JP2002361692A - ディスク成形装置、ディスク基板製造方法 - Google Patents
ディスク成形装置、ディスク基板製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 可動側筐体を縮小することができ、かつ、偏
心、バリ、カジリ、コンタミの発生を防止することが可
能であって、さらには、超薄型のディスク基板を容易か
つ効率的に生成することが可能なディスク成形装置、デ
ィスク基板製造方法を提供する。 【解決手段】 成形されるディスクの厚さ方向に型閉め
および型開き可能な固定金型および可動金型を備え、前
記固定金型および可動金型にて形成されるキャビティに
充填された溶融樹脂材を、前記可動金型によりプレスし
て前記ディスクを成形するとともに、当該ディスクの中
心部を打ち抜いてホールを形成するディスク成形装置で
あって、前記可動金型の鏡面板上に、前記ディスクの中
心部を打ち抜くための突起部を当該可動金型と一体的に
形成するように構成する。
心、バリ、カジリ、コンタミの発生を防止することが可
能であって、さらには、超薄型のディスク基板を容易か
つ効率的に生成することが可能なディスク成形装置、デ
ィスク基板製造方法を提供する。 【解決手段】 成形されるディスクの厚さ方向に型閉め
および型開き可能な固定金型および可動金型を備え、前
記固定金型および可動金型にて形成されるキャビティに
充填された溶融樹脂材を、前記可動金型によりプレスし
て前記ディスクを成形するとともに、当該ディスクの中
心部を打ち抜いてホールを形成するディスク成形装置で
あって、前記可動金型の鏡面板上に、前記ディスクの中
心部を打ち抜くための突起部を当該可動金型と一体的に
形成するように構成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ（Compact Di
sc）や、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの情報
記録用のディスクを成形するディスク成形装置に関す
る。
sc）や、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの情報
記録用のディスクを成形するディスク成形装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図７に、従来のディスク（例えば、ＤＶ
Ｄ）成形装置の主要部分の断面図の一例を示す。図示の
ように、従来のディスク成形装置は、固定側筐体４５と
可動側筐体４６とから構成されている。固定側筐体４５
には固定金型５２が、可動側筐体４６には可動金型５３
が、それぞれ備えられ、型閉めしたとき、固定金型５２
と可動金型５３との間に、ディスクを成形するためのキ
ャビティ（空隙部）５１が形成される。また、固定金型
５２および可動金型５３には、それぞれ、キャビティ５
１側が鏡面加工された鏡面板が形成されている。
Ｄ）成形装置の主要部分の断面図の一例を示す。図示の
ように、従来のディスク成形装置は、固定側筐体４５と
可動側筐体４６とから構成されている。固定側筐体４５
には固定金型５２が、可動側筐体４６には可動金型５３
が、それぞれ備えられ、型閉めしたとき、固定金型５２
と可動金型５３との間に、ディスクを成形するためのキ
ャビティ（空隙部）５１が形成される。また、固定金型
５２および可動金型５３には、それぞれ、キャビティ５
１側が鏡面加工された鏡面板が形成されている。
【０００３】固定金型５２の中心部には、ディスクを成
形するための溶融樹脂材を注入するためのスプルー５４
がスプルーブッシュ５５を介して組み込まれている。ま
た、固定金型５２のキャビティ５１側には、ディスクの
信号ピットを転写成形するためのスタンパー５６が、ス
タンパー押さえ５７により固定される。
形するための溶融樹脂材を注入するためのスプルー５４
がスプルーブッシュ５５を介して組み込まれている。ま
た、固定金型５２のキャビティ５１側には、ディスクの
信号ピットを転写成形するためのスタンパー５６が、ス
タンパー押さえ５７により固定される。
【０００４】一方、可動金型５３の中心部には、成形さ
れたディスクの中心部を打ち抜き、ホールを形成するた
めの可動パンチ５８が摺動自在に設けられている。この
可動パンチ５８には、パンチユニット５９が連結されて
おり、可動パンチ５８は、パンチユニット５９内部に備
えるピストン（図示せず）の往復運動に応じて、進退す
る。
れたディスクの中心部を打ち抜き、ホールを形成するた
めの可動パンチ５８が摺動自在に設けられている。この
可動パンチ５８には、パンチユニット５９が連結されて
おり、可動パンチ５８は、パンチユニット５９内部に備
えるピストン（図示せず）の往復運動に応じて、進退す
る。
【０００５】このような構成において、加熱シリンダ６
０内で加熱、溶融させられ、ノズル６１から射出された
溶融樹脂材は、スプルー５４によりキャビティ５１に注
入、充填され、スタンパー５６に刻まれた凹凸が溶融樹
脂材に転写されるとともに、ディスクが成形される。そ
の後、パンチユニット５９の駆動により、可動パンチ５
８がキャビティ５１方向に突き出され、成形されたディ
スクの中心部が打ち抜かれ、冷却された後、型が開い
て、ディスク基板が取り出される。
０内で加熱、溶融させられ、ノズル６１から射出された
溶融樹脂材は、スプルー５４によりキャビティ５１に注
入、充填され、スタンパー５６に刻まれた凹凸が溶融樹
脂材に転写されるとともに、ディスクが成形される。そ
の後、パンチユニット５９の駆動により、可動パンチ５
８がキャビティ５１方向に突き出され、成形されたディ
スクの中心部が打ち抜かれ、冷却された後、型が開い
て、ディスク基板が取り出される。
【０００６】図８は、図７の破線にて示すＡ部分を拡大
した図であり、成形されたディスクの中心部を打ち抜く
際のようすを示すものである。可動パンチ５８が、成形
されたディスクの中心部を打ち抜くためには、可動パン
チ５８にて打ち抜く部分（ゲート）の厚み（以下「型開
き量」という）を超えて、可動パンチ５８を前進する必
要がある。例えば、図８では、型開き量を、約０．５３
ｍｍとしており、この場合、成形されたディスクの中心
部を打ち抜くには、可動パンチ５８が、さらに、０．１
ｍｍ程度前進することが必要となる。つまり、可動パン
チ５８の前進量は、約０．６３ｍｍとなる。
した図であり、成形されたディスクの中心部を打ち抜く
際のようすを示すものである。可動パンチ５８が、成形
されたディスクの中心部を打ち抜くためには、可動パン
チ５８にて打ち抜く部分（ゲート）の厚み（以下「型開
き量」という）を超えて、可動パンチ５８を前進する必
要がある。例えば、図８では、型開き量を、約０．５３
ｍｍとしており、この場合、成形されたディスクの中心
部を打ち抜くには、可動パンチ５８が、さらに、０．１
ｍｍ程度前進することが必要となる。つまり、可動パン
チ５８の前進量は、約０．６３ｍｍとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のデ
ィスク成形装置では、可動パンチ５８を摺動させること
により、成形されたディスクの中心部を打ち抜くように
しているが、可動パンチ５８および、これを摺動させる
ためのパンチユニット５９の存在により、可動側筐体４
６の奥行きＺ１が非常に大きくなるため、ディスク成形
装置全体の寸法を小さくするのには限界があるという問
題があった。また、ディスク基板を生成する毎に、スプ
ルー５４内で固化された樹脂を破棄しなければならない
ため、スプルー５４はできるだけ短くし、固定側筐体４
５の奥行きＺ２を小さくした方が好ましいが、固定側筐
体４５の奥行きＺ２ばかりを小さくすると、固定側筐体
４５と可動側筐体４６との熱のバランスが悪くなるとい
う問題があった。
ィスク成形装置では、可動パンチ５８を摺動させること
により、成形されたディスクの中心部を打ち抜くように
しているが、可動パンチ５８および、これを摺動させる
ためのパンチユニット５９の存在により、可動側筐体４
６の奥行きＺ１が非常に大きくなるため、ディスク成形
装置全体の寸法を小さくするのには限界があるという問
題があった。また、ディスク基板を生成する毎に、スプ
ルー５４内で固化された樹脂を破棄しなければならない
ため、スプルー５４はできるだけ短くし、固定側筐体４
５の奥行きＺ２を小さくした方が好ましいが、固定側筐
体４５の奥行きＺ２ばかりを小さくすると、固定側筐体
４５と可動側筐体４６との熱のバランスが悪くなるとい
う問題があった。
【０００８】また、可動パンチ５８およびパンチユニッ
ト５９の存在により、可動側筐体４６における中空部分
が多くなるため、剛性が弱くなり、型の撓みも大きくな
るという問題があった。
ト５９の存在により、可動側筐体４６における中空部分
が多くなるため、剛性が弱くなり、型の撓みも大きくな
るという問題があった。
【０００９】さらに、可動パンチ５８は、摺動するた
め、偏芯しやすく、また、バリ（成形されたディスクの
打ち抜き部分の樹脂の糸状のとげ）が多く発生しやすい
という問題があった。また、可動パンチ５８の摺動によ
って、カジリが発生しやすく、かかるカジリによって生
じる金属の粉がディスクに付着する（以下、「コンタ
ミ」という）という問題があった。
め、偏芯しやすく、また、バリ（成形されたディスクの
打ち抜き部分の樹脂の糸状のとげ）が多く発生しやすい
という問題があった。また、可動パンチ５８の摺動によ
って、カジリが発生しやすく、かかるカジリによって生
じる金属の粉がディスクに付着する（以下、「コンタ
ミ」という）という問題があった。
【００１０】加えて、従来のディスク成形装置では、例
えば、ＤＶＤのディスク基板厚を０．６ｍｍと規定して
いたため、スプルー５４によりキャビティ５１に注入さ
れた溶融樹脂材は、キャビティ５１内の隅々まで十分行
き渡る（充填される）が、将来的に、超薄型ディスク基
板（例えば、０．３ｍｍ以下のディスク基板）を生成す
ることとなると、ディスク基板厚が小さいため、スプル
ー５４によりキャビティ５１に注入、溶融樹脂材は、キ
ャビティ５１内の隅々まで十分行き渡らないという問題
が生じる。
えば、ＤＶＤのディスク基板厚を０．６ｍｍと規定して
いたため、スプルー５４によりキャビティ５１に注入さ
れた溶融樹脂材は、キャビティ５１内の隅々まで十分行
き渡る（充填される）が、将来的に、超薄型ディスク基
板（例えば、０．３ｍｍ以下のディスク基板）を生成す
ることとなると、ディスク基板厚が小さいため、スプル
ー５４によりキャビティ５１に注入、溶融樹脂材は、キ
ャビティ５１内の隅々まで十分行き渡らないという問題
が生じる。
【００１１】本発明は、以上の問題に鑑みてなされたも
のであり、可動側筐体を縮小することができ、かつ、偏
心、バリ、カジリ、コンタミの発生を防止することが可
能であって、さらには、超薄型のディスク基板を容易か
つ効率的に生成することが可能なディスク成形装置、デ
ィスク基板製造方法を提供することを目的とする。
のであり、可動側筐体を縮小することができ、かつ、偏
心、バリ、カジリ、コンタミの発生を防止することが可
能であって、さらには、超薄型のディスク基板を容易か
つ効率的に生成することが可能なディスク成形装置、デ
ィスク基板製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、成形されるディスクの厚
さ方向に型閉めおよび型開き可能な固定金型および可動
金型を備え、前記固定金型および可動金型にて形成され
るキャビティに充填された溶融樹脂材を、前記可動金型
によりプレスして前記ディスクを成形するとともに、当
該ディスクの中心部を打ち抜いてホールを形成するディ
スク成形装置であって、前記可動金型の鏡面板上に、前
記ディスクの中心部を打ち抜くための突起部を当該可動
金型と一体的に形成するように構成する。
め、請求項１に記載の発明は、成形されるディスクの厚
さ方向に型閉めおよび型開き可能な固定金型および可動
金型を備え、前記固定金型および可動金型にて形成され
るキャビティに充填された溶融樹脂材を、前記可動金型
によりプレスして前記ディスクを成形するとともに、当
該ディスクの中心部を打ち抜いてホールを形成するディ
スク成形装置であって、前記可動金型の鏡面板上に、前
記ディスクの中心部を打ち抜くための突起部を当該可動
金型と一体的に形成するように構成する。
【００１３】請求項１に記載の発明によれば、可動金型
の鏡面板上に、ディスクの中心部を打ち抜きホールを形
成するための突起部を当該可動金型と一体的に形成する
ように構成したので、当該突起部のみを摺動させるシリ
ンダ等の駆動装置を削減することができ、その結果、可
動側筐体の大幅な縮小化を図ることができる。ひいて
は、固定側筐体と可動側筐体との熱のバランスを保ちつ
つ、これら筐体の寸法を縮小させ、ディスク成形装置全
体の寸法の縮小化を図ることができる。
の鏡面板上に、ディスクの中心部を打ち抜きホールを形
成するための突起部を当該可動金型と一体的に形成する
ように構成したので、当該突起部のみを摺動させるシリ
ンダ等の駆動装置を削減することができ、その結果、可
動側筐体の大幅な縮小化を図ることができる。ひいて
は、固定側筐体と可動側筐体との熱のバランスを保ちつ
つ、これら筐体の寸法を縮小させ、ディスク成形装置全
体の寸法の縮小化を図ることができる。
【００１４】また、可動側筐体の縮小化により、中空部
分を減少させることができるので、剛性を強化し、型の
撓みも小さくすることができる。また、型板数を減少さ
せ、寸法精度が向上させることができる。
分を減少させることができるので、剛性を強化し、型の
撓みも小さくすることができる。また、型板数を減少さ
せ、寸法精度が向上させることができる。
【００１５】また、突起部は、可動金型の鏡面板上に一
体的に形成され、突起部自体が摺動することがないの
で、偏心、カジリ、バリ、コンタミを防止することがで
きる。
体的に形成され、突起部自体が摺動することがないの
で、偏心、カジリ、バリ、コンタミを防止することがで
きる。
【００１６】さらに、溶融樹脂材をキャビティに充填し
た後、当該溶融樹脂材を可動金型によりプレスしてディ
スクを成形するとともに、上記突起部により当該ディス
クの中心部を打ち抜き、ホールを形成するので、超薄型
（例えば、０．３ｍｍ厚み以下）のディスク基板も容易
かつ効率的に生成することができる。
た後、当該溶融樹脂材を可動金型によりプレスしてディ
スクを成形するとともに、上記突起部により当該ディス
クの中心部を打ち抜き、ホールを形成するので、超薄型
（例えば、０．３ｍｍ厚み以下）のディスク基板も容易
かつ効率的に生成することができる。
【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のディスク成形装置において、前記型閉め状態における
前記固定金型と前記可動金型との間隔は、少なくとも前
記突起部の長さより長く、かつ、前記キャビティに前記
溶融樹脂材が充填可能な長さであるように構成する。
のディスク成形装置において、前記型閉め状態における
前記固定金型と前記可動金型との間隔は、少なくとも前
記突起部の長さより長く、かつ、前記キャビティに前記
溶融樹脂材が充填可能な長さであるように構成する。
【００１８】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
のディスク成形装置において、前記型閉め状態における
前記固定金型と前記可動金型との間隔は、０．１ｍｍ以
上５ｍｍ以下であるように構成する。
のディスク成形装置において、前記型閉め状態における
前記固定金型と前記可動金型との間隔は、０．１ｍｍ以
上５ｍｍ以下であるように構成する。
【００１９】請求項２または３に記載の発明によれば、
可動金型の鏡面板上に形成された突起部により、溶融樹
脂材の流れが妨害されずに、当該溶融樹脂材をキャビテ
ィに充填することができる。
可動金型の鏡面板上に形成された突起部により、溶融樹
脂材の流れが妨害されずに、当該溶融樹脂材をキャビテ
ィに充填することができる。
【００２０】請求項４に記載の発明は、成形されるディ
スクの厚さ方向に型閉めおよび型開き可能な固定金型お
よび可動金型を備え、前記固定金型の鏡面板上にのせら
れた溶融樹脂材を、前記可動金型により上方からプレス
してディスクを成形するとともに、当該ディスクの中心
部にホールを形成するディスク成形装置であって、前記
固定金型の鏡面板上に、前記ディスクの中心部にホール
を形成するための突起部を当該固定金型と一体的に形成
するように構成する。
スクの厚さ方向に型閉めおよび型開き可能な固定金型お
よび可動金型を備え、前記固定金型の鏡面板上にのせら
れた溶融樹脂材を、前記可動金型により上方からプレス
してディスクを成形するとともに、当該ディスクの中心
部にホールを形成するディスク成形装置であって、前記
固定金型の鏡面板上に、前記ディスクの中心部にホール
を形成するための突起部を当該固定金型と一体的に形成
するように構成する。
【００２１】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明と同様の効果を得ることができることに加
えて、重力による影響を受けないので、偏心のないディ
スク基板を生成することができる。
に記載の発明と同様の効果を得ることができることに加
えて、重力による影響を受けないので、偏心のないディ
スク基板を生成することができる。
【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか１項に記載のディスク成形装置において、前記
突起部の長さは、前記ディスクの厚さより長いように構
成する。
の何れか１項に記載のディスク成形装置において、前記
突起部の長さは、前記ディスクの厚さより長いように構
成する。
【００２３】請求項５に記載の発明によれば、当該突起
部により、ディスクの中心部を確実に打ち抜くことがで
きる。
部により、ディスクの中心部を確実に打ち抜くことがで
きる。
【００２４】請求項６に記載の発明は、ディスクの厚さ
方向に型閉めおよび型開き可能な固定金型および可動金
型にて形成されるキャビティに溶融樹脂材を射出、充填
してディスク基板を製造するディスク基板製造方法であ
って、前記キャビティに充填された前記溶融樹脂材を前
記可動金型によりプレスして前記ディスクを成形すると
ともに、前記可動金型の鏡面板上に一体的に形成された
突起部により前記ディスクの中心部を打ち抜き、ホール
が形成されたディスク基板を製造するように構成する。
方向に型閉めおよび型開き可能な固定金型および可動金
型にて形成されるキャビティに溶融樹脂材を射出、充填
してディスク基板を製造するディスク基板製造方法であ
って、前記キャビティに充填された前記溶融樹脂材を前
記可動金型によりプレスして前記ディスクを成形すると
ともに、前記可動金型の鏡面板上に一体的に形成された
突起部により前記ディスクの中心部を打ち抜き、ホール
が形成されたディスク基板を製造するように構成する。
【００２５】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明と同様の効果を得ることができることに加
えて、偏心、カジリ、バリ、コンタミを防止つつディス
ク基板を製造することができる。
に記載の発明と同様の効果を得ることができることに加
えて、偏心、カジリ、バリ、コンタミを防止つつディス
ク基板を製造することができる。
【００２６】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
のディスク基板製造方法において、前記キャビティへの
前記溶融樹脂材の射出から、前記可動金型によりプレス
して前記ディスクを成形するまでの間、前記固定金型お
よび可動金型の温度を前記溶融樹脂材が固化しない所定
温度に保ち、前記溶融樹脂材の充填後、前記固定金型お
よび可動金型の温度を、前記溶融樹脂材が固化する所定
温度まで下げるように構成する。
のディスク基板製造方法において、前記キャビティへの
前記溶融樹脂材の射出から、前記可動金型によりプレス
して前記ディスクを成形するまでの間、前記固定金型お
よび可動金型の温度を前記溶融樹脂材が固化しない所定
温度に保ち、前記溶融樹脂材の充填後、前記固定金型お
よび可動金型の温度を、前記溶融樹脂材が固化する所定
温度まで下げるように構成する。
【００２７】請求項７に記載の発明によれば、固定金型
と可動金型との間隔が、従来に比べ、非常に大きな値を
とっても、溶融樹脂材が固化することなく、キャビティ
の隅々まで行き渡らせることができる。
と可動金型との間隔が、従来に比べ、非常に大きな値を
とっても、溶融樹脂材が固化することなく、キャビティ
の隅々まで行き渡らせることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施
形態におけるディスク成形装置の主要部分の断面図の一
例を示すものである。図１に示すように、ディスク成形
装置１００は、固定側筐体１と可動側筐体２を含んで構
成されており、この例では、型閉め状態にあるときを示
している。固定側筐体１には固定金型３が、可動側筐体
２には可動金型４が、それぞれ備えられ、型閉めしたと
き、固定金型３と可動金型４との間に、ディスクを成形
するためのキャビティ５が形成される。なお、本実施形
態にかかるディスク成形装置１００は、横型射出成形器
としての機能を有する。
を添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施
形態におけるディスク成形装置の主要部分の断面図の一
例を示すものである。図１に示すように、ディスク成形
装置１００は、固定側筐体１と可動側筐体２を含んで構
成されており、この例では、型閉め状態にあるときを示
している。固定側筐体１には固定金型３が、可動側筐体
２には可動金型４が、それぞれ備えられ、型閉めしたと
き、固定金型３と可動金型４との間に、ディスクを成形
するためのキャビティ５が形成される。なお、本実施形
態にかかるディスク成形装置１００は、横型射出成形器
としての機能を有する。
【００２９】可動側筐体２は、図示しない制御機構から
の指示に応じ、矢印方向に往復移動することが可能であ
り、これにより、型閉めおよび型開きを行う。さらに、
可動金型４は、可動側筐体２内を矢印方向に移動可能で
あり、これにより、後述するキャビティ５内に充填され
た溶融樹脂材をプレスすることができる。
の指示に応じ、矢印方向に往復移動することが可能であ
り、これにより、型閉めおよび型開きを行う。さらに、
可動金型４は、可動側筐体２内を矢印方向に移動可能で
あり、これにより、後述するキャビティ５内に充填され
た溶融樹脂材をプレスすることができる。
【００３０】また、固定金型３および可動金型４には、
それぞれ、キャビティ５側が鏡面加工された鏡面板が形
成されている。
それぞれ、キャビティ５側が鏡面加工された鏡面板が形
成されている。
【００３１】固定金型３の中心部には、従来と同様、デ
ィスクを成形するための溶融樹脂材（例えば、ポリカー
ボネート）をキャビティ５に注入するためのスプルー６
がスプルーブッシュ７を介して組み込まれている。ま
た、固定金型３のキャビティ５側には、ディスクの信号
ピットを転写成形するためのスタンパー８が、スタンパ
ー押さえ９により固定される。
ィスクを成形するための溶融樹脂材（例えば、ポリカー
ボネート）をキャビティ５に注入するためのスプルー６
がスプルーブッシュ７を介して組み込まれている。ま
た、固定金型３のキャビティ５側には、ディスクの信号
ピットを転写成形するためのスタンパー８が、スタンパ
ー押さえ９により固定される。
【００３２】さらに、固定金型３には、複数のヒーター
１０および複数の冷却水路１１が設けられている。ヒー
ター１０は、上記溶融樹脂材が、キャビティ５内に充填
されるまで、溶融樹脂材が固化しない温度（例えば、ガ
ラス転移温度Ｔｇ：１４６℃）以上に、固定金型３を熱
するためのものである。一方、冷却水路１１は、溶融樹
脂材を固化させる場合に、ヒーター１０により熱せされ
た固定金型３を冷却するためのものであり、かかる冷却
水路１１には、常時、例えば、１００℃の冷却水が通流
している。
１０および複数の冷却水路１１が設けられている。ヒー
ター１０は、上記溶融樹脂材が、キャビティ５内に充填
されるまで、溶融樹脂材が固化しない温度（例えば、ガ
ラス転移温度Ｔｇ：１４６℃）以上に、固定金型３を熱
するためのものである。一方、冷却水路１１は、溶融樹
脂材を固化させる場合に、ヒーター１０により熱せされ
た固定金型３を冷却するためのものであり、かかる冷却
水路１１には、常時、例えば、１００℃の冷却水が通流
している。
【００３３】一方、可動金型４の中心部の鏡面板上に
は、ディスクの中心部を打ち抜くための突起部としての
固定パンチ４ａが、当該可動金型４と一体的に形成され
ている。図２（Ａ）は、図１における固定金型３および
可動金型４を抜き出して示したものである。図２（Ａ）
の例では、固定パンチ４ａの長さＴを０．２ｍｍ程度に
規定する一方、型閉め状態における固定金型３と可動金
型４との間隔Ｓを、約２ｍｍ程度に規定している。ま
た、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）において、矢印方向から
見た可動金型４を示したものであり、可動金型４の鏡面
板４ｂの中心部には、円形上の固定パンチ４ａが形成さ
れている。
は、ディスクの中心部を打ち抜くための突起部としての
固定パンチ４ａが、当該可動金型４と一体的に形成され
ている。図２（Ａ）は、図１における固定金型３および
可動金型４を抜き出して示したものである。図２（Ａ）
の例では、固定パンチ４ａの長さＴを０．２ｍｍ程度に
規定する一方、型閉め状態における固定金型３と可動金
型４との間隔Ｓを、約２ｍｍ程度に規定している。ま
た、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）において、矢印方向から
見た可動金型４を示したものであり、可動金型４の鏡面
板４ｂの中心部には、円形上の固定パンチ４ａが形成さ
れている。
【００３４】固定パンチ４ａの長さＴは、生成するディ
スク基板の厚さ応じた長さに設定する。図２（Ａ）の例
の場合、固定パンチ４ａの長さＴを０．２ｍｍ程度に規
定したのは、約０．１ｍｍのディスク基板を生成するた
めである。即ち、従来技術にて、説明したように、ディ
スクの中心部を打ち抜くためには、約０．１ｍｍのディ
スク基板よりも、さらに、０．１ｍｍ程度前進する必要
があるからである。
スク基板の厚さ応じた長さに設定する。図２（Ａ）の例
の場合、固定パンチ４ａの長さＴを０．２ｍｍ程度に規
定したのは、約０．１ｍｍのディスク基板を生成するた
めである。即ち、従来技術にて、説明したように、ディ
スクの中心部を打ち抜くためには、約０．１ｍｍのディ
スク基板よりも、さらに、０．１ｍｍ程度前進する必要
があるからである。
【００３５】このように、ディスクの中心部を打ち抜く
ための固定パンチ４ａを可動金型４と一体的に形成する
ことにより、従来、ディスクの中心部を打ち抜くために
必要であった可動パンチが不要となる。
ための固定パンチ４ａを可動金型４と一体的に形成する
ことにより、従来、ディスクの中心部を打ち抜くために
必要であった可動パンチが不要となる。
【００３６】また、型閉め状態における固定金型３と可
動金型４との間隔Ｓは、固定パンチ４ａの長さＴを考慮
し、溶融樹脂材がキャビティ５内に充填されるのに十分
な長さに設定すればよく、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍ
ｍ以下の範囲が望ましい。
動金型４との間隔Ｓは、固定パンチ４ａの長さＴを考慮
し、溶融樹脂材がキャビティ５内に充填されるのに十分
な長さに設定すればよく、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍ
ｍ以下の範囲が望ましい。
【００３７】なお、図１に示すように、可動金型４に
も、固定金型３と同様に、ヒーター１０および冷却水路
１１が設けられており、可動金型４を熱したり、冷却し
たりする。
も、固定金型３と同様に、ヒーター１０および冷却水路
１１が設けられており、可動金型４を熱したり、冷却し
たりする。
【００３８】次に、このようなディスク成形装置１００
の構成におけるディスクの成形について、以下に説明す
る。図３は、ディスク基板の製造工程を示すフローであ
る。
の構成におけるディスクの成形について、以下に説明す
る。図３は、ディスク基板の製造工程を示すフローであ
る。
【００３９】先ず、可動側筐体２を、図示しない制御機
構により、固定側筐体１方向に移動させ、型閉めを行う
（ステップＳ１）。このときの固定金型３と可動金型４
との間隔Ｓは、上述したように、２ｍｍ程度とする。続
いて、ヒーター１０の電源（図示せず）をオンにし、固
定金型３および可動金型４を、複数のヒーター１０によ
り、溶融樹脂材が固化しない所定温度、例えば、ポリカ
ーボネートのガラス転移温度Ｔｇである１４６℃以上に
均一に熱する（ステップＳ２）。続いて、図１に示す加
熱シリンダ１２内で、加熱、溶融させた樹脂材（例え
ば、ポリカーボネート）を、加熱シリンダ１２内に配設
された図示しないスクリューを前進させることによっ
て、例えば、射出速度１００〜２０００ｍｍ／秒でノズ
ル１３から射出し、スプルー６を介してキャビティ５に
注入、充填する（ステップＳ３）。
構により、固定側筐体１方向に移動させ、型閉めを行う
（ステップＳ１）。このときの固定金型３と可動金型４
との間隔Ｓは、上述したように、２ｍｍ程度とする。続
いて、ヒーター１０の電源（図示せず）をオンにし、固
定金型３および可動金型４を、複数のヒーター１０によ
り、溶融樹脂材が固化しない所定温度、例えば、ポリカ
ーボネートのガラス転移温度Ｔｇである１４６℃以上に
均一に熱する（ステップＳ２）。続いて、図１に示す加
熱シリンダ１２内で、加熱、溶融させた樹脂材（例え
ば、ポリカーボネート）を、加熱シリンダ１２内に配設
された図示しないスクリューを前進させることによっ
て、例えば、射出速度１００〜２０００ｍｍ／秒でノズ
ル１３から射出し、スプルー６を介してキャビティ５に
注入、充填する（ステップＳ３）。
【００４０】このように、固定金型３および可動金型４
を、溶融樹脂材が固化しない所定温度まで熱することに
より、固定金型３と可動金型４との間隔Ｓが、従来のそ
れ（型開き量）と比べて、非常に大きな値をとっても、
溶融樹脂材が固化することなく、キャビティ５の隅々ま
で行き渡らせることができる。また、固定金型３と可動
金型４との間隔Ｓは、固定パンチ４ａの長さよりも十分
長いので、固定パンチ４ａが始めから突き出した状態
で、型閉め、射出しても、溶融樹脂材の流れの妨害をせ
ずに充填することができる。
を、溶融樹脂材が固化しない所定温度まで熱することに
より、固定金型３と可動金型４との間隔Ｓが、従来のそ
れ（型開き量）と比べて、非常に大きな値をとっても、
溶融樹脂材が固化することなく、キャビティ５の隅々ま
で行き渡らせることができる。また、固定金型３と可動
金型４との間隔Ｓは、固定パンチ４ａの長さよりも十分
長いので、固定パンチ４ａが始めから突き出した状態
で、型閉め、射出しても、溶融樹脂材の流れの妨害をせ
ずに充填することができる。
【００４１】次に、キャビティ５に充填された溶融樹脂
材を、可動金型４によりプレスしてディスクを成形する
とともに、可動金型４の鏡面板上に一体的に形成された
固定パンチ４aにより、当該ディスクの中心部を打ち抜
いてホールを形成する（ステップＳ４）。図４に、溶融
樹脂材を可動金型４によりプレスしてディスクを成形す
る時のディスク成形装置１００のようすを示す。図４
（Ａ）は、当該プレス前の状態を、図４（Ｂ）は、当該
プレス後の状態を、それぞれ示している。さらに、図４
（Ｂ）の破線で示すＢ部分を拡大したものを図５に示
す。図５に示すように、キャビティ５に充填された溶融
樹脂材は、プレスされ、ディスク２０が成形されると、
ほぼ同時に、当該ディスク２０の中心部が打ち抜かれ、
ホールが形成される。このときの、ディスク２０の厚さ
は、約０．１ｍｍであり、従来のディスクより格段と薄
いものとなっている。
材を、可動金型４によりプレスしてディスクを成形する
とともに、可動金型４の鏡面板上に一体的に形成された
固定パンチ４aにより、当該ディスクの中心部を打ち抜
いてホールを形成する（ステップＳ４）。図４に、溶融
樹脂材を可動金型４によりプレスしてディスクを成形す
る時のディスク成形装置１００のようすを示す。図４
（Ａ）は、当該プレス前の状態を、図４（Ｂ）は、当該
プレス後の状態を、それぞれ示している。さらに、図４
（Ｂ）の破線で示すＢ部分を拡大したものを図５に示
す。図５に示すように、キャビティ５に充填された溶融
樹脂材は、プレスされ、ディスク２０が成形されると、
ほぼ同時に、当該ディスク２０の中心部が打ち抜かれ、
ホールが形成される。このときの、ディスク２０の厚さ
は、約０．１ｍｍであり、従来のディスクより格段と薄
いものとなっている。
【００４２】次に、ヒーター１０の電源（図示せず）を
オフにして、固定金型３および可動金型４を、複数の冷
却水路１１により、溶融樹脂が固化する所定温度まで、
均一的に冷却、例えば、８０℃〜１４０℃の間に均一冷
却する（ステップＳ５）。これにより、ディスク２０
は、冷やされ固化されてディスク基板が生成される。続
いて、可動側筐体２を、固定側筐体１から引き離すこと
により、型開きを行い（ステップＳ６）、その後、図示
しないエジェクターにより、ディスク基板を固定金型３
上のスタンパー８から剥離する（ステップＳ７）。こう
して、ディスク基板が製造されることとなる。
オフにして、固定金型３および可動金型４を、複数の冷
却水路１１により、溶融樹脂が固化する所定温度まで、
均一的に冷却、例えば、８０℃〜１４０℃の間に均一冷
却する（ステップＳ５）。これにより、ディスク２０
は、冷やされ固化されてディスク基板が生成される。続
いて、可動側筐体２を、固定側筐体１から引き離すこと
により、型開きを行い（ステップＳ６）、その後、図示
しないエジェクターにより、ディスク基板を固定金型３
上のスタンパー８から剥離する（ステップＳ７）。こう
して、ディスク基板が製造されることとなる。
【００４３】以上説明したように上記実施形態によれ
ば、可動金型４の鏡面板上に、ディスクの中心部を打ち
抜きホールを形成するための固定パンチ４ａを当該可動
金型４と一体的に形成するように構成したので、当該固
定パンチ４ａのみを摺動させるシリンダ等の駆動装置を
削減することができ、その結果、可動側筐体２の大幅な
縮小化を図ることができる。ひいては、固定側筐体１と
可動側筐体２との熱のバランスを保ちつつ、これら筐体
の寸法を縮小させ、ディスク成形装置全体の寸法の縮小
化を図ることができる。
ば、可動金型４の鏡面板上に、ディスクの中心部を打ち
抜きホールを形成するための固定パンチ４ａを当該可動
金型４と一体的に形成するように構成したので、当該固
定パンチ４ａのみを摺動させるシリンダ等の駆動装置を
削減することができ、その結果、可動側筐体２の大幅な
縮小化を図ることができる。ひいては、固定側筐体１と
可動側筐体２との熱のバランスを保ちつつ、これら筐体
の寸法を縮小させ、ディスク成形装置全体の寸法の縮小
化を図ることができる。
【００４４】また、可動側筐体２の縮小化により、中空
部分を減少させることができるので、剛性を強化し、型
の撓みも小さくすることができる。また、型板数を減少
させ、寸法精度が向上させることができる。
部分を減少させることができるので、剛性を強化し、型
の撓みも小さくすることができる。また、型板数を減少
させ、寸法精度が向上させることができる。
【００４５】また、固定パンチ４aは、可動金型４の鏡
面板上に一体的に形成され、固定パンチ４ａ自体が摺動
することがないので、偏心、カジリ、バリ、コンタミを
防止することができる。
面板上に一体的に形成され、固定パンチ４ａ自体が摺動
することがないので、偏心、カジリ、バリ、コンタミを
防止することができる。
【００４６】さらに、型閉め時に、固定金型３と可動金
型４との間隔Ｓを十分大きく取って、溶融樹脂材をキャ
ビティ５に充填した後、当該溶融樹脂材を可動金型４に
よりプレスしてディスクを成形するとともに、上記固定
パンチ４ａにより当該ディスクの中心部を打ち抜き、ホ
ールを形成する構成としたので、超薄型（例えば、０．
３ｍｍ厚み以下）のディスク基板も容易かつ効率的に生
成することができる。
型４との間隔Ｓを十分大きく取って、溶融樹脂材をキャ
ビティ５に充填した後、当該溶融樹脂材を可動金型４に
よりプレスしてディスクを成形するとともに、上記固定
パンチ４ａにより当該ディスクの中心部を打ち抜き、ホ
ールを形成する構成としたので、超薄型（例えば、０．
３ｍｍ厚み以下）のディスク基板も容易かつ効率的に生
成することができる。
【００４７】なお、上記実施形態においては、固定パン
チ４ａを備えた可動側筐体２を移動させる構成したが、
別の例として、可動側筐体２を固定とし、スプルー６等
が組み込まれた固定側筐体１を移動させ、溶融樹脂材を
プレスするように構成してもよい。
チ４ａを備えた可動側筐体２を移動させる構成したが、
別の例として、可動側筐体２を固定とし、スプルー６等
が組み込まれた固定側筐体１を移動させ、溶融樹脂材を
プレスするように構成してもよい。
【００４８】また、上記実施形態においては、横型射出
成形器を例にとって説明したが、縦型射出成形器であっ
ても同様の効果を奏する。縦型射出成形器とした場合、
さらに、上記にて説明したディスク成形装置１００の変
形例として、以下に説明する構成とすることができる。
成形器を例にとって説明したが、縦型射出成形器であっ
ても同様の効果を奏する。縦型射出成形器とした場合、
さらに、上記にて説明したディスク成形装置１００の変
形例として、以下に説明する構成とすることができる。
【００４９】図６は、ディスク成形装置１００とは、別
のディスク成形装置の実施形態を示す図である。なお、
図６の例では、ディスク成形装置の主要な部分のみを示
しており、可動側筐体および固定側筐体等は省略してい
る。
のディスク成形装置の実施形態を示す図である。なお、
図６の例では、ディスク成形装置の主要な部分のみを示
しており、可動側筐体および固定側筐体等は省略してい
る。
【００５０】図６に示すディスク成形装置２００では、
固定金型３０の鏡面板３０ａ上に、ディスクの中心部に
ホールを形成するための突起部としての固定パンチ３０
ｂを当該固定金型と一体的に形成している。固定金型３
０の鏡面板３０ａ上の固定パンチ３０ｂの周囲には、ノ
ズル３２から射出された溶融樹脂材がドーナツ上にのせ
られる（配置）。そして、固定金型３０の鏡面板３０ａ
（キャビティを形成）上にのせられた溶融樹脂材が、可
動金型３１により上方からプレスされてディスクが成形
されるとともに、図１に示すディスク成形装置１００と
同様、固定パンチ３０ｂにより、当該ディスクの中心部
にホールが形成される。なお、ノズル３２からの溶融樹
脂材の射出から可動金型３１によるプレスまでの間、固
定金型３０および可動金型３１は、図１に示すディスク
成形装置１００と同様、ヒーターにより熱せられ、溶融
樹脂材の充填後、冷却水により冷却される。
固定金型３０の鏡面板３０ａ上に、ディスクの中心部に
ホールを形成するための突起部としての固定パンチ３０
ｂを当該固定金型と一体的に形成している。固定金型３
０の鏡面板３０ａ上の固定パンチ３０ｂの周囲には、ノ
ズル３２から射出された溶融樹脂材がドーナツ上にのせ
られる（配置）。そして、固定金型３０の鏡面板３０ａ
（キャビティを形成）上にのせられた溶融樹脂材が、可
動金型３１により上方からプレスされてディスクが成形
されるとともに、図１に示すディスク成形装置１００と
同様、固定パンチ３０ｂにより、当該ディスクの中心部
にホールが形成される。なお、ノズル３２からの溶融樹
脂材の射出から可動金型３１によるプレスまでの間、固
定金型３０および可動金型３１は、図１に示すディスク
成形装置１００と同様、ヒーターにより熱せられ、溶融
樹脂材の充填後、冷却水により冷却される。
【００５１】このような構成によれば、図１に示すディ
スク成形装置１００と同様の効果を得ることができるこ
とに加えて、さらに、重力による影響を受けないので、
偏心のないディスク基板を生成することができる。
スク成形装置１００と同様の効果を得ることができるこ
とに加えて、さらに、重力による影響を受けないので、
偏心のないディスク基板を生成することができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、可
動金型の鏡面板上に、ディスクの中心部を打ち抜きホー
ルを形成するための突起部を当該可動金型と一体的に形
成するように構成したので、当該突起部のみを摺動させ
るシリンダ等の駆動装置を削減することができ、その結
果、可動側筐体の大幅な縮小化を図ることができる。ひ
いては、固定側筐体と可動側筐体との熱のバランスを保
ちつつ、これら筐体の寸法を縮小させ、ディスク成形装
置全体の寸法の縮小化を図ることができる。
動金型の鏡面板上に、ディスクの中心部を打ち抜きホー
ルを形成するための突起部を当該可動金型と一体的に形
成するように構成したので、当該突起部のみを摺動させ
るシリンダ等の駆動装置を削減することができ、その結
果、可動側筐体の大幅な縮小化を図ることができる。ひ
いては、固定側筐体と可動側筐体との熱のバランスを保
ちつつ、これら筐体の寸法を縮小させ、ディスク成形装
置全体の寸法の縮小化を図ることができる。
【００５３】また、可動側筐体の縮小化により、中空部
分を減少させることができるので、剛性を強化し、型の
撓みも小さくすることができる。また、型板数を減少さ
せ、寸法精度が向上させることができる。
分を減少させることができるので、剛性を強化し、型の
撓みも小さくすることができる。また、型板数を減少さ
せ、寸法精度が向上させることができる。
【００５４】また、突起部は、可動金型の鏡面板上に一
体的に形成され、突起部自体が摺動することがないの
で、偏心、カジリ、バリ、コンタミを防止することがで
きる。
体的に形成され、突起部自体が摺動することがないの
で、偏心、カジリ、バリ、コンタミを防止することがで
きる。
【００５５】さらに、型閉め時に、固定金型と可動金型
との間隔を十分大きく取って、溶融樹脂材をキャビティ
に充填した後、当該溶融樹脂材を可動金型によりプレス
してディスクを成形するとともに、上記突起部により当
該ディスクの中心部を打ち抜き、ホールを形成する構成
としたので、超薄型（例えば、０．３ｍｍ厚み以下）の
ディスク基板も容易かつ効率的に生成することができ
る。
との間隔を十分大きく取って、溶融樹脂材をキャビティ
に充填した後、当該溶融樹脂材を可動金型によりプレス
してディスクを成形するとともに、上記突起部により当
該ディスクの中心部を打ち抜き、ホールを形成する構成
としたので、超薄型（例えば、０．３ｍｍ厚み以下）の
ディスク基板も容易かつ効率的に生成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態におけるディスク成形装置の
主要部分の断面図の一例を示す図である。
主要部分の断面図の一例を示す図である。
【図２】（Ａ）は、図１における固定金型３および可動
金型４を抜き出して示した図である。（Ｂ）は、図２
（Ａ）において、矢印方向から見た可動金型４を示した
図である。
金型４を抜き出して示した図である。（Ｂ）は、図２
（Ａ）において、矢印方向から見た可動金型４を示した
図である。
【図３】ディスク基板の製造工程を示すフローである。
【図４】溶融樹脂材を可動金型４によりプレスしてディ
スクを成形する時のディスク成形装置１００のようすを
示す図である。
スクを成形する時のディスク成形装置１００のようすを
示す図である。
【図５】図４（Ｂ）の破線で示すＢ部分を拡大した図で
ある。
ある。
【図６】ディスク成形装置１００とは、別のディスク成
形装置の実施形態を示す図である。
形装置の実施形態を示す図である。
【図７】従来のディスク（例えば、ＤＶＤ）成形装置の
主要部分の断面図の一例を示す図である。
主要部分の断面図の一例を示す図である。
【図８】図７の破線にて示すＡ部分を拡大した図であ
る。
る。
１ 固定側筐体 ２ 可動側筐体 ３、３０ 固定金型 ４、３１ 可動金型 ４ａ、３０ｂ 固定パンチ ４ｂ、３０ａ 鏡面板 ５ キャビティ ５４ スプルー ５５ スプルーブッシュ ８ スタンパー ９ スタンパー押さえ １０ ヒーター １１ 冷却水路 １２ 加熱シリンダ １３、３２ ノズル ２０ ディスク基板 ４５ 固定側筐体 ４６ 可動側筐体 ５１ キャビティ ５２ 固定金型 ５３ 可動金型 ５４ スプルー ５５ スプルーブッシュ ５６ スタンパー ５７ スタンパー押さえ ５８ 可動パンチ ５９ パンチユニット ６０ 加熱シリンダ ６１ ノズル １００、２００ ディスク成形装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/26 ５１１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５１１ ５２１ ５２１ // Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｆターム(参考） 4F202 AF01 AG01 AG05 AG28 AH38 AH79 AR06 AR12 CA11 CB01 CK11 CK25 CK43 CK84 CN01 4F206 AF01 AG01 AG05 AG28 AH38 AH79 AR065 AR12 JA07 JL02 JN43 JQ81 JW23 5D121 DD05 DD18
Claims (7)
- 【請求項１】 成形されるディスクの厚さ方向に型閉め
および型開き可能な固定金型および可動金型を備え、前
記固定金型および可動金型にて形成されるキャビティに
充填された溶融樹脂材を、前記可動金型によりプレスし
て前記ディスクを成形するとともに、当該ディスクの中
心部を打ち抜いてホールを形成するディスク成形装置で
あって、 前記可動金型の鏡面板上に、前記ディスクの中心部を打
ち抜くための突起部を当該可動金型と一体的に形成する
ことを特徴とするディスク成形装置。 - 【請求項２】 前記型閉め状態における前記固定金型と
前記可動金型との間隔は、少なくとも前記突起部の長さ
より長く、かつ、前記キャビティに前記溶融樹脂材が充
填可能な長さであることを特徴とする請求項１に記載の
ディスク成形装置。 - 【請求項３】 前記型閉め状態における前記固定金型と
前記可動金型との間隔は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下で
あることを特徴とする請求項１に記載のディスク成形装
置。 - 【請求項４】 成形されるディスクの厚さ方向に型閉め
および型開き可能な固定金型および可動金型を備え、前
記固定金型の鏡面板上にのせられた溶融樹脂材を、前記
可動金型により上方からプレスしてディスクを成形する
とともに、当該ディスクの中心部にホールを形成するデ
ィスク成形装置であって、 前記固定金型の鏡面板上に、前記ディスクの中心部にホ
ールを形成するための突起部を当該固定金型と一体的に
形成することを特徴とするディスク成形装置。 - 【請求項５】 前記突起部の長さは、前記ディスクの厚
さより長いことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１
項に記載のディスク成形装置。 - 【請求項６】 ディスクの厚さ方向に型閉めおよび型開
き可能な固定金型および可動金型にて形成されるキャビ
ティに溶融樹脂材を射出、充填してディスク基板を製造
するディスク基板製造方法であって、 前記キャビティに充填された前記溶融樹脂材を前記可動
金型によりプレスして前記ディスクを成形するととも
に、前記可動金型の鏡面板上に一体的に形成された突起
部により前記ディスクの中心部を打ち抜き、ホールが形
成されたディスク基板を製造することを特徴とするディ
スク基板製造方法。 - 【請求項７】 前記キャビティへの前記溶融樹脂材の射
出から、前記可動金型によりプレスして前記ディスクを
成形するまでの間、前記固定金型および可動金型の温度
を前記溶融樹脂材が固化しない所定温度に保ち、前記溶
融樹脂材の充填後、前記固定金型および可動金型の温度
を、前記溶融樹脂材が固化する所定温度まで下げること
を特徴とする請求項６に記載のディスク基板製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001176718A JP2002361692A (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | ディスク成形装置、ディスク基板製造方法 |
| US10/164,379 US20020185760A1 (en) | 2001-06-12 | 2002-06-10 | Disk molding apparatus and disk substrate manufacturing method |
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|---|---|---|---|
| JP2001176718A JP2002361692A (ja) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | ディスク成形装置、ディスク基板製造方法 |
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|---|---|
| JP2002361692A true JP2002361692A (ja) | 2002-12-18 |
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| JP (1) | JP2002361692A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008186509A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| ATE457221T1 (de) * | 2004-11-08 | 2010-02-15 | Georg Kaufmann Formenbau Ag | Verfahren zum hinterspritzen, hinterpressen oder quellflussprägen und entsprechendes formwerkzeug |
| TWI310942B (en) * | 2005-12-19 | 2009-06-11 | Daxon Technology Inc | Disc injection mold and related cooling system capable of reducing tracking errors |
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| EP1063644B1 (en) * | 1999-06-25 | 2005-08-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of compensating for tilt and/or defocus and apparatus therefor |
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- 2001-06-12 JP JP2001176718A patent/JP2002361692A/ja active Pending
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2002
- 2002-06-10 US US10/164,379 patent/US20020185760A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186509A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光情報記録媒体及びその製造方法 |
| CN115782072A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-03-14 | 广东伊之密高速包装系统有限公司 | 防偏心注塑模具 |
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