JPH07152043A - 液晶表示パネル及び該パネルへの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ＣＯＧ実装対応で、しかも全辺に液晶駆動用
ＬＳＩチップが実装される場合においても、パネルプロ
セス工程及びＬＳＩチップ実装工程を通じて静電気対策
を容易に行う。 【構成】 液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２を液晶表示パ
ネル１へ直接実装する液晶表示パネルにおいて、該液晶
表示パネル１の表示領域より外側に向かって延びる信号
配線１ｂを、該液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の出力端
子に相対する電極１ｃよりも更に外側に延長して、パネ
ル外周に沿って該液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の実装
部下部を通過するように形成された共通パターン１ｄに
全て接続し、かつ該電極１ｃと該共通パターン１ｄとの
間の部分１ｅをカットしてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル及び該
パネルへの実装方法に係り、詳しくは、液晶表示パネル
の製造工程で発生する静電気に対する処置を施した液晶
表示パネルの製造及び試験技術に適用することができ、
特に、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装対応で、しかも全
辺に液晶駆動用ＬＳＩチップが実装される場合において
も、パネルプロセス工程及びＬＳＩチップ実装工程を通
じて静電気対策を容易に行うことができる液晶表示パネ
ル及び該パネルへの実装方法に関する。

【０００２】近年、ＴＡＢ実装用液晶表示パネル及び対
向する辺のうち片側のみへのＣＯＧ実装用液晶表示パネ
ルは、静電気対策を行うための共通導体パターンの形成
及び除去を容易に行うことができるという利点を有す
る。しかしながら、特に、後者のＣＯＧ実装用液晶表示
パネルでは、対向する両方の辺へ液晶駆動用ＬＳＩベア
チップを実装する場合、信号配線パターンをパネル端部
まで引き出すことができないため、共通導体パターンの
形成及び除去を行うのが困難になるという問題があっ
た。

【０００３】このため、ＣＯＧ実装対応で、しかも全辺
に液晶駆動用ＬＳＩチップが実装される場合において
も、パネルプロセス工程及びＬＳＩチップ実装工程を通
じて静電気対策を容易に行うことができる液晶表示パネ
ルが要求されている。

【０００４】

【従来の技術】従来のＴＡＢ実装用の液晶表示パネルで
は、信号配線パターンをストレートにパネル端部まで取
り出せるように構成しているため、図１２に示すよう
に、パネル端面に沿って、幅０．２〜０．５ｍｍ程度の
静電気対策用共通導体パターン１０１を全信号配線パタ
ーンとなるＴＡＢ実装用電極端子１０２に電気的に接続
しておき、パネルが完成した時点でパネル基板端面１０
３を研磨する際に導体パターン１０１も除去するように
構成している。

【０００５】また、従来のＣＯＧ実装用の液晶表示パネ
ルでは、信号配線パターンはパネル上の液晶駆動用ＬＳ
Ｉの出力端子電極位置まで延びているが、パネル端部ま
で引き出すことができない構成を採っている。そこで、
ＬＳＩ実装辺の反対側にＬＳＩが実装されない場合は、
図１３に示すように、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ１１
１非実装辺に、図１２と同様の静電気対策用共通導体パ
ターン１０１を設け、パネル端面研磨時に一括して除去
するか、あるいは飛び出しているガラス基板部１１２を
スクライブして、導体パターン１０１を信号配線パター
ンから切り離すように構成している。なお、図１３にお
いて、ＬＳＩ１１１の１１３は信号出力端子電極であ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のＴＡＢ
実装用液晶表示パネル及び対向する辺のうち片側のみへ
のＣＯＧ実装用液晶表示パネルでは、静電気対策を行う
ための共通導体パターン１０１の形成及び除去を容易に
行うことができるという利点を有するが、後者のＣＯＧ
実装用液晶表示パネルでは、対向する両方の辺へ液晶駆
動用ＬＳＩベアチップ１１１を実装する場合、前述した
如く、信号配線パターン１０２をパネル端部まで引き出
すことができないため、共通導体パターン１０１の形成
及び除去を行うのが困難であるという問題があった。

【０００７】また、仮にパネル製造工程における静電気
対策を実現することができたとしても、信号配線が共通
パターンと接続したままでは、パネルに画像を表示させ
るための信号を印加できない（ショートとしているた
め）という理由からパネルの表示試験時は、上記した静
電気対策措置を除去しなければならない。このように、
パネルの表示試験時に静電気対策措置を除去してしまう
と、液晶駆動用ＬＳＩ実装工程時には、静電気対策がな
されていない状態になってしまう。ここで、仮に電気対
策措置を残した状態でパネル表示試験を行うことができ
ても、液晶駆動用ＬＳＩチップがＣＯＧ実装される部分
をレーザーカットにて電気対策措置を除去する従来の方
法では、ＬＳＩチップへのレーザー光線によるダメージ
を考慮すると、結局液晶駆動用ＬＳＩ実装工程時には、
静電気対策がなされていない状態になってしまう。

【０００８】そこで、本発明は、ＣＯＧ実装対応で、し
かも全辺に液晶駆動用ＬＳＩチップが実装される場合に
おいても、パネルプロセス工程及びＬＳＩチップ実装工
程を通じて静電気対策を容易に行うことができる液晶表
示パネルを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
液晶駆動用ＬＳＩベアチップを液晶表示パネルへ実装す
る液晶表示パネルにおいて、該液晶表示パネルの表示領
域より外側に向かって延びる信号配線が、該液晶駆動用
ＬＳＩベアチップの出力端子に相対する電極よりも更に
外側に延長して形成され、パネル外周に沿って該液晶駆
動用ＬＳＩベアチップの実装部下部を通過するように形
成された共通パターンと接続されていることを特徴とす
るものである。

【００１０】請求項２記載の発明は、液晶駆動用ＬＳＩ
ベアチップを液晶表示パネルへ実装する液晶表示パネル
において、該液晶表示パネルの表示領域より外側に向か
って延びる信号配線上で、かつ該液晶表示パネルの表示
領域と該液晶駆動用ＬＳＩベアチップ実装部との間に電
極部が形成されていることを特徴とするものである。請
求項３記載の発明は、前記請求項１と前記請求項２との
両方を兼ね備えて構成されていることを特徴とするもの
である。

【００１１】請求項４記載の発明は、上記請求項２，３
記載の発明において、前記信号配線上に絶縁層が形成さ
れ、該絶縁層の前記液晶駆動用ＬＳＩベアチップの出力
端子に相対する電極部に開孔部を有し、該開孔部より前
記絶縁層上に前記信号配線に沿って前記電極部まで導体
パターンが形成されていることを特徴とするものであ
る。

【００１２】請求項５記載の発明は、上記請求項１，
３，４記載の発明において、前記共通パターンは少なく
とも１個以上の前記液晶駆動用ＬＳＩベアチップ実装部
毎に前記液晶駆動用ＬＳＩベアチップへの電源及び信号
供給用電極端子部側に接続されていることを特徴とする
ものである。請求項６記載の発明は、上記請求項１，
３，４記載の発明において、前記共通パターンはパネル
の各辺毎に電気的に絶縁され、かつ各前記共通パターン
の両端又は該両端を含めた複数箇所にプロービング用の
電極が形成されていることを特徴とするものである。

【００１３】請求項７記載の発明は、上記請求項６記載
の発明において、全ての隣合う前記信号配線が同一の前
記共通パターンに接続しないように互い違いに異なる辺
に向かって延長して形成されていることを特徴とするも
のである。請求項８記載の発明は、請求項１および請求
項３乃至請求項７に記載の液晶表示パネルに液晶駆動用
ＬＳＩベアチップを実装する方法であって、前記液晶駆
動用ＬＳＩベアチップを前記液晶パネルに実装する前
に、前記信号配線を、前記電極と前記共通パターンとの
間に設けられた切断部で切断する工程を含むことを特徴
とするものである。

【００１４】請求項９記載の発明は、上記請求項８記載
の発明において、前記切断部を切断する工程が、前記液
晶表示パネルの裏面よりレーザ光により行われることを
特徴とするものである。請求項１０記載の発明は、請求
項２乃至７に記載の液晶表示パネルに液晶駆動用ＬＳＩ
ベアチップを実装する方法であって、前記液晶駆動用Ｌ
ＳＩベアチップの前記液晶パネルへの実装工程中に、前
記電極部に導電体を接触させ、複数の前記電極部を電気
的に接続しておくことを特徴とするものである。

【００１５】

【作用】請求項１記載の発明では、後述する実施例１の
図１〜３に示す如く、液晶表示パネル１の有効表示領域
１ａより外側に向かって延びる信号配線１ｂを、液晶駆
動用ＬＳＩベアチップ２の出力端子２ａに相対する電極
端子１ｃよりも更に外側に延長して、パネル外周に沿っ
て液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の実装部下部を通過す
るように形成された共通導体パターン１ｄに全て接続
し、かつパネル完成後に電極端子１ｃと共通導体パター
ン１ｄとの間の部分のレーザーカットライン１ｅをレー
ザーでカットしてなるように構成する。このため、レー
ザー光照射前に、各信号配線１ｂを有効表示領域１ａと
は反対側に延ばして、それを全数共通導体パターン１ｄ
と電気的に接続することができるので、パネルプロセス
工程で発生する静電気に対して十分強くすることができ
る。

【００１６】請求項２記載の発明では、後述する実施例
２の図４，５に示す如く、液晶表示パネル１の有効表示
領域１ａより外側に向かって延びる信号配線１ｂ上に、
かつ液晶表示パネル１の上側基板と液晶駆動用ＬＳＩベ
アチップ２実装部との間に長さ０．５〜１ｍｍ程度の電
極端子１ｆを形成してなるように構成する。このため、
信号配線１ｂ上に電極端子１ｆを設けて構成するので、
液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の実装工程においても、
全信号配線１ｂを電気的に接続することができ、実装工
程中に発生する静電気に対して十分強いパネルを容易に
得ることができる。

【００１７】請求項３記載の発明では、後述する実施例
４の図７に示す如く、前記請求項１と前記請求項２との
両方を兼ね備えて構成してなるように構成するため、請
求項１記載の発明と請求項２記載の発明の両方の効果を
兼ね備えたパネルを得ることができる。請求項４記載の
発明では、後述する実施例３の図６に示す如く、信号配
線１ｂ上に絶縁層１ｇを形成し、液晶駆動用ＬＳＩベア
チップ２の出力信号電極端子２ａに相対する電極端子１
ｃ部のみの絶縁層１ｇに穴を開け、この穴上に信号配線
１ｂに沿って電極端子１ｆ部まで導体パターン１ｈを形
成してなるように構成する。このため、何等かの原因で
静電気対策用電極端子１ｆ部に電蝕等が発生した場合に
おいても、電蝕の影響が及ぶのは、液晶表示パネル１の
表示には関係のない導体パターン１ｈのみで済ませるこ
とができるので、電極端子１ｆ部の信号配線１ｂを電蝕
し難くして断線し難くすることができ、信頼性を向上さ
せることができる。

【００１８】請求項５記載の発明では、後述する実施例
４の図７に示す如く、パネル外周に沿って形成された共
通導体パターン１ｄを少なくとも１個以上の液晶駆動用
ＬＳＩベアチップ２実装部に液晶駆動用ＬＳＩベアチッ
プ２への電源及び信号供給用電極端子部１ｉ側に接続し
てなるように構成する。このため、静電気対策を行うと
同時に、端子部１ｉに表示信号を印加することによって
ブロック毎の一面点灯表示試験を行うことができる。

【００１９】請求項６記載の発明では、後述する実施例
５の図８に示す如く、パネル外周に沿って形成された共
通導体パターン１ｄをパネル完成時にパネルの各辺毎に
電気的に絶縁できるようにし、かつ各共通導体パターン
１ｄの両端又は両端を含めた複数箇所にプロービング用
の導体パターン１ｊを設置してなるように構成する。こ
のため、共通導体パターン１ｄをパネルの各辺毎に分割
して各々に電極端子１ｊを設けることにより、静電気対
策と合わせて、数本〜十数本のプローブピンを電極端子
１ｊに立てるだけで簡易表示試験を行うことができる。

【００２０】請求項７記載の発明では、後述する実施例
６の図９に示す如く、全ての隣合う信号配線１ｂが同一
の共通導体パターン１ｄに接続しないように互い違いに
形成し、かつ液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２が実装され
ない辺の信号配線１ｂのガラス基板越しにレーザーでカ
ットしてなるように構成する。このため、パネルの簡易
表示試験時に水平方向の信号配線に一本置きに異なる信
号を出力することができるので、信号配線の短絡を確認
することができる。

【００２１】請求項８記載の発明では、請求項１および
請求項３乃至請求項７に記載の液晶表示パネルに液晶駆
動用ＬＳＩベアチップを実装する方法であって、前記液
晶駆動用ＬＳＩベアチップを前記液晶パネルに実装する
前に、前記信号配線を、前記電極と前記共通パターンと
の間に設けられた切断部で切断する工程を含むように構
成するため、上記請求項１，３乃至７記載の発明と同様
の効果を得ることができる。

【００２２】請求項９記載の発明では、上記請求項８記
載の発明において、前記切断部を切断する工程が、前記
液晶表示パネルの裏面よりレーザ光により行われるよう
に構成するため、上記請求項８記載の発明と同様の効果
を得ることができる。請求項１０記載の発明では、請求
項２乃至７記載の液晶表示パネルに液晶駆動用ＬＳＩベ
アチップを実装する方法であって、前記液晶駆動用ＬＳ
Ｉベアチップの前記液晶パネルへの実装工程中に、前記
電極部に導電体を接触させ、複数の前記電極部を電気的
に接続しておくように構成するため、上記請求項２乃至
７記載の発明と同様の効果を得ることができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （実施例１）図１は本発明に係る実施例１の液晶表示パ
ネルの全体構成を示す図であり、図２は図１に示すＡ部
の構成を示す拡大図であり、図３は図１に示すＡ部のレ
ーザーカット後の構成を示す拡大図である。ここでは、
請求項１，８に係る特徴部分を具体的に説明する。図１
〜３において、１は液晶表示パネルであり、１ａは液晶
表示パネル１の有効表示領域であり、１ｂは液晶表示パ
ネル１の有効表示領域１ａより外側に向かって延びる液
晶表示パネル１の液晶を駆動する信号を伝送する信号配
線であり、１ｃは液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の出力
端子に相対するパネル１上の電極端子であり、この電極
端子１ｃは信号配線１ｂと接続されている。次いで、１
ｄは静電気対策用共通導体パターンであり、信号配線１
ｂの全てが電極端子１ｃを挟んで有効表示領域１ａとは
反対側で接続され、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２実装
部下を通過してパネル１を周回するように形成されてい
る。１ｅは電極端子１ｃと共通導体パターン１ｄの間の
信号配線１ｂのレーザーカットラインであり、パネルプ
ロセス工程を終了した後に図２に示す如く、このレーザ
ーカットライン１ｅに沿ってレーザー光線を照射してカ
ットすることにより、図３に示す如く、信号配線１ｂと
共通導体パターン１ｄとが電気的に分離される。

【００２４】このように、本実施例（請求項１）では、
液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２を液晶表示パネル１へ直
接実装する液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネル１
の有効表示領域１ａより外側に向かって延びる信号配線
１ｂを、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の出力端子に相
対する電極端子１ｃよりも更に外側に延長して、パネル
外周に沿って液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の実装部下
部を通過するように形成された共通導体パターン１ｄに
全て接続し、かつパネル完成後に電極端子１ｃと共通導
体パターン１ｄとの間の部分のレーザーカットライン１
ｅをレーザーでカットしてなるように構成している。こ
のため、レーザー光照射前に、各信号配線１ｂを有効表
示領域１ａとは反対側に延ばして、それを全数共通導体
パターン１ｄと電気的に接続することができるので、パ
ネルプロセス工程で発生する静電気に対して十分強くす
ることができる。

【００２５】（実施例２）次に、図４は本発明に係る実
施例２の液晶表示パネルのパネル上面（図１のＡ部に相
当）の構成を示す部分図であり、図５は本発明に係る実
施例２，１０の液晶表示パネルのＬＳＩチップ実装時の
構成を示す図である。ここでは、請求項２に係る特徴部
分を具体的に説明する。図４，５において、図１〜３と
同一符号は同一又は相当部分を示し、１ｆは信号配線１
ｂ上に、かつ液晶表示パネル１の上側基板と液晶駆動用
ＬＳＩベアチップ２実装部との間に設けられた長さ０．
５〜１ｍｍ程度の静電気対策用の電極端子であり、１ｇ
は信号配線１ｂの上層に形成された保護膜として機能す
る絶縁層であり、２は液晶駆動用ＬＳＩベアチップであ
り、２ａは液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２表面に形成さ
れた金等の金属突起からなる液晶駆動用ＬＳＩベアチッ
プ２の出力信号電極端子であり、３は液晶駆動用ＬＳＩ
ベアチップ２を加熱加圧して、液晶表示パネル１に液晶
駆動用ＬＳＩベアチップ２を熱硬化性樹脂フィルム等を
介して接続するためのボンディングヘッドである。そし
て、４は液晶表示パネル１の各辺に沿った細長い形状を
しており、静電気が発生し易い工程中において、静電気
対策用の電極端子１ｆに接触させて、信号配線１ｂを電
気的に接続するための導電性ゴムであり、５は導電性ゴ
ム４が電極端子１ｆに電気的に十分接続するように荷重
を加えるための加圧ヘッドである。なお、ここでは図示
していないが、本発明においては、電極端子１ｆに沿っ
て液晶パネルを周回するようにペースト状の導電性樹脂
を塗布することによって、全信号配線１ｂを電気的に接
続するように構成してもよい。

【００２６】このように、本実施例（請求項２）では、
液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２を液晶表示パネル１へ直
接実装する液晶表示パネルにおいて、液晶表示パネル１
の有効表示領域１ａより外側に向かって延びる信号配線
１ｂ上に、かつ液晶表示パネル１の上側基板と液晶駆動
用ＬＳＩベアチップ２実装部との間に長さ０．５〜１ｍ
ｍ程度の電極端子１ｆを形成してなるように構成してい
る。

【００２７】このため、信号配線１ｂ上に電極端子１ｆ
を設けて構成するので、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２
の実装工程においても、全信号配線１ｂを電気的に接続
することができ、実装工程中に発生する静電気に対して
十分強いパネルを容易に得ることができる。 （実施例３）図６は本発明に係る実施例３の液晶表示パ
ネルの構成を示す図である。ここでは、図４に示す電極
端子１ｆの層構成に工夫を加えたものであり、請求項４
に係る特徴部分を具体的に説明する。本実施例の液晶表
示パネルでは、液晶表示パネル１の液晶を駆動する信号
を伝送する信号配線１ｂと、液晶駆動用ＬＳＩベアチッ
プの出力端子に相対するパネル１上の電極端子１ｃと、
静電気対策用の電極端子１ｆと、信号配線１ｂの保護膜
的機能を果たすように信号配線１ｂ上に形成され、かつ
電極端子１ｃ部にコンタクトホールが形成された絶縁層
１ｇと、絶縁層１ｇの電極端子１ｃ上に開けられたコン
タクトホールによって信号配線１ｂと電気的に接続さ
れ、かつ信号配線１ｂに沿って電極端子１ｃ部から静電
気対策用電極端子１ｆ部まで延びた導体パターン１ｈと
から構成する。このため、何等かの原因で静電気対策用
電極端子１ｆ部に電蝕等が発生した場合においても、電
蝕の影響が及ぶのは、液晶表示パネル１の表示には関係
のない導体パターン１ｈのみで済ませることができるの
で、電極端子１ｆ部の信号配線１ｂを電蝕し難くして断
線し難くすることができ、信頼性を向上させることがで
きる。

【００２８】（実施例４）次に、図７は本発明に係る実
施例４の液晶表示パネルのパネル上面の構成を示す図で
あり、図７（ａ）は図１に示すＡ部に該当する部分の構
成を示す拡大図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す部分の
レーザーカット後の構成を示す拡大図である。ここで
は、請求項３，５に係る特徴部分を具体的に説明する。
本実施例は、実施例１と実施例３の両方の特徴を兼ね備
えたものであり、共通導体パターン１ｄを液晶表示パネ
ル１を周回する形状から１個の液晶駆動用ＬＳＩベアチ
ップ２の実装部毎にパネル外部に取り出すようにして構
成する。この時、信号の取り出しは、液晶駆動用ＬＳＩ
ベアチップ２への入力信号供給用電極端子と同様に形成
された導体パターン１ｉにて行う他、この場合の各共通
導体パターン１ｄ同士の電気的接続は、前述した従来の
方法にて行う。なお、図示していないが、共通導体パタ
ーン１ｄのパネル外部への取り出しは、ＬＳＩチップ１
個毎に行うのではなく、複数個毎で行ってもよい。

【００２９】このように、本実施例（請求項３）では、
液晶表示パネル１の有効表示領域１ａより外側に向かっ
て延びる信号配線１ｂを、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ
２の出力端子に相対する電極端子１ｃよりも更に外側に
延長して、パネル外周に沿って液晶駆動用ＬＳＩベアチ
ップ２の実装部下部を通過するように形成された共通導
体パターン１ｄに全て接続し、かつパネル完成後に電極
端子１ｃと共通導体パターン１ｄとの間の部分のレーザ
ーカットライン１ｅをレーザーでカットしてなるように
構成し、更に、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２を液晶表
示パネル１へ直接実装する液晶表示パネルにおいて、液
晶表示パネル１の有効表示領域１ａより外側に向かって
延びる信号配線１ｂ上に、かつ液晶表示パネル１の上側
基板と液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２実装部との間に長
さ０．５〜１ｍｍ程度の電極端子１ｆを形成してなるよ
うに構成する。このため、実施例１の効果と実施例２の
両方の効果を兼ね備えたパネルを得ることができ、即
ち、レーザー光照射前に、各信号配線１ｂを有効表示領
域１ａとは反対側に延ばして、それを全数共通導体パタ
ーン１ｄと電気的に接続することができるので、パネル
プロセス工程で発生する静電気に対して十分強くするこ
とができる他、信号配線１ｂ上に電極端子１ｆを設けて
構成するので、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の実装工
程においても、全信号配線１ｂを電気的に接続すること
ができ、実装工程中に発生する静電気に対して十分強い
パネルを容易に得ることができる。

【００３０】更に、本実施例（請求項５）では、パネル
外周に沿って形成された共通パターン１ｄを少なくとも
１個以上の液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２実装部毎に液
晶駆動用ＬＳＩベアチップ２への電源及び信号供給用電
極端子部１ｉ側に接続してなるように構成したため、静
電気対策を行うと同時に、端子部１ｉに表示信号を印加
することによってブロック毎の一面点灯表示試験を行う
ことができる。

【００３１】（実施例５）次に、図８は本発明に係る実
施例５の液晶表示パネルの全体構成を示す図である。こ
こでは、請求項６に係る特徴部分を具体的に説明する。
本実施例では、共通導体パターン１ｄを液晶表示パネル
を周回する形状からパネルの各辺毎に分割した形状と
し、各辺毎に分割された各共通導体パターン１ｄに１個
あるいは複数個の電極端子１ｊを形成して構成する。ま
た、各共通導体パターン１ｄ同士の電気的接続は、図７
の実施例４と同様に前述した従来の方法にて行う。

【００３２】このように、本実施例（請求項６）では、
パネル外周に沿って形成された共通導体パターン１ｄを
パネル完成時にパネルの各辺毎に電気的に絶縁できるよ
うにし、かつ各共通導体パターン１ｄの両端又は両端を
含めた複数箇所にプロービング用の導体パターン１ｉを
設置してなるように構成するため、共通導体パターン１
ｄを各辺毎に分割して、各々に電極端子１ｊを設けるこ
とにより、静電気対策と合わせて、数本〜十数本のプロ
ープピンを電極端子１ｊに立てるだけで簡易表示試験を
行うことができる。

【００３３】（実施例６）次に、図９は本発明に係る実
施例６の液晶表示パネルの全体構成を示す図である。こ
こでは、請求項７，９に係る特徴部分を具体的に説明す
る。本実施例では、図８の実施例５において、水平方向
に走る信号配線１ｂを同一の共通導体パターン１ｄに接
続しないように一本置きに互い違いにパネル左右に縦方
向に設けた共通導体パターン１ｄに接続して構成する。
このように構成すると、パネル右側に縦方向に設けた共
通導体パターン１ｄは、２枚のガラス基板に挟まれた状
態となる。

【００３４】従って、この時、液晶駆動用ＬＳＩベアチ
ップ２が実装されない辺の信号配線１ｂのレーザーカッ
トライン１ｅはガラス基板越しに裏面よりレーザーカッ
トされる。このため、パネルの簡易表示試験時に水平方
向の信号配線に一本置きに異なる信号を出力することが
できるので、信号配線の短絡を確認することができる。

【００３５】（実施例７）次に、図１０は、本発明に係
る実施例７の液晶表示パネルの全体構成を示す図であ
り、図１１は図１０に示すＡ部の構成を示す平面及び断
面拡大図である。ここでは、請求項４に係る特徴部分を
具体的に説明する。本実施例では、液晶表示パネル１
と、液晶表示パネル１の有効表示領域１ａと、液晶を駆
動する信号を伝達する信号配線１ｂと、この信号配線１
ｂと接続され、かつ液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２の出
力端子に相対するパネル上の電極端子１ｃと、信号配線
１ｄの全てが電極端子１ｃを経由して接続され、液晶駆
動用ＬＳＩベアチップ２実装部下を通過して、パネルを
周回するように形成された静電気対策用の共通導体パタ
ーン１ｄと、パネル組立工程終了後にこのラインに沿っ
て、レーザー光線を照射することにより信号配線１ｂと
共通導体パターン１ｄとが電気的に分離されるレーザー
カットライン１ｅと、もう一つの静電気対策用電極端子
１ｆと、信号配線１ｂより上層に成膜され、保護膜とし
て機能するＳｉＮ等からなる絶縁層１ｇと、電極端子１
ｃ部において、絶縁層１ｇに開けられたコンタクトホー
ルによって信号配線１ｂと電気的に接続された導体パタ
ーン１ｈと、液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２と、液晶駆
動用ＬＳＩベアチップ２の電極端子部に形成された金等
の金属突起からなる出力信号電極端子２ａとから構成す
る。なお、導体パターン１ｈ上には、静電気対策用電極
端子１ｆが形成されている。そして、４は導電性ゴムで
あり、５は導電性ゴム４を加圧するヘッドであり、６は
フレキシブルプリント回路基板であり、このフレキシブ
ルプリント回路基板６は液晶駆動用ＬＳＩベアチップ２
に信号を供給するために液晶パネル１に熱圧着等で接続
されている。

【００３６】本実施例では、液晶表示パネルが組立てら
れるまでは、共通導体パターン１ｄに信号配線１ｂが接
続されているため、パネル内部にマトリックス上に配置
された非線形素子は電気的に同電位となり、静電気の影
響は受けない。次に、液晶駆動用ＬＳＩベアチップを実
装するに際し、レーザーカットライン１ｅに沿ってレー
ザー光線を照射して共通導体パターン１ｄと信号配線１
ｂを電気的に分離する。これは、ＬＳＩチップ２の実装
後では、レーザー光線によってＬＳＩチップにダメージ
を与えてしまうからである。従って、ＬＳＩチップ２実
装時の静電気対策として、もう一つの静電気対策用電極
端子１ｆを用いる。即ち、導電性ゴム４を全ての電極端
子１ｆに押し当てながらＬＳＩチップ２を実装するか、
予め電極端子１ｆ上に導電性ペーストを塗布しておくこ
とによって、全信号配線１ｂを同電位として静電気の影
響を回避する。ここで、ＬＳＩチップの実装終了後は、
電極端子１ｆは剥き出しの状態となって電蝕の発生が懸
念されるが、仮に電蝕が発生しても電極端子１ｃ近傍は
接続用樹脂で覆われており、信号配線１ｂも絶縁膜１ｇ
にて覆われているため、影響を受ける部分は機能に関係
のない電極端子１ｆである。このように、本実施例で
は、液晶表示パネルの製造工程及び実装工程の全般に渡
って、静電気の影響を回避しながら対環境信頼性の高い
液晶表示パネルを得ることができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、ＣＯＧ実装対応で、し
かも全辺に液晶駆動用ＬＳＩチップが実装される場合に
おいても、パネルプロセス工程及びＬＳＩチップ実装工
程を通じて静電気対策を容易に行うことができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例１の液晶表示パネルの全体
構成を示す図である。

【図２】図１に示すＡ部の構成を示す拡大図である。

【図３】図１に示すＡ部のレーザーカット後の構成を示
す拡大図である。

【図４】本発明に係る実施例２の液晶表示パネルのパネ
ル上面の構成を示す部分図である。

【図５】本発明に係る実施例２の液晶表示パネルのＬＳ
Ｉチップ実装時の構成を示す図である。

【図６】本発明に係る実施例３の液晶表示パネルの構成
を示す図である。

【図７】本発明に係る実施例４の液晶表示パネルのパネ
ル上面の構成を示す図である。

【図８】本発明に係る実施例５の液晶表示パネルの全体
構成を示す図である。

【図９】本発明に係る実施例６の液晶表示パネルの全体
構成を示す図である。

【図１０】本発明に係る実施例７の液晶表示パネルの全
体構成を示す図である。

【図１１】図１０に示すＡ部の構成を示す平面及び断面
拡大図である。

【図１２】従来例のＴＡＢ実装方式の液晶表示パネルと
その端面研磨した液晶表示パネルの構成を示す図であ
る。

【図１３】従来例のＣＯＧ実装方式の液晶表示パネルと
そのチップ非実装辺をカットした液晶表示パネルの構成
を示す図である。

【符号の説明】

１ 液晶表示パネル １ａ 有効表示領域 １ｂ 信号配線 １ｃ，１ｆ，１ｊ 電極端子 １ｄ 共通導体パターン １ｅ レーザーカットライン １ｇ 絶縁層 １ｈ，１ｉ 導体パターン ２ 液晶駆動用ＬＳＩベアチップ ２ａ 出力信号電極端子 ３ ボンディングヘッド ４ 導電性ゴム ５ 加圧ヘッド ６ フレキシブルプリント回路基板

フロントページの続き (72)発明者 助田 俊明 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 笠原 愼一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）を液晶
   表示パネル（１）へ実装する液晶表示パネルにおいて、
   該液晶表示パネル（１）の表示領域（１ａ）より外側に
   向かって延びる信号配線（１ｂ）が、該液晶駆動用ＬＳ
   Ｉベアチップ（２）の出力端子（２ａ）に相対する電極
   （１ｃ）よりも更に外側に延長して形成され、パネル外
   周に沿って該液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）の実装
   部下部を通過するように形成された共通パターン（１
   ｄ）と接続されていることを特徴とする液晶表示パネ
   ル。
2. 【請求項２】液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）を液晶
   表示パネル（１）へ実装する液晶表示パネルにおいて、
   該液晶表示パネル（１）の表示領域（１ａ）より外側に
   向かって延びる信号配線（１ｂ）上で、かつ該液晶表示
   パネル（１）の表示領域（１ａ）と該液晶駆動用ＬＳＩ
   ベアチップ（２）実装部との間に電極部（１ｆ）が形成
   されていることを特徴とする液晶表示パネル。
3. 【請求項３】前記請求項１と前記請求項２との両方を兼
   ね備えて構成されていることを特徴とする液晶表示パネ
   ル。
4. 【請求項４】前記信号配線（１ｂ）上に絶縁層（１ｇ）
   が形成され、該絶縁層（１ｇ）の前記液晶駆動用ＬＳＩ
   ベアチップ（２）の出力端子（２ａ）に相対する電極
   （１ｃ）部に開孔部を有し、該開孔部より前記絶縁層
   （１ｇ）上に、前記信号配線（１ｂ）に沿って前記電極
   部（１ｆ）まで導体パターン（１ｈ）が形成されている
   ことを特徴とする請求項２，３記載の液晶表示パネル。
5. 【請求項５】前記共通パターン（１ｄ）は少なくとも１
   個以上の前記液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）実装部
   毎に前記液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）への電源及
   び信号供給用電極端子部（１ｉ）側に接続されているこ
   とを特徴とする請求項１，３，４記載の液晶表示パネ
   ル。
6. 【請求項６】前記共通パターン（１ｄ）はパネルの各辺
   毎に電気的に絶縁され、かつ各前記共通パターン（１
   ｄ）の両端又は該両端を含めた複数箇所にプロービング
   用の電極（１ｊ）が形成されていることを特徴とする請
   求項１，３，４記載の液晶表示パネル。
7. 【請求項７】全ての隣合う前記信号配線（１ｂ）が同一
   の前記共通パターン（１ｄ）に接続しないように互い違
   いに異なる辺に向かって延長して形成されていることを
   特徴とする請求項６記載の液晶表示パネル。
8. 【請求項８】請求項１および請求項３乃至請求項７に記
   載の液晶表示パネル（１）に液晶駆動用ＬＳＩベアチッ
   プ（２）を実装する方法であって、前記液晶駆動用ＬＳ
   Ｉベアチップ（２）を前記液晶パネル（１）に実装する
   前に、前記信号配線（１ｂ）を、前記電極（１ｃ）と前
   記共通パターン（１ｄ）との間に設けられた切断部（１
   ｅ）で切断する工程を含むことを特徴とするベアチップ
   の実装方法。
9. 【請求項９】前記切断部（１ｅ）を切断する工程が、前
   記液晶表示パネル（１）の裏面よりレーザ光により行わ
   れることを特徴とする請求項８記載のベアチップの実装
   方法。
10. 【請求項１０】請求項２乃至７に記載の液晶表示パネル
    （１）に液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）を実装する
    方法であって、前記液晶駆動用ＬＳＩベアチップ（２）
    の前記液晶パネル（１）への実装工程中に、前記電極部
    （１ｆ）に導電体（４）を接触させ、複数の前記電極部
    （１ｆ）を電気的に接続しておくことを特徴とするベア
    チップの実装方法。