離し、熱的にほぼ絶縁した状態で、外部加熱手段
により入子の成形面の加熱を行うことができるため、加
熱効率が向上する。また、成形面の加熱を裏面側から行
うため、成形面の傷付き、加熱酸化による金属焼け等の
おそれを防止することができる。更に、入子の冷却時に
は、外部加熱手段が金型本体から空間的に分離し、熱的
にほぼ絶縁した状態で、入子の成形面の冷却を行うこと
ができるため、冷却効率が向上する。その結果、金型温
度の大幅な変化が可能となり、高品質の成形品を短い成
形サイクルで生産することができる。

【００５３】請求項３の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、キャビティ入子の裏面を、冷却手段を設けた金型
本体から空間的に分離し、熱的にほぼ絶縁した状態で、
外部加熱手段によりキャビティ入子の成形面の加熱を行
うことができるため、加熱効率が向上する。また、成形
面の加熱を裏面側から行うため、成形面の傷付き、加熱
酸化による金属焼け等のおそれを防止することができ
る。更に、キャビティ入子の冷却時には、外部加熱手段
が金型本体から空間的に分離し、熱的にほぼ絶縁した状
態で、キャビティ入子の成形面の冷却を行うことができ
るため、冷却効率が向上する。その結果、金型温度の大
幅な変化が可能となり、高品質の成形品を短い成形サイ
クルで生産することができる。

【００５４】請求項４の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、キャビティ入子の裏面を、冷却手段を設けた金型
本体から空間的に分離し、熱的にほぼ絶縁した状態で、
第１及び第２の外部加熱手段によりキャビティ入子の成
形面の加熱を行うことができるため、加熱効率が向上す
る。また、第１の外部加熱手段を直接キャビティ入子の
裏面に当接して熱伝導により成形面を間接的に加熱する
ため、成形面の傷付き、加熱酸化による金属焼け等のお
それを防止し、かつ、加熱効率を一層高めることができ
る。一方、第２の外部加熱手段はキャビティ面を熱輻射
により直接加熱するため、成形面の傷付き、加熱酸化に
よる金属焼け等のおそれを防止し、かつ、加熱効率を一
層高めることができる。更に、キャビティ入子の冷却時
には、第１及び第２の外部加熱手段が金型本体から空間
的に分離し、熱的にほぼ絶縁した状態で、キャビティ入
子の成形面の冷却を行うことができるため、冷却効率が
向上する。その結果、金型温度の大幅な変化が可能とな
り、高品質の成形品を短い成形サイクルで生産すること
ができる。

【００５５】請求項５の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、請求項４の発明に加え、第２の外部加熱手段をキ
ャビティ面形状に対応させるために通常行う特別な加工
が不要となり、部品コストを低減できると共に、第２の
外部加熱手段とキャビティ面との間の所定間隙を容易
に、かつ、精度良く設けることができる。

【００５６】請求項６の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、請求項４の発明に加え、第２の外部加熱手段の第
２の加熱面が、キャビティ入子のパーティング面に直接
当接して、熱伝導により直近に位置するキャビティ面を
効率良く加熱する。また、第１の加熱面は、熱輻射によ
りキャビティ面を効率良く加熱する。その結果、成形サ
イクルを一層短縮化することができる。

【００５７】請求項７の発明にかかる金型の加熱冷却装
置は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発明に加
え、キャビティ入子の肉厚が十分小さいため、第１の外
部加熱手段によるキャビティ入子の裏面側からの熱伝導
加熱をより効率良く行うことができる。

【００５８】請求項８の発明にかかる金型の加熱方法
は、入子の裏面を、金型本体から空間的に分離し、熱的
にほぼ絶縁した状態で、前記外部加熱手段により入子の
成形面の加熱を行うことができるため、加熱効率が向上
する。その結果、金型温度の大幅な変化が可能となり、
高品質の成形品を短い成形サイクルで生産することがで
きる。

【００５９】請求項９の発明にかかる金型の加熱冷却方
法は、入子の裏面を、冷却手段を設けた金型本体から空
間的に分離し、熱的にほぼ絶縁した状態で、外部加熱手
段により入子の成形面の加熱を行うことができるため、
加熱効率が向上する。また、成形面の加熱を裏面側から
行うため、成形面の傷付き、加熱酸化による金属焼け等
のおそれを防止することができる。更に、入子の冷却時
には、前記外部加熱手段が金型本体から空間的に分離
し、熱的にほぼ絶縁した状態で、入子の成形面の冷却を
行うことができるため、冷却効率が向上する。その結
果、金型温度の大幅な変化が可能となり、高品質の成形
品を短い成形サイクルで生産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の第一の実施形態の金型の加熱
冷却装置による金型の冷却時を示す説明図である。

【図２】 図２は本発明の第一の実施形態の金型の加熱
冷却装置による金型の加熱時を示す説明図である。

【図３】 図３は本発明の第一の実施形態の金型の加熱
冷却装置の加熱手段による加熱状態を示す断面図であ
る。

【図４】 図４は本発明の第一の実施形態の金型の加熱
冷却装置の加熱手段を示す要部拡大断面図である。

【図５】 図５は本発明の第一の実施形態の金型の加熱
冷却装置の冷却手段による冷却状態を示す断面図であ
る。

【図６】 図６は本発明の第一の実施形態の金型の加熱
冷却方法を示す工程図である。

【図７】 図７は本発明の第二の実施形態の金型の加熱
冷却装置の加熱手段による加熱状態を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１４ａ コア面（成形面） ２３ 固定背板（金型本体） ２３ｄ 冷却部（冷却手段） ２３ｅ 冷却孔（冷却手段） ２４ 固定主型（入子移動手段、キャビティ入子
移動手段） ２５ 断熱板（入子移動手段、キャビティ入子移
動手段） ２６ キャビティ入子（入子） ２６ａ キャビティ面（成形面） ３１ 第１の外部加熱手段（外部加熱手段） ３２ 第２の外部加熱手段（外部加熱手段） ５１ 第２の外部加熱手段（外部加熱手段） ５１ａ 第１の加熱面 ５１ｂ 第２の加熱面 Ｓ 成形空間

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形空間を形成する成形面及び前記成形
   面と反対側に位置する裏面を有する入子に接続され、型
   締め時は金型本体に前記入子の裏面を当接させ、型開き
   時には前記入子の裏面を前記金型本体から離脱して前記
   裏面と金型本体との間に所定空間を形成する入子移動手
   段と、 型締め時は前記入子と干渉しない位置に退避すると共
   に、型開き時には前記入子の成形面及び裏面のいずれか
   に対向する位置へ進出して熱伝達により前記成形面を直
   接的に、または、前記裏面を介して間接的に加熱する外
   部加熱手段とを具備することを特徴とする金型の加熱装
   置。
2. 【請求項２】 成形空間を形成する成形面及び前記成形
   面と反対側に位置する裏面を有する入子に接続され、型
   締め時は金型本体に前記入子の裏面を当接させ、型開き
   時には前記入子の裏面を前記金型本体から離脱して前記
   裏面と金型本体との間に所定空間を形成する入子移動手
   段と、 型締め時は前記入子と干渉しない位置に退避すると共
   に、型開き時には前記入子の裏面に対向する位置へ進出
   して熱伝達により前記裏面を介して前記成形面を加熱す
   る外部加熱手段と、 前記金型本体に設けられ、型締め時に前記入子の裏面に
   当接し、前記裏面を介して前記成形面を冷却する冷却手
   段とを具備することを特徴とする金型の加熱冷却装置。
3. 【請求項３】 成形空間の一部を形成するキャビティ面
   及び前記キャビティ面と反対側に位置する裏面を有する
   キャビティ入子に接続され、型締め時は金型本体に前記
   キャビティ入子の裏面を当接させ、型開き時には前記キ
   ャビティ入子の裏面を前記金型本体から離脱して前記裏
   面と金型本体との間に所定空間を形成するキャビティ入
   子移動手段と、 型締め時は前記キャビティ入子と干渉しない位置に退避
   すると共に、型開き時には前記キャビティ入子の裏面に
   当接する位置へ進出して熱伝導により前記裏面を介して
   前記キャビティ面を加熱する外部加熱手段と、 前記金型本体に設けられ、型締め時に前記キャビティ入
   子の裏面に当接し、前記裏面を介して前記キャビティ面
   を冷却する冷却手段とを具備することを特徴とする金型
   の加熱冷却装置。
4. 【請求項４】 成形空間の一部を形成するキャビティ面
   及び前記キャビティ面と反対側に位置する裏面を有する
   キャビティ入子に接続され、型締め時は金型本体に前記
   キャビティ入子の裏面を当接させ、型開き時には前記キ
   ャビティ入子の裏面を前記金型本体から離脱して前記裏
   面と金型本体との間に所定空間を形成するキャビティ入
   子移動手段と、 型締め時は前記キャビティ入子と干渉しない位置に退避
   すると共に、型開き時には前記キャビティ入子の裏面に
   当接する位置へ進出して熱伝導により前記裏面を介して
   前記キャビティ面を加熱する第１の外部加熱手段と、 型締め時は前記キャビティ入子と干渉しない位置に退避
   すると共に、型開き時には前記キャビティ入子のキャビ
   ティ面に所定間隙をおいて接近対向する位置へ進出して
   熱輻射により前記キャビティ面を加熱する第２の外部加
   熱手段と、 前記金型本体に設けられ、型締め時に前記キャビティ入
   子の裏面に当接し、前記裏面を介して前記キャビティ面
   を冷却する冷却手段とを具備することを特徴とする金型
   の加熱冷却装置。
5. 【請求項５】 前記第２の外部加熱手段は、前記キャビ
   ティ入子のキャビティ面を加工した放電加工電極により
   構成したことを特徴とする請求項４記載の金型の加熱冷
   却装置。
6. 【請求項６】 前記第２の外部加熱手段は、型開き時に
   前記キャビティ入子のキャビティ面に所定間隙をおいて
   接近対向する第１の加熱面と、前記第１の加熱面に延設
   され、型開き時に前記キャビティ入子のパーティング面
   に当接して熱伝導により前記パーティング面を介して前
   記キャビティ面を加熱する第２の加熱面を有することを
   特徴とする請求項４記載の金型の加熱冷却装置。
7. 【請求項７】 前記入子の少なくともキャビティ面に対
   応する部分の肉厚を０．５mm乃至１５mmの範囲としたこ
   とを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の
   金型の加熱冷却装置。
8. 【請求項８】 成形空間を形成する成形面及び前記成形
   面と反対側に位置する裏面を有する入子を射出成形前に
   加熱する金型の加熱方法において、 型開きに伴い、前記入子の裏面を前記金型本体から離間
   して前記裏面と金型本体との間に所定空間を形成する空
   間形成工程と、 熱源を有する外部加熱手段を前記空間内へ進出し、前記
   入子の裏面に対向配置して熱伝達により前記裏面を介し
   て前記成形面を加熱する加熱工程とを具備することを特
   徴とする金型の加熱方法。
9. 【請求項９】 成形空間を形成する成形面及び前記成形
   面と反対側に位置する裏面を有する入子を射出成形前に
   加熱する金型の加熱方法において、 型開きに伴い、前記入子の裏面を前記金型本体から離間
   して前記裏面と金型本体との間に所定空間を形成する空
   間形成工程と、 熱源を有する外部加熱手段を前記空間内へ進出し、前記
   入子の裏面に対向配置して熱伝達により前記裏面を介し
   て前記成形面を加熱する加熱工程と、 型締めに伴い、前記外部加熱手段を前記空間から退避
   し、前記入子の裏面に冷却手段を当接し、前記裏面を介
   して前記成形面を冷却する冷却工程とを具備することを
   特徴とする金型の加熱方法。